上证报中国证券网讯 满坤科技9月22日晚间公告，公司拟发行可转换债券募集资金不超7.6亿元(含7.6亿元)，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于投入泰国高端印制电路板生产基地项目和智能化与数字化升级改造项目。

本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2026年9月24日，T-1日)收市后登记在册的原股东优先配售，按每股配售5.1521元可转债的比例计算可配售可转债金额，即每股配售0.051521张可转债。原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)通过深交所交易系统向社会公众投资者发行，认购不足7.6亿元的余额由保荐人(主承销商)包销。本次可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2026年9月28日(T日)，网上申购时间为T日9:15-11:30，13:00-15:00。

满坤科技表示，泰国巴真武里府地处泰国东部，属于共建“一带一路”核心区域和泰国“东部经济走廊”区域，是连接中南半岛与中国市场的重要陆路通道。该区域已发展成为泰国汽车电子、智能电器制造产业的核心聚集高地，经过长期产业积淀已形成涵盖原材料采购、核心零部件加工、成品组装及物流配套的完整上下游产业链体系，当前重点聚焦并大力吸引新能源汽车、高端电子制造等战略新兴产业落地扎根，能够与周边优质企业形成高效的产业协同效应与资源互补优势。公司于泰国巴真武里府投资建设新的生产基地，能够充分依托当地的资源禀赋优势、关税减免及贸易便利化政策红利，以及核心区位带来的交通物流优势，进一步深化与境内外核心客户的业务对接频次与合作深度，积极挖掘并拓展新的战略合作机遇与市场发展空间。此次泰国印制电路板项目生产基地建设，系公司顺应行业发展趋势、优化公司产能布局的重要战略举措，符合公司长期战略部署和股东利益。

满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板(Printed Circuit Board)的研发、生产和销售，主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工业控制、智能安防等领域。

公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验和长期的技术积累，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。目前，公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司连续12年(2014-2025年)荣获中国电子电路行业协会(CPCA)授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号，其中2025年公司在综合PCB企业中名列第48位。