事件描述

公司发布2023 年三季度报告，前三季度公司实现营收2.56 亿元，同比增长45.16%；归母净利润0.51 亿元，同比增长50.63%；扣非归母净利润0.43亿元，同比增长68.68%。单三季度，公司实现营收1.29 亿元，同比增长30.39%；归母净利润0.28 亿元，同比增长-15.36%；扣非归母净利润0.27 亿元，同比增长-18.35%。

事件点评

研发投入持续增长，产品布局持续拓展。前三季度公司研发投入1.46亿元（上半年0.93 亿元，去年同期0.78 亿元），同比增长86.54%，营收占比57.05%。公司持续加大研发投入，研发人员大幅度增加，产品布局持续优化：

（1）软件方面，拓展布局可制造性（DFM）系列EDA 软件，自主开发化学机械抛光工艺的建模工具CMP EXPLORER，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP 系列产品），将DE-G 产品进行平台化拓展，并开发出web 版产品；（2）硬件方面，优化升级并推出T4000 型号WAT 设备（适用于8 英寸以下及化合物半导体产线），可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD 等所有产品的测试需求。同时，在T4000 基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能，将设备从WAT 测试扩展至WLR 及SPICE 等领域。

控股上海亿瑞芯，协同效应明显，良率提升方案更加完善。报告期内，公司实现对亿瑞芯的控股，通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%股权。亿瑞芯专注于集成电路可测试性设计（DFT）技术服务与产品开发，其解决方案能够与公司的良率提升系统协同互补，打通数据链，完善公司的良率提升总体解决方案，为设计公司、晶圆厂提供更完整的方案。另一方面，公司能够将DFT 技术融入现有的产品与技术生态，深度联动设计端与制造端，并借助亿瑞芯的业务平台将DFT 产品快速导入目标客户，进一步扩大客户版图，实现技术产品在广度和深度上的突破。

股权激励计划，彰显业绩增长信心。公司披露2023 年股权激励计划（草案），激励对象为副总经理和中层管理人员及核心技术骨干共87 人，业绩考核年度为2023-2025 年，以2022 年营收（3.56 亿元）为基数，2023-2025 年收入增长目标分别为60%/150%/300%，对应收入分别为5.7 亿元/8.9 亿元/14.24 亿元。股权激励方案一方面可以提振员工情绪，另一方面也彰显了公司对于未来业绩高增长的信心。

投资建议

预计2023-2025 年，公司营业收入分别为5.80/9.98/15.28 亿元（原值6.38/10.03/17.01 亿元）， 同比63.0%/72.2%/53.1% ； 归母净利润分别为1.68/3.01/4.94 亿元（原值1.91/3.32/6.15 亿元），同比增长37.3%/78.9%/64.3%，对应EPS 为0.84/1.50/2.47 元。以2023 年10 月27 日收盘价87.90 元计算，2023-2025 年PE 分别为104.6X/58.5X/35.6X。维持“买入-A”评级。

风险提示

晶圆厂扩产不及预期；新产品开发不及预期；软件业务进展及客户拓展不及预期。