杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

杭州广立微电子股份有限公司

2026年半年度报告

2026年8月

1杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

第一节重要提示、目录和释义

公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计

主管人员)盛龙凤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。

请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意相关风险因素，具体内容详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者注意投资风险。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

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目录

第一节重要提示、目录和释义.........................................2

第二节公司简介和主要财务指标........................................9

第三节管理层讨论与分析..........................................12

第四节公司治理、环境和社会........................................50

第五节重要事项..............................................54

第六节股份变动及股东情况.........................................61

第七节债券相关情况............................................68

第八节财务报告..............................................69

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备查文件目录

1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表；

2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿；

3、经公司法定代表人签名、公司盖章的2026年半年度报告及摘要文本原件；

4、其他相关资料。

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释义释义项指释义内容

广立微/本公司/公司指杭州广立微电子股份有限公司

长沙广立微指公司子公司，长沙广立微电子有限公司上海广立微指公司子公司，广立微（上海）技术有限公司广立测试指公司子公司，杭州广立测试设备有限公司深圳广立微指公司子公司，深圳广立微电子有限公司亿瑞芯指公司子公司，上海亿瑞芯电子科技有限公司亿瑞芯共创 指 上海广立微担任 GP 的合伙企业，上海亿瑞芯共创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）济南亿瑞芯指公司子公司，亿瑞芯（济南）电子科技有限公司芯未来指公司子公司，杭州芯未来股权投资有限公司新加坡广立微 指 公司子公司，SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD.广立芯创指公司子公司，杭州广立芯创软件有限公司芯创共启 指 芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州芯创共启企业管理合伙企业（有限合伙）芯创共拓 指 芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州芯创共拓企业管理合伙企业（有限合伙）芯创共进 指 芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州芯创共进企业管理合伙企业（有限合伙）芯创共赢 指 芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州芯创共赢企业管理合伙企业（有限合伙）聚芯智算指公司子公司，杭州聚芯智算科技有限公司聚芯共创 指 芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州聚芯共创企业管理合伙企业（有限合伙）聚芯共进 指 芯未来担任 GP 的合伙企业，杭州聚芯共进企业管理合伙企业（有限合伙）北京广立微指公司子公司，广立微（北京）技术有限公司LUCEDA 指 公司子公司，LUCEDA NV上海曦竣指公司子公司，曦竣（上海）软件科技有限公司武汉广立微指公司子公司，武汉广立微电子有限公司光曦智芯指公司子公司，光曦智芯（武汉）科技有限公司光擎共创 指 芯未来担任 GP 的合伙企业，武汉光擎共创企业管理合伙企业（有限合伙）SAILHORIZON 指 公司子公司，SAILHORIZON TECHNOLOGIES PTE. LTD.三星电子 指 Samsung Electronics Co.Ltd.SK 海力士 指 SK Hynix Inc

上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限公司，隶属于上海华虹（集团）华力指有限公司卓胜微指江苏卓胜微电子股份有限公司格科微指格科微有限公司

新思科技/Synopsys 指 Synopsys Inc.楷登电子/Cadence 指 Cadence Design Systems Inc

西门子/Siemens 指 Siemens AG

Electronic Design Automation，又称电子设计自动化，即使用计算机软件对集成电路等电EDA 指 子系统进行自动辅助设计的过程；集成电路设计中使用的计算机辅助设计软件可称为

EDA 软件

Photonic Design Automation，又称光子设计自动化，用于设计、仿真、版图绘制和验证光PDA 指子集成电路自动化设计软件

在集成电路制造中，指完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效成品率/良率指芯片的比值

晶圆厂指指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业

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AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组织先进的芯片集成技术，通过堆叠或并排互连多个芯片（Die），突破传统单芯片封装的性能

2.5/3D 封装 指

与面积限制，实现更高密度、更高带宽和更低功耗的系统集成Double Data Rate，一种内存技术标准，允许在时钟信号的上升沿和下降沿传输数据，常DDR 指

见版本包括 DDR2、DDR3、DDR4、DDR5 等

Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩写即制造大规

CMOS 指模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片

High Bandwidth Memory，高带宽存储器，通过 3D 封装堆叠和宽总线设计提供超高带HBM 指宽，常用于 GPU、AI 加速芯片等需要高速数据处理的场景Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，是一种半导体存储器，主要DRAM 指

的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特（bit）是 1 还是 0

Static Random-Access Memory，即静态随机存取存储器，其不需要刷新电路即能保存它内SRAM 指部存储的数据

FLASH 指 一般指闪存芯片

一种非易失性存储技术（断电后数据不丢失），广泛应用于固态硬盘（SSD）、U 盘、内存NAND Flash 指

卡、手机存储等设备中

半导体芯片制造过程中所使用的工艺技术等级，通常以纳米（nm）为单位表示（如制程/工艺节点 指 7nm、5nm、3nm 等），用于描述晶体管的关键尺寸（如栅极长度），制程的进步直接影响芯片的性能、功耗和集成度

Fabrication（制造），同 Foundry，指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代Fab 指工商

Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合词；一指集成电路市场中，没有制造业Fabless 指 务、只专注于设计的一种运作模式，通常也被称为“Fabless 模式”；也用来指代无芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”或“Fabless 厂商”Integrated Device Manufacturer，是集成电路行业中采用垂直集成制造模式的企业，主要业IDM 指

务包含了芯片设计、晶圆制造、封测等全部芯片制造环节

Foundry 指 指专门负责生产、制造芯片的厂家，常称作晶圆制造代工商封测指半导体器件封装和测试两个环节的统称

nm 指 纳米，是一个长度单位Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管，是一种 3D 结构晶体管，用于替代传统的FinFET 指 平面型 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管），以解决芯片制程微缩后的漏电和功耗问题

Input/Output，输入/输出，通常指数据在内部存储器和外部存储器或其他周边设备之间的I/O 指输入和输出

5G 指 5th Generation，第五代移动通信技术

System on Chip，一种将计算系统的所有或大部分功能集成到单个芯片上的技术，一个典SoC 指 型的 SoC 可能包括中央处理器、图形处理单元、内存、输入/输出接口、以及其他专用功

能模块（如信号处理器、无线通信模块等）

一种基于硅基材料的光电子集成技术，将传统的光学器件与硅芯片结合，利用光信号替硅光指

代电信号进行数据传输，解决高速互连中的带宽、功耗和延迟问题SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体产业协会Chemical Mechanical Polishing/Planarization，化学机械抛光/平坦化，是半导体制造中的关CMP 指 键工艺，用于在芯片制造过程中对晶圆表面进行全局平坦化处理，确保多层电路结构的精准堆叠

DFM 指 Design for Manufacture，可制造性设计DFT 指 Design for Test，可测试性设计IP 指 Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的半导体模块Wafer，经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装晶圆指

等工艺后可制作成 IC 成品

Test Chip，是包含一系列测试结构及与其连接的探针引脚的用于特定测试目的的芯片，在测试芯片指量产阶段通常被放置在产品芯片之间的划片道上，与产品芯片的功能无关，被用于检测其工艺上有无波动

6杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

能够在晶圆上直接进行电学性能参数测试的设备，在晶圆制造的工序之间对晶圆进行电晶圆级电性测试设备指性检测，从而实现对晶圆制造过程实时监测的目的。公司的晶圆级电性测试设备多用于WAT 测试，又称 WAT 测试机、WAT 测试设备Wafer Acceptance Test，即晶圆允收测试，是在工艺流程结束后对芯片做的电性测量，用WAT 指来检验各段工艺流程是否符合标准

Automated Test Equipment，一种用于自动化测试电子设备和系统性能的工具，常用于制ATE 指

造和开发过程中，以确保产品质量和功能的可靠性Automatic Test Pattern Generation，自动测试向量生成，是集成电路测试中的关键技术，通ATPG 指 过算法自动生成用于检测芯片制造缺陷（如短路、开路、固定故障等）的测试向量（TestPatterns），确保芯片功能正确性和可靠性Built-In Self-Test，内建自测试，是一种将测试电路直接集成在芯片内部的技术，允许芯BIST 指 片在无需外部测试设备的情况下，自主完成功能或性能检测，显著提升测试效率和可靠性

YMS 指 Yield Management System，即为良率管理系统DMS 指 Defect Management System，即为缺陷管理系统FDC 指 Failure Defect Control，即为故障缺陷控制SPC 指 Statistical Process Control，即统计过程控制DOE 指 Design of Experiment，即试验设计方法Integrated Circuit，又称集成电路、芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接IC 指

导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，成为具有所需电路功能的电子器件

RF 指 Radio Frequency，即射频Circuit Probing，即晶圆测试，又被称为中测，在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封CP 指装之间，通过探针对裸露的芯片进行测试，以验证其基本功能FT 指 Final Test，又称终测，是指在芯片完成封装后，对芯片功能进行测试WIP 指 Working In Progress，指集成电路生产流水线上的过程数据指半导体制造过程中引入的物理或电学异常，导致芯片性能偏离设计预期，甚至功能失Defect 指效，是影响良率的核心因素，需通过测试和工艺优化进行管控AOI 指 Automated Optical Inspection，自动光学检测Bump 指 先进封装中的凸块，一种关键的连接技术AEC 指 Automotive Electronics Council汽车电子协会

LLM 指 Large Language Model，大语言模型WPC 指 Wafer Process Control，制造过程中对关键工艺参数进行实时监控和调整的系统Wafer Pattern 指 晶圆上通过光刻和刻蚀工艺转移的电路设计图形，其精度直接决定芯片性能和良率OPC 指 Optical Proximity Correction，光学邻近效应矫正DRC 指 Design Rule Check，设计规则检查SLT 指 System Level Test，系统级测试Enterprise Resource Planning，一种集成化的企业管理软件系统，通过统一平台整合财务、ERP 指

供应链、生产、人力资源等核心业务流程，实现数据实时共享与资源优化配置MES 指 Manufacturing Execution System，制造执行系统WLR 指 Wafer Level Reliability，晶圆级可靠性测试SPICE 指 Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，指仿真电路模拟器CIS 指 CMOS Image Sensor，是指互补金属氧化物半导体图像晶体管Bipolar-CMOS-DMOS，BCD 工艺是一种单片集成工艺技术，主要用于数字/功率半导体的BCD 指混合电路

LOGIC 指 逻辑芯片，又叫可编程逻辑器件，英文全称为 Programmable Logic DeviceProcess Design Kit，工艺设计套件，用于帮助设计人员在特定的半导体制造工艺下进行集PDK 指成电路设计

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GDSII 指 Graphic Design System，电子设计自动化中的集成电路或布局数据交换的数据格式报告期、本期指2026年1月1日至2026年6月30日

元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司简介股票简称广立微股票代码301095股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称杭州广立微电子股份有限公司

公司的中文简称（如有）广立微

公司的外文名称（如有） Semitronix Corporation公司的法定代表人郑勇军

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陆春龙李妍君联系地址浙江省杭州市滨江区浦沿街道潮涌路1095号浙江省杭州市滨江区浦沿街道潮涌路1095号

电话0571-810212640571-81021264

传真0571-810212610571-81021261

电子信箱 ir@semitronix.com ir@semitronix.com

三、其他情况

1、公司联系方式

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化

□适用□不适用

公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。

2、信息披露及备置地点

信息披露及备置地点在报告期是否变化

□适用□不适用

公司披露半年度报告的证券交易所网址 http://www.szse.cn/

公司披露半年度报告的媒体名称及网址证券时报、中国证券报

公司半年度报告备置地点浙江省杭州市滨江区浦沿街道潮涌路1095号，公司董事会办公室

3、注册变更情况

注册情况在报告期是否变更情况

□适用□不适用

公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。

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四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减

营业收入（元）341066408.05245937336.9638.68%

归属于上市公司股东的净利润（元）34777273.1115684228.02121.73%归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的

5034692.82-1065743.70572.41%

净利润（元）

经营活动产生的现金流量净额（元）105121691.05-14043165.02848.56%

基本每股收益（元/股）0.17650.0796121.73%

稀释每股收益（元/股）0.17650.0796121.73%

加权平均净资产收益率1.09%0.50%0.59%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减

总资产（元）3706026161.973721772290.11-0.42%

归属于上市公司股东的净资产（元）3140517153.143185376247.30-1.41%

存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润主要会计数据本报告期上年同期本期比上年同期增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润（元）34777273.1123604235.5247.33%

五、境内外会计准则下会计数据差异

1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额

□适用□不适用

单位：元项目金额说明计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续9266515.32主要为获得的各类政府补助影响的政府补助除外）

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企主要为购买结构性存款产品产生的投业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置25378140.25资收益和其他非流动金融资产的公允金融资产和金融负债产生的损益价值变动

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-781673.65主要为对外公益性捐赠、税收滞纳金

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等

其他符合非经常性损益定义的损益项目735225.44对合伙企业的权益法投资收益

减：所得税影响额4668133.75

少数股东权益影响额（税后）187493.32

合计29742580.29

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用□不适用

公司按持有杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）的合伙份额确认的权益法收益735225.44元，因与公司日常经营业务无关，将其认定为非经常性损益。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用□不适用

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司从事的主要业务

公司是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求

（一）公司行业分类

根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。

（二）所处行业发展情况

1、半导体行业发展概况

2026 年上半年，全球半导体市场的扩容速度加快。AI 大模型向多模态、垂直行业的深度渗透，使得底层算力需求呈现指数级攀升。根据 WTST 统计数据，2026 年上半年美洲、欧洲、日本和亚太四个地区集成电路销售额 5441.6 亿美金，较去年同期增长 56.83%。AI、数据中心、存储仍是核心增长动力，带动行业需求持续旺盛，预计未来将持续增长态势。

近十年来美洲、欧洲、日本和亚太集成电路销售额季度数据（资料来源:WTST）

2026年上半年，面对复杂的外部环境与内部产业升级诉求，中国集成电路行业展现出强大的产业韧性与产能释放能力。AI 算力、车载、工业控制高端芯片需求爆发，叠加国内晶圆厂持续扩产、科技扶持政策落地、海外供给收缩等影响，国内芯片产能利用率维持高位。根据国家统计局公布数据，2026年上半年国内规上企业集成电路总产量2798亿块，同比增长23.1%。

产业链层面，上游设备、材料、EDA/IP 领域作为国产替代攻坚核心取得阶段性突破，中游形成 “设计业主导、制造业追赶、封测业支撑”格局，下游传统消费电子市场回暖，AI 与汽车电子成为核心增长引擎，拉动相关芯片需求增长；

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产业呈现“转型明显、国产替代持续深化、龙头企业引领”的特征，未来将朝着产业规模提升、核心技术突破、产业链协同整合、应用场景多元化的方向稳步发展。

2、半导体行业整体发展趋势

（1）AI 驱动产业升级，智能化贯穿全链条

生成式人工智能的快速普及与规模化落地，正从需求与供给两端同步重塑产业格局。在需求侧，大模型训练与推理场景持续扩张，直接带动高端算力芯片、存储芯片需求大幅增长，推动芯片制造环节加速扩产，并进一步拉动上下游材料、设备、封测等配套产业协同发展，同时也对芯片的性能指标、长期可靠性以及产品上市迭代效率提出了更为严苛的要求。在供给侧，AI 技术正深度渗透芯片设计、工艺开发、生产制造、良率提升与质量管控等全产业链环节，以 AI 赋能实现流程优化与效率突破，成为行业应对复杂度提升、破解发展瓶颈、增强核心竞争力的关键路径。

（2）国产化向系统竞争力升级，生态构建成为重点

在产业链自主可控战略持续深化的背景下，我国半导体产业的国产化进程已进入新阶段。替代重心从单一工具、单点技术的局部突破，逐步转向构建端到端、闭环式、具备整体系统竞争力的全流程解决方案。尤其在连接设计与制造的关键协同环节，正成为补齐产业短板、强化自主可控能力、打造安全、稳定、可持续发展产业生态的核心发力方向。

（3）光电融合开启新赛道，硅光产业化加速落地

面向高端算力与数据中心对高速率、大带宽、低功耗传输的极致需求，传统电气互联方案逐渐面临物理瓶颈，光电融合成为重要技术演进方向。在此趋势下，硅光技术快速从前沿研发走向工程化与规模化量产，产业落地节奏显著加快，市场规模有望迎来高速增长。与此同时，围绕硅光的材料、器件、封装与测试等配套环节的技术突破，也为相关企业抢占新赛道、构筑长期优势带来重要战略机遇。

（4）技术创新多元化推进，突破摩尔定律限制

随着先进制程逼近物理极限，行业技术创新不再单纯依赖摩尔定律指引下的工艺微缩，而是呈现多路径并行、多元化突破的新格局。新型器件、新材料、新架构以及先进封装等技术方向持续取得进展，产业发展既聚焦核心环节的技术攻坚，也鼓励面向细分场景的差异化创新，通过多维技术融合推动产业摆脱单一制程依赖，实现更高质量、更可持续的发展。

3、EDA 行业概况

在市场规模方面，根据中商产业研究院发布的《2025-2030 年中国 EDA 软件行业深度挖掘及投资决策分析报告》显示，2024 年中国 EDA 市场规模约为 135.9 亿元，近五年年均复合增长率达 6.55%，行业保持稳健增长态势。近年来随着国家和市场对国产 EDA 行业的重视程度提升，国内 EDA 企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了快速发展，上下游协同显著增强。

在竞争格局方面，全球与中国市场呈现差异化发展态势。从全球市场来看，根据集微咨询及 SEMI 最新数据，全球EDA 行业长期由新思科技、楷登电子和西门子 EDA 三大巨头垄断，合计市占率超 74%，其在核心技术水平、产品完成度、产品丰富度以及生态布局上均处于全球领先地位，形成了较强的技术与市场壁垒。从中国市场来看，受全球贸易环境变化影响，半导体产业链自主可控需求日益迫切，国产 EDA 替代进入加速阶段。随着国内 EDA 企业持续加大研发与市场投入，研发投入占比远超国际巨头，头部企业在部分细分领域已达到国际领先技术水平。国内半导体芯片设计企业和晶圆厂为保障供应链安全，更倾向于采用国产 EDA 工具，国产 EDA 厂商整体市占率有望持续提升，逐步打破国际巨

13杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文头的垄断格局。

在技术方面，2026 年 EDA 行业面临多重挑战与创新机遇。随着集成电路工艺节点持续逼近物理极限，先进制程研发难度不断加大，加之 AI 芯片、汽车电子、5G 通信等下游应用领域的深度发展，以及硅光芯片、先进封装、Chiplet 等新型技术路线的兴起，对芯片全流程提出了更高、更复杂的要求，也对 EDA 软件的迭代升级带来了更大挑战，倒逼EDA 工具向更高精度、更高效率、更全流程的方向发展。技术革新也为 EDA 行业带来了新的发展机遇，人工智能、机器学习等技术正深度融入 EDA 工具的开发与应用中，推动 EDA 工具从“智能辅助”向“智能体自治”转型升级。

4、半导体设备行业概况

在市场规模方面，根据世界集成电路协会（WICA）统计数据显示，2025 年全球半导体设备市场规模达 1330 亿美元，同比增长 11.6%。SEMI（国际半导体产业协会）2026 年 7 月预计，未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026 年和2027年分别达到1659亿美元和2012亿美元，主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。

在竞争格局方面，根据中商产业研究院咨询显示，中国半导体设备产业正处于从“跟跑”到“并跑”的关键阶段，2024年整体国产化率约20-25%，清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破50-70%，光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产化率仍较低。

在技术方面，集成电路生产各环节的设备均围绕着先进制程演进、芯片架构创新等进行技术革新，逐步从单点突破向体系化、整线配套方向发展，核心零部件国产化率持续提升。近年来，国产半导体设备逐步由应用于成熟工艺发展至先进工艺，由主要内销发展至高质量出口。未来，半导体设备厂商需要持续的资金投入以保证技术迭代，实现高质量国产替代，达到国际领先水平。

（三）公司所处行业地位

广立微是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业，凭借全链条布局形成了显著的差异化竞争优势。在成品率提升领域，公司可提供测试芯片设计、DFM、DFT、半导体数据分析等 EDA 软件及晶圆级电性测试设备，并结合技术服务，为客户提供成品率提升一站式解决方案，满足芯片设计与制造的核心需求。

此外，公司通过战略并购进一步拓宽全球布局，在完成对比利时 LUCEDA NV 的收购后，依托其在硅光芯片设计自动化软件领域的全球领先技术与市场积累，成为硅光设计工具全球领军企业，进一步完善了企业业务矩阵，巩固了在半导体核心工具领域的市场竞争力。

公司系列产品突破了海外企业的垄断地位，在多个关键技术点上已经达到了国际领先水平，得到了客户的肯定及业界的高度认可，先后获得了第三届“IC 创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖、“中国芯”EDA 专项技术创新奖、卓胜微 2024 年度优秀供应商、格科微“精益贡献奖”等等；晶圆级电性测试设备产品助力公司

获得2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应商”；半导体数据分析软件先后获得2023年度卓胜微最佳贡献奖、“华彩杯”二等奖、格科微研发先锋奖、“中国芯”产品革新奖。

2023年10月7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情况汇报，

了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同攻关，提高自主可控水平。多年来公司持续加大研发投入，通过自主研发不断拓展新技术、新产品，巩固竞争优势，服务我国集成电路自主可控及高质量发展，矢志成为具有国际影响力的 EDA 及测试设备供应商。

14杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（四）公司主营业务情况

公司是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

（五）公司主要产品及服务布局

公司的产品类型分为电子设计自动化（EDA）软件、光子设计自动化（PDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、

晶圆级电性测试设备，以及利用上述软硬件工具和在成品率提升领域的经验提供的软件技术开发服务。

1、电子设计自动化（EDA）软件

（1）集成电路良率提升相关设计软件

为了确定最优的制造工艺或寻找影响成品率的因素，需要对各种电学结构和关键器件进行电学性能的检测，提供寻找影响成品率因素的有效线索。由于产品芯片结构过于复杂，在产品芯片上直接进行电性测试难以分解发现产生问题的根本原因，因此一般效率不高。为了降低制造成本、提升效率，业内通常采用测试芯片替代产品芯片进行电性测试，测试芯片即支持电学性能测试功能的专用芯片。主要方法如下：针对影响产品芯片成品率和性能的关键器件参数以及工艺中各步骤的失效风险，设计出监控相应器件和风险的测试结构，与焊盘相连接组成专用的测试芯片。测试芯片与产品芯片使用相同的工艺，甚至可能集成在同一片晶圆上，测试芯片的电性测试结果，可以反映产品芯片中关键器件的特性，以及制造工艺的风险状况。相比产品芯片，由于测试芯片将工艺成品率风险拆解到各自独立的结构中，能够直接找到需要改进的风险点。采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计 EDA 软件。

15杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

集成电路良率提升相关 EDA 软件及电路 IP

测试芯片的设计、测试与分析贯穿于制造的整个生命周期，高效的全流程工具至关重要。广立微以测试芯片为中心的专业的版图设计工具通过提升设计效率、确保设计质量来帮助客户实现精准监控，将工艺研发的探索能力与量产控制的稳定性要求深度融合，同时广立微也有配套的晶圆测试机与数据分析工具。目前是国内主流晶圆厂测试芯片设计的标杆工具，已在成熟节点到先进工艺各项目中得到广泛应用。

2026年上半年，公司持续迭代良率提升相关设计软件，核心工具在批量设计、自动绕线等关键环节的功能和性能均有显著增强。可寻址 IP 种类及监测覆盖场景不断扩展，支持多关键参数协同监控，有效提升监测精度，为工艺开发与良率优化提供更全面的数据支撑。2026年上半年产品在多家头部晶圆厂及设计公司的推广持续深入，获多家客户新订单，市场占有率稳步提升。

产品类型产品名介绍

*应用环节：测试芯片的测试结构设计参数化单元版图* 产品优势：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关SmtCell设计工具属性可用参数来表征；3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell 可以带来设计效率的大幅提升通用型的测试芯*应用环节：测试芯片的绕线、电路设计和物理拼接

片版图自动化设 TCMagic * 产品优势：主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”），平台基于其独计平台特的软件架构设计和算法支持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率*应用环节：可寻址测试芯片的设计

*产品优势：提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方可寻址测试芯片案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP版图自动化设计 ATCompiler

（器件特征参数提取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表的高效版图软件征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求*应用环节：超高密度测试芯片设计

超高密度测试芯*产品优势：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制片版图自动化设 Dense Array 模块和测试设备的协同优化，可以达到每秒 10000 样本量的测量速率，通过计工具并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至十亿分率的异常点检测的需求产品芯片成品率

ICSpider * 应用环节：产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计和性能诊断测试

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产品类型产品名介绍

芯片设计工具*产品优势：通过对产品芯片中基本器件、关键路径等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标

*应用环节：可寻址测试芯片设计

* 产品优势：传统测试芯片因占用面积大，在测量样本量和成本控制两个方面已可寻址 IP经满足不了工艺的需求，通过可寻址电路可以提升芯片密度10至50倍，并且保证高精度设计

电路 * 应用环节：超高密度测试芯片设计 IP

*产品优势：利用片上测试控制方案，与测试设备功能协同，在设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术与测试效率；通过超高密度阵列 IP 将芯片密度超高密度阵列 IP

提升成百上千倍，在量产监控阶段，实现器件、工艺等缺陷监测，并且具有失效分析可快速定位的设计窗口；大幅度提升监控效率，为量产制造过程的智能管控，提供更全面的数据支撑*应用环节：量产监控超高密度解决方案

*产品优势：有效提升面积利用率，设计单元密度可提升10-1500倍，释放更多Advanced PCM

量产监控超高密划片槽面积，用于更全面项目监控利用；覆盖更全面的测试项目，除了常规的度解决方案匹配晶圆厂量产监控结构外，增加了探底工艺窗口的扩展良率监控结构；独有的器件百万分率级别的异常点监控方案；拥有大量的项目支持经验，便于更加有效的对量产监控结构资料库进行快速迭代解决方案

*应用环节：后道工艺开发良率提升综合解决方案

* 产品优势：高密度的后道工艺监控单元库，包括随机缺陷监控 Logic、SRAMBEOLSF 后道工

系统性问题标准单元库，精确的金属线/通孔电阻，电容表征等；支持工艺艺开发良率提升

product weak pattern 结构表征与快速迭代；支持灵活的后道工艺层选取，可针综合解决方案对性对低良金属层进行快速工艺实验，结合快速测试分析，获取更优后道工艺条件；拥有大量的项目支持经验，便于后道测试结构单元库不断迭代优化

（2）可制造性设计（DFM）EDA 软件

集成电路进入纳米工艺时代后，先进逻辑芯片和存储芯片有大量工艺敏感图形，仅满足设计规则已无法保证芯片良率。

可制造性设计 DFM 是连接芯片设计与晶圆制造的关键桥梁，通过工艺或者良率模型，晶圆制造厂对交付的芯片可能造成良率损失的因素进行预测，或者交付工艺模型和库文件，由设计公司进行 DFM 签核。通过这种协同，DFM 将传统的“设计-制造-问题反馈”的被动循环，转变为“预测风险-前置优化”的主动预防模式。它使设计不仅能满足基础的电学功能，更能适应真实的物理制造环境，显著减少试错流片次数，确保设计意图在硅片上得以高良率实现。

广立微在晶圆制造领域积累了大量经验，制造端的经验赋能设计端，帮助制造和设计做好 DFM 良率签核，提高产品制造良率。广立微 DFM 工具与大数据分析和诊断工具协同，更精准、更快速定位故障根因，缩短产品面市周期。广立微 DFM 产品丰富，多维度检查和预测版图中存在的制造风险图形，而且 DFM 工具可相互融合，全流程无缝协同，灵活组合搭建复杂解决方案，达到“1+1＞2”的效果。

2026 年上半年，公司 DFM 产品在功能和性能上持续优化。整合工具链，分别面向芯片设计公司与制造企业，推出

了针对性的工艺热点解决方案，精准回应良率提升中的核心痛点。公司核心 DFM 产品在多家芯片制造企业收获商业订单，持续扩大市场份额。同时，DFM AI 智能体平台已初见成效，可将“DFM 专家”能力内置于工具流程之中，实现工具智能化赋能。

产品类型产品名介绍

版图集成与分*版图集成与分析平台，具有丰富的版图查看和分析功能，并集成了多种版图分析、LayoutVision

析平台 聚类、风险排序等 DFM 分析手段，为用户提供高效的全流程的版图验证方案，助力

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产品类型产品名介绍用户设计效率提升与制造良率优化

* 推出 LayoutVision Lite 版本，免费开放给整个集成电路行业，聚焦版图查看核心需求，以高性能解析渲染与实用基础功能，精准解决行业版图查看痛点* CMP 制造工艺的仿真建模，依据 CMP 工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及化学机械抛光 CMP 工艺参数，建立 CMP 模型，通过针对 CMP 步骤精准仿真和建模，可以提前找出工艺仿真建模 CMPEXP 和预防 CMP 相关的芯片设计问题是集成电路制造工艺中的关键环节

工具 * CMP 模型精度和仿真性能均达到业界顶尖水平

* CMP 工艺前后段流程全覆盖，并支持 3D 相关工艺*依托高性能的版图匹配引擎，工具可以轻松应对超大规模版图的图形工作，并与版图图形匹配

PatternScan DFM 平台工具无缝衔接，实现包括工艺热点侦测与优化，版图物理验证，物理诊断分工具析在内的多种高效解决方案

* 依托高性能版图计算引擎和强大的版图分析工具生态的支持，LayoutInsight 能够从版版图几何特性

图设计中精确统计芯片器件类型的分布，并提取器件特征参数、布局依赖效应参数以提取和分析工 LayoutInsight

及热点图形的关键几何参数，让用户从全局、多维度的视角，洞察芯片器件与工艺热具

点的特性，助力用户快速定位良率问题，缩短良率提升周期并优化设计质量基于热点图形*将产品版图中的热点图形精准捕获，自动设计规则检查和处理、阵列排布和绕线，的测试结构生 PatternTKG 生成相应的测试结构，通过电性测试监控制造薄弱点，帮助产品快速定位和收敛制造成工具问题，提升产品良率基于 AI 的测

* 通过学习已有的版图图形特征，训练 AI 模型，批量生成满足设计规则和图形多样性试图形生成工 AI-TPG

要求的 pattern，可用于工艺热点洞察，以及 OPC 或者 DRC 质量检查具*从版图中自动筛选出对良率和可靠性至关重要的区域，并将这些区域标记为“关注区关键检查区域SpectCAG 域”，从而指导后续的缺陷检测集中资源、优先覆盖高风险位置，大幅缩短缺陷检测时生成工具间，提高缺陷检出率，加速工艺成熟与良率爬坡关键面积分析 * 随机性缺陷是导致良率损失的主要因素之一。VirtualYield 可对产品芯片进行关键面和良率预测工 Virtual Yield 积分析和基于关键面积进行良率预测。准确的分析和预测可以帮助设计者深入洞察设具计中的潜在问题

DFM 智 能 平

Agentic DFM * CMP 建模智能体，研发中台

可制造性设计（DFM）软件产品图

（3）可测试性设计（DFT）EDA 软件

可测试性设计 DFT 在芯片中插入各种测试电路并生成测试向量以提高芯片可测试性的设计方法，是数字芯片设计和

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量产测试必不可少的一环，是实现芯片高质量低成本测试的重要工具和手段。

DFT 设计主要作用包括：1）利用这些辅助性设计产生的测试向量在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，确保电路中的各个部分都能被测试到以捕捉潜在的制造缺陷，提高产品性能和良率；2）通过在设计阶段考虑测试需求，减少测试时所需的硬件资源和测试时间，同时 DFT 设计可以使测试流程更加自动化和高效，从而实现降本增效的目的，在现代集成电路的设计和制造中占据着极其重要的位置。

随着半导体工艺制程的发展，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大。为了达到 DPPM（百万分比的缺陷率）的苛刻要求，芯片出厂前需要进行严格测试，剔除有缺陷的产品。广立微 DFT 工具 QuanTest 可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案，轻松应对业界复杂的 SoC 芯片的量产测试、良率提升的挑战，取得质量与成本双赢。

2026 年上半年，公司 QuanTest 可测试性设计自动化和良率诊断解决方案研发方面，在传统核心 DFT 能力基础上，

发布了面向车规和先进封装场景的多款点工具，包括逻辑内建自测试工具（LBIST）、芯片自主测试运行工具（IST）、先进封装测试自动化工具（SDT）等，并根据客户和特定工艺适配需求，在扫描链插入、老化测试和故障诊断等方面发布了 20 余新特性。2026 年 5 月初，QuanTest 通过了国产化认证，自主可控等级 B 级。另外在“AI for EDA”方面，已开展DFT 设计领域智能体平台，初见成效。市场开拓方面，DFT 产品线在维护核心客户深度合作基础上，持续拓展新增客户群体，完善客户矩阵，同时加强与产业链上下游协同， 积极推动 DFT 工具与解决方案，实现客户导入与流程适配。产品目前已在多家客户评估，部分已进入实际流片验证阶段。

公司 SAFA 功能安全系列软件在原有功能安全的应用领域基础上，增加了支持信息安全验证和 DFT 覆盖率验证的功能，大大扩展了工具的适配领域。目前正在多家设计公司进行工具评估。

产品系列子工具名称介绍

SCAN * 扫描测试自动化工具

ATPG * 测试向量自动生成工具

MBIST * 存储器内建自测试工具

LBIST * 逻辑内建自测试工具

IST * 芯片自主测试运行工具

SDT * 先进封装测试自动化工具

UDM * 自定义模型生成工具

JTAG * JTAG电路生成与测试向量生成工具

QuanTest

IJTAG * IJTAG电路生成与测试向量生成工具可测试性设计自动化

和良率诊断解决方案 GUI * 可视化工具，支持图形用户界面SiliconVision * 桌面芯片调试测试工具

RTL * RTL 级别芯片可测性工具

DIAG * 故障智能诊断工具

* 良率感知 DFT 诊断分析工具，强大的图形化界面和报告功能，快速提升良率分析效率，从数周缩短至数小时* 结合 AI 算法进行全流程数据 RCA 失效根因分析，自动推荐 PFA 候选者，YAD 提高根因分析准确率

*融入设计信息进行诊断良率分析，通过数据挖掘提前识别潜在的系统性设计问题

* 与 YMS/WPA 深度互通串联，多维度数据相互验证良率失效根因*高性能数字电路动态故障注入仿真器，支持大规模批量故障注入仿真及调SAFA

FS 试模式下的单个故障仿真，高效完成芯片功能安全及信息安全特性的验证工功能安全系列软件作，加速安全认证进程

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产品系列子工具名称介绍

*高性能数字电路静态故障分析与优化工具。通过静态分析预筛无效故障—ST —剔除对系统行为无影响的故障点，为后续故障注入仿真大幅减负，提升整体仿真效率

Agentic DFT

Agentic DFT * 基于 AI 和智能体技术的 DFT 自主设计平台智能设计平台

可测试性设计（DFT）软件产品图

2、光子设计自动化（PDA）软件当前，硅光行业正从技术验证迈向大规模量产。随着 AI 算力需求爆发，数据中心加速向 800G/1.6T 迭代，硅光技术凭借高带宽、低功耗及兼容 CMOS 工艺的核心优势，已成为破解算力瓶颈的主流方案，2026 年行业迎来商用关键期。公司全资子公司 LUCEDA 主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK 开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA 的重要性持续凸显。其设计软件与 PDK 开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统 EDA 工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA 正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。

2026 上半年，LUCEDA 与广立微持续深化“设计-制造-测试”EPDA 闭环，推动硅光技术向自动化与高良率量产演进。

协同推出原生光电版图验证工具 DRC，支持在设计环境中实时校验晶圆厂规范，显著提升一次流片成功率。在产业应用方面，LUCEDA 与 GlobalFoundries 达成战略合作并发布硅光 PDK，联合 Lightwave Logic 推出基于新材料的调制器 PDK，全面赋能高性能光芯片开发。

产品类型核心功能

硅光芯片器件和电路自动化设计软件，用户可以使用 Python 在 IPKISS 中实现光电子芯片设光电子芯片设计自动化软

计、仿真、验证和优化的开发全流程，主要功能包括器件设计、线路设计、设计验证及流片件 IPKISS准备

20杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

产品类型核心功能

专门针对阵列波导光栅（AWG）的设计模块，为阵列波导光栅（AWG）提供从高层级规格到可制造版图的集成化设计环境。该工具通过全设计阶段的专业技术支持与精准控制，实现以一键式阵列波导光栅下功能：

（AWG）设计仿真模块 - AWG高层级规格定义

AWG Designer - AWG物理结构合成

-仿真与验证

- 通过 DRC 的版图生成

能够快速实现光电子设计 IP 自动测试和验证自动化，可在各种条件下测试和验证光子 IP 构建模块，例如：

-可视化一键创建 PDK 项目

-工艺信息一键导入

PDK 和 IP 开发管理模块

-版图测试 (GDSII XML)

IP Manager

-网表测试 (版图 vs. 网表，网表 vs. 网表)- S 参数测试

-器件性能测试(性能指标)

-虚拟制造测试

利用先进的光电子线路分析功能，评估真实工作条件下的光电子路性能、分析设计容差并预估良率，提供以下分析方法：

光电子线路分析模块 -参数扫描分析（Tracer Analysis）

Circuit Analyzer -工艺角分析（Corner Analysis）

- 蒙特卡洛分析（Monte Carlo Analysis）

- 版图感知蒙特卡洛分析（Layout-aware Monte Carlo Analysis）

专门针对硅光子芯片设计的物理验证模块，旨在确保复杂的光电子版图在提交晶圆厂制造前完全符合工艺设计规则。该工具将验证流程无缝集成在设计环境内，可以实现以下功能：

光子设计规则检查模块-设计规则提前校验：针对最小间距、最小宽度、包层重叠等物理规则进行自动化检查

Luceda DRC -交互式错误定位：通过可视化界面快速定位版图中的违规点

-自定义规则集扩展：支持用户根据特定工艺或内部标准，灵活编写和扩展复杂的校验规则-支持与主流代工厂 DRC，确保生成符合制造要求的 GDSII 文件- Nexus Data Hive 是基于服务器的测量数据管道与管理平台，本地集中存储和管理海量测试数光电子芯片测试数据提据，通过策略设置驱动自动化工作流完成相关分析；通过搭建起原始测试仪器与结构化数据取、分析和建模工具 库之间的桥梁，从测量数据中自动提取测试键（Testkey）结果与性能指标Nexus Data - Nexus Data Explorers 是跨平台的桌面应用，专用于光电子芯片数据可视化与统计分析。通过提供交互式仪表盘与高级统计工具，将原始测量数据转化为可复用的知识。

将光子设计原生集成到 Cadence Virtuoso 环境中的统一协同设计平台，消除电子（EIC）与光子（PIC）团队之间的数据交接壁垒。

合作接口/光电融合设计和

- Cadence PDK 无缝导入 IPKISS 并实现 1:1 精确双向同步

仿真 Luceda E/O co-design

-全面利用 Luceda IPKISS 的光子布局布线功能、元件合成功能

integration for Cadence

-支持光学 S 参数模型导出至 Spectre

-原生光电双域验证

可与其他上下游软件一键连接，主要接口有：

-Link for Ansys Lumerical

-Link for MaxOptics

合作接口 -Link for Tidy3D

-Link for 3DS Simulia

-Link for Siemens EDA

-Link for Check Mate DRC

-OptiLUCEDA Cosim

21杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

光子设计自动化（PDA）软件产品图

3、半导体大数据分析与管理系统

随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进，芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大，使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键，如何关联整合该等数据，并从中挖掘出真正的价值，从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理，成为了行业面临的重要挑战。

半导体大数据分析与管理系统应用场景

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广立微 DATAEXP 系列软件能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据管理和分析，如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析、车规标准管控、制造过程数据分析等，运用了人工智能和机器学习等先进计算机技术，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升，保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP 系列产品还能够与公司的 EDA 产品、WAT 测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。

2026 年上半年，公司持续深化大数据软件与 AI、LLM 大模型的融合创新，重磅推出 SemiAgent 半导体数字员工平台。SemiAgent 深度集成半导体业务知识，内置行业业务语义，打通 YMS、DMS、YAD等核心工业系统。工程师以自然语言即可驱动良率诊断、根因分析等全链路任务，同时支持工艺知识与历史经验的持续沉淀，形成企业专属智能决策资产。INF-AI 机器学习平台持续迭代，自主算法贯通全工序检测量测，覆盖缺陷自动分类、智能量测、设备异常预警等场景。

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半导体大数据分析与管理系统产品图类型产品名称主要用途

*通用数据分析软件，广泛应用于集成电路设计、制造、封测及下游电子企业

* 软件集成了可靠性模块、DOE 设计与优化、各种假设检验、线性非线性模通用半导体数据

DE-G 型、常用分类聚类算法等众多统计建模方法分析软件

*软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助用户在更短的时间内，对数据各个维度进行分析，找出问题的根本原因离线 * 芯片从设计、制造、封装、到终端用户的全生命周期的多类型数据（CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP、AOI、Bump、SLT 等）智能化分析系芯片全生命周期统，为客户提供“一站式”数据分析管理平台DE-YMS 数据管理分析系

*系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，帮助快速完成底层数据统清洗、连接、整合工作，为 Fab 和 Fabless 企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻等分析

存储失效点阵图 * 用于对存储测试资料 (SRAM/DRAM 等) 失效模式的识别/分类/展示

DE-FBM

分析系统*实现海量测试资料的快速入库，管理、查看与分析*通过实时收集检测机台的缺陷数据及图片，针对这些数据进行缺陷统计，离线

缺陷管理分析系快速分析、分类

+ DE-DMS统

在线*产品基于分布式系统的强大计算能力，结合简洁易用的界面，用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据，快速、全面、系统地查找缺陷来

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类型产品名称主要用途源，并预测良率损失* DE-Alarm 系统是为提升半导体制造质量?设计的关键解决?案。系统能实时或近实时自动报警 WAT、CP、FT、SLT 的良率、参数异常和质量问题，可与客户 ERP/MES 系统对接处置 Lot（批次）流程 确保问题高效追溯避

DE- 良率、品质异常

ALARM 检测及报警系统 免有缺陷的产品在出货前被拦截，助于减少退货、换货、报废、返工和时间成本，帮助客户预计节省大量成本* 2025 年推出全新功能 DHC（Data Health Check，数据健康检查），拒绝脏数据，为数据的准确性保驾护航* 完善的、符合国际 AEC 车规质量要求的，附加各种缺陷点墨，智能点墨等自动点墨在线系

Auto-Ink 规则，并可输出不同格式的晶圆图统

*有严格的数据健康检查及点墨准确性检验系统，确保点墨功能强大且正确*扫描/套刻测量分析、建模、正/负反馈、补偿、仿真、以及控制系统

光刻机套刻控制*监控光刻机、量测机台、工艺配方的健康度，优化光刻机工艺参数包括光DE-LPC

分析系统源、样本选择、找平等参数

* TOGO recipe 验证，最小化套刻误差的同时，提升稳定性和容错能力* 设备监控系统，通过收集工厂中的各种设备的传感器数据、 Event Report（事件报告）数据和机台的预警数据，并对这些数据进行分析，施以各种故障检测在线分

DE-FDC 模型和规格限制，从而探测工艺过程中的异常类系统

*提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型，具有高可用、高在线并发、可扩展的特性，并保障了实时数据流稳定的分析计算* 通过收集 Inline、Defect、WAT 等数据，并对参数配置各类图形和规则，帮统计过程在线控助客户实时监测生产过程的异常和稳定性

DE-SPC

制系统*支持多样化数据采集、批量模型配置、多维度报表分析，构造了高效的全闭环品质管理系统

*通过测试芯片的电性参数，建立对工艺窗口、热点问题、边缘问题的分析系统

DE- 测试芯片数据分

MATRIX * 可将大量设计 DOE 信息与电性测试数据相结合，通过数据建模快速找到缺析系统陷多发的 IC 设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛器件选最优的工艺条件和参数测试

分析*简洁、快速的射频器件数据分析软件，支持射频参数提取、去嵌、频率响应、史密斯圆图分析

RF 射频器件分析

DE-RF

* 支持多种 RF 数据文件的上传、解析和处理，可基于源数据和处理后的数软件据，利用分析模块的可视化图表实现数据的直观展现与多维度对比，帮助用户从海量数据中快速挖掘价值

*缺陷自动分类系统，对检测机台的缺陷数据及图片进行快速分类AD 自动缺陷在线分 * 该系统基于前沿的人工智能视觉技术，具备晶圆缺陷高分类精度和快速部C 类系统 署能力，并能与 DE-DMS 深度配合，拥有持续学习的能力，实现缺陷的智能化、高精度地打标分类，并根据分类结果追溯影响良率的因素*晶圆图案分析系统，利用最前沿的深度学习技术，对海量的晶圆图进行图案分类、聚类、匹配等，快速定位异常来源、提高产品良率WP 晶圆缺陷图案分

* 支持 Wafer Pattern 快速自动分类

A 析系统

AI * 支持和 DE-DMS/DE-YMS 系统融合，提供特色的 AI 晶圆分析服务智能 INF- * 兼容各种数据，支持跨模组的 Wafer Pattern 分析+ AI * 利用设备传感器数据及抽样实际量测，通过算法模型替代部分物理检测设LLM V 虚拟量测在线系备，实时预测晶圆关键参数（如膜厚、线宽等），减少实际量测频次，降低大模 M 统检测成本并提升生产效率型

iM

etro SEM/TEM 在线 * 通过对扫描电子显微镜 SEM/透射电子显微镜 TEM 图的精准识别 进行边

log 智能量测 缘检测、边缘补全、自动吸附等操作，精准量测尺寸、角度、直径y

* 基于 AI 的 Trace-SPC Model，实现对机台 FDC 原始轨迹数据实时的自动管TP 机台原始数据在

控并即时进行异常的精准报警， 从源头侦测到可能的机台异常，实现优化C 线监控系统半导体的制造过程监控

QuickRoot 智能根因溯源 * 融合智能算法与深度挖掘数据背后的因果链条，精准捕捉异常信号，实现

25杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

类型产品名称主要用途

从数据噪声中高效提取关键根因，加速良率提升*是在线缺陷异常的智能化诊断系统，提供缺陷异常告警、分析、追踪、归DE-iCASE 智能案例档案

档的全流程服务，结合机器学习模型智能查找知识库，实现自动溯源*半导体大模型平台，深度融合知识库与智能体大模型技术，打造开放、灵活、可扩展的智能研发生态系统

*支持知识库的创建，挖掘行业工艺流程、文档及相关信息化知识完成知识SemiMind 半导体大模型平沉淀

(LLM) 台

*支持无代码构建半导体专家智能体

* SemiMind 已成功接入 DE-G和 INF-AI 产品，获得多家客户认可；同时公司内部也发布了编程助手，助力研发提质提效* 深耕半导体行业的 AI 数字员工平台，搭载端到端自主执行引擎，支持任务规划、子任务拆解与多轮推理，从自然语言指令直达专业报告，为 Fab厂、芯片设计及封测企业构建可自主执行的数字员工

* 具备跨系统高维联合分析架构：打通 YMS、DMS、YAD、DE-G、FDC、

MES 等数据系统，支持多因素高维变量交互分析，实现统计驱动的深层洞察企业级数字员工

SemiAgent * 支持技能资产化与组织知识沉淀：支持将工程师方法论编码为可复用数字平台技能，随使用持续演进，消除人员流动导致的能力断层，形成企业专属智能决策资产

* 具备 MCP 标准协议驱动的开放集成架构：灵活接入企业内系统、第三方

SaaS 与自建服务，具备强复用性与标准化互操作能力*具备企业级安全沙箱与全链路审计功能：支持操作审计、日志追溯与风险阻断，100%私有化部署，满足核心工艺数据最高级别安全合规要求

4、晶圆级电性测试设备

公司以集成电路先进制程研发和量产过程中对于高效率高精度的电性检测需求为突破口，经过多年的研发积累和产品迭代，自主研发出能够应用于芯片制造的工艺开发和量产线的晶圆级 WAT 电性测试设备。该设备自 2020 年开始实现稳定量产后，已成功进入多家海内外领先的芯片设计类企业、代工制造类企业、垂直整合制造类企业和研发实验室。为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求，公司又优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机（T4000型号）、搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机（T4000 Max），并协同开发了可靠性测试分析系统（WaferLevel Reliability，WLR）等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR 及 SPICE 等领域。2025 年，公司聚焦市场多元测试需求，全新推出晶圆级老化测试设备，覆盖第三代半导体领域的老化测试需求。

公司测试机出货量连年增长，持续为客户提供稳定高效的测试支持，2026年1-6月晶圆级电性测试设备累积出货96台，同比增长 104.26%；其中 WAT 与 WLR 合计出货 93 台，同比增长 97.87%；晶圆级老化测试设备 WLBI 产线验证顺利，2026年1-6月已出货3台。2026年1-6月，公司晶圆级电性测试设备累积销售（验收）53台，较去年同期增长

60.61%。

公司测试设备类产品包含：

类型产品型号介绍

* 通用型 WAT 测试设备，适用于大部分 WAT 电性测试场景* 可覆盖 LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD 等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试；相比市场上同类设备，T4000 系列测试每片晶圆所晶圆级

需的时间大幅度缩短，具有精度高、速度快、灵活配置的特点，具备完善的自检和自校WAT 测试 T4000 系列准功能，实现多个 Module（模块）并行测试；优化设计后的 T4000 机型具有更优秀的架设备

构设计和很高的性价比，更适合对成本较为敏感的8英寸及以下产线* 2024 年公司推出 T4000 Max 半导体参数测试机，采用了协作研发的高性能矩阵开关构架，具有精度高、速度快、配置灵活等特点，适用于工艺研发、晶圆级可靠性、量产 WAT 等

26杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

类型产品型号介绍多种测试场景

*并行测试设备，适合先进工艺中更繁杂多样的测试要求*在测试精度相当的前提下，通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能的人机交互等功能，测试效率更高；与同类型机台相比较，在测试精度满足量产 WAT 测试需求的前提T4100S 系列下，测试效率是其1.4~5倍，特别是在先进工艺下，测试效率随着版图的优化能够进一步提升；该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势，常被用于测试量较大且对测试效率要求较高的12寸晶圆厂

* 可靠性测试设备，适合 WLR 及 SPICE 领域* 能够兼容搭载可靠性 WLR，支持异步或同步并行测试，并通过与测试软件应用结合，定制可靠性 WLR 设备

化算法和数据格式，实时显示测试数据图像，大幅度提升测试效率，满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量的测试需求

*工艺开发测试设备，适合研发阶段电性测试*工艺开发阶段，待测器件数量较多，对于测试速度要求较高，公司测试机可以实现单条工艺开发测试设备

Module（模块） 或多条 Module 同时扎针的并行测试，测试速度大幅提升；可与公司可寻址测试芯片设计方案协同，大幅度提升测试效率，快速定位到器件或工艺问题* WLBI 设备是专为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）设计打造的晶圆级老化测试系统。该系统可对晶圆进行长时间高温栅极偏压（HTGB）和高温反向偏压（HTRB）老化测试，高效筛选出早期失效的缺陷芯片

* 系统软件可视化设计，支持在线编辑 MAP，高集成测试模块设计，创新高密度探针卡以及高压晶圆卡盘，支持快速产品切换，维护便捷，可生成详细老化数据晶圆老化设备

* 半自动老化系统 B5260M，支持 6 片晶圆同时老化，最高可支持一次同时老化 720 个 Die（晶粒）

* 全自动老化系统 B5280，支持 6 寸及 8 寸晶圆，最多支持 12 片晶圆同时老化测试，最高可

支持一次同时老化 2640 个 Die（晶粒），支持高温反向偏压（HTRB）老化过程对栅极施加偏压，满足客户多样化测试需求广立微晶圆级电性测试设备（部分设备搭配探针台）

5、软件开发技术服务

27杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（1）集成电路良率提升技术服务

一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK 的建立、验证和产品性能的持续优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品质。

2026上半年，公司良率解决方案在国内新增先进工艺项目中，市占率持续领先，服务能力获高度认可。业务范围覆

盖先进逻辑、先进封装和 TSV 相关表征等，业务场景持续延伸。在技术方面，硅全生命周期管理 IP、片上测试监测 IP持续迭代，多种新型可寻址 IP 已完成流片验证，新型良率提升载具 PQV 研发进展顺利，存算一体 IP 在客户完成硅验证，有效支撑后续业务拓展。

公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类：

*技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务；

*测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。

集成电路良率提升开发服务流程示意图

（2）可测试性（DFT）设计技术服务

DFT 设计技术服务会根据具体芯片的具体特点，利用公司自研的 DFT 设计工具为客户提供从 DFT 架构定义、DFT设计实现到量产支持全流程 DFT 设计服务，并且在芯片量产阶段提供 DFT 量产支持，以帮助客户缩短设计周期，降低设计风险，提高芯片量产良率。

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一站式 DFT 设计流程示意图

（3）光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务

光子集成电路工艺设计套件（PDK）设计服务，是打通光芯片设计与晶圆制造的核心桥梁，为设计方提供可直接用于流片的标准化设计工具包与设计规范，保障光芯片从设计到制造的一致性、可制造性与性能可靠性。LUCEDA 提供光芯片 PDK 设计服务，主要包括 PDK 软件实现及 PDK 开发、设计流程优化以及专业培训。

（六）公司主要经营模式

1.业务分类

基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA 软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。

主营业务细分模式内容技术人员利用公司自研的一系列软件产品和技术为客户提供以电性检测为核软件技术开发

心的良率提升服务以及 DFT 设计服务软件开发及授权

主要采用授权使用模式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户软件工具授权可使用公司提供的软件工具

测试设备及配件/硬件销售模式向客户销售测试机及配件

测试服务及其他/利用自研的测试机，为客户提供测试芯片的测试公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式，其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售；软件技术开发业务主要依托公司的核心技术，采用项目制交付模式，为客户提供成品率提升服务、DFT 设计服务及光子芯片 PDK 设计服务等。测试设备及配件业务主要对客户直接销售 WAT 测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。

2.经营模式

29杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

公司以 EDA 软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、相关技术服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果，公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。

客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务，形成良性发展的经营模式。

（1）盈利模式

针对软件开发及授权业务：*软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定一定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；*软件技术开发模式下，公司主要采用项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升、DFT 设计的一站式服务及光子芯片 PDK 设计服务等。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。

针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收或验收后确认收入。

针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。

（2）销售模式

公司各类产品主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，该模式结合直销和经销的优势，可以实现销售模式的多元化，更好地适应不同客户需求和市场特点。直销和经销相辅相成，帮助公司提高销售效率，加强市场竞争力，实现销售业绩的持续增长。

直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终端客户提供产品和服务。一方面公司通过提供优质的产品和服务，满足客户需求，建立良好的口碑和信誉，吸引更多客户选择公司的产品，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。通过直销模式，公司可以直接与客户互动、沟通，更好地了解客户需求，提供个性化的服务和解决方案，并且建立和提升品牌知名度，增强客户对公司产品和服务的信任感。同时直销模式也帮助公司充分掌握销售过程，更敏锐的感知市场对于产品的需求，从而灵活调整产品研发与完善策略。

经销模式下，经销商负责搜集和获取客户对于公司 EDA 软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销商与公司进行价款结算。通过经销渠道，公司可以快速扩大销售网络，覆盖更广泛的国内外市场，达到更多潜在客户。利用经销商的销售力量和资源，可以降低公司的销售成本和风险，同时提高效率。

（3）采购模式

公司对外采购主要集中在电性测试设备原材料的采购，并且遵循着“以销定采，适度库存”的原则。公司根据市场需求和销售预测确定采购量，确保采购活动与销售计划相匹配，避免库存积压或供应不足的情况。同时公司严格控制库存水平，避免资金过度占用和库存积压带来的成本增加。保持适度库存可以减少库存风险，并优化资金利用率。在这一采

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购策略下，公司通过竞争性谈判、招标等方式来完成对外采购，以获取最有利的价格、质量和交货条件，提高采购效率并为公司获取优质的原材料供应商。

（七）主要的业绩驱动因素

2026年，全球半导体市场在人工智能、高性能计算等驱动下保持增长，国内集成电路产业进入国产替代攻坚与技术

升级的关键阶段。公司紧抓机遇，凭借技术积淀与业务布局，实现经营业绩持续增长，核心驱动因素如下：

1、晶圆厂快速扩产，带动产品需求放量

2026 年，AI 大模型、智能终端等应用爆发推动算力需求激增，全球头部晶圆厂加速推进先进制程产能建设，同时对

成熟制程进行结构性优化。晶圆厂扩产直接拉动晶圆级电性测试设备、EDA 软件及全流程良率提升解决方案的刚性需求。

相关产品作为保障产能顺利爬坡和高效运行的关键支撑，其需求随扩产节奏同步释放，带动公司相关业务持续放量。

2、先进制程研发及良率提升需求，强化业务核心支撑

随着半导体工艺向先进制程迭代，以及 AI、高性能计算等高端应用对芯片性能、可靠性要求持续提高，芯片架构日趋复杂，芯片设计与制造的复杂度空前提高，先进制程良率提升成为晶圆厂成本控制和竞争力的命脉。公司围绕良率提升核心痛点，持续推出创新产品与解决方案，并加速自研人工智能应用平台的商业化落地，有效提升设计与制造协同效率，解决下游先进制程研发及良率提升的核心痛点，进一步巩固了公司在行业内的市场地位。

3、产品品类开拓带来业绩增量

近年来公司围绕半导体全产业链良率提升需求，系统性推进产品品类扩充与业务领域拓展，盈利增长点持续丰富，为经营业绩稳步提升提供了有力支撑。在 EDA 领域，公司逐步拓展可测性设计（DFT）、可制造性设计（DFM）相关业务；

在大数据分析软件领域，公司离线数据分析、在线数据分析产品均已初具规模，同时将 AI 智能及 LLM 大模型融入该领域，助力产品迭代升级，进一步提升数据分析的精准度与效率；在测试设备领域，公司从传统晶圆级电性测试设备（WAT）逐步拓展至晶圆级可靠性测试（WLR）、晶圆级老化测试设备（WLBI），完善了测试设备产品矩阵；此外，公司通过并购 LUCEDA NV，成功切入光电子自动化设计工具领域，进一步拓宽了业务边界。

4、核心竞争优势凸显，筑牢业绩增长根基

公司核心竞争优势显著，凭借“EDA 软件+测试设备+数据分析”的软硬一体协同模式，形成独特业务闭环，有效提升客户良率提升效率、降低综合成本；同时，公司产品技术达到行业领先水平，持续加大研发投入强化技术积淀，产品具备高性价比；此外，公司拥有高效的服务响应能力，深耕行业多年树立了良好的品牌口碑，客户粘性较高，多重优势叠加，进一步增强了市场竞争力，为业绩增长提供坚实保障。2026年上半年，公司积极参与国内外半导体相关展会7场，举办了 DataExp 用户大会及测试设备客户培训，完成 4 项国家标准制定、参编 5 项行业标准制定，广泛参与市场活动和行业标准制订，以此来提升品牌知名度和行业影响力。

5、集成电路自主化背景下带动了市场对本土产品的需求

面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。

在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近年来正在给各个环节的国内供应商提供越来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。

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二、核心竞争力分析

（一）核心技术与研发优势

集成电路成品率提升是一项复杂的系统性工程，公司以高效的电性检测为手段，自主研发了包括可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速电性参数测试解决方案、集成电路大数据分析方法等一系列核心技术，形成了较高的技术壁垒，有效填补了国内该技术领域的空白。

公司高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至2026年6月30日，公司共拥有已授权专利299项，其中发明专利

194项（包含国际专利16项），取得软件著作权227件，商标148项。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2026年6月30日，公司拥有818名员工，其中包括656名研发和技术人员，合计占员工总数比例为80.20%。公司研发和技术人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有427名，占研发和技术人员总数的比例为65.09%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。

为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为

17000.74万元，占营业收入的49.85%，同比增长幅度为18.01%。

（二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势

经过近二十年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的 SmtCell、TCMagic及 ATCompiler 等 EDA 和 IP 工具、用于测试数据采集的 WAT 电性测试设备及高效敏捷的半导体大数据分析与管理系统

DATAEXP，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司。近年来，随着半导体工艺制程演进，芯片在生产过程产生缺陷的概率越来越大，尤其是车规芯片等领域对于缺陷容忍度极低，因此公司拓展推出了可制造性设计（DFM）EDA 软件、可测试性设计（DFT）EDA 软件，以满足先进制程、大规模芯片的良率管理需求。

公司在延续成品率提升领域软硬件全流程覆盖优势的基础上，前瞻性布局硅光产业，通过收购 LUCEDA NV 完善光子设计自动化（PDA）工具布局，产品体系以良率提升为核心，贯通传统电子芯片与硅光芯片两大技术路径，各环节产品相互依存、紧密联动，构成“设计-制造-测试-优化”的有效闭环，在单一产品进入客户的供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。

（三）国产替代浪潮下的先发优势

公司深耕成品率提升领域多年，已形成完整产品与服务体系，是业内少数规模化提供软硬件协同成品率服务的 EDA企业，产品服务获下游高度认可。以公司的 WAT 测试机为例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，是国内较早进入晶圆厂量产线的国产 WAT 测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。

当前集成电路国产化加速，国产软硬件应用扩大、高性能芯片流片逐步转向国内，但国产化过程中良率波动问题突出，制约产品竞争力。公司凭借对工艺的深度理解与积累，以全流程成品率提升解决方案，为客户在工艺开发、量产监控、缺陷分析、数据挖掘等全环节提供支撑，助力产业国产化推进。

（四）优质的客户群体

经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK 海力士等 IDM 厂商、国内龙头 Foundry 厂商以及 Fabless 厂商。

在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率和产品质量，客户替换供应商的成本较高，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定的战略合作关系，客户粘性较大。而行业内领先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓展客户群体。

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（五）日益凸显的品牌优势

公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、经验和客户资源积累，准确掌握和推出了成品率提升的各项核心技术，协助众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等环节的工作并陪伴客户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，已在业内形成了良好的口碑和知名度，树立了良好的品牌形象。

例如公司自 2020 年起至今两次荣获“华力优秀供应商”称号，2023 年度公司获得良率及产线数据管理分析方案 DE-YMS 系统荣获卓胜微颁发的“最佳贡献奖”。2024 年公司被评定为浙江省集成电路产业链链主企业，T4100S 测试设备入选“浙江制造精品”名单，公司获得卓胜微2024年度优秀供应商称号、格科微研发先锋奖。2025年度公司获“创新滨江?新势力企业 TOP10”、格科微精益贡献奖、浙江省半导体行业协会“卓越成就奖”、年度知识产权创新卓越奖、杭州市优质

产品推荐目录5项、浙江省服务业领军企业认定、杭州市总部企业与首批“新势力”企业认定；广立测试获国家集成电路装备企业认定、浙江省企业研究院认定、瞪羚企业认定；长沙广立微获湖南省专精特新中小企业认定；DE-YMS 荣获“中国芯”产品革新奖，CMP EDA 技术荣获“中国芯”技术创新奖，可测试性设计系列产品获 ISO 26262 TCL2（ASIL D）功能安全认证。

随着公司产品和服务质量的不断提升以及公司业务的拓展，企业知名度和品牌影响力将进一步加强。同时，公司将借助资本市场赋能公司业务版图的快速布局，进一步增强公司自身的竞争实力，为公司的长远发展提供助力。

三、主营业务分析概述

参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况

单位：元本报告期上年同期同比增减变动原因

受下游需求增加影响，公司软硬件业务呈现快营业收入341066408.05245937336.9638.68%速增长态势

营业成本135067026.31101877340.1332.58%随着营业收入增长而增长

销售费用27637376.1318851658.3146.60%随着营业收入增长而增长

公司规模进一步扩大，且入驻总部大楼后各项管理费用44183606.2520350683.85117.11%管理费用同比增加较多

随着银行利率进一步下行，导致资金利息收入财务费用-4790339.12-8298646.0642.28%有所减少；此外，所属子公司因业务需求增加了银行贷款，导致利息支出增加所得税费用-1925803.34-13469441.4185.70%按各纳税主体分析核算的所得税费用增加

研发投入170007415.53144057499.6518.01%公司持续加大研发投入，导致费用增加本期，公司销售商品、提供劳务收到的现金较经营活动产生的现金

105121691.05-14043165.02848.56%上年同期大幅增长119.15%，导致经营活动产

流量净额生的现金流量净额增加较多本期用于现金管理的资金总量较上年同期有所投资活动产生的现金

-425988141.00-788323769.2245.96%减少，导致投资活动产生的现金流量净额同比流量净额有所增加筹资活动产生的现金

-53683010.53-56422679.474.86%主要为派发股息的现金流出流量净额本期，公司销售商品、提供劳务收到的现金较现金及现金等价物净

-376057979.60-858864511.2356.21%上年同期大幅增长，且用于现金管理的投资现增加额金支出减少

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公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

□适用□不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况

□适用□不适用

单位：元营业收入比上营业成本比上毛利率比上年营业收入营业成本毛利率年同期增减年同期增减同期增减分产品或服务

软件开发及授权126340402.1131130303.7975.36%38.83%32.01%1.27%

测试设备及配件212855940.45103344385.4451.45%38.71%33.10%2.05%

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要

求：

占公司营业收入或营业利润10%以上的行业情况

□适用□不适用

单位：元营业收入比上营业成本比上毛利率比上营业收入营业成本毛利率年同期增减年同期增减年同期增减分客户所处行业软件和信息技术服务

341066408.05135067026.3160.40%38.68%32.58%1.82%

业分产品

软件开发及授权126340402.1131130303.7975.36%38.83%32.01%1.27%

测试设备及配件212855940.45103344385.4451.45%38.71%33.10%2.05%分地区

境内322815575.03130147132.6059.68%34.33%27.75%2.07%主营业务成本构成

单位：元本报告期上年同期成本构成同比增减金额占营业成本比重金额占营业成本比重

原材料101768849.0675.35%78058140.9176.62%30.38%

人工成本21092282.1415.62%11053569.5710.85%90.82%

差旅及其他成本12205895.119.04%12765629.6512.53%-4.38%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明

□适用□不适用

原材料和人工成本较上年同期增长均超过30%，主要系本期公司营业收入同比增长38.68%，相应地材料成本和人工成本均出现上升。

四、非主营业务分析

□适用□不适用

单位：元

34杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性主要系理财产品收益

投资收益9436208.2234.35%和确认的联营企业权是益法投资收益主要系根据其他非流

公允价值变动损益17133825.8362.38%动金融资产的公允价是值变动确认的收益主要是本期计提的合

资产减值-20684.00-0.08%是同资产减值准备

营业外收入5000.550.02%主要系违约金收入否

营业外支出787533.072.87%主要系对外捐赠支出否

五、资产及负债状况分析

1、资产构成重大变动情况

单位：元本报告期末上年末比重增减重大变动说明金额占总资产比例金额占总资产比例本期，公司因对外股权投资

增加、分派

2025年度现金

1118580449.股利、利用暂

货币资金742522469.4220.04%30.06%-10.02%

02时闲置资金购

买结构性存款等因素，导致货币资金减少较多本期回款情况良好，应收账应收账款468701806.1512.65%641740403.7117.24%-4.59%款余额有所减少

合同资产491245.000.01%290961.000.01%0.00%随着业务快速增长，库存材存货408669751.6611.03%283115209.147.61%3.42%料和发出商品增加较多

投资性房地产41205910.141.11%42378057.661.14%-0.03%

长期股权投资46679503.981.26%46285712.421.24%0.02%

固定资产396748798.5810.71%411653112.3311.06%-0.35%

在建工程244989.070.01%0.000.00%0.01%

使用权资产12617369.660.34%8615645.990.23%0.11%

短期借款141131463.473.81%140130833.333.77%0.04%随着公司业务

规模扩大，期合同负债157935296.854.26%84897965.692.28%1.98%末合同负债余额有所增加。

部分将于1年长期借款12919061.610.35%25764997.110.69%-0.34%内到期的长期借款转列“一年

35杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

内到期的非流动负债”项目

租赁负债14169696.230.38%5752145.140.15%0.23%本期，公司持续加强对闲置资金的现金管理以提高收

交易性金融资益。期末，公

331135156.168.94%89117538.352.39%6.55%

产司仍持有部分未到期的结构

性存款产品，导致余额和比重有所增加。

主要系部分持一年内到期的

107947945.212.91%291575863.037.83%-4.92%有的大额存单

非流动资产到期转回本期，公司现金管理中新增其他非流动资加了部分大额

422306796.9211.40%118039708.763.17%8.23%

产存单产品，导致余额和比重有所增加。

其他流动资产69912868.041.89%53835980.441.45%0.44%本期，公司根据分期出资约定增加了对产业基金的投资其他非流动金

105921499.652.86%62523051.631.68%1.18%金额，同时根

融资产据其公允价值变动情况确认了相关的变动收益。

无形资产103751536.272.80%103610088.182.78%0.02%

商誉285803973.907.71%297242218.307.99%-0.28%递延所得税资

69956881.411.89%64141248.101.72%0.17%

产

应付账款110333466.072.98%107413800.542.89%0.09%年初未发放的年终奖已于本

应付职工薪酬56907353.031.54%85080870.512.29%-0.75%

期完成发放，导致余额减少

应交税费12462872.340.34%17548710.570.47%-0.13%一年内到期的

27693913.910.75%27780592.890.75%0.00%

非流动负债

2、主要境外资产情况

□适用□不适用境外资产保障资产是否存在资产的具占公司净形成原因资产规模所在地运营模式安全性的收益状况重大减值体内容资产的比控制措施风险重境外设立

40396809-

海外子公子公司、新加坡、系公司全

1.28元人自营6394463.110.90%否

司资产并购海外比利时资子公司民币6元人民币子公司

36杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

公司海外资产主要为全资子公司广立微电子（新加坡）有限公司的资产，位于新加坡，包括其自身的运营其他情况

资产和其全资子公司比利时 LUCEDA NV 的资产。该等资产均由公司团队运营和管理，负责公司业务的海说明

外市场拓展和硅光 PDA 工具的开发和销售，2026 年 1-6 月实现净利润-6394463.16 元（折合人民币）。

3、以公允价值计量的资产和负债

□适用□不适用

单位：元计入权益本期公允的累计公本期计提本期购买本期出售项目期初数价值变动其他变动期末数允价值变的减值金额金额损益动金融资产

1.交易性金

融资产

89117538.585350005611500033113515

（不含衍17617.81

3500.0000.006.16

生金融资

产）

4.其他权益55000000.55000000.

工具投资0000

5.其他非流

62523051.17116208.28800000.2517760.010592149

动金融资

63020009.65

产

金融资产2066405817133825.588230005614017749205665

小计9.988300.0060.005.81

2066405817133825.588230005614017749205665

上述合计

9.988300.0060.005.81

金融负债0.000.00其他变动的内容无。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化

□是□否

4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末账面余额期末账面价值受限类型受限原因

固定资产65603228.6857553165.73抵押抵押借款

投资性房地产49202421.5141205910.14抵押抵押借款

合计114805650.1998759075.87

37杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

六、投资状况分析

1、总体情况

□适用□不适用

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

6242222947.315656546953.2310.35%

2、报告期内获取的重大的股权投资情况

□适用□不适用

3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况

□适用□不适用

4、以公允价值计量的金融资产

□适用□不适用

单位：元计入权益本期公允初始投资的累计公报告期内报告期内累计投资资产类别价值变动其他变动期末金额资金来源成本允价值变购入金额售出金额收益损益动

89000005853500561150086044513311351

其他17617.810.000.00自有资金

0.00000.00000.00.4156.16

55000005500000

其他0.000.000.000.000.000.00自有资金

0.000.00

5760000171162028800002517760317306.71059214

其他0.000.00自有资金

0.008.020.00.00499.65

201600017133825882300561401789217584920566

合计0.000.00--

00.005.83000.00760.00.1555.81

5、募集资金使用情况

□适用□不适用

（1）募集资金总体使用情况

□适用□不适用

单位：万元报告报告累计已累期末累计尚未本期期内变更闲置计使募集变更尚未使用募集已使变更用途两年证券募集用募资金用途使用募集募集募集资金用募用途的募以上上市资金集资使用的募募集资金年份方式净额集资的募集资募集日期总额金总比例集资资金用途

（1）金总集资金总资金

额（3）金总总额及去额金总额比金额

（2）=额向额例

（2）

38杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

/

（1）

2022参见

首次

2022年08290026836958.224683.71使用

公开000.00%00年月050080.340367.67%情况发行日说明

290026836958.224683.71

合计----000.00%0--0

0080.340367.67%

募集资金总体使用情况说明：

根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕845 号），本公司由主承销商中国国际金融股份有限公司采用包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票5000.00万股，发行价为每股人民币58.00元，共计募集资金290000.00万元，坐扣承销和保荐费用19100.00万元后的募集资金为270900.00万元，已由主承销商中国国际金融股份有限公司于2022年8月1日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2519.66万元后，公司本次募集资金净额为268380.34万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕392号）。

公司于2025年7月14日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十二次会议，并于2025年8月1日召开

2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资的议案》，同

意公司对募投项目“集成电路成品率技术升级开发项目”和“集成电路 EDA 产业化基地项目”的投资金额进行调整，使用部分超募资金20000万元对其实施追加投资。调整后，“集成电路成品率技术升级开发项目”投资总额由21542.86万元调整为 27542.86 万元；“集成电路 EDA 产业化基地项目”投资总额由 34508.09 万元调整为 48508.09 万元。

本期已使用募集资金总额6958.03万元，均系募投项目投入使用。

公司于2026年6月9日召开第二届董事会第三十次会议，2026年6月25日召开2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将募集资金专户内的节余资金（含利息收入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金；审议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将超募资金账户的剩余超募资金（含利息收入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。

根据前述决议，公司将募集资金专户内的剩余资金（含利息收入）合计57898.85万元（其中：超募资金专户实际转出

48459.67万元，募投项目节余资金实际转出9439.17万元）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。

2026年6月29日，公司已完成全部募集资金专项账户的注销手续。账户注销后，公司与相关银行及保荐机构签署

的《募集资金三方/四方监管协议》相应终止。

（2）募集资金承诺项目情况

□适用□不适用

单位：万元承诺截至项目截止项目是否截至投资募集期末达到本报报告可行已变调整本报期末是否融资证券项目资金投资预定告期期末性是项目更项后投告期累计达到项目上市和超承诺进度可使实现累计否发

性质目(含资总投入投入预计

名称日期募资投资(3)＝用状的效实现生重

部分额(1)金额金额效益

金投总额(2)/(1态日益的效大变

变更)(2)

向)期益化承诺投资项目

首次20221.集2025

研发215427541538273799.39不适公开年08成电否年1200否

项目2.852.85.215.81%用发行月05路成月31

39杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

日品率日技术升级开发项目

2.集

成电路高性能晶圆

20222025

首次级测

年08研发275027501993237586.36年12不适公开试设否00否

月05项目6.376.37.754.46%月31用发行备升日日级研发及产业化项目

3.集

成电

2022路2025

首次

年 08 EDA 研发 3450 4850 3426 4757 98.07 年 12 不适公开否00否

月05产业项目8.098.09.070.38%月31用发行日化基日地项目

20224.补

首次

年08充流120012001200100.0不适公开补流否00否

月05动资0000%用发行日金

9555115569581107

承诺投资项目小计------00----

7.3157.31.0300.65

超募资金投向

2022永久

首次

年08补充100010001000100.0不适公开补流否00否

月05流动0000000%用发行日资金

2022

首次回购

年08回购140013961396100.0不适公开公司否00否

月05股份07.027.020%用发行股份日暂未

2022确定

首次年08用途运营58823885不适公开否00否

月05的超管理3.036.01用发行日募资金

172815281139

超募资金投向小计------00----

23.0323.0367.02

2683268369582246

合计------00----

80.3480.34.0367.67

分项目说明1、集成电路成品率技术升级开发项目的主要内容为以公司现有技术为依托，针对未来行业发展趋势提未达到计划 前进行业务布局，在不断精进 EDA 软件工具和方法效率的基础上，进一步加强对新工艺技术在 EDA 中进度、预计 应用情况的探索，开发多元化、全应用流程的成品率提升技术领域 EDA 软件。该项目为研发项目，不收益的情况直接产生经济效益；

和原因（含2、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目的主要内容为扩充公司设备研发团队，加强“是否达到预 在晶圆级 WAT 测试设备和高端 CP 测试设备领域的研发投入力度，并针对芯片制造过程中的电性测试需

40杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文计效益”选择求与技术难点，进行适用于先进工艺和第三代半导体需求的测试设备的架构设计优化及软件升级。该项“不适用”的原目为研发项目，不直接产生经济效益；

因） 3、集成电路 EDA 产业化基地项目的主要内容：一是建设总部基地，搭建研发基础设施，购置研发设备并引进专业人才，开展 EDA 相关前沿技术的研发与储备；二是加大集成电路行业 EDA 大数据分析平台的开发力度，实现 EDA 大数据分析平台云端化，在数据案例的基础上实现 EDA 软件的云服务化。该项目兼具总部大楼建设和大数据分析平台研发，不直接产生经济效益。

项目可行性发生重大变不适用。

化的情况说明适用

公司向社会公开发行股票实际募集资金净额为人民币268380.34万元，其中，超募资金金额为人民币

172823.03万元。

（1）公司于2022年8月26日召开第一届董事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用额度不超过人民币50000.00万元的超募资金永久补充流动资金；

（2）公司于2024年4月2日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了

《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的议案》，同意公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份，回购资金总额不超过人民币16000万元且不低于人民币10000万元（均含本数），回购股份期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过12个月。本次回购的股份将用于实施员工持股计划或股权激励，若公司未能在股份回购完成后的36个月内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。

超募资金的

（3）公司于2024年6月12日召开第二届董事会第六次会议，并于2024年6月28日召开2024年第一

金额、用途

次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用额度不超及使用进展

过人民币50000.00万元的超募资金永久补充流动资金。

情况

（4）公司于2025年7月14日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十二次会议，并于2025年8月1日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额暨使用部分超募资金增加投资的议案》，同意公司对募投项目“集成电路成品率技术升级开发项目”和“集成电路 EDA 产业化基地项目”的投资金额进行调整，使用部分超募资金 20000 万元对其实施追加投资。调整后，“集成电路成品率技术升级开发项目”投资总额由21542.86万元调整为27542.86万元；“集成电路EDA 产业化基地项目”投资总额由 34508.09 万元调整为 48508.09 万元。

（5）公司于2026年6月9日召开第二届董事会第三十次会议，2026年6月25日召开2026年第二次临

时股东会，审议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》，同意将剩余超募资金余额人民币48331.52万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准，含理财收益及利息收入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。2026年6月29日，实际补流金额48459.67万元已划至公司相关账户。

存在擅自变更募集资金

用途、违规不适用占用募集资金的情形适用以前年度发生

公司为满足募投项目实施的需求，优化公司内部资源配置，加快募投项目的实施建设，提高募集资金的使用效率，保障募投项目的实施进度，降低经营成本，提高运营及管理效率，于2022年11月29日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主募集资金投体、实施地点的议案》，同意新增全资子公司杭州广立测试设备有限公司（以下简称“广立测试”）、广立资项目实施微（上海）技术有限公司（以下简称“上海广立微”）、长沙广立微电子有限公司（以下简称“长沙广立地点变更情微”）作为实施主体，与公司共同实施“集成电路成品率技术升级开发项目”、“集成电路高性能晶圆级测况试设备升级研发及产业化项目”、“集成电路 EDA 产业化基地项目”募投项目，上述募投项目的实施地点相应增加广立测试、上海广立微、长沙广立微的经营地址。公司拟使用募集资金不超过10000万元向上海广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过8000万元向长沙广立微提供无息借款用于募投项目的实施，使用募集资金不超过20000万元向广立测试提供无息借款用于募投项目的实施。上述借款期限为实际借款之日起至上述募投项目实施完毕，根据项目实际情况，借款可提前偿还。

募集资金投资项目实施不适用方式调整情

41杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

况适用

公司于2022年11月29日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第七次会议，审议通过了募集资金投《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资项目先期资金置换预先投入募集资金投资项目人民币5044.36万元以及支付发行费用的自筹资金人民币458.34万

投入及置换元，共计人民币5502.70万元。

情况公司于2023年2月21日召开第一届董事会第十五次会议和第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目所需部分资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司根据募投项目实施情况，使用自有资金支付募投项目所需部分资金并以募投资金等额置换事项。

用闲置募集资金暂时补不适用充流动资金情况适用

（1）截至2025年12月31日，三个募投项目均已达到预定可使用状态并结项。公司于2026年6月9日召开第二届董事会第三十次会议，2026年6月25日召开2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将募集资金专户内的节余资金9411.57项目实施出万元（含利息收入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。2026年6月29日，募投现募集资金项目节余资金实际转出9439.17万元全部划转至公司基本存款账户。

结余的金额（2）项目节余的原因：1、在募投项目实施过程中，公司及子公司严格遵守募集资金使用的相关规定，及原因在保障项目质量与进度的前提下，本着专款专用、合理、有效的原则，加强了对各项费用的控制，合理配置资金，节省了部分成本。2、为提高募集资金使用效率，在不影响募投项目建设进度及确保资金安全的前提下，公司对闲置的募集资金进行现金管理，提高了闲置募集资金的使用效率，取得一定的现金管理收益及利息收入，形成节余募集资金。节余资金中包含尚未支付的合同尾款、质保金等，后续将按合同约定以自有资金支付。

（1）公司于2026年6月9日召开第二届董事会第三十次会议，2026年6月25日召开2026年第二次临

时股东会，审议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将募集资金专户、超募资金账户的节余资金（含利息收尚未使用的入）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。

募集资金用（2）公司将募集资金专户内的节余资金（含利息收入）合计57898.85万元（其中：超募资金专户实际途及去向转出48459.67万元，募投项目节余资金实际转出9439.18万元）全部划转至公司基本存款账户，用于永久补充流动资金。2026年6月29日，公司已完成全部募集资金专项账户的注销手续。账户注销后，公司与相关银行及保荐机构签署的《募集资金三方/四方监管协议》相应终止。

（3）截至2026年6月30日，尚未使用的募集资金余额为0.00元。

募集资金使用及披露中无。

存在的问题或其他情况

（3）募集资金变更项目情况

□适用□不适用公司报告期不存在募集资金变更项目情况。

6、委托理财、衍生品投资情况

（1）委托理财情况

□适用□不适用报告期内委托理财概况

单位：万元产品类别风险特征报告期内委托理财的余额逾期未收回的金额银行理财产品保本浮动收益型331000

42杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理，或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况□适用□不适用

（2）衍生品投资情况

□适用□不适用公司报告期不存在衍生品投资。

七、重大资产和股权出售

1、出售重大资产情况

□适用□不适用公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况

□适用□不适用

八、主要控股参股公司分析

□适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

单位：元公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润集成电路

长沙广立--设计；软24628557.10203022.微电子有子公司30000000816024.7024641834.24641844.件开发；1941限公司6016技术服务电子测试仪器制造杭州广立

和销售；1000000077466733452984352166056865437058.59825730.测试设备子公司

软件开05.628.113.352809有限公司发；技术服务集成电路设计；软广立微件开发；

---（上海）技术服100000005750373720629918.子公司6147392.420711703.20841497.技术有限务；电子03.9333

08065

公司测试仪器制造和销售集成电路芯片设计及服务；

深圳广立--

软件开发10000000-

微电子有子公司462899.7218209.754608890.24608890.1

和销售；0744560.92限公司30软件外包服务；半导体器件

43杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

专用设备销售。

集成电路芯片设计上海亿瑞

及服务；--

芯电子科50559598.16596564.22914118.子公司软件开发20000002316600.51309958.0技有限公751871和销售；49司软件外包服务。

集成电路芯片设计及服务；

广立微软件开发（北京）和销售；100000001137174574315836.52185387.5827108.35654427.5子公司

技术有限软件外包03.48921374公司服务；半导体器件专用设备销售。

集成电路

杭州广立--设计；软1000000056724853.46123507.3500000.0

芯创软件子公司13630416.13631275.件开发；065300有限公司6956技术服务半导体相广立微电

关软、硬--

子（新加400453963584944517833331.子公司件产品的100万新币7469134.66440590.5

坡）有限8.502.6500研发和销36公司售报告期内取得和处置子公司的情况

□适用□不适用报告期内取得和处公司名称对整体生产经营和业绩的影响置子公司方式

新设子公司，截至2026年6月30日公司尚处于产品开发期，武汉广立微电子有限公司新设对公司整体业绩不构成重大影响。

新设控股子公司，截至2026年6月30日公司尚处于产品开发光曦智芯（武汉）科技有限公司新设期，对公司整体业绩不构成重大影响。

新设子公司，截至2026年6月30日公司尚未运营，对公司整SAILHORIZON 新设体业绩不构成重大影响。

新设控股子公司，截至2026年6月30日公司尚处于运营初公司 B 新设期，对公司整体业绩不构成重大影响。

主要控股参股公司情况说明

1、长沙广立微电子有限公司系公司全资子公司，成立于2018年11月，主要负责公司软件产品的配套研发。

2、杭州广立测试设备有限公司系公司全资子公司，成立于 2022 年 1 月，主要负责 WAT 测试设备及 WLR 等配套设

备产品的研发和销售。

3、广立微（上海）技术有限公司系公司全资子公司，成立于2023年8月，主要负责公司产品的市场拓展和软件产品的配套研发。

4、深圳广立微电子有限公司系公司全资子公司，成立于2023年4月，主要负责公司华南区域市场的业务拓展和技术支持。

5、上海亿瑞芯电子科技有限公司系公司于 2023 年 9 月通过并购取得的控股子公司，主要负责 DFT 配套软件的开发

和 DFT 设计服务业务。

44杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

6、广立微（北京）技术有限公司系公司全资子公司，成立于2024年12月，主要负责北京区域市场的业务拓展和技术支持。

7、杭州广立芯创软件有限公司系公司控股子公司，成立于 2025 年 5 月，主要负责 DFT 软件和 DFM 软件产品的研发和销售。

8、 广立微电子（新加坡）有限公司系公司全资子公司，成立于 2023 年 5 月 25 日，主要负责集成电路 EDA 技术研

发和海外市场的拓展。

九、公司控制的结构化主体情况

□适用□不适用

十、公司面临的风险和应对措施

1、技术开发的风险

随着下游客户群的扩展，公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代。公司借助在成品率提升领域的技术积累与客户积累，继续向其他 EDA 软件和电性测试设备拓展，开发多元化的产品或服务。若未来公司的技术与产品未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代的节奏或者未能及时满足下游客户的需求，可能导致公司产品被赶超或替代，造成研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。

应对措施：公司自主掌握多项核心技术和知识产权，拥有一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。针对上述风险，未来公司将时刻关注行业需求变化，不断完善技术开发和创新体系，保持技术优势和壁垒；同时，与下游客户深度合作，整合多方资源让技术开发面向市场，并及时根据市场变化和客户需求推出新的产品和解决方案，持续提高用户满意度。

2、行业发展放缓的风险

集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，长期处于产品技术快速迭代、应用领域持续扩大、市场规模快速增长的高速发展状态，是全球产业链上下游深度合作、协同发展的行业，但同时也面临各国产业政策不同、各区域产业发展不平衡等诸多问题。若未来出现技术迭代放缓、政策环境变化、全球协作不畅等情形，将会对集成电路产业的发展造成不利影响，从而进一步影响公司下游的需求减少，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

应对措施：针对上述风险，公司将高度关注行业发展动态，做好市场需求预判，增强公司应对系统性行业风险的能力。

3、客户集中度较高的风险

凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的一流客户群体。例如，2025年度公司向前五大客户的销售金额为53187.87万元，占当期营业收入的

72.37%，客户集中度仍处在较高水平。若公司主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作

关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

应对措施：针对上述风险，一方面，公司持续加大研发投入，不断完善产品矩阵，丰富下游客户群体类型，优化客户结构；另一方面，加大新市场的开拓，公司的客户结构将更趋于优化，以降低客户集中度较高所带来的风险。

4、规模扩张带来的风险

公司近年来持续快速发展，资产规模、人员数量、经营业绩均有较大幅度提升。随着公司的进一步扩张，组织结构和经营管理趋于复杂，对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平以及人均产出，将对公司生产经营造成不利影响。

45杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

应对措施：针对上述风险，公司将不断完善企业内控，持续提高企业管理水平，管理层也将根据实际情况适时调整管理体制，提高公司经营效率，把握企业发展机遇。

5、收入季节性波动的风险

受下游客户采购特点影响，公司主营业务收入呈现季节性特征。公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及 IDM 厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司经营业绩存在季节性波动风险，投资者以半年度或季度报告的数据预测全年盈利情况可能会出现较大偏差。

应对措施：针对上述风险，公司将优化内部预算管理机制，完善市场营销结构；加强技术创新及新产品研发力度，拓展下游应用场景。

6、国际贸易保护政策风险近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，逆全球化思潮在部分发达国家出现，贸易保护主义抬头，贸易摩擦和争端加剧。我国中高端制造业在不断发展壮大的过程中，将面对不断增加的国际贸易摩擦。若未来与我国相关的贸易争端加剧，可能会使得半导体行业发展放缓，部分供应受阻，公司下游客户的需求减少，进而对公司生产经营和业务发展带来不利影响。

应对措施：公司将加强宏观经济形势研判，深入分析国内外行业发展形势的变化，提前做好规划准备；同时积极开拓下游客户，丰富客户类型和销售区域，减少对单一客户、单一领域或单一销售区域的依赖。

十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表

□适用□不适用谈论的主要内接待接待接待对调研的基本情接待时间接待对象容及提供的资地点方式象类型况索引料

易方达、诺安基金、银河基金、银华

基金、国寿资产、永赢基金、金信基

金、宝盈基金、中信证券、华泰证

特定券、中金公司、中信建投、华源证

对象券、山西证券、广发证券、国金证

活券、中泰证券、长江证券、民生证详见巨潮资讯

2026年1月1动、券、国投证券、国泰海通证券、公司业务发展网2026年3月日-2026 年 3 公司 路演 机构 Manulife、Oasis、Pinpoint Asset情况23日投资者活

月 20 日 活 Management Limited、Rime Capital、动记录表

动、上海东巍私募基金管理有限公司、

线上 SDIC Fund Management Co. Ltd. - Wei

交流 ZHANG、上海和谐汇一资产管理有限

公司、上海景林资产管理有限公司、

华能贵诚信托有限公司、招商证券资产管理有限公司等31家机构全景网络详见巨潮资讯

2026年4月29网路平台公司2025年网2026年4月

其他参与业绩说明会的网上投资者日演中线上业绩情况29日投资者活心交流动记录表

路演平安基金、鹏华基金、诺安基金、长详见巨潮资讯

2026年4月27活城基金、富国基金、银华基金、浦银

公司业务发展网2026年5月日-2026年5公司动、机构安盛基金、中信保诚、国泰基金、国情况9日投资者活

月9日线上联基金、景顺长城、中银基金、中融动记录表

交流基金、金鹰基金、华安基金、宏利基

46杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

金、淳厚基金、创金合信基金、申万

菱信基金、华泰资产管理有限公司、

大家资产管理有限责任公司、中兴资

本、中金公司、国泰海通、中邮证

券、中泰证券、野村东方国际证券、

西部证券、申万宏源、山西证券、平

安证券、民生证券、国元证券、大和

证券、观富（北京）资产管理有限公

司、浙江益恒投资管理有限公司、循

远资产管理（上海）有限公司、西藏

源乘投资管理有限公司、深圳市优美

利投资管理有限公司、深圳市圣为投

资管理有限公司、深圳市尚诚资产管

理有限责任公司、上海煜德投资管理中心（有限合伙）、上海行知创业投资

有限公司、上海微丰投资管理合伙企

业(有限合伙)、上海天猊投资管理有限

公司、上海申九资产管理有限公司、

上海和谐汇一资产管理有限公司、开

弦资本管理有限公司、华宝信托投资

有限责任公司、杭州遂玖资产管理有

限公司、北京颐和久富投资管理有限

公司、北京市星石投资管理有限公

司、北京厚特投资有限公司、北京富

纳投资有限公司、中信银行股份有限

公司、WILLING CAPITAL

MANAGEMENT LIMITED、Neuberger

Berman Singapore Pte.Limited、

Dancheng Investment 等 58 家机构

诺安基金、银河基金、国泰基金、兴

合基金、宏利基金、高竹基金、中庚

基金、小红书投资、箫峰基金、真科

基金、中银三星人寿、国华兴益保

险、太保资产、睿郡资产、健顺投

资、江苏沣沃私募基金管理有限公司、上海钦沐资产管理合伙企业（有限合伙）、上海咏明资产管理有限公司、上海盘京投资管理中心（有限合伙）、武汉言是科技有限公司、上海森

锦投资管理有限公司、上海渊泓投资

管理有限公司、深圳前海鑫天瑜资本

管理有限公司、上海勤辰私募基金管详见巨潮资讯

理合伙企业（有限合伙）、上海明河投

2026年5月11现场公司业务发展网2026年5月

其他机构资管理有限公司、江西彼得明奇私募日交流情况11日投资者活

基金、达诚基金管理有限公司、青骊动记录表

投资、上海启览资产管理有限公司、

鹤禧投资、弥远投资、石泉投资、领

伟资本、上海市益和源资产管理有限

公司、丹羿投资、华创资管、广发证

券、华源证券、信达证券、爱建证

券、国信证券、瑞银证券、东兴证

券、西南证券、申万宏源证券、中泰

证券、国盛证券、长城证券、长江证

券、东北证券、中信建投证券、申万

宏源、西部证券、华安证券、国金证

券、中金公司、国投证券、东方财富

证券、国泰海通证券、国泰海通、浙

商证券、甬兴证券、国海证券、山西

47杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

证券、西部自营、前海开源、中邮证券等67家机构

十二、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况公司是否制定了市值管理制度。

□是□否公司是否披露了估值提升计划。

□是□否

公司于2024年12月制定了《市值管理制度》，并于2024年12月30日经公司第二届董事会第十四次会议审议通过。

十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况

公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。

□是□否

公司分别于2024年3月5日披露了《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-002）、2024年4月19日披露了《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2024-025）、2025年4月21日披露了

《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2025-025）、2026年4月23日披露了《关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告》（公告编号：2026-025）。

一、专注主营业务，矢志成为世界领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商

公司是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

2026年上半年公司着眼于中长期市场布局，抓住国内集成电路产业自主化提升的核心需求，在夯实现有业务的同时

积极加大研发投入，多项产品技术达国内外领先水平，同时不断丰富产品矩阵，延伸开发新技术，构建多条成长曲线，为后续的长足发展积蓄势能。2026年上半年公司实现营业收入34106.64万元，同比增长38.68%；其中软件开发及授权收入12634.04万元，同比增长38.83%；测试设备及配件收入21285.59万元，同比增长38.71%。

二、创新驱动发展，持续增强公司核心竞争力

公司以不断技术创新为企业发展根本，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势。公司在数十年的集成电路成品率提升技术迭代演进的过程中，形成了较高的技术壁垒，与此同时，公司自主研发的软硬件相结合的成品率提升产品生态，使公司产品线研发与业务范围拓展在横向和纵向均具有更强的韧性和扩展性。

经过二十余年的发展，公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于芯片良率提升、可制造性设计

（DFM）、可测试性设计（DFT）的 EDA 软件以及用于测试数据采集的晶圆级电性测试设备、半导体大数据分析与管理系统，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的 EDA 公司。公司近两年拓展开发了可制造性EDA 工具及可测试性 DFT 设计软件，进一步完善了集成电路成品率提升全流程方案的完整性，铸就了更为牢固的竞争壁垒并提升企业的整体核心竞争力。

48杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

公司始终高度重视自主创新掌握核心关键技术，截至2026年6月30日，公司共拥有已授权专利299项，其中发明专利194项（包含国际专利16项），取得软件著作权227件，商标148项。经过多年的努力，公司也建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2026年6月30日，公司拥有818名员工，其中包括656名研发和技术人员，合计占员工总数比例为80.20%。公司研发和技术人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有427名，占研发和技术人员总数的比例为65.09%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。

为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本报告期，公司研发费用额为

17000.74万元，占营业收入的49.85%，同比增长幅度为18.01%。

三、高度重视股东利益，强化投资回报公司高度重视对投资者的合理投资回报，上市前根据中国证监会的相关规定制定了《杭州广立微电子股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》，并将上市后的股利分配政策载入了《公司章程》，明确了分红的原则、形式、条件、比例、决策程序和机制等，建立了较为完善的利润分配制度。

公司通过不断提升公司盈利能力，实现良好的经营业绩，为回报股东打下基础，切实推进实施现金分红，与广大投资者分享公司的发展成果。自2022年8月上市以来，公司已完成四次现金分红总额近25667.82万元。

四、持续完善公司治理，加强规范运作

报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规及规范性文件的要求，结合公司实际情况，不断优化内部控制机制，提升法人治理水平，促进股东会、董事会、管理层的治理架构稳健运行，保证内部控制的规范、有效运行，并通过建立良好的信息沟通机制，确保信息的及时有效沟通。

公司始终持续加强投资者关系管理，不断拓展资本市场沟通的广度与深度，以线上/线下调研、业绩说明会、互动易、股东会等多种形式与各类投资者保持沟通，让投资者充分认知公司所处的行业特征、公司业务等有助于投资者决策的信息，丰富投资者参与公司的治理机会和渠道，切实履行上市公司的责任和义务，增强投资者的话语权和获得感，共同促进资本市场积极发展。

五、坚持公司价值为核心，提升信息披露质量报告期内，公司严格依据法律法规、中国证监会及深圳证券交易所相关要求履行信息披露义务。严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的原则，不断提高信息披露的有效性和透明度，持续多层次、多角度、全方位向投资者展示公司经营等方面的信息。同时畅通投资者的信息获取渠道，不断拓展投资者沟通的广度与深度，完善公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道，使投资者更直观、全面地了解公司核心价值，增强对公司的信心。

49杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员变动情况

□适用□不适用姓名担任的职务类型日期原因

ZHAO SA 副总经理 离任 2026 年 02 月 13 日 个人原因刘军独立董事离任2026年03月04日个人原因吴振华独立董事被选举2026年03月04日工作调动

LU MEIJUN 副总经理 离任 2026 年 04 月 30 日 个人原因

二、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况

□适用□不适用

公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况

□适用□不适用

1、股权激励（1）2023年8月28日，公司召开第一届董事会第十九次会议，审议通过《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》等相关议案。公司独立董事对相关事项发表了同意的独立意见。

（2）2023年8月28日，公司召开第一届监事会第十一次会议，审议通过《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于核实公司〈2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单〉的议案》等相关议案。公司监事会对本激励计划的有关事项进行核实并出具了意见。

（3）2023年8月29日至2023年9月7日，公司通过内部张贴的方式对本激励计划拟首次授予的激励对象的姓名和

职务进行了公示，公示期已满10天。在公示期内，公司监事会未收到任何对本激励计划激励对象名单提出的异议。2023年9月8日，公司在巨潮资讯网上披露了《监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。

（4）2023年9月15日，公司召开2023年第一次临时股东大会审议通过《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》等相关议案。同日，公司披露了《关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》，在本激励计划草案公开披露前的自查期间内，不存在内幕信息知情人的内幕交易行为。

（5）2023年11月3日，公司召开第一届董事会第二十二次会议和第一届监事会第十三次会议，审议通过《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对相关事项发表了同意的独立意见，

公司监事会对2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。

50杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文（6）2024年9月12日，公司召开第二届董事会第十次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象预留授予限制性股票的议案》及《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》。

公司监事会对2023年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。

（7）2024年10月23日，公司召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第八次会议，审议通过《关于作废2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》及《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。公司监事会对公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属名单进行核实并出具了核查意见。

（8）2024年11月29日，2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属股份上市但暂不上市流通。

（9）2025年3月3日，2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属股份上市流通。

（10）2025年8月15日，公司召开第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第十三次会议，审议通过《关于作废2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》，同意作废共计388454股限制性股票。其中，因首次授予的

2名激励对象和预留授予的12名激励对象离职，作废已获授但未归属的27344股限制性股票；因2023年限制性股票激

励计划中首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期公司层面业绩指标未实现，取消归属并作废361110股限制性股票。

（11）2026年4月22日，公司召开第二届董事会第二十八次会议，审议通过《关于作废2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》。鉴于该激励计划首次授予部分第三个归属期、预留授予部分第二个归属期对应的公司层面业绩考核指标未达成，董事会同意取消上述对应股票的归属，作废限制性股票合计366230股。

2、员工持股计划的实施情况

□适用□不适用报告期内全部有效的员工持股计划情况持有的股票占上市公司股本实施计划的资金员工的范围员工人数变更情况总数（股）总额的比例来源

2026年员工持股计划——对公司整体员工合法薪酬、业绩和持续发展有直接影响的公司董自筹资金以及法

3400无0%事（不含独立董事）、高级管理人员、律、行政法规允核心管理人员及核心技术业务骨干。许的其他方式报告期内董事、高级管理人员在员工持股计划中的持股情况报告期初持股数报告期末持股数占上市公司股本总额姓名职务

（股）（股）的比例

李莉莉董事000.00%

李飞副总经理000.00%

陆春龙财务总监、董事会秘书000.00%报告期内资产管理机构的变更情况

□适用□不适用报告期内因持有人处置份额等引起的权益变动情况

□适用□不适用报告期内股东权利行使的情况

截至2026年6月30日，公司2026年员工持股计划尚未完成标的股票非交易过户，因此本次员工持股计划持有人尚未实际持有员工持股计划中的股票。截至8月10日，本员工持股计划实际参与认购的员工总数为303人，共计认购持股计划股份361949股。

报告期内员工持股计划的其他相关情形及说明

51杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

□适用□不适用员工持股计划管理委员会成员发生变化

□适用□不适用员工持股计划对报告期上市公司的财务影响及相关会计处理

□适用□不适用报告期内员工持股计划终止的情况

□适用□不适用

其他说明：

截至2026年6月30日，公司2026年员工持股计划尚未完成标的股票非交易过户，因此本次员工持股计划持有人尚未实际持有员工持股计划中的股票。

3、其他员工激励措施

□适用□不适用

52杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

四、环境信息披露情况上市公司及其主要子公司是否纳入环境信息依法披露企业名单

□是□否

五、社会责任情况

（一）完善员工权益保障，激发组织创新活力

公司搭建“技术+职能”双通道晋升体系，为员工提供多元化职业发展路径，并通过内部培训与在线学习平台持续赋能员工成长，推动员工专业能力与综合素质提升。公司注重员工身心健康，定期组织健康体检与文体活动，建立职业健康管理机制，引导员工树立正确的健康观念和生活方式，营造积极向上的工作氛围，报告期内未发生特重大安全事故。

报告期内，公司审议通过《2026年员工持股计划（草案）》及相关议案，旨在建立和完善员工与股东的利益共享机制，改善公司治理水平，提高员工凝聚力与公司竞争力，调动员工积极性与创造性，为公司长期、持续、健康发展奠定坚实基础。未来，公司将持续优化人才发展生态，以完善的权益保障和激励机制为核心，为技术创新与业务拓展提供坚实的人才支撑。

（二）坚持以客户为中心，构建负责任供应链体系

公司秉持“顾客满意，持续改进”的质量方针，持续为客户提供高品质产品与专业技术服务，建立7×24小时技术响应服务和定期回访机制，开展客户满意度调研，不断优化产品与服务质量，并通过质量管理培训持续提升全员质量意识与服务水平。采购管理方面，公司坚持公平、公正、透明的原则，建立完善的供应商准入、评估与管理体系，要求新增合格供应商100%签署《供应商企业社会责任行为承诺书》，明确禁止使用冲突矿产，报告期内不存在冲突矿产使用情况。公司积极推动供应商质量管理体系和环境管理体系建设，与供应商建立长期稳定的合作关系，构建负责任的绿色供应链。

（三）深化 ESG治理体系，践行绿色低碳运营

报告期内，公司召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过将董事会下设“战略决策委员会”更名为“ESG 与战略决策委员会”，构建以董事会为决策层、ESG 与战略决策委员会为管理层、ESG 工作小组为执行层的三层级可持续治理架构，明确各层级权责分工，将可持续发展要求贯穿核心业务，为公司可持续发展提供坚实的组织保障。公司依据 ISO

14001 建立环境管理体系，持续关注温室气体排放、能源消耗及废弃物管理。公司总部大楼采用节能变压器、LED 照明、保温围护结构等绿色设计，通过精准采购、余料复用、包装材料循环等举措提升资源利用效率，践行低碳运营理念。报告期内，公司未发生环境违规事件。未来，公司将持续完善 ESG 治理架构，深化绿色运营实践，推动企业可持续发展迈上新台阶。

（四）推动行业协同创新，共建产业生态发展

公司积极参与行业标准制定，报告期内持续推进参与国家标准、行业标准的制（修）订工作，与合作伙伴共同成长，为集成电路产业的发展培育健康力量。报告期内，公司携硅全生命周期解决方案亮相 SEMICON CHINA 2026 上海展会，以 AI 驱动的大数据分析、全流程 EDA 工具及高精度测试设备为核心，与众多行业专家和参会嘉宾深入交流，夯实产业协同基础。公司在上海成功举办 DE User Forum 暨新品发布会，数百位半导体行业领袖、技术专家与生态用户齐聚，共同见证全新一代 DATAEXP 良率数据管理分析平台及 SemiClaw、MuseLab 等 AI 产品正式发布，深入探讨 AI 技术从概念走向产线、从工具走向决策的落地实践。未来，公司将持续深化行业合作与技术交流，以开放协同的姿态推动产业生态繁荣发展。

53杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

第五节重要事项

一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项

□适用□不适用

公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项。

二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况

□适用□不适用公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。

三、违规对外担保情况

□适用□不适用公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况半年度财务报告是否已经审计

□是□否公司半年度报告未经审计。

五、董事会、审计委员会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

□适用□不适用

六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明

□适用□不适用

七、破产重整相关事项

□适用□不适用公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项重大诉讼仲裁事项

□适用□不适用

本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。

其他诉讼事项

□适用□不适用

54杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

诉讼(仲裁)诉讼(仲裁)

诉讼(仲裁)涉案金额是否形成预诉讼(仲裁)审理结果及判决执行情披露日期披露索引

基本情况（万元）计负债进展影响况截至报告期通过破产清

未达重大诉末，破产清算程序申报讼披露标准算程序推进债权参与财

的其他诉讼中，亿瑞芯对公司无重

176.34否产分配，截/

事项（公司已完成债权大影响至报告期末

作为破产案申报，第一尚未获得清件债权人）次债权人会偿。

议已召开。

九、处罚及整改情况

□适用□不适用公司报告期不存在处罚及整改情况。

十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况

□适用□不适用

十一、重大关联交易

1、与日常经营相关的关联交易

□适用□不适用获批关联占同可获关联的交是否关联关联关联关联关联交易类交得的关联交易易额超过交易披露披露交易交易交易交易金额易金同类关系定价度获批结算日期索引方类型内容价格（万额的交易原则（万额度方式元）比例市价

元）详见公司武汉同一参照2026于微泰测试

最终市场市场6153.30.051200按月市场年042026电子采购设备否

控制公允价格82%0结算价格月23年4有限配件人价格日月23公司日在巨潮资讯网TITU 公司 参照 2026 （wwS 之联 销售 市场 市场 按月 市场 年 04 w.cni

采购00.00%500否

CO.L 营企 服务 公允 价格 结算 价格 月 23 nfo.co

TD 业 价格 日 m.cn/

）披露的

55杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文《关浙江于公亿方公司服务参照2026司

杭创之联器等市场市场533.652.89按月市场年042025采购1500否

科技营企硬件公允价格7%结算价格月23年度有限业设施价格日日常公司关联交易执行情况

TITU 公司 参照 2026 及

S 之联 软件 市场 市场 按月 市场 年 04 2026

销售3.30.03%500否

CO.L 营企 销售 公允 价格 结算 价格 月 23 年度

TD 业 价格 日 日常关联交易预计情况浙江的公亿方公司参照2026告》杭创之联软件市场市场按月市场年04销售0.80.01%500否（公科技营企销售公允价格结算价格月23告编

有限业价格日号：

公司2026-

021）

6691.1500

合计----------------

590

大额销货退回的详细情况无。

2026年4月22日，公司第二届董事会第二十八次会议审议通过了《关于公司2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计情况的议案》，详见2026年 4 月 23 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）《关于公司 2025 年度日常关联按类别对本期将发生的日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计情况的公告》（公告编号：2026-021），交易进行总金额预计的，在报告预计2026年度向武汉微泰电子有限公司采购额为12000万元，本报告期实际采购期内的实际履行情况（如有） 6153.82 万元；预计向 TITUS CO.LTD 销售额为 500 万元，实际销售 3.30 万元；向TITUS CO.LTD 采购销售服务 500 万元，实际采购 0.00 万元；预计 2026 年度向浙江亿方杭创科技有限公司采购额为1500万元，本报告期实际采购533.67万元；预计向浙江亿方杭创科技有限公司销售额为500万元，本报告期实际销售额0.80万元。

交易价格与市场参考价格差异较不适用。

大的原因（如适用）

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易

□适用□不适用

公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。

3、共同对外投资的关联交易

□适用□不适用公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。

4、关联债权债务往来

□适用□不适用是否存在非经营性关联债权债务往来

56杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

□是□否公司报告期不存在非经营性关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况

□适用□不适用

公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况

□适用□不适用

公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易

□适用□不适用公司报告期无其他重大关联交易。

十二、重大合同及其履行情况

1、托管、承包、租赁事项情况

（1）托管情况

□适用□不适用托管情况说明公司全资子公司上海广立微与上海临港科技创新城经济发展有限公司（下称“临港科技创新城”）于2024年签署《托管服务协议》，上海广立微聘请临港科技创新城作为托管服务方，对其位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区海基六路99弄44-48、50-52号创新魔坊三期（智萃科技中心）6幢7号楼2-4层的房屋提供招商代理及租赁管理等托管服务，托管房屋总面积3214.11平方米，托管服务期限自2024年1月1日起至2027年12月31日或所有租户的转租合同均已终止（孰早日止）。

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的项目

□适用□不适用

公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的托管项目。

（2）承包情况

□适用□不适用公司报告期不存在承包情况。

（3）租赁情况

□适用□不适用租赁情况说明

2026年1-6月，公司对外承租或出租金额超过5万元的租赁情况具体如下：

57杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

序号 承租方 出租方 租赁房屋地址 面积（m2） 租赁期限 租金 租赁用途

2024年5月5日起至2027合肥高新区创新大道年5月4日止广立测2809号投资创新中（其中2026广立测试合

1向荣130.569664.80元/月

试心塔楼办1013、年5月5日至肥办公场所

1014室2027年5月4日为续租

期）

2023年6月1日至2029年上海市浦东新区金科7月31日止141610.27元/上海长泰商业上海广路2889弄6号长泰（其中2026月；115058.34上海广立微

2经营管理有限727.45立微 广场 E 座 2 层 01、 年 6 月 1 日至 元/月（续租期 办公室公司

02单元2029年7月租金）

31日为续租

期）

2026年7月1日至2029年

11月30日止

上海长泰商业上海市浦东新区金科上海广（其中2026273329.40元/上海广立微

3经营管理有限路2889弄6号长泰1728.11

立微年7月1日至月办公室

公司 广场 E 座 3 层

2026年11月

30日为免租

期）北京通明湖信北京市北京经济技术2025年5月北京广北京广立微

4息城发展有限开发区科谷一街8号403.9426日至202890.00元/㎡/月

立微办公场所公司院8号楼2层201室年5月25日上海市闵行区闵虹路

2025年3月1上海蚁堡物业 166 弄 T2（中庚环球 亿瑞芯办公

5亿瑞芯按套出租日至2026年29000.00元/月管理有限公司创意中心大厦）809场所

4月30日

室与810室

2025年6月

21日至2026年5月31日上海城开集团上海市闵行区闵虹路

（其中2025亿瑞芯办公

6亿瑞芯龙城置业有限166弄2幢701、719240.4529620.00元/月

年6月9日至场所公司室

2025年6月

20日为免租

期）

2024年8月1日至2027年

7月31日

九城互动信息上海市浦东新区碧波

（其中免租亿瑞芯办公

7亿瑞芯技术（上海）路690号3号楼3层268.3740406.46元/月

期为2024年场所

有限公司 部分 302B 室

8月1日至

2024年8月

31日）

西安恒嘉盛商西安市高新区科技二2025年6月亿瑞芯西安

8亿瑞芯业运营管理有路65号启迪科技园237.821日至202714958.00元/月

办公场所

限公司 E 座 702-1 室 年 6 月 20 日

2025年8月

19日起至

2026年10月

西安市高新技术产业广立芯西安大华智联18日止（其广立芯创西

9开发区天谷六路789233.1011655.00元/月

创技术有限公司中2026年8安办公场所号2幢7楼03室月19日至

2026年10月

18日为续租

58杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

期）

2024年11月

Luceda

Luceda Reigerstraat 8 9000

16日起至

10 Stonework bv 647.00 7500 欧元/月

总部办公场

NV Gent 2033 年 11 月所

15日

2025年08月

曦竣01日起至

（上2027年1月海）软上海新湾景置上海市杨浦区国安路31日（其中曦竣

11102.6412956.16元/月

件科技业有限公司386号810室2026年8月1办公场所有限公日至2027年司1月31日为续租期）杭州煊杭州市滨江区浦沿街杭州广立微电2025年9月1彤网络道潮涌路1095号1

12子股份有限公190.00日起至202811400.00元/月商铺经营

科技有层101室、102室、司年8月31日限公司103室

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的项目

□适用□不适用

公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的租赁项目。

2、重大担保

□适用□不适用公司报告期不存在重大担保情况。

3、日常经营重大合同

单位：元影响重大合同履行是否存在合同订立本期确认累计确认合同订立合同总金合同履行应收账款的各项条合同无法公司方名的销售收的销售收对方名称额的进度回款情况件是否发履行的重称入金额入金额生重大变大风险化

4、其他重大合同

□适用□不适用公司报告期不存在其他重大合同。

十三、其他重大事项的说明

□适用□不适用公司报告期不存在需要说明的其他重大事项。

59杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

十四、公司子公司重大事项

□适用□不适用

60杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

第六节股份变动及股东情况

一、股份变动情况

1、股份变动情况

单位：股

本次变动前本次变动增减（＋，－）本次变动后公积金转数量比例发行新股送股其他小计数量比例股

一、有限

2726080--2577705

售条件股13.61%12.87%

7148375414837543

份

1、国

家持股

2、国

有法人持股

3、其

2726080--2577705

他内资持12.87%

7148375414837543

股其

中：境内法人持股境内

2726080--2577705

自然人持13.61%12.87%

7148375414837543

股

4、外

资持股其

中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限

17302021745040

售条件股86.39%1483754148375487.13%

8135

份

1、人

17302021745040

民币普通86.39%1483754148375487.13%

8135

股

2、境

内上市的外资股

3、境

外上市的外资股

4、其

61杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

他

三、股份20028102002810

100.00%0100.00%

总数8888股份变动的原因

□适用□不适用2025年10月，杨慎知辞任公司董事，根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》等规定，离职后六个月内上市公司董事不得减持本公司股份，因此截至本报告期初杨慎知所持公司股份均为限售股。2026年4月，杨慎知离职满6个月但仍在原定任期内，根据相关规定，每年度通过集中竞价、大宗交易、协议转让等方式转让的股份，不得超过其所持本公司股份总数的百分之二十五，因此其所持股份总数的百分之二十五部分解除限售；2026年3月，独立董事刘军离任，其持有的股份执行董高限售规定，全部锁定。

股份变动的批准情况

□适用□不适用股份变动的过户情况

□适用□不适用股份回购的实施进展情况

□适用□不适用采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况

□适用□不适用

股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响

□适用□不适用公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用□不适用

2、限售股份变动情况

□适用□不适用

单位：股本期解除限售本期增加限售拟解除限售日股东名称期初限售股数期末限售股数限售原因股数股数期任期内执行董郑勇军90318249031824董高锁定股高限售规定任期内执行董史峥1228796812287968董高锁定股高限售规定离任后执行董刘军0300300董高锁定股高限售规定离任后执行董杨慎知593621514840544452161董高锁定股高限售规定任期内执行董李飞48004800董高锁定股高限售规定

合计27260807148405430025777053----

二、证券发行与上市情况

□适用□不适用

62杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

三、公司股东数量及持股情况

单位：股报告期末表决权恢持有特别表决权报告期末普通股股复的优先股股东总

347700股份的股东总数0

东总数数（如有）（参见注（如有）

8）

持股5%以上的股东或前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

报告期持有有质押、标记或冻结情况报告期持有无限售股东名股东性持股比内增减限售条末持股条件的股份称质例变动情件的股数量数量股份状态数量况份数量杭州广立微股境内非

332428

权投资国有法16.60%0033242812不适用0

12

有限公人司杭州广立共创境内非投资合182477

国有法9.11%-748191018247723不适用0伙企业23人

（有限合伙）境内自163819122879

史峥8.18%-20004093989不适用0然人5768境内自117273903182

郑勇军5.86%-3151002695508不适用0然人324境内自589051445216

杨慎知2.94%-457001438354不适用0然人51杭州广立共进企业管境内非

529636

理合伙国有法2.64%-21715205296366不适用0

6

企业人

（有限合伙）香港中央结算境外法451490103348

2.25%04514906不适用0

有限公人63司北京武岳峰中清正合科技创业投资管理有限公司境内非

284075-6724，

－北京国有法1.42%02840754不适用0

4200

武岳峰人亦合高科技产业投资合伙企

业（有限合

63杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

伙）中国工商银行股份有限公司境内非

266207266207

－诺安国有法1.33%02662071不适用0

11

先锋混人合型证券投资基金广发证券股份有限公

司－国泰中证半导体境内非

227198112271

材料设国有法1.13%02271986不适用0

65

备主题人交易型开放式指数证券投资基金战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东的情无况（如有）（参见注

3）

1.杭州广立微股权投资有限公司和公司的员工持股平台杭州广立共创投资合伙企业（有限合伙）、杭州广立共进企业管理合伙企业（有限合伙）系受公司实际控制人郑勇军先生控制的主体。

上述股东关联关系

2.北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）和公司非前十大股东上海建合工业软件

或一致行动的说明

合伙企业（有限合伙）、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限合伙）系同受潘建岳先生和武平先生控制的企业。

上述股东涉及委托/

受托表决权、放弃无表决权情况的说明前10名股东中存在

前10名股东中存在公司回购专用证券账户，截至2026年6月30日，持有公司股份3218519回购专户的特别说股，占公司总股本1.61%，未纳入前10名股东列示。

明（参见注11）

前10名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份、高管锁定股）股份种类股东名称报告期末持有无限售条件股份数量股份种类数量杭州广立微股权投

33242812人民币普通股33242812

资有限公司杭州广立共创投资合伙企业（有限合18247723人民币普通股18247723伙）杭州广立共进企业管理合伙企业（有5296366人民币普通股5296366限合伙）香港中央结算有限

4514906人民币普通股4514906

公司史峥4093989人民币普通股4093989北京武岳峰中清正

2840754人民币普通股2840754

合科技创业投资管

64杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

理有限公司－北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）郑勇军2695508人民币普通股2695508中国工商银行股份

有限公司－诺安先

2662071人民币普通股2662071

锋混合型证券投资基金广发证券股份有限

公司－国泰中证半导体材料设备主题2271986人民币普通股2271986交易型开放式指数证券投资基金华芯投资管理有限

责任公司－国家集成电路产业投资基1579875人民币普通股1579875金二期股份有限公司前10名无限售条件

1.杭州广立微股权投资有限公司和公司的员工持股平台杭州广立共创投资合伙企业（有限合伙）、股东之间，以及前杭州广立共进企业管理合伙企业（有限合伙）系受公司实际控制人郑勇军先生控制的主体。

10名无限售条件股

2.北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）和公司非前十大股东上海建合工业软件

东和前10名股东之

合伙企业（有限合伙）、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限合伙）系同受潘建岳先生和武平间关联关系或一致先生控制的企业。

行动的说明前10名普通股股东参与融资融券业务无股东情况说明（如有）（参见注4）

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排

□是□否

公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易

□是□否

公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

四、董事和高级管理人员持股变动

□适用□不适用期初被授本期被授期末被授本期增持本期减持期初持股期末持股予的限制予的限制予的限制姓名职务任职状态股份数量股份数量数（股）数（股）性股票数性股票数性股票数

（股）（股）量（股）量（股）量（股）李飞副总经理现任6400016004800600000

董事长、12042431172733郑勇军现任0315100000总经理22

16383951638195

史峥董事现任02000000

77

65杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

28432782811408

合计----0318700600000

99

五、控股股东或实际控制人变更情况

公司前期已披露实际控制人筹划控制权变更但尚未完成的，请说明控制权变更进展情况。

□适用□不适用控股股东报告期内变更

□适用□不适用公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用□不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

66杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

六、优先股相关情况

□适用□不适用报告期公司不存在优先股。

67杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

第七节债券相关情况

□适用□不适用

68杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

第八节财务报告

一、审计报告半年度报告是否经过审计

□是□否公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表

财务附注中报表的单位为：元

1、合并资产负债表

编制单位：杭州广立微电子股份有限公司

2026年06月30日

单位：元项目期末余额期初余额

流动资产：

货币资金742522469.421118580449.02结算备付金拆出资金

交易性金融资产331135156.1689117538.35衍生金融资产

应收票据2592762.9655440.00

应收账款468701806.15641740403.71应收款项融资

预付款项20488512.1416843324.92应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款2623142.129651330.58

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货408669751.66283115209.14

其中：数据资源

合同资产491245.00290961.00持有待售资产

一年内到期的非流动资产107947945.21291575863.03

其他流动资产69912868.0453835980.44

流动资产合计2155085658.862504806500.19

69杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资

长期应收款4037563.221752348.15

长期股权投资46679503.9846285712.42

其他权益工具投资55000000.0055000000.00

其他非流动金融资产105921499.6562523051.63

投资性房地产41205910.1442378057.66

固定资产396748798.58411653112.33

在建工程244989.07生产性生物资产油气资产

使用权资产12617369.668615645.99

无形资产103751536.27103610088.18

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源

商誉285803973.90297242218.30

长期待摊费用6665680.315724598.40

递延所得税资产69956881.4164141248.10

其他非流动资产422306796.92118039708.76

非流动资产合计1550940503.111216965789.92

资产总计3706026161.973721772290.11

流动负债：

短期借款141131463.47140130833.33

向中央银行借款0.00

拆入资金0.00

交易性金融负债0.00

衍生金融负债0.00

应付票据0.00

应付账款110333466.07107413800.54预收款项

合同负债157935296.8584897965.69卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬56907353.0385080870.51

应交税费12462872.3417548710.57

其他应付款7748256.775626002.92

其中：应付利息

70杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债27693913.9127780592.89

其他流动负债454429.43460597.36

流动负债合计514667051.87468939373.81

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款12919061.6125764997.11应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债14169696.235752145.14长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益7986118.477484038.33

递延所得税负债20540357.5622487107.07其他非流动负债

非流动负债合计55615233.8761488287.65

负债合计570282285.74530427661.46

所有者权益：

股本200281088.00200281088.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积2809708691.222834749882.24

减：库存股139670209.62139670209.62

其他综合收益-20898160.09-5715497.64专项储备

盈余公积36823920.6736823920.67一般风险准备

未分配利润254271822.96258907063.65

归属于母公司所有者权益合计3140517153.143185376247.30

少数股东权益-4773276.915968381.35

所有者权益合计3135743876.233191344628.65

负债和所有者权益总计3706026161.973721772290.11

法定代表人：郑勇军主管会计工作负责人：陆春龙会计机构负责人：盛龙凤

2、母公司资产负债表

单位：元项目期末余额期初余额

流动资产：

71杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

货币资金234445145.301023051276.09

交易性金融资产301095704.1151101264.38衍生金融资产

应收票据2592762.96140000000.00

应收账款148190891.26146123286.23应收款项融资

预付款项10073003.557198684.65

其他应收款550862509.1079970524.58

其中：应收利息应收股利

存货30242319.6421930694.53

其中：数据资源

合同资产212040.00持有待售资产

一年内到期的非流动资产107947945.21291575863.03

其他流动资产16078971.3616590638.13

流动资产合计1401741292.491777542231.62

非流动资产：

债权投资其他债权投资

长期应收款3309442.32392942.32

长期股权投资905328123.91822652995.68

其他权益工具投资55000000.0055000000.00

其他非流动金融资产105921499.6562523051.63投资性房地产

固定资产253928766.08263815969.25在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产41916.3479825.72

无形资产15641317.0313055177.18

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用4466480.755024022.35

递延所得税资产55665009.1455362432.23

其他非流动资产416411399.24113814152.73

非流动资产合计1815713954.461391720569.09

资产总计3217455246.953169262800.71

流动负债：

短期借款1000630.14

72杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

交易性金融负债0.00

衍生金融负债0.00

应付票据0.00

应付账款48300341.9066460545.26

预收款项832535.67

合同负债48076531.5421270440.01

应付职工薪酬15545291.9025028109.52

应交税费502684.561322777.08

其他应付款34656153.952065689.59

其中：应付利息应付股利持有待售负债一年内到期的非流动负债其他流动负债

流动负债合计148081633.99116980097.13

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债租赁负债长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益5261424.735505878.67递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计5261424.735505878.67

负债合计153343058.72122485975.80

所有者权益：

股本200281088.00200281088.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积2835192272.142835192272.14

减：库存股139670209.62139670209.62其他综合收益专项储备

盈余公积36823920.6736823920.67

未分配利润131485117.04114149753.72

所有者权益合计3064112188.233046776824.91

负债和所有者权益总计3217455246.953169262800.71

73杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

3、合并利润表

单位：元项目2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入341066408.05245937336.96

其中：营业收入341066408.05245937336.96利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本375540723.36279245277.89

其中：营业成本135067026.31101877340.13利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加3435638.262406742.01

销售费用27637376.1318851658.31

管理费用44183606.2520350683.85

研发费用170007415.53144057499.65

财务费用-4790339.12-8298646.06

其中：利息费用2388234.35660866.79

利息收入6862920.1410872619.25

加：其他收益32002700.4529608858.26投资收益（损失以“—”号填

9436208.2211912127.08

列）

其中：对联营企业和合营

514450.07-305920.60

企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益汇兑收益（损失以“—”号填列）净敞口套期收益（损失以“—”号填列）公允价值变动收益（损失以“—

17133825.83-53424.66”号填列）信用减值损失（损失以“—”号

4165860.73-4785506.10

填列）资产减值损失（损失以“—”号-20684.00-26595.76

填列）资产处置收益（损失以“—”号

7557.09

填列）

三、营业利润（亏损以“—”号填列）28251153.013347517.89

74杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

加：营业外收入5000.5510016.26

减：营业外支出787533.07568219.60四、利润总额（亏损总额以“—”号填

27468620.492789314.55

列）

减：所得税费用-1925803.34-13469441.41

五、净利润（净亏损以“—”号填列）29394423.8316258755.96

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“—”

29394423.8316258755.96号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“—”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润

34777273.1115684228.02（净亏损以“—”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“—”号-5382849.28574527.94

填列）

六、其他综合收益的税后净额-15182662.451547950.89归属母公司所有者的其他综合收益

-15182662.451547950.89的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

5.其他

（二）将重分类进损益的其他综

-15182662.451547950.89合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额-15182662.451547950.89

7.其他

归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额14211761.3817806706.85归属于母公司所有者的综合收益总

19594610.6617232178.91

额

归属于少数股东的综合收益总额-5382849.28574527.94

八、每股收益：

（一）基本每股收益0.17650.0796

（二）稀释每股收益0.17650.0796

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：元，上期被合并方实现的净利润为：元。

法定代表人：郑勇军主管会计工作负责人：陆春龙会计机构负责人：盛龙凤

75杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

4、母公司利润表

单位：元项目2026年半年度2025年半年度

一、营业收入135841140.1771195744.29

减：营业成本22438322.0714940446.35

税金及附加510164.06103806.47

销售费用9300661.2510344722.46

管理费用20781604.7412783758.07

研发费用61416476.4889657777.76

财务费用-5429857.93-9706623.79

其中：利息费用10030.576044.35

利息收入6380262.319948384.93

加：其他收益6988139.7910385767.82投资收益（损失以“—”号填

6905370.4311431832.07

列）

其中：对联营企业和合营企

469128.23-771425.19

业的投资收益以摊余成本计量的金

0.00

融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“—”

0.00号填列）公允价值变动收益（损失以“—

17110647.75-53424.66”号填列）信用减值损失（损失以“—”号-941508.11-826983.03

填列）资产减值损失（损失以“—”号-8928.00-26595.76

填列）资产处置收益（损失以“—”号

0.00

填列）

二、营业利润（亏损以“—”号填列）56877491.36-26017546.59

加：营业外收入0.420.40

减：营业外支出432191.57400495.51三、利润总额（亏损总额以“—”号填

56445300.21-26418041.70

列）

减：所得税费用-302576.91-16096239.96

四、净利润（净亏损以“—”号填列）56747877.12-10321801.74

（一）持续经营净利润（净亏损以

56747877.12-10321801.74“—”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以

0.00“—”号填列）

五、其他综合收益的税后净额0.00

（一）不能重分类进损益的其他

0.00

综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

0.00

额

2.权益法下不能转损益的其他

0.00

综合收益

76杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

3.其他权益工具投资公允价值

0.00

变动

4.企业自身信用风险公允价值

0.00

变动

5.其他0.00

（二）将重分类进损益的其他综

0.00

合收益

1.权益法下可转损益的其他综

0.00

合收益

2.其他债权投资公允价值变动0.00

3.金融资产重分类计入其他综

0.00

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备0.00

5.现金流量套期储备0.00

6.外币财务报表折算差额0.00

7.其他0.00

六、综合收益总额56747877.12-10321801.74

七、每股收益：

（一）基本每股收益

（二）稀释每股收益

5、合并现金流量表

单位：元项目2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金637298206.67290809903.30客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还15635521.4012870163.74

收到其他与经营活动有关的现金14802554.8219611948.89

经营活动现金流入小计667736282.89323292015.93

购买商品、接受劳务支付的现金235969908.08100574154.90客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工以及为职工支付的现金217806453.05169344940.30

支付的各项税费42798539.4324312991.12

支付其他与经营活动有关的现金66039691.2843103094.63

77杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

经营活动现金流出小计562614591.84337335180.95

经营活动产生的现金流量净额105121691.05-14043165.02

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金5788631808.714856000000.00

取得投资收益收到的现金27602997.6012223184.01

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计5816234806.314868223184.01

购建固定资产、无形资产和其他长

35602947.3165446953.23

期资产支付的现金

投资支付的现金6206620000.005591100000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计6242222947.315656546953.23

投资活动产生的现金流量净额-425988141.00-788323769.22

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金131000000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计131000000.00

偿还债务支付的现金140786370.882500000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的

41132364.1349929729.12

现金

其中：子公司支付给少数股东的股

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金2764275.523992950.35

筹资活动现金流出小计184683010.5356422679.47

筹资活动产生的现金流量净额-53683010.53-56422679.47

四、汇率变动对现金及现金等价物的

-1508519.12-74897.52影响

五、现金及现金等价物净增加额-376057979.60-858864511.23

加：期初现金及现金等价物余额1118580449.021595332683.53

六、期末现金及现金等价物余额742522469.42736468172.30

6、母公司现金流量表

单位：元项目2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金198454745.4267643567.50

收到的税费返还1527247.901653021.25

收到其他与经营活动有关的现金595336930.85243776202.50

经营活动现金流入小计795318924.17313072791.25

购买商品、接受劳务支付的现金16780890.3824525747.26

支付给职工以及为职工支付的现金63758180.3566694471.58

78杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

支付的各项税费4835818.072963049.41

支付其他与经营活动有关的现金967302371.29208062834.80

经营活动现金流出小计1052677260.09302246103.05

经营活动产生的现金流量净额-257358335.9210826688.20

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金4389500000.004850000000.00

取得投资收益收到的现金25144604.9412203257.26

处置固定资产、无形资产和其他长

0.00

期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金0.00

投资活动现金流入小计4414644604.944862203257.26

购建固定资产、无形资产和其他长

32397982.9562747210.90

期资产支付的现金

投资支付的现金4874426000.005590922222.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的现金0.00

投资活动现金流出小计4906823982.955653669432.90

投资活动产生的现金流量净额-492179378.01-791466175.64

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

取得借款收到的现金1000000.00

收到其他与筹资活动有关的现金0.00

筹资活动现金流入小计1000000.00偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的

39181695.7349265642.25

现金

支付其他与筹资活动有关的现金0.001349393.13

筹资活动现金流出小计39181695.7350615035.38

筹资活动产生的现金流量净额-38181695.73-50615035.38

四、汇率变动对现金及现金等价物的

-886721.13-225375.53影响

五、现金及现金等价物净增加额-788606130.79-831479898.35

加：期初现金及现金等价物余额1023051276.091495429535.11

六、期末现金及现金等价物余额234445145.30663949636.76

79杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

7、合并所有者权益变动表

本期金额

单位：元

2026年半年度

归属于母公司所有者权益项目所有者少数股

其他权益工具资本公减：库其他综专项储盈余公一般风未分配权益合股本其他小计东权益优先股永续债其他积存股合收益备积险准备利润计

28347-3185331913

2002811396703682325890759683

一、上年年末余额49882.5715476247.44628.

088.00209.62920.67063.6581.35

2497.643065

加：会计政策变更前期差错更正其他

28347-3185331913

2002811396703682325890759683

二、本年期初余额49882.5715476247.44628.

088.00209.62920.67063.6581.35

2497.643065

三、本期增减变动------

金额（减少以“－”250411518246352448591074155600号填列）191.02662.4540.69094.16658.26752.42

--

（一）综合收益总347771959414211

1518253828

额273.11610.66761.38

662.4549.28

----

（二）所有者投入

25041250415358830400

和减少资本

191.02191.0208.98000.00

1．所有者投入的普

通股

2．其他权益工具持

80杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

有者投入资本

3．股份支付计入所

有者权益的金额

---

4．其他250412504125041

191.02191.02191.02

---

（三）利润分配394123941239412

513.80513.80513.80

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准

备

---3．对所有者（或股

394123941239412

东）的分配

513.80513.80513.80

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

损

4．设定受益计划变

动额结转留存收益

5．其他综合收益结

转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

81杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（六）其他

28097-31405-31357

20028113967036823254271

四、本期期末余额08691.2089817153.4773243876.

088.00209.62920.67822.96

22160.091476.9123

上年金额

单位：元

2025年半年度

归属于母公司所有者权益项目所有者少数股

其他权益工具资本公减：库其他综专项储盈余公一般风未分配权益合股本其他小计东权益优先股永续债计其他积存股合收益备积险准备利润

28255-3141831485

2002811396703143722487067143

一、上年年末余额09873.56713562277.76613.

088.00209.62930.77731.3135.30

49.999626

加：会计政策变更前期差错更正其他

28255-3141831485

2002811396703143722487067143

二、本年期初余额09873.56713562277.76613.

088.00209.62930.77731.3135.30

49.999626

三、本期增减变动---

7920015479574527

金额（减少以“－”335812411323538

07.5050.89.94号填列）414.23455.84927.90

（一）综合收益总15479156841723257452717806

额50.89228.02178.91.94706.85

（二）所有者投入792007920079200

和减少资本07.5007.5007.50

1．所有者投入的普

通股

2．其他权益工具持

有者投入资本

82杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

3．股份支付计入所792007920079200

有者权益的金额07.5007.5007.50

4．其他

---

（三）利润分配492654926549265

642.25642.25642.25

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准

备

---3．对所有者（或股

492654926549265

东）的分配

642.25642.25642.25

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

损

4．设定受益计划变

动额结转留存收益

5．其他综合收益结

转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

2002812833413967098081431437191289311777288831250

四、本期期末余额

088.0029880.209.62.90930.77317.0848822.63.2437685.

83杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

991236

8、母公司所有者权益变动表

本期金额

单位：元

2026年半年度

项目其他权益工具减：库存其他综合未分配利所有者权股本资本公积专项储备盈余公积其他优先股永续债其他股收益润益合计

2002810828351921396702036823920114149753046776

一、上年年末余额

8.00272.149.62.673.72824.91

加：会计政策变更前期差错更正其他

2002810828351921396702036823920114149753046776

二、本年期初余额

8.00272.149.62.673.72824.91

三、本期增减变动

1733536317335363

金额（减少以“－”0.000.00.32.32号填列）

（一）综合收益总5674787756747877

额.12.12

（二）所有者投入

0.000.00

和减少资本

1．所有者投入的普

通股

2．其他权益工具持

有者投入资本

3．股份支付计入所

0.000.00

有者权益的金额

84杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

4．其他

--

（三）利润分配0.003941251339412513.80.80

1．提取盈余公积0.000.00

--2．对所有者（或股

3941251339412513

东）的分配.80.80

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

损

4．设定受益计划变

动额结转留存收益

5．其他综合收益结

转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

2002810828351921396702036823920131485113064112

四、本期期末余额

8.00272.149.62.677.04188.23

上期金额

85杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

单位：元

2025年半年度

项目其他权益工具减：库存其他综合未分配利所有者权股本资本公积专项储备盈余公积其他优先股永续债其他股收益润益合计

2002810828259521396702031437930114941483032942

一、上年年末余额

8.00263.399.62.776.91559.45

加：会计政策变更前期差错更正其他

2002810828259521396702031437930114941483032942

二、本年期初余额

8.00263.399.62.776.91559.45

三、本期增减变动--

7920007.

金额（减少以“－”5958744351667436

50号填列）.99.49

--

（一）综合收益总

1032180110321801

额.74.74

（二）所有者投入7920007.7920007.和减少资本5050

1．所有者投入的普

通股

2．其他权益工具持

有者投入资本

3．股份支付计入所7920007.7920007.

有者权益的金额5050

4．其他

--

（三）利润分配4926564249265642.25.25

86杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

1．提取盈余公积

--2．对所有者（或股

4926564249265642

东）的分配.25.25

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

损

4．设定受益计划变

动额结转留存收益

5．其他综合收益结

转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

2002810828338721396702031437930553540422981275

四、本期期末余额

8.00270.899.62.77.92122.96

87杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

三、公司基本情况

杭州广立微电子股份有限公司（以下简称公司或本公司）前身系原杭州广立微电子有限公司（以下简称广立微有限公司），广立微有限公司系由严晓浪、张朝樑、钱伟等人投资设立，于2003年8月12日在杭州高新区工商行政管理局登记注册，取得注册号为3301002061319的企业法人营业执照，成立时注册资本150.00万元，总部位于浙江省杭州市。

广立微有限公司以2020年9月30日为基准日，整体变更为股份有限公司，于2020年11月24日在杭州市市场监督管理局办妥变更登记。公司现持有统一社会信用代码为 91330108751731859U 的营业执照，注册资本 20028.11 万元，股份总数 20028.11 万股（每股面值 1 元）。其中，有限售条件的流通股份 A 股 25777053 股；无限售条件的流通股份 A 股

174504035股。经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕845号）批准，公司股票已于2022年8月5日在深圳证券交易所创业板挂牌交易。

本公司属软件和信息技术服务业。本公司经营范围：技术开发、技术服务、生产、批发、零售：集成电路、电子产品，半导体测试设备，计算机软、硬件；货物进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营）；其他无需报经审批的一切合法项目（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

产品主要有：测试芯片设计类 EDA 软件、数据分析类 EDA 软件、电路 IP、集成电路成品率相关的技术服务、WAT测试机及其配件销售和测试服务。

本财务报表业经公司2026年8月28日第二届第三十二次董事会批准对外报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

本公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、固定资产折旧、无形资产摊销、收入确认等事项制定了具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量等有关信息。

88杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

2、会计期间

会计年度自公历1月1日起至12月31日止。本财务报表所载财务信息的会计期间为2026年1月1日起至2026年

6月30日止。

3、营业周期

公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币

本公司及境内子公司采用人民币为记账本位币，新加坡广立微境外子公司从事境外经营，选择其经营所处的主要经济环境中的货币为记账本位币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

□适用□不适用项目重要性标准

重要的单项计提坏账准备的应收账款单项计提金额占各类应收账款总额的10%以上且金额大于500万元。

重要的应收账款坏账准备收回或转回单项收回或转回金额占各类应收账款总额的10%以上且金额大于500万元。

重要的核销应收账款单项核销金额占各类应收账款总额的10%以上且金额大于500万元。

重要的单项计提坏账准备的其他应收款单项计提金额占各类其他应收款总额的10%以上且金额大于500万元。

单项收回或转回金额占各类其他应收款总额的10%以上且金额大于500万重要的其他应收款坏账准备收回或转回元。

重要的核销其他应收款单项核销金额占各类其他应收款总额的10%以上且金额大于500万元。

重要的单项计提减值准备的合同资产单项计提金额占各类合同资产总额的10%以上且金额大于500万元。

重要的合同资产减值准备收回或转回单项收回或转回金额占各类合同资产总额的10%以上且金额大于500万元。

重要的核销合同资产单项核销金额占各类合同资产总额的10%以上且金额大于500万元。

合同资产账面价值发生重大变动合同资产账面价值变动金额占期初合同资产余额的30%以上。

重要的单项计提坏账准备的长期应收款单项计提金额占各类长期应收款总额的10%以上且金额大于500万元。

单项收回或转回金额占各类长期应收款总额的10%以上且金额大于500万重要的长期应收款坏账准备收回或转回元。

重要的核销长期应收款单项核销金额占各类长期应收款总额的10%以上且金额大于500万元。

重要的账龄超过1年的预付款项单项金额占各类预付款项总额的10%以上且金额大于500万元。

重要的在建工程项目单个项目的预算大于2亿元。

单项账龄超过1年的应付账款占应付账款总额的10%以上且金额大于1000重要的账龄超过1年的应付账款万元。

单项账龄超过1年的其他应付款占其他应付款总额的10%以上且金额大于重要的账龄超过1年的其他应付款

1000万元。

单项账龄超过1年的合同负债占合同负债总额的10%以上且金额大于2000重要的账龄超过1年的合同负债万元。

单项投资活动占收到或支付投资活动相关的现金流入或流出总额的10%以上重要的投资活动现金流量且金额大于5000万元。

重要的子公司、非全资子公司子公司利润总额占集团利润总额的15%以上。

对单个被投资单位的长期股权投资账面价值占集团净资产的5%以上且金额

重要的合营企业、联营企业、共同经营大于500万元，或长期股权投资权益法下投资损益占集团合并净利润的10%以上。

89杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

1.同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2.非同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

1.控制的判断

拥有对被投资方的权利，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权利影响其可变回报金额的，认定为控制。

2.合并财务报表的编制方法

母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

1.合营安排分为共同经营和合营企业。

2.当公司为共同经营的合营方时，确认与共同经营中利益份额相关的下列项目：

(1)确认单独所持有的资产，以及按持有份额确认共同持有的资产；

(2)确认单独所承担的负债，以及按持有份额确认共同承担的负债；

(3)确认出售公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；

(4)按公司持有份额确认共同经营因出售资产所产生的收入；

(5)确认单独所发生的费用，以及按公司持有份额确认共同经营发生的费用。

9、现金及现金等价物的确定标准

列示于现金流量表中的现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企业持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

90杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

10、外币业务和外币报表折算

1.外币业务折算

外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其人民币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。

2.外币财务报表折算

资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他综合收益。

11、金融工具

1.金融资产和金融负债的分类

金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计量且其变动计入其他综

合收益的金融资产；(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；(2)金融资产转移

不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)以摊余成本计量的金融负债。

2.金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件

(1)金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法

公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第14号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。

(2)金融资产的后续计量方法

1)以摊余成本计量的金融资产

采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

91杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。

(3)金融负债的后续计量方法

1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债

按照《企业会计准则第23号——金融资产转移》相关规定进行计量。

3)不属于上述1)或2)的财务担保合同，以及不属于上述1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺

在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：*按照金融工具的减值规定确定的损失准备金额；

*初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。

4)以摊余成本计量的金融负债

采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。

(4)金融资产和金融负债的终止确认

1)当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：

*收取金融资产现金流量的合同权利已终止；

*金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。

2)当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

3.金融资产转移的确认依据和计量方法

公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1)未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2)保留了对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)所转移金融资产在终止确认日的账面价值；(2)因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)终止确认部分的账面价值；

(2)终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。

92杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

4.金融资产和金融负债的公允价值确定方法

公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

(1)第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

(2)第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包括：活跃市场中类似资产

或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

(3)第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

5.金融工具减值

公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。

对于租赁应收款、由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。

公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

6.金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1)公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2)公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

93杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

12、应收票据

本公司认为所持有的银行承兑汇票的承兑银行信用评级较高，不存在重大的信用风险，也未计提损失准备。本公司持有的商业承兑汇票的预期信用损失的确定方法及会计处理方法与应收款项的预期信用损失的确定方法及会计处理方法一致，详见本章节11和本章节13。

13、应收账款

1.按信用风险特征组合计提预期信用损失的应收款项和合同资产

组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来应收票据——银行承兑汇票票据类型经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失应收票据——商业承兑汇票参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来账龄经济状况的预测，编制应收账款账龄与预期信用损应收账款——账龄组合失率对照表，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来应收账款——关联方组合合并范围内关联方经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失其他应收款——应收押金保证金组合款项性质参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月其他应收款——关联方组合合并范围内关联方内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失

其他应收款——账龄组合账龄

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来合同资产——账龄组合账龄经济状况的预测，编制合同资产账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失长期应收款——应收员工安居借款组合参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月款项性质

长期应收款应收押金保证金组合内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损——失

2.账龄组合的账龄与预期信用损失率对照表

账龄应收账款预期信用损失率（%）合同资产预期信用损失率（%）

6个月以内（含，下同）11

6个月-1年55

1-2年1010

2-3年2020

3-4年3030

4-5年5050

5年以上100100

3.按单项计提预期信用损失的应收款项和合同资产的认定标准

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。

94杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

14、其他应收款

其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法本公司对其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本章节11和本章节13。

15、合同资产

公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。

本公司对合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本章节11和本章节13。

16、存货

1.存货的分类

存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。

2.发出存货的计价方法

发出存货采用移动加权平均法。

3.存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

4.低值易耗品和包装物的摊销方法

(1)低值易耗品按照一次转销法进行摊销。

(2)包装物按照一次转销法进行摊销。

5.存货跌价准备

(1)存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

95杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

17、长期应收款

本公司对长期应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本章节11和本章节13。

18、长期股权投资

1.共同控制、重大影响的判断

按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。

2.投资成本的确定

(1)同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；

资本公积不足冲减的，调整留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

1)在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的初始投资成本。

2)在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

(3)除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。

3.后续计量及损益确认方法

对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。

4.通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法

(1)是否属于“一揽子交易”的判断原则

96杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：

1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

4)一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

(2)不属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。

2)合并财务报表

在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

(3)属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

2)合并财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

19、投资性房地产

投资性房地产计量模式成本法计量折旧或摊销方法

1.投资性房地产包括已出租的土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权和已出租的建筑物。

2.投资性房地产按照成本进行初始计量，采用成本模式进行后续计量，并采用与固定资产和无形资产相同的方法计

提折旧或进行摊销。

97杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

20、固定资产

（1）确认条件

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。

（2）折旧方法类别折旧方法折旧年限残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法10-2054.75-9.50

电子设备年限平均法5519.00

机器设备年限平均法5519.00

办公及其他设备年限平均法3-5519.00-31.67

21、在建工程

1.在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造该项资产达到预定可使

用状态前所发生的实际成本计量。

2.在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，

先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。

类别在建工程结转为固定资产的标准和时点机器设备安装调试后达到设计要求或合同规定的标准房屋建筑物达到生产或办公的预定可使用状态

22、借款费用

1.借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；

其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。

2.借款费用资本化期间

(1)当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1)资产支出已经发生；2)借款费用已经发生；3)为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

(2)若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超过3个月，暂停借款费用

的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产活动重新开始。

(3)当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资本化。

3.借款费用资本化率以及资本化金额为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资

98杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。

23、无形资产

（1）使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

1.无形资产包括土地使用权、软件使用权、专利技术、专利特许使用权及车牌使用权等，按成本进行初始计量。

2.使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方式系统合理地摊销，

无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：

项目使用寿命确定依据摊销方法土地使用权50年法定使用年限直线法

软件使用权1-10年受益年限直线法专利技术10年受益年限直线法专利特许使用权9年受益年限直线法车牌使用权10年受益年限直线法

（2）研发支出的归集范围及相关会计处理方法研发支出的归集范围

(1)人员人工费用

人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险费、工伤保险费、生育

保险费和住房公积金，以及外聘研发人员的劳务费用。

研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。

直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

(2)折旧费用与长期待摊费用

折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。

用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

长期待摊费用是指研发设施的改建、改装、装修和修理过程中发生的长期待摊费用，按实际支出进行归集，在规定的期限内分期平均摊销。

(3)无形资产摊销费用

无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可证、设计和计算方法等）的摊销费用。

(4)其他费用

99杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资料翻译费、专家咨询费、高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。

内部研究开发项目研究阶段的支出

于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3)无形资产产生经

济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

24、长期资产减值

对长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资

产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。

若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。

25、长期待摊费用

长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在1年以上（不含1年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

26、合同负债

公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。

27、职工薪酬

（1）短期薪酬的会计处理方法

1.职工薪酬包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利。

2.短期薪酬的会计处理方法

在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

（2）离职后福利的会计处理方法离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。

(1)在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

100杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

(2)对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：

1)根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等作出估计，计量设

定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；

2)设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为

一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；

3)期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资产的利息净额以及重新

计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。

（3）辞退福利的会计处理方法

向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：(1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

（4）其他长期职工福利的会计处理方法

向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

28、预计负债

1.因对外提供担保、诉讼事项、产品质量保证、亏损合同等或有事项形成的义务成为公司承担的现时义务，履行该

义务很可能导致经济利益流出公司，且该义务的金额能够可靠的计量时，公司将该项义务确认为预计负债。

2.公司按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行初始计量，并在资产负债表日对预计负债的账

面价值进行复核。

29、股份支付

1.股份支付的种类

包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

2.实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

(1)以权益结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。

101杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。

(2)以现金结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。

(3)修改、终止股份支付计划

如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。

如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。

如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。

30、收入

按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

1.收入确认原则

于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：(1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制公司履约过程中在建商品；(3)公司履约过程中所产

出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5)客户已接受该商品；(6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

2.收入计量原则

(1)公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取

的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

(2)合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

102杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

(3)合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

(4)合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

3.收入确认的具体方法

(1)软件技术开发、测试机及配件

公司软件技术开发、测试机及配件销售属于在某一时点履行履约义务。软件技术开发收入确认需满足以下条件：按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入。测试机及配件销售收入确认需满足以下条件：1）需经调试并验收的设备及相关配件，按照合同约定的时间、交货方式及交货地点，将合同约定的货物全部交付给买方并安装、调试及试运行，经买方验收合格、取得经过买方确认的验收证明后确认收入；2）仅需交付的设备及相关配件需满足以下条件：已根据

合同约定将产品交付给客户，履行了合同中的履约义务且客户取得相关商品控制权，客户能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益.

(2)软件工具授权

公司固定期限的软件工具授权属于在某一时段履行履约义务，按合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。

对于一次性卖断当下许可并就后续更新及技术支持服务另行计费的业务，公司按照合同约定完成交付并经客户验收时确认许可收入，按约定服务期限内按直线法确认后续服务收入。

(3)测试服务

对于单次测试服务，公司在完成测试并交付数据分析报告时确认收入。对于定期重复提供的测试服务，公司按合同或协议约定的服务期直线法确认收入。

同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况无。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求

1.收入确认原则

于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：(1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制公司履约过程中在建商品；(3)公司履约过程中所产

出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5)客户已接受该商品；(6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

2.收入计量原则

103杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

(1)公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取

的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

(2)合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

(3)合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

(4)合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

3.收入确认的具体方法

(1)软件技术开发、测试机及配件

公司软件技术开发、测试机及配件销售属于在某一时点履行履约义务。软件技术开发收入确认需满足以下条件：按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入。测试机及配件销售收入确认需满足以下条件：1）需经调试并验收的设备及相关配件，按照合同约定的时间、交货方式及交货地点，将合同约定的货物全部交付给买方并安装、调试及试运行，经买方验收合格、取得经过买方确认的验收证明后确认收入；2）仅需交付的设备及相关配件需满足以下条件：已根据

合同约定将产品交付给客户，履行了合同中的履约义务且客户取得相关商品控制权，客户能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益.

(2)软件工具授权

公司固定期限的软件工具授权属于在某一时段履行履约义务，按合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。

对于一次性卖断当下许可并就后续更新及技术支持服务另行计费的业务，公司按照合同约定完成交付并经客户验收时确认许可收入，按约定服务期限内按直线法确认后续服务收入。

(3)测试服务

对于单次测试服务，公司在完成测试并交付数据分析报告时确认收入。对于定期重复提供的测试服务，公司按合同或协议约定的服务期直线法确认收入。

31、合同成本

公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果合同取得成本的摊销期限不超过一年，在发生时直接计入当期损益。

公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：

1.该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客

户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；

2.该成本增加了公司未来用于履行履约义务的资源；

3.该成本预期能够收回。

公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将

要发生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让

104杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

32、政府补助

1.政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1)公司能够满足政府补助所附的条件；(2)公司能够收到政府补助。

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

2.与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。

相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

3.与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。

4.与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动

无关的政府补助，计入营业外收支。

33、递延所得税资产/递延所得税负债1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债表日，有确凿证据

表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3.资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以

抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。

4.公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产生的所得税：(1)企业合

并；(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

5.同时满足下列条件时，公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：(1)拥有以净额结算当期所

得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2)递延所得税资产和递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征

收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

105杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

34、租赁

（1）作为承租方租赁的会计处理方法

在租赁期开始日，公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

(1)使用权资产

使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1)租赁负债的初始计量金额；2)在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3)承租人发生的初始直接费用；4)承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。

公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

(2)租赁负债

在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

（2）作为出租方租赁的会计处理方法

在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

经营租赁

公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

35、其他重要的会计政策和会计估计

与回购公司股份相关的会计处理方法

因减少注册资本或奖励职工等原因收购本公司股份的，按实际支付的金额作为库存股处理，同时进行备查登记。如果将回购的股份注销，则将按注销股票面值和注销股数计算的股票面值总额与实际回购所支付的金额之间的差额冲减资本公积，资本公积不足冲减的，冲减留存收益；如果将回购的股份奖励给本公司职工属于以权益结算的股份支付，于职

106杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

工行权购买本公司股份收到价款时，转销交付职工的库存股成本和等待期内资本公积（其他资本公积）累计金额，同时，按照其差额调整资本公积（股本溢价）。

36、重要会计政策和会计估计变更

（1）重要会计政策变更

□适用□不适用

（2）重要会计估计变更

□适用□不适用

（3）2026年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况

□适用□不适用

六、税项

1、主要税种及税率

税种计税依据税率以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算

13%、9%、6%；出口货物享受退(免)

增值税销项税额，扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为税政策，退税率为13%应交增值税

城市维护建设税实际缴纳的流转税税额7%、5%

企业所得税应纳税所得额25%、20%、17%、15%

从价计征的，按房产原值一次减除20%/30%后余值的1.2%房产税1.2%、12%计缴；从租计征的，按租金收入的12%计缴教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育附加实际缴纳的流转税税额2%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明纳税主体名称所得税税率

本公司15%

长沙广立微电子有限公司（以下简称长沙广立微）15%

广立微电子（新加坡）有限公司（以下简称新加坡广立微）17%

上海亿瑞芯电子科技有限公司（以下简称亿瑞芯）15%

杭州广立测试设备有限公司（以下简称广立测试）25%

广立微（上海）技术有限公司（以下简称上海广立微）25%

广立微(北京)技术有限公司（以下简称北京广立微）25%

LUCEDA NV 25%

其他境内有限公司纳税主体20%

2、税收优惠

1. 本公司于 2023 年 12 月 8 日通过高新技术企业复审，获得证书编号为 GR202333007324 的《高新技术企业证书》，有效期 3 年；长沙广立微于 2023 年 10 月 16 日通过高新技术企业审核，获得证书编号为 GR202343002811 的《高新技术企业证书》，有效期 3 年；亿瑞芯于 2024 年 12 月 26 日通过高新技术企业审核，获得证书编号为 GR202431006575 的《高新技术企业证书》，有效期3年，按15%的优惠税率计缴企业所得税。

107杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

2.根据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》(财政部税务总局公告

2023年第12号)，对小型微利企业减按25%计算应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税政策，延续执行至2027年12月31日。部分子公司为小型微利企业，享受该税收优惠。

3.根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号)，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。测试设备为国家鼓励的集成电路装备企业，享受该税收优惠，目前处于减半征收第二年。

4.根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100号）的规定，公司适用软件

产品增值税即征即退税收优惠。对增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按13%的法定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

5.根据《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税〔2023〕17号)，自2023年1月1日至2027年12月

31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵

减应纳增值税税额。

6.根据《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部公告2023年第44号），集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的

120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。测试设备为国家鼓励的集成电

路装备企业，享受该税收优惠。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要求

报告期内，公司根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100号）的规定实际取得软件产品即征即退的增值税金额为14409711.49元，占2026年1-6月归属于母公司所有者的净利润额的41.43%。

3、其他无。

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

单位：元项目期末余额期初余额

库存现金2948.222935.58

银行存款742272316.671118522427.73

其他货币资金247204.5355085.71

合计742522469.421118580449.02

其中：存放在境外的款项总额40333474.2438053815.19其他说明无。

108杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

2、交易性金融资产

单位：元项目期末余额期初余额以公允价值计量且其变动计入当期损

331135156.1689117538.35

益的金融资产

其中：

结构性存款331135156.1689117538.35

其中：

合计331135156.1689117538.35

其他说明：

无。

3、应收票据

（1）应收票据分类列示

单位：元项目期末余额期初余额

银行承兑票据2592762.96

商业承兑票据55440.00

合计2592762.9655440.00

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例其

中：

按组合计提坏

25927625927656000.055440.0

账准备100.00%0.000.00%100.00%560.001.00%

2.962.9600

的应收票据其

中：

商业承56000.055440.0

100.00%560.001.00%

兑汇票00银行承259276259276

100.00%0.000.00%

兑汇票2.962.96

25927625927656000.055440.0

合计100.00%0.000.00%100.00%560.001.00%

2.962.9600

按组合计提坏账准备类别名称：银行承兑汇票组合

109杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

按组合计提坏账准备2592762.960.000.00%

合计2592762.960.00

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为应收票据的类别。

如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备：

□适用□不适用

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他按组合计提坏

560.000.00560.000.000.000.00

账准备

合计560.000.00560.000.000.000.00

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用□不适用

（4）期末公司已质押的应收票据

单位：元项目期末已质押金额

银行承兑票据0.00

商业承兑票据0.00

合计0.00

（5）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

单位：元项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据0.002592762.96

商业承兑票据0.000.00

合计0.002592762.96

110杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

4、应收账款

（1）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）429786379.63514966836.61

6个月以内170162839.20417193994.63

6个月-1年259623540.4397772841.98

1至2年50228353.36131150580.28

2至3年8761040.0621470205.89

3年以上8369455.576836695.57

3至4年5601691.906836695.57

4至5年2767763.67

合计497145228.62674424318.35

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例按单项计提坏

560169560169557769557769

账准备1.13%100.00%0.000.83%100.00%0.00

1.901.901.901.90

的应收账款其

中：

单项计

560169560169557769557769

提坏账1.13%100.00%0.000.83%100.00%0.00

1.901.901.901.90

准备按组合计提坏

491543228417468701668846271062641740

账准备98.87%4.65%99.17%4.05%

536.7230.57806.15626.4522.74403.71

的应收账款其

中：

账龄组491543228417468701668846271062641740

98.87%4.65%99.17%4.05%

合536.7230.57806.15626.4522.74403.71

497145284434468701674424326839641740

合计100.00%5.72%100.00%4.85%

228.6222.47806.15318.3514.64403.71

按单项计提坏账准备类别名称：单项计提坏账准备

单位：元期初余额期末余额名称账面余额坏账准备账面余额坏账准备计提比例计提理由

111杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

单项计提坏账

5577691.905577691.905601691.905601691.90100.00%预计无法回收

准备

合计5577691.905577691.905601691.905601691.90

按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

6个月以内170162839.201701628.371.00%

6个月-1年259623540.4312981177.025.00%

1-2年50228353.365022835.3410.00%

2-3年8761040.061752208.0120.00%

4-5年2767763.671383881.8350.00%

合计491543536.7222841730.57

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为应收账款账龄。

如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：

□适用□不适用

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他单项计提坏账

5577691.9024000.005601691.90

准备按组合计提坏

27106222.74-4264492.1722841730.57

账准备

合计32683914.64-4240492.1728443422.47

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性无。

（4）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

单位：元占应收账款和合应收账款坏账准应收账款期末余合同资产期末余应收账款和合同单位名称同资产期末余额备和合同资产减额额资产期末余额合计数的比例值准备期末余额

112杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

第一名268213776.70268213776.7053.89%11257793.10

第二名49617562.3349617562.339.97%980632.47

第三名28107159.8728107159.875.65%1733549.69

第四名17304664.8017304664.803.48%1856338.55

第五名16090453.9516090453.953.23%1609045.40

合计379333617.650.00379333617.6576.22%17437359.21

5、合同资产

（1）合同资产情况

单位：元期末余额期初余额项目账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

应收质保金517100.0025855.00491245.00293900.002939.00290961.00

合计517100.0025855.00491245.00293900.002939.00290961.00

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例其

中：

按组合

517100.25855.0491245.293900.290961.

计提坏100.00%5.00%100.00%2939.001.00%

000000000

账准备其

中：

账龄组517100.25855.0491245.293900.290961.

100.00%5.00%100.00%2939.001.00%

合000000000

517100.25855.0491245.293900.290961.

合计100.00%5.00%100.00%2939.001.00%

000000000

按组合计提坏账准备类别个数：1

按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

账龄组合517100.0025855.005.00%

合计517100.0025855.00

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为应收质保金账龄。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用□不适用

113杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

单位：元

项目本期计提本期收回或转回本期转销/核销原因

按组合计提减值准备22916.00

合计22916.00——

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性其他说明无。

6、其他应收款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应收款2623142.129651330.58

合计2623142.129651330.58

（1）其他应收款

1）其他应收款按款项性质分类情况

单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额

押金质保金2591025.261676460.91

应收暂付款154117.76831055.82

应收收购可变对价7313801.12

其他9183.349183.34

合计2754326.369830501.19

2）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1391081.879198671.05

6个月以内137250.758422403.13

6个月-1年1253831.12776267.92

1至2年672653.40272649.74

2至3年551612.69210202.00

3年以上138978.40148978.40

3至4年71828.40101828.40

4至5年36920.0017220.00

114杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

5年以上30230.0029930.00

合计2754326.369830501.19

3）按坏账计提方法分类披露

□适用□不适用

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例

其中：

按组合

275432131184.262314983050179170.965133

计提坏100.00%4.76%100.00%1.82%

6.36242.121.19610.58

账准备

其中：

应收押

259102129551.24614716198680993.3153887

金保证94.07%5.00%16.48%5.00%

5.26244.026.1512.84

金组合

账龄组163301.161668.82106398177.3811245

5.93%1633.001.00%83.52%1.20%

合10105.0407.74

275432131184.262314983050179170.965133

合计100.00%4.76%100.00%1.82%

6.36242.121.19610.58

按组合计提坏账准备类别名称：应收押金保证金组合

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

应收押金保证金组合2591025.26129551.245.00%

合计2591025.26129551.24

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为其他应收款性质。

按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

账龄组合163301.101633.001.00%

合计163301.101633.00

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为其他应收款账龄。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备：

单位：元

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备合计未来12个月预期信用整个存续期预期信用整个存续期预期信用

115杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

损失损失(未发生信用减损失(已发生信用减

值)值)

2026年1月1日余额98177.3080993.31179170.61

2026年1月1日余额

在本期

本期计提-96544.3048557.93-47986.37

2026年6月30日余

1633.00129551.24131184.24

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

各阶段划分依据：第一阶段，初始确认后信用风险未显著增加，坏账准备计提比例为1%；第二阶段，初始确认后信用风险显著增加但尚未发生信用减值，坏账准备计提比例为5%；第三阶段，初始确认后信用风险已发生减值。

损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□适用□不适用

4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他

应收押金保证80993.3148557.93129551.24

账龄组合98177.30-96544.301633.00

合计179170.61-47986.37131184.24无。

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

5）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

单位：元占其他应收款期坏账准备期末余单位名称款项的性质期末余额账龄末余额合计数的额比例

第一名押金质保金1067621.966个月以内38.76%53381.10

第二名押金质保金400000.001年-2年14.52%20000.00

第三名押金质保金85034.001年-2年3.09%4251.70

第四名押金质保金84000.003年-4年3.05%4200.00

第五名应收暂付款54540.866个月以内1.98%545.41

合计1691196.8261.40%82378.21

116杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

7、预付款项

（1）预付款项按账龄列示

单位：元期末余额期初余额账龄金额比例金额比例

1年以内20283107.7999.00%16591885.4498.51%

1至2年205404.351.00%251439.481.49%

合计20488512.1416843324.92

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无。

（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

单位名称期末余额占预付款项期末余额的比例(%)

第一名7059860.0034.46%

第二名2841930.4813.87%

第三名1378000.006.73%

第四名796888.103.89%

第五名679237.703.32%

小计12755916.2862.26%

其他说明：

无。

8、存货

公司是否需要遵守房地产行业的披露要求否

（1）存货分类

单位：元期末余额期初余额项目存货跌价准备存货跌价准备账面余额或合同履约成账面价值账面余额或合同履约成账面价值本减值准备本减值准备

原材料154364412.97821788.51153542624.46114497777.84821788.51113675989.33

在产品117108786.51117108786.5198959134.1098959134.10

库存商品866198.36866198.36

117杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

发出商品136926309.83136926309.8370446488.1170446488.11

委托加工物资225832.50225832.5033597.6033597.60

合计409491540.17821788.51408669751.66283936997.65821788.51283115209.14

（2）存货跌价准备和合同履约成本减值准备

单位：元本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料821788.51821788.51

合计821788.51821788.51项目确定可变现净值转回存货跌价转销存货跌价本期将已计提存

相关产成品估计售价减去至完工估计将要发生的成本、估计的原材料货跌价准备的存销售费用以及相关税费后的金额确定可变现净值

货耗用/售出

库存商品、发出商品估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额按组合计提存货跌价准备

单位：元期末期初组合名称跌价准备计提跌价准备计提期末余额跌价准备期初余额跌价准备比例比例按组合计提存货跌价准备的计提标准

（3）存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明无。

（4）合同履约成本本期摊销金额的说明无。

9、一年内到期的非流动资产

单位：元项目期末余额期初余额

存单余额及利息107947945.21291575863.03

合计107947945.21291575863.03

118杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（1）一年内到期的债权投资

□适用□不适用

（2）一年内到期的其他债权投资

□适用□不适用

10、其他流动资产

单位：元项目期末余额期初余额

待抵扣进项税额67358660.6051365046.84

待摊房租及物业费1085445.49274072.43

其他待摊费用1468761.952179251.63

预缴所得税17609.54

合计69912868.0453835980.44补偿性资产相关信息

其他说明：

无。

11、其他债权投资

12、其他权益工具投资

单位：元指定为以公允价值本期计入本期计入本期末累本期末累本期确认计量且其其他综合其他综合计计入其计计入其项目名称期初余额的股利收期末余额变动计入收益的利收益的损他综合收他综合收入其他综合得失益的利得益的损失收益的原因公司拟长期持有，指定为以亿方联创公允价值（江苏）15000000.15000000.计量且其科技有限0000变动计入公司其他综合收益的金融资产。

公司拟长期持有，杭州聚芯

22000000.22000000.指定为以

数智科技

0000公允价值

有限公司计量且其变动计入

119杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

其他综合收益的金融资产。

公司拟长期持有，指定为以深圳华芯公允价值

盛软件科18000000.18000000.计量且其技有限公0000变动计入司其他综合收益的金融资产。

55000000.55000000.

合计

0000

本期存在终止确认

单位：元项目名称转入留存收益的累计利得转入留存收益的累计损失终止确认的原因分项披露本期非交易性权益工具投资

单位：元指定为以公允其他综合收益价值计量且其其他综合收益确认的股利收项目名称累计利得累计损失转入留存收益变动计入其他转入留存收益入的金额综合收益的原的原因因

其他说明：

权益工具投资，公司拟长期持有，指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。

13、长期应收款

（1）长期应收款情况

单位：元期末余额期初余额项目折现率区间账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值

房租押金780066.5539003.33741063.221444577.0072228.851372348.15应收员工安

3470000.00173500.003296500.00400000.0020000.00380000.00

居借款

合计4250066.55212503.334037563.221844577.0092228.851752348.15

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例

其中：

120杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

按组合

425006212503.40375618445792228.8175234

计提坏100.00%5.00%100.00%5.00%

6.55333.227.0058.15

账准备

其中：

房租押780066.39003.3741063.14445772228.8137234

18.35%5.00%78.31%5.00%

金组合553227.0058.15应收员

工安居347000173500.329650400000.20000.0380000.

81.65%5.00%21.69%5.00%

借款组0.00000.0000000合

425006212503.40375618445792228.8175234

合计100.00%5.00%100.00%5.00%

6.55333.227.0058.15

按组合计提坏账准备类别名称：应收房租押金组合

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

房租押金组合780066.5539003.335.00%

合计780066.5539003.33

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为长期应收款性质。

按组合计提坏账准备类别名称：应收员工安居借款组合

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

应收员工安居借款组合3470000.00173500.005.00%

合计3470000.00173500.00

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为长期应收款性质。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

单位：元

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备整个存续期预期信用整个存续期预期信用未来12个月预期信用合计

损失(未发生信用减损失(已发生信用减损失

值)值)

2026年1月1日余额92228.8592228.85

2026年1月1日余额

在本期

本期计提120274.48120274.48

2026年6月30日余

212503.33212503.33

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

121杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

第一阶段是1年以内账龄组合坏账，第二阶段是应收押金保证金组合和1-2年的账龄组合坏账，坏账准备计提比例为5%，

第三阶段是2年以上账龄组合坏账。

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备的情况

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他按组合计提坏

92228.85120274.48212503.33

账准备

合计92228.85120274.48212503.33

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

其他说明：

14、长期股权投资

单位：元本期增减变动期初减值权益宣告期末减值被投余额准备法下其他发放余额其他计提准备资单（账（账期初追加减少确认综合现金位面价权益减值其他期末余额投资投资的投收益股利面价

值）变动准备余额资损调整或利值）益润

一、合营企业

二、联营企业杭州财通领芯股权投资2891329649

73522

基金984.5210.00.00

5.44

合伙93企业

（有限合

伙）浙江亿方

-杭创81377871

266090.00

科技216.30119.09

7.21

有限公司

TITUS 9234 45321 - 9159 0.00

122杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

CO.L 511.53 .84 12065 174.86

TD 8.51

46285-46679

51445

小计712.412065503.90.00

0.07

28.518

46285-46679

51445

合计712.412065503.90.00

0.07

28.518

可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因无。

公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因无。

其他说明无。

15、其他非流动金融资产

单位：元项目期末余额期初余额

分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产105921499.6562523051.63

合计105921499.6562523051.63

其他说明：

无。

16、投资性房地产

（1）采用成本计量模式的投资性房地产

□适用□不适用

单位：元

项目房屋、建筑物土地使用权在建工程合计

一、账面原值

1.期初余额49202421.5149202421.51

2.本期增加金额

（1）外购

（2）存货\

固定资产\在建工程转

123杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

入

（3）企业合并增加

3.本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

4.期末余额49202421.5149202421.51

二、累计折旧和累计摊销

1.期初余额6824363.856824363.85

2.本期增加金额1172147.521172147.52

（1）计提或

1172147.521172147.52

摊销

3.本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

4.期末余额7996511.377996511.37

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值41205910.1441205910.14

2.期初账面价值42378057.6642378057.66

可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因无。

公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

124杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文无。

其他说明：

（2）采用公允价值计量模式的投资性房地产

□适用□不适用

（3）未办妥产权证书的投资性房地产情况

单位：元项目账面价值未办妥产权证书原因其他说明

17、固定资产

单位：元项目期末余额期初余额

固定资产396748798.58411653112.33

合计396748798.58411653112.33

（1）固定资产情况

单位：元项目房屋及建筑物机器设备电子设备办公及其他设备合计

一、账面原值：

1.期初余额306492836.36120246179.1557050430.5113606591.36497396037.38

2.本期增加

417502.661983607.397999547.15215405.9610616063.16

金额

（1）购

417502.661983607.397999547.15215405.9610616063.16

置

（2）在建工程转入

（3）企业合并增加

（4）外币折算

3.本期减少

140938.04101689.01242627.05

金额

（1）处

135438.94135438.94

置或报废

（2）外币折算5499.10101689.01107188.11

4.期末余额306910339.02122229786.5464909039.6213720308.31507769473.49

二、累计折旧

1.期初余额17389416.3542417572.8422326337.773609598.0985742925.05

125杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

2.本期增加

8301384.3910394409.645298880.471355641.3225350315.82

金额

（1）计

8301384.3910394409.645298880.471355641.3225350315.82

提

0.00

3.本期减少

26227.2846338.6872565.96

金额

（1）处

25380.3125380.31

置或报废

（2）外币折算846.9746338.6847185.65

4.期末余额25690800.7452811982.4827598990.964918900.73111020674.91

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加

金额

（1）计提

3.本期减少

金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面

281219538.2869417804.0637310048.668801407.58396748798.58

价值

2.期初账面

289103420.0177828606.3134724092.749996993.27411653112.33

价值

（2）暂时闲置的固定资产情况

单位：元项目账面原值累计折旧减值准备账面价值备注

（3）通过经营租赁租出的固定资产

单位：元项目期末账面价值

（4）未办妥产权证书的固定资产情况

单位：元项目账面价值未办妥产权证书的原因其他说明

126杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（5）固定资产的减值测试情况

□适用□不适用

18、在建工程

单位：元项目期末余额期初余额

在建工程244989.07

合计244989.07

（1）在建工程情况

单位：元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值武汉广立微办

244989.07244989.07

公室装修

合计244989.07244989.07

（2）重要在建工程项目本期变动情况

单位：元其工程

本期利息中：

本期累计本期本期转入资本本期项目预算期初其他期末投入工程利息资金增加固定化累利息名称数余额减少余额占预进度资本来源金额资产计金资本金额算比化率金额额化金例额

（3）本期计提在建工程减值准备情况

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额计提原因其他说明

（4）在建工程的减值测试情况

□适用□不适用

19、使用权资产

（1）使用权资产情况

单位：元

127杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额14788902.8614788902.86

2.本期增加金额6873604.436873604.43

（1）租入6873604.436873604.43

3.本期减少金额1895872.961895872.96

（1）处置或报废1563667.851563667.85

（2）外币折算332205.11332205.11

4.期末余额19766634.3319766634.33

二、累计折旧

1.期初余额6173256.876173256.87

2.本期增加金额1722023.221722023.22

（1）计提1541742.601541742.60

(2)合并范围变动180280.62180280.62

3.本期减少金额746015.42746015.42

（1）处置707587.94707587.94

（2）外币折算38427.4838427.48

4.期末余额7149264.677149264.67

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值12617369.6612617369.66

2.期初账面价值8615645.998615645.99

（2）使用权资产的减值测试情况

□适用□不适用

其他说明：

20、无形资产

（1）无形资产情况

单位：元土地使用非专利技软件使用专利使用车牌使用项目专利权专利技术商标合计权术权权权

128杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

一、账面原值

1.期823270016015437950614200000.0150000.014553081186573

初余额.352.973.47006.1262.91

2.本

10294651029465

期增加金

1.191.19

额

（10294651029465

1）购置1.191.19

（

2）内部

研发

（

3）企业

合并增加

3.本

2907809533598.03491502

期减少金50094.82.646.52额

（

1）处置

（2）外2907809533598.03491502

50094.82

币折算.646.52

4.期823270026259987659833200000.0150000.014019481254605

末余额.359.343.83008.0611.58

二、累计摊销

1.期439077.410246143504422200000.0606378.51504727

51250.00

初余额46.04.68074.73

2.本

32595442798745513584.16661700

期增加金82327.027500.00.06.337.58额

（32595442798745513584.16661700

82327.027500.00

1）计提.06.337.58

（2）外币折算

3.本

期减少金额

（

1）处置

4.期521404.413505696303168200000.011199622170897

58750.00

末余额60.10.010.745.31

三、减值准备

1.期

初余额

2.本

期增加金额

129杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（

1）计提

3.本

期减少金额

（

1）处置

4.期

末余额

四、账面价值

1.期

77112951275429702951612899521037515

末账面价91250.00.899.245.825.3236.27值

2.期

77936225769286760017213946701036100

初账面价98750.00.91.930.797.5588.18值

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0.00%

（2）未办妥产权证书的土地使用权情况

单位：元项目账面价值未办妥产权证书的原因其他说明

（3）无形资产的减值测试情况

□适用□不适用

21、商誉

（1）商誉账面原值

单位：元被投资单位名本期增加本期减少称或形成商誉期初余额企业合并形成期末余额的事项外币折算处置的

亿瑞芯32876361.1432876361.14

LUCEDA 264365857.16 -11438244.40 252927612.76

合计297242218.30-11438244.40285803973.90

（2）商誉所在资产组或资产组组合的相关信息名称所属资产组或组合的构成及依据所属经营分部及依据是否与以前年度保持一致亿瑞芯软件开发及授权业务商誉所在的资产组可以带来独立软件开发及授权业务是

130杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

相关资产组的现金流，可以将其认定为一个独立的资产组商誉所在的资产组可以带来独立

LUCEDA 软件开发及授权

的现金流，可以将其认定为一个软件开发及授权业务是业务相关资产组独立的资产组资产组或资产组组合发生变化名称变化前的构成变化后的构成导致变化的客观事实及依据其他说明无。

（3）可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因无。

公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因无。

（4）业绩承诺完成及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用□不适用其他说明无。

22、长期待摊费用

单位：元项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

装修费5656726.181725866.62746262.766636330.04

其他67872.220.0038521.9529350.27

合计5724598.401725866.62784784.716665680.31其他说明无。

131杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

23、递延所得税资产/递延所得税负债

（1）未经抵销的递延所得税资产

单位：元期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差异递延所得税资产可抵扣暂时性差异递延所得税资产

资产减值准备28985591.113938607.7832866093.264399526.82

内部交易未实现利润66644677.879996701.6832295546.474844331.97

可抵扣亏损387048950.4057781465.65367255906.6254812512.20与资产相关的政府补

6686961.82967405.857234327.141041937.86

助

租赁657688.5198653.288479967.061927360.33对合伙企业权益法收

350789.9752618.49560428.4484064.27

益

合计490374659.6872835452.73448692268.9967109733.45

（2）未经抵销的递延所得税负债

单位：元期末余额期初余额项目应纳税暂时性差异递延所得税负债应纳税暂时性差异递延所得税负债固定资产一次性加计

1422139.22213320.881834263.22275139.48

扣除

租赁657688.5198653.288615645.981947712.17计入损益公允价值变

17110647.752566597.164970891.35745633.70

动合并识别的公允价值

82161430.3020540357.5689948428.3522487107.07

增值

合计101351905.7823418928.88105369228.9025455592.42

（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

单位：元递延所得税资产和负抵销后递延所得税资递延所得税资产和负抵销后递延所得税资项目债期末互抵金额产或负债期末余额债期初互抵金额产或负债期初余额

递延所得税资产2878571.3269956881.412968485.3564141248.10

递延所得税负债2878571.3220540357.562968485.3522487107.07

（4）未确认递延所得税资产明细

单位：元项目期末余额期初余额

可抵扣亏损550608161.18406637633.34

资产减值准备667993.61835241.59

合计551276154.79407472874.93

132杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

单位：元年份期末金额期初金额备注

2026年到期

2027年到期3695101.733695101.73

2028年到期59527428.5059527428.50

2029年到期98554704.0098554704.00

2030年到期及以后388830926.95244860399.11

合计550608161.18406637633.34其他说明无。

24、其他非流动资产

单位：元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

合同资产223200.002232.00220968.00预付工程设备

6042577.756042577.754458959.954458959.95

款

存单及利息416264219.17416264219.17113359780.81113359780.81

合计422306796.92422306796.92118041940.762232.00118039708.76补偿性资产相关信息

其他说明：

无。

25、所有权或使用权受到限制的资产

单位：元期末期初项目账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况

货币资金1568.291568.29冻结冻结

65603228.57553165.65603228.59111242.

固定资产抵押抵押借款抵押抵押借款

68736843

投资性房49202421.41205910.49202421.42378057.抵押抵押借款抵押抵押借款地产51145166

1148056598759075.1148072110149086

合计

0.19878.488.38

其他说明：

无。

133杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

26、短期借款

（1）短期借款分类

单位：元项目期末余额期初余额

保证借款10000630.1410006250.00

信用借款131130833.33130124583.33

合计141131463.47140130833.33

短期借款分类的说明：

无。

（2）已逾期未偿还的短期借款情况

本期末已逾期未偿还的短期借款总额为元，其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

单位：元借款单位期末余额借款利率逾期时间逾期利率其他说明无。

27、应付账款

（1）应付账款列示

单位：元项目期末余额期初余额

应付货款84072008.3368522496.31

应付工程设备款24938412.7537264071.96

应付费用1323044.991627232.27

合计110333466.07107413800.54

（2）账龄超过1年或逾期的重要应付账款

单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因

其他说明：

无。

28、其他应付款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应付款7748256.775626002.92

134杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

合计7748256.775626002.92

（1）其他应付款

1）按款项性质列示其他应付款

单位：元项目期末余额期初余额

应付报销款845122.663946019.65

工程质保金1044924.78

押金保证金492713.12501655.10

个人股权收购款6080000.00

其他330420.99133403.39

合计7748256.775626002.92

2）账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因其他说明

29、合同负债

单位：元项目期末余额期初余额

预收软件技术开发及授权67498322.1423151980.56

预收硬件产品销售90436974.7161745985.13

合计157935296.8584897965.69账龄超过1年的重要合同负债

单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

单位：元变动金项目变动原因额

30、应付职工薪酬

（1）应付职工薪酬列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬83944028.48175825820.01203965480.5555804367.94

二、离职后福利-设定

889890.558164298.917951204.371102985.09

提存计划

135杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

三、辞退福利246951.48246951.480.00

合计85080870.51183990118.92212163636.4056907353.03

（2）短期薪酬列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、工资、奖金、津贴和

83134450.54155678199.76183956263.1754856387.13

补贴

2、职工福利费1109815.171109815.17

3、社会保险费467411.499279010.539374627.89371794.13

其中：医疗保险费432012.398845112.608938332.90338792.09

工伤保险费14544.41267382.69265438.5116488.59

生育保险费20854.69154286.71158627.9516513.45

补充医疗保险12228.5312228.53

4、住房公积金342166.459339927.879105907.64576186.68

5、工会经费和职工教育

418866.68418866.68

经费

合计83944028.48175825820.01203965480.5555804367.94

（3）设定提存计划列示

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险866842.327907441.817702526.631071757.50

2、失业保险费23048.23256857.10248677.7431227.59

合计889890.558164298.917951204.371102985.09

其他说明：

无。

31、应交税费

单位：元项目期末余额期初余额

增值税5727022.522553471.46

企业所得税5300429.1212140117.93

个人所得税504683.23660728.85

城市维护建设税398791.64862516.61

印花税21113.98

房产税246191.54638857.45

土地使用税640.5127953.84

教育费附加171068.27386370.26

地方教育附加114045.51257580.19

合计12462872.3417548710.57其他说明

136杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文无。

32、一年内到期的非流动负债

单位：元项目期末余额期初余额

一年内到期的长期借款25391136.8625017786.86

一年内到期的租赁负债2302777.052762806.03

合计27693913.9127780592.89

其他说明：

无。

33、其他流动负债

单位：元项目期末余额期初余额

待转销项税额454429.43460597.36

合计454429.43460597.36

短期应付债券的增减变动：

单位：元按面溢折债券票面发行债券发行期初本期值计本期期末是否面值价摊名称利率日期期限金额余额发行提利偿还余额违约销息合计

其他说明：

34、长期借款

（1）长期借款分类

单位：元项目期末余额期初余额

抵押借款12919061.6125764997.11

合计12919061.6125764997.11

长期借款分类的说明：

其他说明，包括利率区间：

137杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

35、租赁负债

单位：元项目期末余额期初余额

租赁付款额17310899.019330574.33

租赁负债未确认融资费用-838425.73-815623.16

一年内到期的非流动负债-2302777.05-2762806.03

合计14169696.235752145.14其他说明无。

36、递延收益

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因与资产相关的政

政府补助7234327.14551819.471099184.796686961.82府补助与收益相关的政

政府补助249711.193381865.522332420.061299156.65府补助

合计7484038.333933684.993431604.857986118.47

其他说明：

无。

37、股本

单位：元

本次变动增减（+、-）期初余额期末余额发行新股送股公积金转股其他小计

股份总数200281088.00200281088.00

其他说明：

无。

38、资本公积

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢

2756366674.092756366674.09

价）

其他资本公积78383208.1525041191.0253342017.13

合计2834749882.2425041191.022809708691.22

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

138杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

为进一步增强双方业务协同和管理协同，促进控股子公司亿瑞芯持续稳定发展，公司以现金方式收购孟凡金所持有的亿瑞芯 38%的股权，收购对价为 3040 万元。该事项经公司 2026 年 3 月 23 日召开的第二届董事会 ESG与战略决策委员会

第十次会议、第二届董事会第二十七次会议审议通过。

因收购亿瑞芯少数股权产生的对价与应享有权益份额之间的差额25041191.02元，账面作冲减资本公积处理。

39、库存股

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

股份回购139670209.62139670209.62

合计139670209.62139670209.62

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无。

40、其他综合收益

单位：元本期发生额

减：前期减：前期

项目期初余额本期所得计入其他计入其他税后归属减：所得税后归属期末余额税前发生综合收益综合收益于少数股税费用于母公司额当期转入当期转入东损益留存收益

二、将重

----分类进损

5715497.615182662.15182662.20898160.

益的其他

4454509

综合收益

外币----

财务报表5715497.615182662.15182662.20898160.折算差额4454509

----其他综合

5715497.615182662.15182662.20898160.

收益合计

4454509

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无。

41、盈余公积

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积36823920.6736823920.67

合计36823920.6736823920.67

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无。

139杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

42、未分配利润

单位：元项目本期上期

调整前上期末未分配利润258907063.65224870731.31

调整后期初未分配利润258907063.65224870731.31

加：本期归属于母公司所有者的净利

34777273.1115684228.02

润

应付普通股股利39412513.8049265642.25

期末未分配利润254271822.96191289317.08

调整期初未分配利润明细：

1)、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2)、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3)、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4)、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5)、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

使用资本公积弥补亏损详细情况说明：

无。

43、营业收入和营业成本

单位：元本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务340505262.56134586036.40245490159.44101420374.34

其他业务561145.49480989.91447177.52456965.79

合计341066408.05135067026.31245937336.96101877340.13

营业收入、营业成本的分解信息：

单位：元分部1分部2主营业务其他业务合计合同分类营业收营业成营业收营业成营业收营业成营业收营业成营业收营业成入本入本入本入本入本业务类型

其中：

软件开

126340311303126340311303

发及授

402.1103.79402.1103.79

权测试设

212855103344212855103344

备及配

940.45385.44940.45385.44

件测试服

130892111347.561145.480989.187006592337.

务及其

0.001749915.4908

他按经营

140杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

地区分类其

中：

322254129666561145.480989.322815130147

境内

429.54142.694991575.03132.60

182508491989182508491989

境外

33.023.7133.023.71

市场或客户类型其

中：

合同类型其

中：

按商品转让的时间分类其

中：

在某一

304542128720116379.304658128720

时点确0.00

400.42615.7450779.92615.74

认收入在某一

时段内359628586542444765.480989.364076634641

确认收62.140.66999128.130.57入按合同期限分类其

中：

按销售渠道分类其

中：

339099134586561145.480989.339660135067

直销

089.82036.404991235.31026.31

140617140617

经销

2.742.74

340505134586561145.480989.341066135067

合计

262.56036.404991408.05026.31

与履约义务相关的信息：

履行履约义务重要的支付条公司承诺转让是否为主要责公司承担的预公司提供的质项目的时间款商品的性质任人期将退还给客量保证类型及

141杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

户的款项相关义务其他说明

软件技术开发和单次数据测试服务业务：公司作为履约义务人，按合同约定向客户提供服务且在约定时点达到验收条件，经客户验收确认服务内容完成且符合合同约定的成果，验收时点即为履约完成时点，属于在某一时点履行的履约义务。

软件工具授权和定期测试服务业务：公司作为履约义务人，按合同约定在约定时间段内向客户提供固定期限授权的软件工具授权和定期重复提供的测试服务，属于在某一时段履行履约义务。

测试设备及配件业务：公司作为履约义务人，按合同约定将商品交付给客户并由其对商品进行验收，以确认交付的商品符合双方约定的规格、型号、性能，验收时点即为履约完成时点，属于在某一时点履行的履约义务。

与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为955183972.23元。

合同中可变对价相关信息：

无。

重大合同变更或重大交易价格调整

单位：元项目会计处理方法对收入的影响金额其他说明

44、税金及附加

单位：元项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税1235879.34915292.71

教育费附加506351.98397977.05

房产税951687.50605426.97

土地使用税19139.2025664.87

印花税306142.28165912.30

地方教育附加401712.83265318.01

水利基金31150.10

其他14725.13

合计3435638.262406742.01

其他说明：

无。

45、管理费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

142杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

职工薪酬18209131.8912231573.03

其他4049310.211734099.56

咨询费6119623.341593633.89

折旧与摊销9517254.461316810.09

办公费2144182.371197446.12

业务招待费3095712.491184845.36

股份支付720000.66

差旅费1048391.49372275.14

合计44183606.2520350683.85其他说明无。

46、销售费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

职工薪酬9715124.255800325.72

其他2745300.281661242.78

服务费6475432.074256615.63

业务推广费3018100.961431351.32

业务招待费3609357.141862322.06

股份支付2880002.76

差旅费2074061.43959798.04

合计27637376.1318851658.31

其他说明：

无。

47、研发费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

人工费用135321087.87107785848.18

折旧费用13750264.0011270043.08

股份支付4320004.08

差旅费6759370.676966592.13

房租费2695569.022770393.97

材料及测试费644966.773966809.70

其他费用10836157.206977808.51

合计170007415.53144057499.65其他说明无。

48、财务费用

单位：元项目本期发生额上期发生额

利息收入-6878872.68-10872619.25

143杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

利息费用2461816.80660866.79

汇兑损益-453453.911887844.16

经营性手续费80170.6725262.24

合计-4790339.12-8298646.06其他说明无。

49、其他收益

单位：元产生其他收益的来源本期发生额上期发生额

增值税即征即退14409711.4912852867.95

代扣代缴个人所得税返还手续费499464.09455382.64

与收益相关的政府补助11453295.097225550.00

与资产相关的政府补助1099184.791165186.74

进项加计扣除4483579.077894368.61

稳岗补贴57465.9214925.80

其他576.52

合计32002700.4529608858.26

50、公允价值变动收益

单位：元产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产17617.81-53424.66

其他非流动金融资产17116208.02

合计17133825.83-53424.66

其他说明：

无。

51、投资收益

单位：元项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益514450.07-305920.60交易性金融资产在持有期间的投资收

8604451.4112218047.68

益

处置其他非流动金融资产取得收益317306.74

合计9436208.2211912127.08其他说明无。

52、信用减值损失

单位：元

144杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失560.00

应收账款坏账损失4240492.17-4776445.21

其他应收款坏账损失47986.3714537.78

长期应收款坏账损失-120274.48-23598.67

外币折算-2903.33

合计4165860.73-4785506.10其他说明无。

53、资产减值损失

单位：元项目本期发生额上期发生额

十一、合同资产减值损失-20684.00-26595.76

合计-20684.00-26595.76

其他说明：

无。

54、资产处置收益

单位：元资产处置收益的来源本期发生额上期发生额

非流动资产处置利得7557.09

55、营业外收入

单位：元计入当期非经常性损益的金项目本期发生额上期发生额额

其他5000.5510016.265000.55

合计5000.5510016.265000.55

其他说明：

无。

56、营业外支出

单位：元计入当期非经常性损益的金项目本期发生额上期发生额额

对外捐赠430000.00400000.00

税收滞纳金267533.07852.42

其他90000.00

145杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

非流动资产毁损报废损失167367.18

合计787533.07568219.60

其他说明：

无。

57、所得税费用

（1）所得税费用表

单位：元项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用4918371.633571031.96

递延所得税费用-6844174.97-17040473.37

合计-1925803.34-13469441.41

（2）会计利润与所得税费用调整过程

单位：元项目本期发生额

利润总额27468620.49

按法定/适用税率计算的所得税费用4125107.70

子公司适用不同税率的影响2869581.53

调整以前期间所得税的影响75708.18

不可抵扣的成本、费用和损失的影响572754.94

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响15756416.82本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣

-15619264.76亏损的影响

研发费用加计扣除影响-9706107.75

所得税费用-1925803.34

其他说明：

58、其他综合收益

详见附注“40、其他综合收益”

59、现金流量表项目

（1）与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

个税手续费返还497140.56481709.75

利息收入1637775.355520879.19

146杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

其他2305040.811785293.56

收到政府补助9726181.357240475.80

押金保证金636416.754509966.00

员工生育津贴73624.59

合计14802554.8219611948.89

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

支付的其他与经营活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

付现费用64795641.8139082669.11

支付的其他费用436014.5954400.00

支付的押金、保证金等支出808034.883966025.52

合计66039691.2843103094.63

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无。

（2）与投资活动有关的现金收到的其他与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额收到的重要的与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

结构性存款产品5788631808.714856000000.00

结构性存款产品收益27602997.6012223184.01

合计5816234806.314868223184.01

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无。

支付的其他与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额支付的重要的与投资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

固定资产等长期资产35602947.3165446953.23

结构性存款产品5853500000.005550000000.00

股权投资19500000.00

产业基金认缴28800000.0021600000.00

收购控股子公司少数股权24320000.00

购买可转让大额存单300000000.00

147杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

合计6242222947.315656546953.23

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无。

（3）与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

收到的其他与筹资活动有关的现金说明：

无。

支付的其他与筹资活动有关的现金

单位：元项目本期发生额上期发生额

偿还租赁负债本金和利息所支付的现金2764275.523992950.35

合计2764275.523992950.35

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无。

筹资活动产生的各项负债变动情况

□适用□不适用

（4）以净额列报现金流量的说明项目相关事实情况采用净额列报的依据财务影响

（5）不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

60、现金流量表补充资料

（1）现金流量表补充资料

单位：元补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润29394423.8316258755.96

加：资产减值准备4145176.73-4812101.86

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资27228360.1817929812.58

148杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

产折旧

使用权资产折旧1541742.603933117.05

无形资产摊销7027103.571976598.71

长期待摊费用摊销784784.71365426.69

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“－”号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）0.0053424.66

财务费用（收益以“－”号填列）-4790339.122548710.95

投资损失（收益以“－”号填列）-9436208.22-11912127.08

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）-5815633.31-17759773.74

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）1946749.510.00

存货的减少（增加以“－”号填列）-125554542.52903960.98

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）133830178.26-1462471.42

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）44819894.83-29986506.00

其他7920007.50

经营活动产生的现金流量净额105121691.05-14043165.02

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额742522469.42736468172.30

减：现金的期初余额1118580449.021595332683.53

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-376057979.60-858864511.23

（2）本期支付的取得子公司的现金净额

单位：元金额

其中：

其中：

其中：

其他说明：

（3）本期收到的处置子公司的现金净额

单位：元

149杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

金额

其中：

其中：

其中：

其他说明：

（4）现金和现金等价物的构成

单位：元项目期末余额期初余额

一、现金742522469.421118580449.02

其中：库存现金2948.222935.58

可随时用于支付的银行存款742272316.671118520859.44

可随时用于支付的其他货币资金247204.5355085.71

三、期末现金及现金等价物余额742522469.421118580449.02

（5）使用范围受限但仍属于现金及现金等价物列示的情况

单位：元仍属于现金及现金等价物的项目本期金额上期金额理由

（6）不属于现金及现金等价物的货币资金

单位：元不属于现金及现金等价物的项目本期金额上期金额理由

其他说明：

（7）其他重大活动说明

61、所有者权益变动表项目注释

说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

无。

150杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

62、外币货币性项目

（1）外币货币性项目

单位：元项目期末外币余额折算汇率期末折算人民币余额

货币资金61072970.63

其中：美元8269788.876.810956324705.01

欧元414960.157.76713223036.98港币

新加坡元246190.545.26051295085.34

加拿大元48099.844.7847230143.30

应收账款3457625.44

其中：美元291606.796.81091986104.69

欧元189455.627.76711471520.75港币长期借款

其中：美元欧元港币

其他说明：

无。

（2）货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺乏可兑换性而面临的风险

□适用□不适用

（3）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。

□适用□不适用

（4）境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况

□适用□不适用

63、租赁

（1）本公司作为承租方

□适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

151杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

□适用□不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

□适用□不适用涉及售后租回交易的情况无。

（2）本公司作为出租方作为出租人的经营租赁

□适用□不适用

单位：元

其中：未计入租赁收款额的可变租赁项目租赁收入付款额相关的收入

投资性房地产444765.99

合计444765.99作为出租人的融资租赁

□适用□不适用未来五年每年未折现租赁收款额

□适用□不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表无。

（3）作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用□不适用

64、其他无。

八、研发支出

单位：元项目本期发生额上期发生额

人工费用135321087.87107785848.18

折旧费用13750264.0011270043.08

股份支付4320004.08

差旅费6759370.676966592.13

房租费2695569.022770393.97

材料及测试费644966.773966809.70

其他费用10836157.206977808.51

合计170007415.53144057499.65

其中：费用化研发支出170007415.53144057499.65

152杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

1、符合资本化条件的研发项目

单位：元本期增加金额本期减少金额项目期初余额内部开发确认为无转入当期期末余额其他支出形资产损益合计重要的资本化研发项目预计经济利益产开始资本化的时开始资本化的具项目研发进度预计完成时间生方式点体依据开发支出减值准备

单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额减值测试情况

2、重要外购在研项目

资本化或费用化的判断标准和具体依项目名称预期产生经济利益的方式据

其他说明：

九、合并范围的变更

1、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

股权取得股权取得时出资比例公司名称注册资本备注

方式点（%）武汉光擎共创企业管理合伙企

光曦智芯（武汉）科技有限

新设2026/5/710000000.00元人民币20业（有限合伙）持有该公司公司

56.76655%的股权

武汉光擎共创企业管理合伙子公司杭州芯未来投资有限公

新设2026/4/205676655.00元人民币99.99企业（有限合伙）司持股并担任执行事务合伙人

武汉广立微电子有限公司新设2026/4/1650000000.00元人民币100

SAILHORIZON 新设 2026/1/12 1000000.00 元新加坡元 100

公司 B 新设 2026/2/13 2000000.00 元新加坡元 82

153杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

（1）企业集团的构成

单位：元持股比例子公司名称注册资本主要经营地注册地业务性质取得方式直接间接

长沙广立微30000000.00长沙长沙软件业100.00%设立

广立测试100000000.00杭州杭州制造业100.00%设立

上海广立微100000000.00上海上海软件业100.00%设立

深圳广立微100000000.00深圳深圳软件业100.00%设立

新加坡广立微1000000.00[注1]新加坡新加坡软件业100.00%设立投资与资产

芯未来5000000.00杭州杭州100.00%设立管理非同一控制

亿瑞芯2000000.00上海上海软件业81.00%0.10%下企业合并

亿瑞芯共创380000.00上海上海持股平台0.53%设立

北京广立微100000000.00北京北京制造业100.00%设立

聚芯智算10000000.00杭州杭州软件业47.78%32.22%设立

聚芯共创100000.00杭州杭州持股平台90.00%设立

聚芯共进100000.00杭州杭州持股平台90.00%设立非同一控制

上海曦竣150000.00[注2]上海上海软件业100.00%下企业合并非同一控制

LUCEDA 478897.28[注 2] 比利时 比利时 软件业 100.00%下企业合并

济南亿瑞芯2000000.00济南济南软件业100.00%设立

广立芯创100000000.00杭州杭州软件业75.00%0.03%设立

芯创共进6250000.00杭州杭州持股平台0.10%设立

芯创共启6250000.00杭州杭州持股平台0.10%设立

芯创共赢6250000.00杭州杭州持股平台0.10%设立

芯创共拓6250000.00杭州杭州持股平台0.10%设立

公司 A - - - 软件业 100.00% 设立

SAILHORIZON 1000000.00[注 1] - - 软件业 100.00% 设立

公司 B - - - 软件业 82.00% 设立

武汉广立微50000000.00武汉武汉软件业100.00%设立

光曦智芯10000000.00武汉武汉软件业20.00%56.76%设立

光擎共创5676655.00武汉武汉持股平台99.99%设立

注1：单位为新加坡元；注2：单位为欧元；其余货币单位均为人民币元。

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无。

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

亿瑞芯共创为合伙企业。在2023年8月23日，子公司上海广立微对亿瑞芯共创的持股比例为0.53%，并担任合伙企业的普通合伙人，对合伙人会议决议具有一票否决权。

芯创共进、芯创共启、芯创共赢和芯创共拓均为合伙企业，成立于2025年5月，系广立芯创的员工持股平台，子公司芯未来对该平台的持股比例均为0.10%，并担任合伙企业的普通合伙人，对合伙人会议决议具有一票否决权。

154杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

不适用。

确定公司是代理人还是委托人的依据：

不适用。

其他说明：

（2）重要的非全资子公司

单位：元本期向少数股东宣告子公司名称少数股东持股比例本期归属于少数股东的损益期末少数股东权益余额分派的股利

亿瑞芯18.90%-1361235.793150624.77

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

不适用。

其他说明：

无。

（3）重要非全资子公司的主要财务信息

单位：元期末余额期初余额子公司名非流非流非流非流流动资产流动负债流动资产流动负债称动资动负动资动负资产合计负债合计资产合计负债合计产债产债

4575750559337703396356971627894420344882

亿瑞480219241581767931

167.8598.7622.8034.5657.5422.2584.5899.9

芯430.891.70764.645.42

65779346

单位：元本期发生额上期发生额子公司名称综合收益经营活动综合收益经营活动营业收入净利润营业收入净利润总额现金流量总额现金流量

---

22914118.30519127.3129164.93129164.9

亿瑞芯1309958.00.0012063288.1655360.4

715522

9580

其他说明：

无。

155杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

（1）在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明

为进一步增强双方业务协同和管理协同，促进控股子公司亿瑞芯持续稳定发展，公司以现金方式收购孟凡金所持有的亿瑞芯38%的股权，收购对价为3040万元。本次收购完成后，广立微将直接持有亿瑞芯81%的股权，通过全资子公司上海广立微控制亿瑞芯19%的股权，通过直接及间接的方式合计控制亿瑞芯100%股权，公司合并报表范围无变化。

该事项经公司 2026 年 3 月 23 日召开的第二届董事会 ESG与战略决策委员会第十次会议、第二届董事会第二十七次会议审议通过。

（2）交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响

单位：元

购买成本/处置对价30400000.00

--现金30400000.00

--非现金资产的公允价值

购买成本/处置对价合计30400000.00

减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额5358808.98

差额-25041191.02

其中：调整资本公积-25041191.02调整盈余公积调整未分配利润其他说明

1、标的公司的评估情况坤元资产评估有限公司于2026年3月2日出具了《杭州广立微电子股份有限公司拟收购股权涉及的上海亿瑞芯电子科技有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告》（坤元评报〔2026〕75号），具体评估情况如下：

（1）资产基础法评估结论在评估基准日2025年12月31日，标的公司资产账面价值62798575.51元，评估价值

65826588.25元，评估增值3028012.74元，增值率为4.82%；负债账面价值44690488.26元，评估价值44690488.26元；股东全部权益账面价值18108087.25元，评估价值21136099.99元，评估增值3028012.74元，增值率为16.72%。

（2）收益法评估结论在评估基准日2025年12月31日，在本报告所揭示的评估假设基础上，亿瑞芯股东全部权益价值

采用收益法评估的结果为90100000.00元。

（3）评估结果的选取亿瑞芯股东全部权益价值采用资产基础法评估的结果为21136099.99元，采用收益法评估的结果

为90100000.00元，两者相差68963900.01元，差异率76.54%。

评估人员认为，由于资产基础法固有的特性，采用该方法评估的结果未能对商誉等无形资产单独进行评估，其评估结果未能涵盖企业的全部资产的价值，由此导致资产基础法与收益法两种方法下的评估结果产生差异。根据亿瑞芯所处行业

156杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

和经营特点，收益法评估价值能比较客观、全面地反映目前企业的股东全部权益价值。因此，本次评估最终采用收益法评估结果90100000.00元(大写为人民币玖仟零壹拾万元整)作为亿瑞芯股东全部权益的评估值。

2、交易定价依据本次投资交易各方根据公平、公正、公开的原则，以坤元资产评估有限公司出具的《杭州广立微电子股份有限公司拟收购股权涉及的上海亿瑞芯电子科技有限公司股东全部权益价值评估项目资产评估报告》（坤元评报〔2026〕75号）选取

收益法评估结果作为定价参考。经收益法评估，标的公司股东全部权益于评估基准日（2025年12月31日）的市场价值为人民币90100000.00元，大写玖仟零壹拾万元整。经双方协商，亿瑞芯100%股权的作价金额为8000.00万元，公司以3040万元为交易对价收购亿瑞芯38%股权。

3、在合营企业或联营企业中的权益

（1）不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

单位：元

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

合营企业：

下列各项按持股比例计算的合计数

联营企业：

投资账面价值合计46679503.9846285712.42下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润514450.07-305920.60其他说明无。

（2）合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明无。

（3）合营企业或联营企业发生的超额亏损

单位：元本期未确认的损失（或本期合营企业或联营企业名称累积未确认前期累计的损失本期末累积未确认的损失分享的净利润）其他说明无。

（4）与合营企业投资相关的未确认承诺无。

157杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（5）与合营企业或联营企业投资相关的或有负债无。

4、其他无。

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用□不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用□不适用

2、涉及政府补助的负债项目

□适用□不适用

单位：元本期计入营

本期新增补本期转入其本期其他变与资产/收益会计科目期初余额业外收入金期末余额助金额他收益金额动相关额

递延收益7234327.14551819.471099184.796686961.82与资产相关

递延收益249711.193381865.522332420.061299156.65与收益相关

3、计入当期损益的政府补助

□适用□不适用

单位：元会计科目本期发生额上期发生额

计入其他收益的政府补助金额9677805.048406239.06其他说明无。

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具产生的各类风险

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。

本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。

158杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

(一)信用风险

信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。

1.信用风险管理实务

(1)信用风险的评价方法公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

1)定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；

2)定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化并

将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。

(2)违约和已发生信用减值资产的定义

当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已发生信用减值的定义一致：

1)债务人发生重大财务困难；

2)债务人违反合同中对债务人的约束条款；

3)债务人很可能破产或进行其他财务重组；

4)债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步。

2.预期信用损失的计量预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

3.金融工具损失准备期初余额与期末余额调节表详见本财务报表附注七3、七4、七5、七6、及七12之说明。

4.信用风险敞口及信用风险集中度

本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施。

(1)货币资金

本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。

(2)应收款项

本公司定期对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大坏账风险。

由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按照客户进行管理。截至

2026年6月30日，本公司存在一定的信用集中风险，本公司应收账款的76.30%（2025年12月31日：78.02%）源于余额前五名客户。本公司对应收账款余额未持有任何担保物或其他信用增级。

159杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。

(二)流动性风险

流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。

为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支。

金融负债按剩余到期日分类期末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

短期借款141131463.47144053922.22144053922.22

长期借款12919061.6113014131.0413014131.04

应付账款110333466.07110333466.07110333466.07

其他应付款7748256.777748256.77一年内到期的非

27693913.9128411269.4028411269.40

流动负债

租赁负债14169696.2315151721.6115151721.61

小计313995858.06318712767.11282798657.6928165852.65（续上表）期初数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

短期借款140130833.33143110041.70143110041.70

长期借款25764997.1125929894.9225929894.92

应付账款107413800.54107413800.54107413800.54

其他应付款5626002.925626002.925626002.92一年内到期

的非流动负27780592.8928004447.6428004447.64债

租赁负债5752145.146334465.196334465.19

小计312468371.93316418652.91284154292.8032264360.11

(三)市场风险

市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风险和外汇风险。

1.利率风险

利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定期审阅与监控维持适当的金融工具组合。本公司面临的现金流量利率风险主要与本公司以浮动利率计息的银行借款有关。

截至2026年6月30日，本公司以浮动利率计息的银行借款人民币40612975.52元（2025年12月31日：人民币

50782783.97元），在其他变量不变的假设下，假定利率变动50个基准点，不会对本公司的利润总额和股东权益产生重大的影响。

2.外汇风险

160杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司于中国内地经营，且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。

本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注七62之说明。

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

单位：元期末公允价值

项目第一层次公允价值计第二层次公允价值计第三层次公允价值计合计量量量

一、持续的公允价值

--------计量

（一）交易性金融资

437056655.81437056655.81

产

1.以公允价值计量且

其变动计入当期损益437056655.81437056655.81的金融资产

（2）权益工具投资105921499.65105921499.65

（4）结构性存款331135156.16331135156.16

（三）其他权益工具

55000000.0055000000.00

投资持续以公允价值计量

492056655.81492056655.81

的资产总额

二、非持续的公允价

--------值计量

2、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

本公司持有的第三层次公允价值计量的交易性金融资产为结构性存款，根据本金加上截至资产负债表日的预期收益市场价值确定其公允价值。

本公司持有的第三层次公允价值计量的其他权益工具投资为非上市公司股权。对于非上市的权益工具投资，本公司综合考虑采用市场法、未来现金流折现或净资产等方法估计公允价值。对于被投资企业经营环境和经营情况、财务状况未发生重大变化的，本公司以投资成本作为公允价值的合理估计进行计量。

3、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、短期借款、

应付账款、其他应付款、一年内到期的长期借款、长期借款等。

4、其他无。

161杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

母公司对本企业母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本的持股比例的表决权比例浙江省杭州市西湖区西斗门路3杭州广立微股权

号天堂软件园 A 股权投资 2000 万元 16.60% 16.60%投资有限公司幢1楼1030室（自主申报）本企业的母公司情况的说明名称杭州广立微股权投资有限公司成立时间2020年8月25日

一般项目：股权投资；企业管理咨询；信息技术咨询服务；电子产品销售；金属工具销售；电子专用经营范围

材料销售（除依法须批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

注册资本2000.00万元

实收资本2000.00万元

公司类型有限责任公司（自然人投资或控股）

注册地址 浙江省杭州市西湖区西斗门路 3 号天堂软件园 A 幢 1 楼 1030 室（自主申报）主营业务除持有公司股份外无实际经营业务股东构成除持有公司股份外无实际经营业务本企业最终控制方是郑勇军。

其他说明：

无。

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注十、1。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注十、3。

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下：

合营或联营企业名称与本企业关系浙江亿方杭创科技有限公司联营企业

TITUS CO.LTD 联营企业其他说明无。

4、其他关联方情况

其他关联方名称其他关联方与本企业关系

162杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

武汉微泰电子有限公司郑勇军控制的企业其他说明无。

5、关联交易情况

（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

单位：元是否超过交易额关联方关联交易内容本期发生额获批的交易额度上期发生额度武汉微泰电子有

购买商品61538169.01120000000.00否23725681.95限公司

TITUS CO.LTD 采购服务 5000000.00 否 687900.66浙江亿方杭创科

购买商品5336725.6715000000.00否6061395.91技有限公司

出售商品/提供劳务情况表

单位：元关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

TITUS CO.LTD 出售商品 32961.96 1043764.32

浙江亿方杭创科技有限公司软件服务7999.98

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明2026年4月22日，公司第二届董事会第二十八次会议审议通过了《关于公司2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计情况的议案》，详见 2026 年 4 月 23 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）《关于公司 2025 年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计情况的公告》（公告编号：2026-021），预计2026年度向武汉微泰电子有限公司采购额为 12000 万元，本报告期实际采购 6153.82 万元；预计向 TITUS CO.LTD 销售额为 500 万元，实际销售 3.30 万元；向 TITUS CO.LTD 采购销售服务 500 万元，实际采购 0.00 万元；预计 2026 年度向浙江亿方杭创科技有限公司采购额为1500万元，本报告期实际采购533.67万元；预计向浙江亿方杭创科技有限公司销售额为500万元，本报告期实际销售额0.80万元。

（2）关键管理人员报酬

单位：元项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬3534584.235183763.16

（3）其他关联交易无。

163杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

6、关联方应收应付款项

（1）应收项目

单位：元期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

应收账款 TITUS Co. Ltd. 32961.96 329.62

（2）应付项目

单位：元项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

预收账款浙江亿方杭创科技有限公司72000.02

7、关联方承诺无。

8、其他无。

十五、股份支付

1、股份支付总体情况

□适用□不适用

2、股份支付的修改、终止情况无。

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

资产负债表日存在的重要承诺

截至资产负债表日，本公司不存在需要披露的重要承诺事项。

2、或有事项

（1）资产负债表日存在的重要或有事项

截至资产负债表日，本公司不存在需要披露的重要或有事项。

164杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明公司不存在需要披露的重要或有事项。

3、其他无。

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

单位：元对财务状况和经营成果的影项目内容无法估计影响数的原因响数

2、利润分配情况

3、销售退回无。

4、其他资产负债表日后事项说明

公司于2026年4月22日召开第二届董事会第二十八次会议，并于2026年5月18日召开2025年年度股东会，审议通过了《关于公司〈2026年员工持股计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2026年员工持股计划管理办法〉的议案》《关于提请股东会授权董事会办理公司2026年员工持股计划相关事宜的议案》等相关议案，本员工持股计划持股规模不超过376126股，占公司股本总额的比例为0.19%，资金总额不超过1670万元。具体内容详见公司于2026年4月

23 日、2026 年 5 月 18 日在巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。

参与对象于2026年7月2日至7月10日期间进行了认购和缴款，天健会计师事务所（特殊普通合伙）就本员工持股计划认购情况出具了《验资报告》（天健验〔2026〕274号）。根据参与对象实际认购和最终缴款的查验结果，本员工持股计划实际参与认购的员工总数为303人，共计认购持股计划股份361949股，共计缴纳认购资金15998145.80元。

2026年8月11日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的《证券过户登记确认书》，公司回购专用证券账户中所持有的361949股公司股票已于2026年8月10日通过非交易过户的方式过户至“杭州广立微电子股份有限公司－2026 年员工持股计划”证券账户，具体内容详见公司于 2026 年 8 月 12 日在巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。

165杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

十八、其他重要事项

1、分部信息

（1）报告分部的确定依据与会计政策

公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。公司的经营分部是指同时满足下列条件的组成部分：

1.该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；

2.管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；

3.能够通过分析取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。

（2）报告分部的财务信息

单位：元项目分部间抵销合计

（3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因。

出于管理目的，本集团整体作为一个业务单元，即软件工具、软件技术开发和硬件设备的研发、生产和销售业务。

管理层出于配置资源和评价业绩的决策目的，将本集团整体作为一个报告分部并对其经营成果进行管理。因此，本公司无需披露分部信息。本公司收入分解信息详见本节七、43之说明。

（4）其他说明无。

2、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项无。

3、其他无。

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

（1）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）141350907.55121045850.15

166杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

6个月以内74133578.00103923279.68

6个月-1年67217329.5517122570.47

1至2年8051602.4324100100.80

2至3年2811590.064176252.26

3年以上6836695.576836695.57

3至4年4068931.906836695.57

4至5年2767763.67

合计159050795.61156158898.78

（2）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例按单项计提坏

406893406893406893406893

账准备2.56%100.00%2.61%100.00%

1.901.901.901.90

的应收账款其

中：

按单项计提坏

406893406893406893406893

账准备2.56%100.00%2.61%100.00%

1.901.901.901.90

的应收账款按组合计提坏

154981679097148190152089596668146123

账准备97.44%4.38%97.39%3.92%

863.712.45891.26966.880.65286.23

的应收账款其

中：

账龄组148722679097141931151662596668145696

93.50%4.57%97.12%3.93%

合873.962.45901.51937.560.65256.91

关联方625898625898427029.427029.

3.94%0.27%

组合9.759.753232

159050108599148190156158100356146123

合计100.00%6.83%100.00%6.43%

795.6104.35891.26898.7812.55286.23

按单项计提坏账准备类别名称：单项计提坏账准备

单位：元期初余额期末余额名称账面余额坏账准备账面余额坏账准备计提比例计提理由单项计提坏账

4068931.904068931.904068931.904068931.90100.00%预计无法收回

准备

合计4068931.904068931.904068931.904068931.90

按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合

167杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

账龄组合148722873.966790972.454.57%

合计148722873.966790972.45

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为应收账款账龄。

按组合计提坏账准备类别名称：关联方组合

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

关联方组合6258989.75

合计6258989.75

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为应收账款客户与公司的关系。

如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：

□适用□不适用

（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他按组合计提坏

5966680.65824291.806790972.45

账准备

合计5966680.65824291.806790972.45

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

（4）本期实际核销的应收账款情况

单位：元项目核销金额

其中重要的应收账款核销情况：

168杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

单位：元款项是否由关联单位名称应收账款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

应收账款核销说明：

（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

单位：元占应收账款和合应收账款坏账准应收账款期末余合同资产期末余应收账款和合同单位名称同资产期末余额备和合同资产减额额资产期末余额合计数的比例值准备期末余额

第一名60112619.9360112619.9337.74%1663397.27

第二名11300448.0011300448.007.10%565022.40

第三名9550089.549550089.546.00%402460.28

第四名8751701.298751701.295.49%162366.86

第五名7788467.827788467.824.89%77884.68

合计97503326.5897503326.5861.22%2871131.49

2、其他应收款

单位：元项目期末余额期初余额

其他应收款550862509.1079970524.58

合计550862509.1079970524.58

（1）其他应收款

1）其他应收款按款项性质分类情况

单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额

押金保证金656708.26968927.76

应收暂付款33006.41802212.77

合并内关联方款项550205959.9078268833.21

合计550895674.5780039973.74

2）按账龄披露

单位：元账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）550265216.3179454048.14

6个月以内550252716.3151579633.58

6个月-1年12500.0027874414.56

1至2年512252.16262046.40

2至3年13688.90209362.00

3年以上104517.20114517.20

169杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

3至4年37367.2067367.20

4至5年36920.0017220.00

5年以上30230.0029930.00

合计550895674.5780039973.74

3）按坏账计提方法分类披露

单位：元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例

其中：

按组合

55089533165.455086280039969449.1799705

计提坏100.00%0.01%100.00%0.08%

674.577509.1073.74624.58

账准备

其中：

应收押

656708.32835.4623872.968927.48446.3920481.

金保证0.12%5.00%1.21%5.00%

2618576937

金组合关联方550205550205782688782688

99.87%97.79%

组合959.90959.9033.2133.21

账龄组33006.432676.3802212.21002.7781210.

0.01%330.061.00%1.00%1.00%

组合1577700

55089533165.455086280039969449.1799705

合计100.00%0.01%100.00%

674.577509.1073.74624.58

按组合计提坏账准备类别名称：应收押金保证金组合

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

应收押金保证金组合656708.2632835.415.00%

合计656708.2632835.41

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为款项性质。

按组合计提坏账准备类别名称：关联方组合

单位：元期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

关联方组合550205959.900.000.00%

合计550205959.900.00

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为客户与公司的关系。

按组合计提坏账准备类别名称：账龄组合

单位：元

170杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

期末余额名称账面余额坏账准备计提比例

账龄组合33006.41330.061.00%

合计33006.41330.06

确定该组合依据的说明：

该组合的确定依据为应收款项账龄。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备：

单位：元

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备整个存续期预期信用整个存续期预期信用未来12个月预期信用合计

损失(未发生信用减损失(已发生信用减损失

值)值)

2026年1月1日余额21002.7748446.3969449.16

2026年1月1日余额

在本期

本期计提-20672.71-15610.98-36283.69

2026年6月30日余

330.0632835.4133165.47

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

各阶段划分依据：第一阶段，初始确认后信用风险未显著增加，坏账准备计提比例为1.00%；第二阶段，初始确认后信用风险显著增加但尚未发生信用减值，坏账准备计提比例为5.00%；第三阶段，初始确认后信用风险已发生减值。损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况

□适用□不适用

4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况

本期计提坏账准备情况：

单位：元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他应收押金保证

48446.39-15610.9832835.41

组合

账龄组合21002.77-20672.71330.06

合计69449.16-36283.6933165.47

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

单位：元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性

171杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

5）本期实际核销的其他应收款情况

单位：元项目核销金额

其中重要的其他应收款核销情况：

单位：元款项是否由关联单位名称其他应收款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生

其他应收款核销说明：

6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

单位：元占其他应收款期坏账准备期末余单位名称款项的性质期末余额账龄末余额合计数的额比例

第一名往来款520895551.706个月以内94.55%0.00

第二名往来款7099648.346个月以内1.29%0.00

第三名往来款21955762.716个月以内3.99%0.00

第四名押金质保金400000.001年-2年0.07%20000.00

第五名往来款226023.156个月以内0.04%0.00

合计550576985.9099.94%20000.00

7）因资金集中管理而列报于其他应收款

单位：元

其他说明：

3、长期股权投资

单位：元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资867807794.79867807794.79785601794.79785601794.79

对联营、合营

37520329.1237520329.1237051200.8937051200.89

企业投资

合计905328123.91905328123.91822652995.68822652995.68

172杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（1）对子公司投资

单位：元期初余额本期增减变动期末余额被投资单减值准备减值准备

（账面价位期初余额计提减值

（账面价值）追加投资减少投资其他期末余额准备值）

SMTX

TECHNOL

OGIES 38742061 38742061

SINGAPO 8.78 8.78

RE

PTE.LTD.长沙广立

32231423.32231423.

微电子有

9595

限公司光曦智芯（武汉）

500000.00500000.00

科技有限公司广立微（北京）55200000.13200000.68400000.技术有限000000公司广立微（上海）1052066510520665

技术有限5.635.63公司杭州广立

1030543610305436

测试设备

0.410.41

有限公司杭州广立

46090000.28910000.75000000.

芯创软件

000000

有限公司杭州聚芯

2222222.02556000.04778222.0

智算科技

000

有限公司杭州芯未来股权投

230000.00230000.00

资有限公司上海亿瑞

芯电子科34780000.30400000.65180000.技有限公000000司深圳广立

19166514.6140000.025306514.

微电子有

02002

限公司武汉广立

微电子有500000.00500000.00限公司

7856017982206000.86780779

合计

4.79004.79

173杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

（2）对联营、合营企业投资

单位：元本期增减变动期初减值权益宣告期末减值余额投资准备法下其他发放余额准备

（账其他计提单位期初追加减少确认综合现金

（账面价权益减值其他期末面价余额投资投资的投收益股利变动准备余额值）资损调整或利值）益润

一、合营企业

二、联营企业杭州财通领芯股权投资2891329649

73522

基金984.5210.0

5.44

合伙93企业

（有限合

伙）浙江亿方

-杭创81377871

26609

科技216.30119.09

7.21

有限公司

3705137520

46912

小计200.8329.1

8.23

92

3705137520

46912

合计200.8329.1

8.23

92

可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

（3）其他说明

174杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

4、营业收入和营业成本

单位：元本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务130158938.4217647524.9268922945.7912347118.38

其他业务5682201.754790797.152272798.502593327.97

合计135841140.1722438322.0771195744.2914940446.35

营业收入、营业成本的分解信息：

单位：元分部1分部2主营业务其他业务合计合同分类营业收营业成营业收营业成营业收营业成营业收营业成营业收营业成入本入本入本入本入本业务类型

其中：

软件开

118366113495205255164952120419129990

发及授

708.4954.398.866.75267.3581.14

权测试设

117922629797117922629797

备及配

29.930.5329.930.53

件测试服

362964314127362964314127

务及其

2.890.402.890.40

他按经营地区分类其

中：

128752176475568220479079134434224383

境内

765.6824.921.757.15967.4322.07

140617140617

境外

2.742.74

市场或客户类型其

中：

合同类型其

中：

按商品转让的时间分类

175杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

其

中：

在某一

550037116256367158269220586753143178

时点确

65.8743.055.259.9351.1252.98

认收入在某一时段内751551602188201061209858771657812046

确认收72.551.876.507.2289.059.09入按合同期限分类其

中：

按销售渠道分类其

中：

128752176475568220479079134434224383

直销

765.6824.921.757.15967.4322.07

140617140617

经销

2.742.74

130158176475568220479079135841224383

合计

938.4224.921.757.15140.1722.07

与履约义务相关的信息：

公司承担的预公司提供的质履行履约义务重要的支付条公司承诺转让是否为主要责项目期将退还给客量保证类型及的时间款商品的性质任人户的款项相关义务其他说明

与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：

本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为214212369.80元。

重大合同变更或重大交易价格调整

单位：元项目会计处理方法对收入的影响金额

其他说明：

5、投资收益

单位：元项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益469128.23-771425.19

处置交易性金融资产取得的投资收益6436242.2012203257.26

176杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

合计6905370.4311431832.07

6、其他无。

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

□适用□不适用

单位：元项目金额说明计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策

9266515.32主要为获得的各类政府补助

规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外）除同公司正常经营业务相关的有效套

期保值业务外，非金融企业持有金融主要为购买结构性存款产品产生的投资产和金融负债产生的公允价值变动25378140.25资收益和其他非流动金融资产的公允损益以及处置金融资产和金融负债产价值变动生的损益

除上述各项之外的其他营业外收入和主要为对外公益性捐赠、税收滞纳金

-781673.65支出等其他符合非经常性损益定义的损益项

735225.44对合伙企业的权益法投资收益

目

减：所得税影响额4668133.75

少数股东权益影响额（税后）187493.32

合计29742580.29--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：

□适用□不适用

公司按持有杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）的合伙份额确认的权益法收益735225.44元，因与公司日常经营业务无关，将其认定为非经常性损益。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

□适用□不适用

2、净资产收益率及每股收益

每股收益报告期利润加权平均净资产收益率

基本每股收益（元/股）稀释每股收益（元/股）归属于公司普通股股东的净

1.09%0.17650.1765

利润扣除非经常性损益后归属于

0.16%0.02550.0255

公司普通股股东的净利润

177杭州广立微电子股份有限公司2026年半年度报告全文

3、境内外会计准则下会计数据差异

（1）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用

（2）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用□不适用

（3）境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应注明该境外机构的名称

□适用□不适用

4、其他无。

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