本报告导读：

华为手机与汽车销量持续火爆，带动上游芯片需求逐步回暖，国内晶圆厂自主可控顺利推进，半导体先进设备不断突破，持续推荐中芯国际和半导体设备产业链。

摘要：

华为手机销售 火爆、华为新M7 汽车订单超5 万辆。手机：华为手机销量逐周攀升，根据BCI 数据，自华为手机8 月29 日上线以来，份额占比从W35 的12.7%增长至W38 的18.1%，单周销量为92.2 万部，周销量占比为21 年至今最高数值。据界面新闻数据，华为2024年智能手机大幅上修。汽车：10 月6 日，AITO 汽车官方发布最新战报：问界新M7 日大定订单量突破7000 台，前一日为35000 台，自9 月12 日发售至10 月6 日，该车累计订单超过5 万台。后续华为还将在11 月发布首款轿车智界S7，4Q23 发布问界M9，进一步布局智车市场。华为产品销售火爆将带动上游芯片需求逐步回升。

2023 年1-7 月份中国光刻机进口额同比高增。根据集微网和中国海关总署数据，2022 年我国光刻机进口总额39.63 亿美元，从荷兰进口额25.48 亿美元，占比64.3%。2023 年1-7 月份，从荷兰进口额为25.86 亿美元，同比增长64.8%，超过了阿斯麦此前对中国地区销售额全年的预期。7 月份进口额为6.26 亿美元，同比增长近8 倍。荷兰政府最新的光刻机禁令即将在9 月1 日正式实施，而近期国内企业光刻机进口额同比高增，将满足部分产能需求。

国内晶圆厂自主可控顺利推进，半导体先进设备不断突破。根据新浪财经和韩国媒体Ddaily 数据，中国半导体设备国产化率已经在两年内翻倍，提高到了40%以上。半导体设备关键工艺与技术不断取得新进展，根据拓荆科技半年报，其PECVD 通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用；其PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用；根据中科飞测半年报，其无图形晶圆缺陷检测设备已覆盖2Xnm 及以上需求，1Xnm 工艺节点设备研发进展顺利；根据中微公司半年报，其超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)均已开展现场验证；根据芯源微半年报，其浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好，超高温烘烤Barc 设备已实现客户重复订单。推荐国内晶圆代工龙头中芯国际；半导体设备：拓荆科技、中微公司、北方华创、芯源微、广立微；半导体设备零部件：富创精密。

相关受益标的：中科飞测、精测电子、新莱应材、富乐德。

催化剂。华为产品销售维持火爆，半导体先进设备取得新突破。

风险提示。市场需求不及预期；新产品研发进度不及预期。