上证报中国证券网讯 满坤科技6月6日晚间发布的机构调研纪要显示，2025年第一季度，公司高多层产品占比约60%，重点领域汽车电子产品占比约30%。

2024年度，公司PCB产品毛利率为10.44%。目前，公司汽车电子领域的产品毛利率比较高。

公司目前16层服务器电源产品已经完成工艺技术研发和样品制作，下一步进入PVT阶段(生产验证测试阶段);高端显卡产品(14层3压二阶HDI)进入PVT阶段;汽车领域三阶HDI智能驾驶域控产品已完成PVT样板制作，目前正在客户端测试中。

公司将稳步提升汽车电子PCB产能，并持续加大对新能源车载核心三电(电池、电机、电控)系统、自动驾驶系统、安全系统等PCB产品的研发投入。同时，为了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求，公司引进多位行业高阶PCB和HDI的专业人才，在巩固刚性板产品优势的基础上，组织开展对高阶PCB(Notebook、服务器产品)和高阶高密度互联板(二阶LED显示产品、三阶HDI车载自动驾驶/域控制等产品)的研发拓展工作。公司还将进一步深入加强对高频/高速板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，不断丰富完善公司产品结构，提升公司整体竞争力。

满坤科技表示，目前，公司在手订单充足。公司募投项目将于2025年12月达到预定可使用状态，随着募投项目的逐步爬坡，整体产能也将会有较大提升。同时，公司正在积极推进泰国工厂的基建筹备工作，预计2027年能正式投产。