证券代码：301095证券简称：广立微

杭州广立微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-006

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活□媒体采访□业绩说明会

动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□线上交流

□其他（请文字说明其他活动内容）

博时基金、易方达基金、广发基金、安信基金、长盛基金、平安

基金、诺安基金、国泰基金、招商基金、长城基金、财通基金、

真科基金、淳厚基金、东方基金、中加基金、西部利得基金、摩

根士丹利基金、创金合信基金、金信基金、民生加银基金、华泰

保兴基金、恒生前海基金、九泰基金、路博迈基金管理（中国）

有限公司、金鹰基金、格林基金、交银施罗德基金、农银汇理基

金、华夏理财有限责任公司、太平资本保险资产管理有限公司、

中国人寿养老保险股份有限公司、中移资本控股有限责任公司、

中邮人寿保险股份有限公司、信泰人寿保险股份有限公司、农银活动参与人员

人寿保险股份有限公司、建信养老金管理有限责任公司、平安证

券、中信证券、中金公司、中信建投、国信证券、招商证券、瑞

穗证券、民生证券、华源证券、瑞银证券、华西证券、万和证券、

金元证券、山西证券、平安银行、杭州银行、上海银行、昆仑银

行股份有限公司、健顺投资、浦银安盛、润晖、红杉资本、华美

国际投资、财通证券资管、长江养老、泰康资产、鹿秀投资、广

源信得、深圳市尚诚资产管理有限责任公司、江西彼得明奇资产

管理有限公司、上海国盛资本管理有限公司、深圳市松禾成长基

金管理有限公司、润桂投资、上海丰仓股权投资基金管理有限公司、广州鼎熙私募证券投资基金管理有限公司、观富（北京）资

产管理有限公司、上海中域投资、中国人寿资管、杭州长谋投资

管理有限公司、欣平资本、上海复星高科技（集团）有限公司、

上海富唐资产管理有限公司、上海混沌投资（集团）有限公司、

英大国际信托投资有限责任公司、深圳市正向投资管理有限公

司、宁波梅山保税港区灏浚投资管理有限公司、大家资管、上海

睿郡资产管理有限公司、中信建投自营、北京宏道投资管理有限

公司、北京泽瑛私募基金管理有限公司、北京睿策投资管理有限

公司、幸福人寿保险股份有限公司、深圳宽源私募证券基金管理

有限公司、长安汇通集团有限责任公司、Manulife Asset

Management (Hong Kong) Ltd、DANTAI CAPITAL LIMITED、

Infinitey Cap 、 MORGAN STANLEY INVESTMENT

MANAGEMENT、Dancheng Investment等 96家机构

时间2025年10月30日-2025年12月31日

地点现场交流、公司会议室

形式现场会议、线上交流

董秘兼财务总监：陆春龙公司接待人员

证券事务代表：李妍君

一、公司概述

广立微是领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公交流内容及具 司现已形成 EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工

体问答记录具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

二、问答环节

1、请问公司简单说明下2025年三季度经营业绩。

2025年1-9月，公司实现了营业收入42769.74万元，同比增长48.86%，归属于上市公司股东的净利润为3701.72万元，同

比增长380.14%。报告期内，公司整体经营保持良好发展态势，公司软硬件业务协同发力，双双实现显著增长。未来，公司将持续专注主营业务，推动技术创新和市场拓展，实现公司高质量的可持续发展。

2、请问公司今年的研发投入情况如何，当下和未来的研发方向

和布局有哪些？

2025年1-9月，公司研发投入为22958.02万元，占营业收

入的比例为53.68%，同比增长14.12%。近年来公司研发投入主要用于原有产品和技术的升级迭代、数据分析软件功能模块的完

善开发、DFT/DFM 工具的新产品开发等方面。未来，公司将持续秉承自主创新的理念，在制造类 EDA 软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据软件系统等方面加强布局，持续提升公司软硬件一体化方案的能力。

3、请问公司简要介绍一下2025年前三季度的研发成果或产品？

为了保障技术的先进性并巩固和提高公司技术壁垒，公司多年来始终保持高比例的研发投入。2025年前三季度公司的主要研发成果及发布产品包括：

第一，在 EDA 软件方向，公司持续夯实良率提升与制造类

EDA 的核心竞争力。基于图形匹配的版图检查和验证工具PatternScan性能实现大幅提升，达到国际领先水平；DFT 良率分析工具 QuanTest YAD深度融合 AI 算法，实现了全流程数据的失效根因分析；同时，图形相关工具（Pattern Grouping/PWQ）成熟度进一步增强，市场领先地位日趋稳固；

第二，在数据软件方向，公司正式发布了先进的 SEM/TEM

一站式智能量测平台 iMetrology，并推出了涵盖实验设计与多变量分析的DE-G DOE功能以及DE-G统计分析软件全功能云端试用版，进一步完善了从数据采集到智能分析的工业软件生态。

第三，在电性测试设备方向，晶圆级老化测试系统——WLBIB5260M正式出厂，硬件品类扩张，从WAT测试向可靠性测试领域延伸，产品矩阵进一步丰富，带来新的营收增量。

未来，公司将持续加大研发投入，积极进行产业前瞻布局，形成新的业绩增长点以保障公司业务的稳步增长和可持续发展。

关于本次活动是否涉及应披无。

露重大信息的说明活动过程中所使用的演示文

稿、提供的文档无。

等附件（如有，可作为附件）日期2025年12月31日