证券简称：满坤科技证券代码：301132

Ji'an Mankun Technology Co. Ltd.（吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号）向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）

保荐机构（主承销商）（深圳市福田区福田街道益田路 5023 号平安金融中心 B 座第 22-25 层）

二〇二五年十二月吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

1-1-1吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

重大事项提示

一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明

根据《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等规定，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券符合法定的发行条件。

二、关于公司本次发行的可转换债券信用评级

公司聘请中证鹏元对本次可转债进行了评级，根据评级机构出具的信用评级报告，公司主体信用等级为“AA-”，本次可转债信用等级为“AA-”，评级展望稳定。

在本次发行的可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次跟踪评级，并出具跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准变化等因素，导致本次可转债的信用评级级别变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利益产生一定影响。

三、公司本次发行可转换债券不提供担保本次发行的可转债不设担保。提请投资者注意本次可转债可能因未设定担保而存在兑付风险。

四、公司的利润分配政策及最近三年利润分配情况

（一）公司的利润分配政策

公司现行有效的《公司章程》对利润分配政策规定如下：

“第一百六十八条公司利润分配具体政策如下：（一）利润分配原则：公司应当执行稳定、持续的利润分配政策，利润分

配应当重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展，在决策和论证过程中应当充分听取和考虑中小股东的意见。公司利润分配不得超过累计可分配利润范围。

（二）利润分配的形式：公司可以采用现金分红、股票股利、现金分红与

股票股利相结合或者其他法律、法规允许的方式分配利润。公司在选择利润分

1-1-2吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

配方式时，现金分红应优先于股票股利。公司具备现金分红条件时，应当采用现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。

（三）现金分红的具体条件和比例：在符合《公司法》规定的利润分配条

件的情况下，如无重大投资计划或重大资金支出发生，公司应当采取现金方式分配股利，原则上每年度进行一次现金分红，公司连续3年以现金方式累计分配的利润不少于该3年实现的年均可分配利润的30%，公司董事会可以根据公司盈利情况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。

重大投资计划或重大资金支出指以下情形之一：（1）公司未来十二个月内

拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净

资产的50%，且超过5000万元；（2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的30%；（3）中国证监会或者深交所规定的其他情形。

（四）公司发放股票股利的具体条件：在满足现金股利分配的条件下，若

公司营业收入和净利润增长快速，且董事会认为公司股本规模及股权结构合理的前提下，可以在提出现金股利分配预案之外，提出并实施股票股利分配预案。

（五）利润分配方案决策程序：公司每年利润分配预案由公司管理层、董

事会结合本章程的规定、盈利情况、资金需求和股东回报规划提出、拟定，经董事会审议通过后提交股东会批准。

（六）利润分配政策的变更：如现行政策与公司生产经营情况、投资规划

和长期发展的需要确实发生冲突的，可以调整利润分配政策。调整利润分配政策应广泛征求独立董事、公众投资者的意见，调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和深交所的有关规定，有关调整利润分配政策的议案需经公司董事会审议后提交公司股东会批准。

第一百六十九条公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情况，并按照本章程规定的程序，提出现金分红政策：

1-1-3吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（一）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（二）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（三）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到20%；

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。

若公司经营状况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，可以在满足上述现金股利分配之余，提出并实施股票股利分配预案。”

（二）最近三年利润分配情况

公司最近三年的现金分红情况具体如下：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度合并报表中归属于上市公司股东的

10649.8010978.1510683.71

净利润

现金分红（含税）6204.815987.284866.51当年现金分红占合并报表中归属于

58.26%54.54%45.55%

上市公司股东的净利润的比率2023年5月15日，公司2022年年度股东大会审议通过《2022年度利润分配预案》，以总股本147470000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利

3.3元（含税），共计派发现金48665100元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2022年度合并报表归属于上市公司普通股股东的净利润的45.55%，符合《公司章程》规定。

2024年5月13日，公司2023年年度股东大会会议审议通过《2023年度利润分配预案》，以总股本147470000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.06元（含税），共计派发现金59872820元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2023年度合并报表归属上市公司普通股股东的净利润的54.54%，符合《公司章程》规定。

2025年5月12日，公司2024年年度股东大会会议审议通过《2024年度利

1-1-4吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书润分配预案》，以总股本148086249股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.19元（含税），共计派发现金62048138.33元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2024年度合并报表归属上市公司普通股股东的净利润的58.26%，符合《公司章程》规定。

公司滚存未分配利润主要用于公司的日常生产经营和项目投资，以支持公司发展战略的实施和可持续性发展。

五、特别风险提示

公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险：

（一）募投项目海外投资的相关风险

本次募集资金部分将用于公司泰国高端印制电路板生产基地的建设，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效果能否达到预期存在不确定性。当前泰国投资促进委员会（BOI）实施的税收优惠政策包括免征一定年限企业所得税、免征符合条件的进口关税等，如若未来税收优惠等政策取消，泰国当地的土地管理、环保、税务等相关法律法规和政策发生变化，或境外市场环境发生重大变化，发行人将面临募投项目无法在计划时间内建设完成，以及项目建成后效益不达预期的风险。

（二）募投项目效益未达预期的风险公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证。根据募投项目的可行性研究报告，泰国高端印制电路板生产基地项目在运营期可实现年均营业收入86480.00万元，年均净利润3868.50万元，项目税后内部收益率达16.17%。公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、现有技术、市场发展趋势的判断等因素作出的，但在项目实施过程中，仍存在宏观政策和市场环境发生不利变动、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替、产能消化不及预期等原因造成募投项目延期或者无法产生预期收益的风险。

目前由于全球经济复苏仍存在不确定性、地缘政治格局复杂多变，若未来下游领域需求增速不及预期，可能出现行业竞争加剧的情形，导致募投项目新

1-1-5吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

增产能无法及时消化；同行业上市公司可能出现降价以获取订单，从而使行业利润空间缩小；本次募投项目将新增较多固定资产，预计达产后新增折旧摊销金额将会影响公司利润水平。因此，若未来募投项目产能消化不足、产品价格下降，将会影响本次募投项目效益情况。同时，在募投项目实施过程中，可能存在经营风险、意外事故或其他不可抗力因素而导致募投项目投资周期延长、

投资超支、投产延迟等情况，从而产生募投项目未能实现预期效益的风险。

（三）项目投产后的产能消化风险

报告期内，公司产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%，考虑到产线排期及订单准备切换、设备例行检修等因素以及报告期内公司新建

三厂的产能爬坡因素，公司整体的产能利用率处于较高水平。报告期内，公司产品产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%，公司产品销售状况良好。鉴于本次募集资金投资项目建成投产后将新增年产110万平方米印制电路板的产能，公司未来期间生产能力提高较快，若 PCB 市场增速或公司客户开拓力度不及预期，以及本次募投项目客户与目前客户重合度较高的话，则公司现有或拟建产能将存在一定的产能消化风险。

（四）业绩波动风险

报告期内，公司营业收入分别为104182.65万元、121699.39万元、

126773.20万元和122260.36万元，归属于母公司所有者的净利润分别为

10683.71万元、10978.15万元、10649.80万元和10204.19万元。下游市场需

求对公司的经营业绩存在较大的影响，倘若未来宏观经济表现不佳，相关行业政策、技术或公司自身经营发生重大不利变化，国际贸易摩擦、地缘政治冲突等方面出现持续不利的变化，将对公司盈利情况产生较大不利影响。在个别极端情况下或者多个风险叠加的情况下，发行人可能存在发行可转债当年业绩下滑50%以上、甚至亏损的风险。

（五）毛利率下滑风险

报告期内，公司销售毛利率分别为19.42%、19.65%、18.64%和19.03%，受产品种类、销售价格、原材料采购成本、产能利用率等因素的影响，公司销售毛利率会产生一定程度的波动。如果未来行业竞争进一步加剧导致公司产品

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销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量以应对市场竞争，或者原材料价格上升，而公司未能有效控制产品成本或传导至下游客户等情况发生，则存在毛利率下滑、盈利能力下降的风险。

（六）原材料价格波动风险

公司原材料成本占比较高，报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例约为68%，直接材料的采购价格对主营业务成本存在显著影响。公司生产所需的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片和金盐等，上述原材料价格受铜、黄金、石油等大宗商品的市场价格影响较大。近年来受全球经济以及国际政治局势的影响，国际铜价、金价和石油价格出现了大幅波动，公司主要原材料采购价格同样出现明显波动。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上

涨的压力，将会对公司盈利水平产生不利影响。

（七）实际控制人不当控制风险

本次发行前，公司实际控制人洪氏家族合计控制公司67.62%的表决权，股权比例较高。本次发行后，预计公司实际控制人通过控股股东持股比例依然较高，处于绝对控股地位。若控股股东、实际控制人利用其控制地位通过股东会、董事会等行使表决权对公司发展战略、经营决策、人事安排和利润分配等重大

事宜实施不当影响，将可能对公司或其他股东利益造成不利影响。

（八）募投项目折旧摊销增加导致利润下滑的风险

由于本次募投项目涉及大额设备采购和建设工程等资本性支出，项目建成后，公司每年将产生较高金额的折旧摊销费用。根据测算，本次募投项目预计每年新增折旧摊销费用最高为7018.61万元，对公司利润总额将产生一定影响。

尽管公司已对募投项目开展充分论证与可行性分析，且根据项目效益预测，新增效益足以抵消上述新增折旧摊销费用，但上述募投项目收益受宏观经济、产业政策、市场环境、竞争格局、技术迭代等多方面因素影响，若未来项目效益实现不达预期，上述募投项目新增的折旧摊销费用将对公司经营业绩产生不利影响。

1-1-7吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

目录

声明....................................................1

重大事项提示................................................2

一、关于本次可转债发行符合发行条件的说明..................................2

二、关于公司本次发行的可转换债券信用评级..................................2

三、公司本次发行可转换债券不提供担保....................................2

四、公司的利润分配政策及最近三年利润分配情况................................2

五、特别风险提示..............................................5

目录....................................................8

第一节释义................................................11

一、一般术语...............................................11

二、专业术语...............................................12

第二节本次发行概况............................................16

一、公司基本情况.............................................16

二、本次发行的背景和目的.........................................16

三、本次发行基本情况...........................................19

四、本次发行的相关机构..........................................34

五、发行人与本次发行有关机构及人员之间的关系...............................36

第三节风险因素..............................................37

一、与发行人相关的风险..........................................37

二、与行业相关的风险...........................................42

三、其他风险...............................................44

第四节发行人基本情况...........................................47

一、公司发行前股本总额及前十名股东持股情况................................47

二、组织结构及对其他企业的重要权益投资情况................................47

三、控股股东和实际控制人基本情况.....................................50

四、重要承诺及履行情况..........................................53

五、董事、高级管理人员及其他核心人员...................................57

六、公司所处行业的基本情况........................................67

七、发行人主营业务情况.........................................105

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八、与产品有关的技术情况........................................116

九、公司的主要固定资产和无形资产....................................117

十、公司特许经营权情况.........................................125

十一、公司重大资产重组情况.......................................125

十二、公司境外经营的情况........................................125

十三、公司报告期内的分红情况......................................126

十四、公司最近三年及一期发行的债券情况.................................126

第五节财务会计信息与管理层分析.....................................128

一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平...............................128

二、最近三年及一期合并财务报表.....................................128

三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况...........................132

四、会计政策、会计估计变更以及会计差错更正...............................133

五、最近三年及一期的主要财务指标....................................135

六、财务状况分析............................................137

七、经营成果分析............................................165

八、现金流量分析............................................175

九、资本性支出分析...........................................178

十、技术创新分析............................................179

十一、重大对外担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和重大期后事项对发行人的影

响...................................................180

十二、本次发行的影响..........................................181

第六节合规经营与独立性.........................................182

一、合规经营..............................................182

二、关联方资金占用情况.........................................183

三、同业竞争情况............................................183

四、关联方和关联交易情况........................................184

第七节本次募集资金运用.........................................190

一、本次募集资金使用计划........................................190

二、本次募集资金投资项目的具体情况...................................190

三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式................................208

四、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系、与前次募投项目的区

别和联系................................................210

五、关于主营业务与募集资金投向的合规性.................................212

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六、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响...............................214

第八节历次募集资金运用.........................................215

一、最近五年内募集资金情况.......................................215

二、前次募集资金的实际使用情况.....................................216

三、会计师事务所对前次募集资金使用情况出具的鉴证报告..........................220

第九节声明...............................................221

一、发行人及全体董事、高级管理人员声明.................................221

二、发行人控股股东、实际控制人声明...................................223

三、保荐机构（主承销商）声明......................................224

四、律师事务所声明...........................................226

五、会计师事务所声明..........................................227

六、信用评级机构声明..........................................228

七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺.................................229

第十节备查文件.............................................231

附表一：商标..............................................232

附表二：专利..............................................233

附表三：软件著作权...........................................239

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第一节释义

本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称具有如下含义：

一、一般术语

发行人、公司、本公指吉安满坤科技股份有限公司

司、满坤科技

满坤有限指吉安市满坤科技有限公司，发行人前身深圳满坤科技指深圳市满坤科技有限公司，公司的全资子公司伟仁达指伟仁达科技有限公司，发行人在中国香港设立的全资子公司新加坡泰坤 指 THAI KUN PTE. LTD.，发行人在新加坡设立的全资子公司泰 坤 电 路 科 技 有 限 公 司 （ THAI KUN CIRCUIT泰国泰坤、泰坤电路指CO.LTD.），发行人在泰国设立的子公司深圳市满坤电子有限公司，发行人前全资子公司。公司已于深圳满坤电子指

2024年将其持有的深圳满坤电子100%股权对外转让

洪氏夫妇指洪俊城、洪娜珊

洪俊城、洪娜珊、洪耿奇、洪耿宇、洪丽旋、洪丽冰、洪记洪氏家族指英，系公司的控股股东、实际控制人本公司按照募集说明书向中国境内投资者发售的，将在深圳本次发行指证券交易所上市的可转换公司债券之事宜

普联技术指普联技术有限公司及其下属子公司，公司客户海康威视指杭州海康威视数字技术股份有限公司，上市公司，公司客户格力电器指珠海格力电器股份有限公司，上市公司，公司客户惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，上市公司，公司客德赛西威指户

洲明科技指深圳市洲明科技股份有限公司，上市公司，公司客户台达电子指台达电子工业股份有限公司，中国台湾上市公司，公司客户江苏天宝指江苏天宝汽车电子有限公司，公司客户强力巨彩指厦门强力巨彩显示技术有限公司，公司客户华域汽车指华域汽车系统股份有限公司，公司客户AISWEI，爱士惟科技股份有限公司及其下属公司，公司客爱士惟指户

Marelli 及其下属公司，国际汽车零部件企业集团，公司客马瑞利指户

Sagemcom 及其下属公司，通信与能源解决方案提供商，公萨基姆指司客户

生益科技指广东生益科技股份有限公司，上市公司，公司供应商

1-1-11吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

南亚新材指南亚新材料科技股份有限公司，上市公司，公司供应商江南新材指江西江南新材料科技股份有限公司，上市公司，公司供应商德福科技指九江德福科技股份有限公司，上市公司，公司供应商胜宏科技指胜宏科技（惠州）股份有限公司，同行业上市公司景旺电子指深圳市景旺电子股份有限公司，同行业上市公司博敏电子指博敏电子股份有限公司，同行业上市公司骏亚科技指广东骏亚电子科技股份有限公司，同行业上市公司奥士康指奥士康科技股份有限公司，同行业上市公司依顿电子指广东依顿电子科技股份有限公司，同行业上市公司世运电路指广东世运电路科技股份有限公司，同行业上市公司中京电子指惠州中京电子科技股份有限公司，同行业上市公司崇达技术指崇达技术股份有限公司，同行业上市公司中富电路指深圳中富电路股份有限公司，同行业上市公司威尔高指江西威尔高电子股份有限公司，同行业上市公司科翔股份指广东科翔电子科技股份有限公司，同行业上市公司元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元

A 股 指 人民币普通股工信部指中华人民共和国工业和信息化部证监会指中国证券监督管理委员会

深交所、交易所指深圳证券交易所

保荐机构、保荐人、指平安证券股份有限公司

主承销商、平安证券

发行人律师、国枫律指北京国枫律师事务所所

审计机构、天健会计

指天健会计师事务所（特殊普通合伙）师

评级机构、中证鹏元指中证鹏元资信评估股份有限公司

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

《公司章程》指《吉安满坤科技股份有限公司章程》《〈上市公司证券发行注册管理办法〉第九条、第十条、第《证券期货法律适用指十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关

意见第18号》规定的适用意见——证券期货法律适用意见第18号》

报告期指2022年、2023年、2024年及2025年1-9月

2022年12月31日、2023年12月31日、2024年12月31

报告期各期末指日及2025年9月30日

二、专业术语

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英文名称“Printed Circuit Board”，即采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的

印制电路板、PCB 指印制板。印制电路板是电子元器件的支撑体和电气连接载体，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”英文名称“Single-Sided Boards”，即仅在绝缘基板的一侧表单面板指

面上形成导体图形，导线只出现在其中一面的 PCB英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导体图双面板指

案的 PCB，两面间一般有适当的导孔相连英文名称“Multi-Layer Boards”，即具有更多层导电图形的PCB（通常层数都是偶数），生产中需采用定位技术将多层板指

PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要求通过适当的导孔互联小批量板指订单面积小于50平方米的产品认定为小批量产品大批量板指订单面积在50平方米以上的产品认定为大批量产品

具有多层导电图形的印制电路板，层间有绝缘介质粘合，高多层、高多层板指并有导通孔互连，公司高多层板主要指导电图形的层数在八层及以上的印制电路板

英文名称“Rigid PCB”，即由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性电路板、刚性板指刚性基材制成的印制电路板，其优点为可以附着上的电子元件提供一定支撑

柔性板（挠性板）、 Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板，利用挠性基材制指

FPC 成，并具有一定弯曲性的印制电路板，又称软板、柔性板英文名称“Rigid-flex PCB”，简称 RFPCB，即将刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以金属化孔形成电气连接的电刚挠结合板指路板。使得一块 PCB 上包含一个或多个刚性区和柔性区，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性英文名称“High Density Interconnection”，即高密度互连技高密度互连电路板、指 术。HDI 是印制电路板技术的一种，具备提供更高密度的HDI 板

电路互连、容纳更多的电子元器件等特点

英文名称“Electronic Manufacturing Services”，即电子制造EMS 指 服务。EMS 包括产品开发设计、产品生产、原材料采购、产品品质管理及物流运输等一系列服务

制造 PCB 的基本材料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可基板、基材指分为刚性材料（纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基）和柔性材料两大类

覆铜箔层压板，Copper Clad Laminate，PCB 的基本材料，覆铜板/CCL 指 由铜箔、树脂、补强材料及其它功能补强添加物组成的刚性电路板加工基材

一种用于制作多层板、主要由树脂和增强材料组成的主要

半固化片指材料。其中增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，目前制作多层印制板所使用的半固化片大多采用

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玻纤布做增强材料

英文名称“Plating Through Hole”，即在已钻孔的不导电的沉铜指孔壁基材上，用化学方法沉积一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底

英文名称“Vertical conveyor plating”，即垂直连续电镀，采电镀指用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置，比传统悬吊式（龙门）电镀品质大幅提升

制作多层板的一个重要工序，将内层线路板、半固化片压合 指 （PP）、外层铜箔等基材通过高温高压粘合为整体，同时实现层间绝缘与线路互联

英文名称“Via hole”，即在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一过孔指

个公共孔，即过孔，又可称为金属化孔。过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔

将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，通过蚀刻指曝光、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用为了防腐、绝缘、装饰等目的，以液体或粉末形式在织涂布指

物、纸张、金属箔或板等物体表面上涂盖塑料薄层

对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层棕化指以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力

英文名称“Conductor trace line”，即用于连接元器件引脚，传递电流信号，实现电路物理连接的电气网络铜膜，又可导线指称为铜膜走线。导线的布置对整个印刷电路板的性能有直接影响，是印刷电路板设计的核心Heat Spreading Paste，高散热膏技术，一种通过在 PCB 铜面采用印刷工艺涂覆高散热膏，借助散热膏的高效热传导HSP 指特性，快速传导 PCB 板上电子元器件工作时产生的热量，从而实现 PCB 板散热效率提升的技术方案供 应 商 管 理 库 存 模 式 ， 英 文 名 称 “Vendor ManagedInventory”，即供应商在客户的要求下将货物运送至客户指VMI 指定仓库，并根据客户需求维护库存水平，客户领用之前的货物仍归供应商所有盎司，作为长度单位时，1OZ 代表 PCB 的铜箔厚度约为OZ 指

36um

第五代移动通信技术的简称，以全新的网络架构，提供至

5G 指 少十倍于 4G 的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的

连接能力，实现网络性能新的跃升英文名称“China Printed Circuit Association”，即中国电子电CPCA 指 路行业协会。CPCA 是中国工业和信息化部主管、民政部批准成立的国家一级行业协会

1-1-14吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

Prismark Partners LLC，是一家印制电路板领域内的知名市Prismark 指

场分析机构，其发布的数据在 PCB 行业有较大影响力Statista.com 总部位于德国的全球化数据网站，提供专业化Statista 指

的第三方数据以及市场研究报告

注：本募集说明书除特别说明外所有数值保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

1-1-15吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第二节本次发行概况

一、公司基本情况中文名称吉安满坤科技股份有限公司

英文名称 Ji'an Mankun Technology Co. Ltd.成立日期2008年4月9日上市日期2022年8月10日

公司类型股份有限公司（上市、自然人投资或控股）

统一社会信用代码 91360805672429045F法定代表人洪俊城注册资本148086249元注册地址吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号办公地址吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号股票上市地深圳证券交易所股票简称满坤科技

股票代码 301132.SZ董事会秘书耿久艳邮政编码343100

互联网网址 www.mankun.com

电子邮箱 board.office@mankun.com

电话号码0796-8406089

传真号码0796-8406089线路板生产、加工及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批经营范围准后方可开展经营活动）

二、本次发行的背景和目的

（一）本次发行的背景

1、国家产业政策鼓励 PCB 产业发展

国家产业政策对印制电路板产业的鼓励体现为多层次、多维度的战略布局。

2023年12月，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将

高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板等列为鼓励类产业；2024年5月，工业和信息化部办公厅发布《工业重点行业领

1-1-16吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书域设备更新和技术改造指南》，提出以电子元器件及电子材料生产检测设备的自动化、智能化、柔性化、节能化改造为重点，推动电子元器件产品向集成化、高频化、高精度、高可靠发展，加快微型化、高频化产品研发，争取到2027年，全行业设备改造后，基本满足我国电子元器件及相关行业对高性能、高效率、智能化、绿色化生产检测设备的使用需求，部分领域行业龙头企业的设备水平达到世界一流；2025年10月，中共中央发布《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》指出，推动技术改造升级，促进制造业数智化转型，发展智能制造、绿色制造、服务型制造，加快产业模式和企业组织形态变革。

增强质量技术基础能力，强化标准引领、提升国际化水平，加强品牌建设。前述国家一系列产业政策的出台为印制电路板行业的健康发展奠定了良好的政策基础。

2、全球 PCB 产值持续增长，市场前景良好

电子电路行业是电子信息产业的核心支柱，亦是数字经济发展的关键基石。

PCB 作为承载电子元器件、实现电路互联的核心载体，素有“电子产品之母”的美誉，是现代电子信息产品不可或缺的核心元器件。据 Prismark 数据统计，

2024 年全球 PCB 产业产值为 735.65 亿美元，同比增长 5.8%；展望未来，全球

PCB 产业产值有望稳步攀升，至 2029 年预计将达到 946.61 亿美元，2024 至

2029 年期间年复合增长率预计为 5.2%。其中，中国大陆 PCB 产业 2024 年增速

达9.0%，2024至2029年预计年复合增长率为3.8%，将持续稳固全球第一大PCB 生产基地的地位。在此行业发展趋势下，公司积极推进泰国生产基地布局，有利于构建海外产能供应体系，精准匹配海外客户订单需求，培育新的盈利增长点，进而有效提升公司核心国际竞争力。

3、顺应 PCB 行业发展趋势、优化公司产能布局

泰国巴真武里府地处泰国东部，属于“一带一路”倡议核心区域和泰国“东部经济走廊”区域，是连接中南半岛与中国市场的重要陆路通道。该区域已发展成为泰国汽车电子、智能电器制造产业的核心聚集高地，经过长期产业积淀已形成涵盖原材料采购、核心零部件加工、成品组装及物流配套的完整上

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下游产业链体系，当前重点聚焦并大力吸引新能源汽车、高端电子制造等战略新兴产业落地扎根，能够与周边优质企业形成高效的产业协同效应与资源互补优势。公司于泰国巴真武里府投资建设新的生产基地，能够充分依托当地的资源禀赋优势、关税减免及贸易便利化政策红利，以及核心区位带来的交通物流优势，进一步深化与境内外核心客户的业务对接频次与合作深度，积极挖掘并拓展新的战略合作机遇与市场发展空间。此次泰国印制电路板项目生产基地的建设，系公司顺应行业发展趋势、优化公司产能布局的重要战略举措，符合公司长期战略部署和股东利益。

（二）本次发行的目的

1、拓展境外市场规模、增强公司抗风险能力近年来，各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增加，以技术标准、知识产权、关税为代表的贸易壁垒层出不穷，给产业链带来的潜在风险不容忽视。

未来如果国际贸易摩擦持续发生，导致相关国家对公司的产品提高关税、采取限制政策，或者公司的主要客户被有关国家列入出口管制清单，或者相关国家采取其他贸易保护的相关措施，将给公司的生产经营带来不利影响。公司在东南亚投资建设新的生产基地，一方面可以在一定程度上规避由于潜在贸易摩擦带来的额外税费成本，以更加灵活的产能规划和销售网络布局应对世界政经形势变化带来的潜在风险；另一方面有助于更好地服务现有客户、拓展新的市场，增强公司的盈利能力，形成可以向国际市场快速供货的生产基地格局，增强公司的抗风险能力。

2、提升公司自动化和智能化生产水平

公司将持续深耕汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等下游应用领域，不断优化产品结构。尤其是在人工智能、工业自动化、5G 通信、新能源汽车、半导体以及数字经济等新兴技术加速渗透的背景下，PCB 市场需求不断增长，PCB 行业将进入产能扩张、产品迭代、技术创新的新阶段。公司拟通过本次募集资金投资项目的建设，对公司现有生产基地实施智能化升级改造，通过在关键工序增设智能化设备，提升关键工序精度与设备处理能力，进而升级产

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品结构、提升产品质量，形成更强的产能匹配力与供应稳定性，以提升客户黏性和市场份额。

3、搭建数字化信息系统，提升经营管理效率

在我国宏观经济迈入高质量发展新常态的时代背景下，“建设数字中国”“发展数字经济”已明确上升为国家核心战略，国家层面先后出台《“十四五”智能制造发展规划》《制造业数字化转型行动方案》等一系列重磅产业扶持政策，从顶层设计到落地执行层面全方位为制造业企业数字化、智能化转型提供政策指引与支持保障。与此同时，近年来公司凭借核心技术优势与市场拓展能力，产品矩阵实现持续扩容升级，客户数量与合作深度亦逐年稳步提升，在此过程中公司业务规模不断扩大、业务复杂度显著攀升，这对公司研发设计、生产制造、市场营销及售后服务全业务流程的信息处理效率、跨部门协同管理能力以及精细化运营水平提出了更为严苛的要求。本次募投项目聚焦公司现有信息系统数字化升级改造，通过功能模块的迭代完善实现数字化管理在全业务链条的全域覆盖与深度渗透，能够有效优化内部管理流程、降低运营成本，显著提升生产环节协同效率与公司整体运营管控能力；此外，依托灾备机房建设构建全方位、多层次的信息安全防护体系，能够进一步强化公司数据资产安全与系统运行稳定性，夯实公司数字化运营底层基石，为公司业务高效、稳定运转提供坚实可靠的技术支撑，助力公司在数字化转型浪潮中构筑核心竞争优势。

三、本次发行基本情况

（一）本次发行注册情况本次发行已经公司2025年10月15日召开的第三届董事会第七次会议以及

2025年10月31日召开的2025年第二次临时股东会审议通过。本次发行尚需

经过深圳证券交易所审核通过、中国证监会同意注册。

（二）本次可转债基本条款

1、发行证券的种类

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本次发行证券的种类为可转换为公司 A 股股票的可转换公司债券。本次可转换公司债券及未来转换的公司 A 股股票将在深圳证券交易所上市。

2、发行规模

根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币76000.00万元（含76000.00万元），具体募集资金数额由公司股东会授权公司董事会或董事会授权人士在上述额度范围内确定。

3、票面金额和发行价格

本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值人民币100.00元。

4、债券期限

根据相关法律法规和本次可转债募集资金拟投资项目的实施进度安排，结合本次可转债的发行规模及公司未来的经营和财务情况，本次可转债的期限为自发行之日起六年。

5、债券利率

本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平，在符合国家有关规定的前提下，提请公司股东会授权公司董事会或董事会授权人士在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。

6、还本付息的期限和方式

本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还所有未转股的可转债本金和最后一年利息。

（1）年利息计算年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。

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年利息的计算公式为：I=B×i

I：指年利息；

B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权登记日持有的本次可转换公司债券票面总金额；

i：指本次可转换公司债券当年票面利率。

（2）付息方式

1）本次可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为本次

可转换公司债券发行首日。

2）付息日：每年的付息日为自本次可转换公司债券发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。

转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会根据相关法律法规及深圳证券交易所的规定确定。

3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，

公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。

4）可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由可转换公司债券持有人承担。

7、转股期限

本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。债券持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。

8、转股价格的确定及其调整

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（1）初始转股价格的确定本次发行的可转债的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易均价按经过相应除权、除息调整后的价格计算）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，具体初始转股价格提请公司股东会授权公司董事会或董事会授权人士在发行前根据市场状况与保荐机构（主承销商）协商确定。

前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额÷该二十个交易日公司股票交易总量；

前一个交易日公司股票交易均价=前一个交易日公司股票交易总额÷该日公司股票交易总量。

（2）转股价格的调整方式及计算公式

在本次发行之后，当公司发生配股、增发、送股、派息、分立及其他原因引起公司股份变动的情况（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本），将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）：

派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；

增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；

上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；

派送现金股利：P1=P0-D；

上述三项同时进行：P1＝（P0-D+A×k）/（1+n+k）。

其中：P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新股或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现金股利，P1 为调整后转股价。

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当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，并在深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn）或具备证券市场信息披露媒体

条件的媒体上刊登相关公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂停转股期间（如需）；当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人

转股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司调整后的转股价格执行。

当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、

数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的

债权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股价格调整内容及操作办法将依据当时国家有关法律法规、证券监管部门和深圳证券交易所的相关规定来制订。

9、转股价格向下修正条款

（1）修正权限与修正幅度

在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会表决。

上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。

股东会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的转股价格应不低于本次股东会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日股票交易均价之间的较高者。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

（2）修正程序

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如公司决定向下修正转股价格时，公司将在深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn/）或具备证券市场信息披露媒体条件的媒体上刊登相关公告，公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间（如需）等。从股权登记日后

的第一个交易日（即转股价格修正日），开始恢复转股申请并执行修正后的转股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后，转换股份登记日之前，该类转股申请应按修正后的转股价格执行。

10、转股股数确定方式

本次发行的可转债持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为：

Q=V/P，并以去尾法取一股的整数倍。其中：Q 为转股数量，V 为可转债持有人申请转股的可转债票面总金额，P 为申请转股当日有效的转股价格。

可转换公司债券持有人申请转换成的股份须为整数股。转股时不足转换1股的可转换公司债券部分，公司将按照中国证监会、深圳证券交易所等部门的有关规定，在转股日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面金额以及该余额对应的当期应计利息。

11、赎回条款

（1）到期赎回条款

在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回全部未转股的可转换公司债券，具体赎回价格由股东会授权董事会或董事会授权人士根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定。

（2）有条件赎回条款

在本次发行的可转换公司债券转股期内，当下述两种情形中任意一种情形出现时，公司董事会有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券：

1）转股期内，如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日

的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%）；

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2）本次发行的可转换公司债券未转股余额不足3000万元时。

当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365

IA：指当期应计利息；

B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的将被赎回的可转换公司债券票面总金额；

i：指可转换公司债券当年票面利率；

t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数（算头不算尾）。

若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。

12、回售条款

（1）有条件回售条款

在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度内，如果公司股票在任何连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格的70%，可转换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司。

若在上述交易日内发生过转股价格因发生配股、增发、送股、派息、分立及其他原因引起公司股份变动的情况（不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本）而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出现转股价格向下修正的情况，则上述“连续三十个交易日”须从转股价格调整之后的第一个交易日起重新计算。

在可转换公司债券最后两个计息年度内，可转换公司债券持有人在每年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次；若首次满足回售条件而

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可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售的，该计息年度不能再行使回售权，可转换公司债券持有人不能在同一计息年度内多次行使部分回售权。

（2）附加回售条款若本次发行可转换公司债券募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书

中的承诺情况相比出现重大变化，且该变化被中国证监会或深圳证券交易所认定为改变募集资金用途的，可转换公司债券持有人享有一次回售的权利。可转换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上

当期应计利息价格回售给公司。可转换公司债券持有人在附加回售条件满足后，可以在公司公告后的附加回售申报期内进行回售，在该次附加回售申报期内不实施回售的，不能再行使附加回售权。

上述当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365

IA：指当期应计利息；

B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的将回售的可转换公司债券票面总金额；

i：指可转换公司债券当年票面利率；

t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度回售日止的实际日历天数（算头不算尾）。

13、转股后的利润分配

因本次发行的可转换公司债券转股而增加的公司股票享有与原股票同等的权益，在股利分配股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转换公司债券转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。

14、发行方式及发行对象

本次可转换公司债券的具体发行方式由股东会授权董事会或董事会授权人

士与保荐机构（主承销商）确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国

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证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基

金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。

15、向原股东配售的安排

本次发行的可转换公司债券向公司原股东实行优先配售，原股东有权放弃配售权。向原股东优先配售的具体比例由股东会授权董事会或董事会授权人士在本次发行前根据市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，并在本次可转换公司债券的发行公告中予以披露。

本次发行的可转债在原股东优先配售之外和原股东放弃优先配售后的部分

采用网下对机构投资者发售及/或通过深圳证券交易所系统网上定价发行相结合

的方式进行，余额由承销商包销。

16、债券持有人会议相关事项

（1）可转换公司债券持有人的权利

1）依照其所持有的本次可转换公司债券数额享有约定利息；

2）依照法律、行政法规等相关规定参与或者委托代理人参与债券持有人会

议并行使表决权；

3）按约定的期限和方式要求公司偿付可转债本息；

4）根据约定的条件将所持有的本次可转债转为公司股票；

5）根据约定的条件行使回售权；

6）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持有

的本次可转债；

7）依照法律、《公司章程》的规定获得有关信息；

8）法律、行政法规及《公司章程》所赋予的其作为公司债权人的其他权利。

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若公司发生因持股计划、股权激励或为维护公司价值及股东权益回购股份

而导致减资的情形时，本次可转换债券持有人不得因此要求公司提前清偿或者提供相应的担保。

（2）可转换公司债券持有人的义务

1）遵守公司发行本次可转债条款的相关规定；

2）依其所认购的可转债数额缴纳认购资金；

3）遵守债券持有人会议形成的有效决议；

4）除法律、法规规定及《募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿付

可转债的本金和利息；

5）法律、行政法规及《公司章程》规定应当由可转债持有人承担的其他义务。

（3）债券持有人会议的召开情形

在本次可转债存续期内，有下列情形之一的，应当召集债券持有人会议：

1）公司拟变更《募集说明书》的重要约定：

*变更债券偿付基本要素（包括偿付主体、期限、票面利率调整机制等）；

*变更增信或其他偿债保障措施及其执行安排；

*变更债券投资者保护措施及其执行安排；

*变更募集说明书约定的募集资金用途；

*其他涉及债券本息偿付安排及与偿债能力密切相关的重大事项变更。

2）拟修订公司可转换公司债券持有人会议规则；

3）拟变更、解聘债券受托管理人或变更《可转换公司债券受托管理协议》的主要内容（包括但不限于受托管理事项授权范围、利益冲突风险防范解决机制、与债券持有人权益密切相关的违约责任等约定）；

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4）公司已经或预计不能按期支付本期债券的本金或者利息；

5）公司减资（因员工持股计划、股权激励或公司为维护公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并、分立、解散或者申请破产；

6）增信主体、增信措施或者其他偿债保障措施发生重大变化且对债券持有

人利益有重大不利影响；

7）公司、单独或合计持有本期债券总额百分之十以上的债券持有人书面提

议召开；

8）公司管理层不能正常履行职责，导致公司债务清偿能力面临严重不确定性，需要依法采取行动的；

9）公司提出重大债务重组方案的；

10）公司或者其控股股东、实际控制人因无偿或者以明显不合理对价转让

资产、放弃债权、对外提供大额担保等行为导致公司债务清偿能力面临严重不确定性；

11）发生其他对债券持有人权益有重大影响的事项；

12）根据法律、行政法规、中国证监会、深圳证券交易所及本规则的规定，

应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。

下列机构或人士可以提议召开债券持有人会议：

1）公司董事会；

2）单独或合计持有本次可转债未偿还的债券面值总额10%以上的债券持有

人书面提议；

3）债券受托管理人；

4）相关法律法规、中国证监会、深圳证券交易所规定的其他机构或人士。

17、本次募集资金用途

1-1-29吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币76000.00万元（含

76000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于投入以下项目：

单位：万元序号项目名称总投资金额拟使用募集资金

1泰国高端印制电路板生产基地项目50175.0747000.00

2智能化与数字化升级改造项目30455.0029000.00

合计80630.0776000.00

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

18、担保事项

本次发行的可转换公司债券不提供担保。

19、评级事项

公司聘请中证鹏元对本次可转债进行了评级，根据评级机构出具的信用评级报告，公司主体信用等级为“AA-”，本次可转债信用等级为“AA-”。在本次发行的可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次跟踪评级，并出具跟踪评级报告。

20、募集资金存管

公司已建立《募集资金管理制度》，本次发行可转换公司债券的募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户中，具体开户事宜将在发行前由公司董事会确定。

21、本次发行方案的有效期

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公司本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的有效期为十二个月，自发行方案经股东会审议通过之日起计算。

（三）预计募集资金量和募集资金专项存储账户

1、预计募集资金量本次发行可转债的预计募集资金量为不超过76000.00万元（含76000.00万元）。

2、募集资金专项存储账户

本次发行可转债募集资金将存放于公司募集资金存储的专项账户。

（四）本次可转债的受托管理人

公司聘任平安证券作为本期债券的受托管理人，并同意接受平安证券的监督。在本期可转债存续期内，平安证券应当勤勉尽责，根据相关法律、法规和规则、募集说明书及《受托管理协议》的规定，行使权利和履行义务。凡通过认购、交易、受让、继承、承继或其他合法方式取得并持有本期可转债的投资者，均视同自愿接受平安证券担任本期可转债的受托管理人，同意《受托管理协议》中关于甲方、乙方、可转债持有人权利义务的相关约定。经可转债持有人会议决议更换受托管理人时，亦视同可转债持有人自愿接受继任者作为本期可转债的受托管理人。

（五）承销方式及承销期

本次发行由保荐机构（主承销商）以余额包销的方式承销，本次可转债发行的承销期为【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。

（六）发行费用

序号项目金额（万元）

1承销及保荐费用【】

2律师费用【】

3审计及验资费用【】

4资信评级费用、信息披露等费用【】

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序号项目金额（万元）

合计【】

（七）主要日程与停、复牌安排日期交易日发行安排停牌安排

刊登《募集说明书》及其摘要、《发行公告》

【】 T-2 日 正常交易

《网上路演公告》网上路演；

【】 T-1 日 正常交易原股东优先配售股权登记日

刊登《发行提示性公告》；

原股东优先配售认购日（缴付足额资金）；

【】 T 日 正常交易

网上申购日（无需缴付申购资金）；

确定网上中签率刊登《网上发行中签率及网下发行配售结果【】 T+1 日 公告》； 正常交易根据中签率进行网上申购的摇号抽签

刊登《网上中签结果公告》；

网上投资者根据中签号码确认认购数量并缴纳认购款（投资者确保资金账户在 T+2 日【】 T+2 日 正常交易日终有足额的可转债认购资金）；

网下申购投资者根据配售金额缴款（如申购保证金低于配售金额）

保荐机构（主承销商）根据网上资金到账情

【】 T+3 日 正常交易况确定最终配售结果和包销金额

【】 T+4 日 刊登《发行结果公告》 正常交易上述日期均为交易日。若相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇不可抗力、重大突发事件影响发行，公司将与保荐机构（主承销商）协商后修改发行日程并及时公告。

（八）本次发行证券的上市流通

本次发行的证券不设持有期限制。发行结束后，公司将尽快向深圳证券交易所申请上市交易，具体上市时间将另行公告。

（九）违约情形、责任及争议解决

1、违约情形

以下事件构成《受托管理协议》项下的公司违约事件：

1-1-32吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（1）公司已经或预计不能按期支付本次债券的本金或者利息；

（2）公司已经或预计不能按期支付除本次债券以外的其他有息负债，未偿

金额超过5000万元且达到公司母公司最近一期经审计净资产10%以上，且可能导致本次债券发生违约的；

（3）公司合并报表范围内的重要子公司（指最近一期经审计的总资产、净资产或营业收入占发行人合并报表相应科目30%以上的子公司）已经或预计不

能按期支付有息负债，未偿金额超过5000万元，且可能导致本次债券发生违约的；

（4）公司发生减资、合并、分立、被责令停产停业、被暂扣或者吊销许可

证且导致公司偿债能力面临严重不确定性的，或其被托管/接管、解散、申请破产或者依法进入破产程序的；

（5）公司管理层不能正常履行职责，导致公司偿债能力面临严重不确定性的；

（6）公司或其控股股东、实际控制人因无偿或以明显不合理对价转让资产

或放弃债权、对外提供大额担保等行为导致公司偿债能力面临严重不确定性的；

（7）增信主体、增信措施或者其他偿债保障措施（如有）发生重大不利变化的；

（8）本次债券存续期内，公司违反受托管理协议项下的陈述与保证、未能

按照规定或约定履行信息披露义务、通知义务等义务与职责以致对公司对本次

债券的还本付息能力产生重大不利影响，且一直持续20个连续工作日仍未得到纠正；

（9）公司发生其他对债券持有人权益有重大不利影响的事项。

2、违约责任及其承担方式

如果公司违约事件发生，根据债券持有人会议规则的约定，有表决权的债券持有人可以通过债券持有人会议形成有效决议，以书面方式通知公司，宣布

1-1-33吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

本次债券本金和相应利息，立即到期应付。在宣布加速清偿后，如果公司在不违反适用法律规定的前提下采取了以下救济措施，债券受托管理人经债券持有人会议决议后可以书面方式通知公司宣布取消加速清偿的决定：

（1）向债券受托管理人提供保证金，且保证金数额足以支付以下各项金额

的总和：

*债券受托管理人的合理赔偿、费用和开支；

*所有迟付的利息；

*所有到期应付的本金；

*适用法律允许范围内就延迟支付的债券本金计算的复利；

（2）公司违约事件已得到救济或被债券持有人通过会议决议的形式豁免；

（3）债券持有人会议同意的其他救济措施。

3、争议解决机制

因《受托管理协议》所引起的或与《受托管理协议》有关的任何争议，争议各方之间应协商解决。如果协商不成，应提交深圳国际仲裁院仲裁。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。

四、本次发行的相关机构

（一）发行人名称吉安满坤科技股份有限公司法定代表人洪俊城董事会秘书耿久艳

联系人耿久艳、莫琳办公地址吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号

联系电话0796-8406089

传真0796-8406089

1-1-34吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（二）保荐机构（主承销商）、受托管理人名称平安证券股份有限公司法定代表人何之江

保荐代表人杨惠元、甘露项目协办人姜雄健项目经办人李俊灏

住所 深圳市福田区福田街道益田路 5023 号平安金融中心 B 座第 22-25 层

联系电话95511-8

传真0755-82400862

（三）律师事务所名称北京国枫律师事务所负责人张利国

经办律师袁月云、潘波住所北京市东城区建国门内大街26号新闻大厦7层

联系电话010-88004488

传真010-66090016

（四）审计机构

名称天健会计师事务所（特殊普通合伙）负责人张立琰

签字注册会计师龙琦、王巧君住所浙江省杭州市西湖区灵隐街道西溪路128号

联系电话0571-88216888

传真0571-88216999

（五）资信评级机构名称中证鹏元资信评估股份有限公司法定代表人张剑文

签字评级人员董斌、李爱文住所深圳市福田区香蜜湖街道东海社区深南大道7008阳光高尔夫大厦1509

联系电话0755-82872897

（六）主承销商收款银行

1-1-35吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

户名平安证券股份有限公司

账号【】

开户行【】

（七）申请上市的证券交易所名称深圳证券交易所办公地址深圳市福田区深南大道2012号

联系电话0755-88668888

传真0755-88666000

（八）股份登记机构名称中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司

办公地址深圳市福田区深南大道2012号深圳证券交易所广场22-28楼

联系电话0755-21899999

传真0755-21899000

五、发行人与本次发行有关机构及人员之间的关系

截至本募集说明书签署之日，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。

1-1-36吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第三节风险因素

一、与发行人相关的风险

（一）募投项目实施风险

1、募投项目海外投资的相关风险

本次募集资金部分将用于公司泰国高端印制电路板生产基地的建设，泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在一定差异，泰国生产基地在设立及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险，本次对外投资效果能否达到预期存在不确定性。当前泰国投资促进委员会（BOI）实施的税收优惠政策包括免征一定年限企业所得税、免征符合条件的进口关税等，如若未来税收优惠等政策取消，泰国当地的土地管理、环保、税务等相关法律法规和政策发生变化，或境外市场环境发生重大变化，发行人将面临募投项目无法在计划时间内建设完成，以及项目建成后效益不达预期的风险。

2、募投项目效益未达预期的风险

公司董事会已对本次募集资金投资项目的可行性进行了充分论证。根据募投项目的可行性研究报告，泰国高端印制电路板生产基地项目在运营期可实现年均营业收入86480.00万元，年均净利润3868.50万元，项目税后内部收益率达16.17%。公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、现有技术、市场发展趋势的判断等因素作出的，但在项目实施过程中，仍存在宏观政策和市场环境发生不利变动、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替、产能消化不及预期等原因造成募投项目延期或者无法产生预期收益的风险。

目前由于全球经济复苏仍存在不确定性、地缘政治格局复杂多变，若未来下游领域需求增速不及预期，可能出现行业竞争加剧的情形，导致募投项目新增产能无法及时消化；同行业上市公司可能出现降价以获取订单，从而使行业利润空间缩小；本次募投项目将新增较多固定资产，预计达产后新增折旧摊销金额将会影响公司利润水平。因此，若未来募投项目产能消化不足、产品价格

1-1-37吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书下降，将会影响本次募投项目效益情况。同时，在募投项目实施过程中，可能存在经营风险、意外事故或其他不可抗力因素而导致募投项目投资周期延长、

投资超支、投产延迟等情况，从而产生募投项目未能实现预期效益的风险。

3、项目投产后的产能消化风险

报告期内，公司产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%，考虑到产线排期及订单准备切换、设备例行检修等因素以及报告期内公司新建

三厂的产能爬坡因素，公司整体的产能利用率处于较高水平。报告期内，公司产品产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%，公司产品销售状况良好。鉴于本次募集资金投资项目建成投产后将新增年产110万平方米印制电路板的产能，公司未来期间生产能力提高较快，若 PCB 市场增速或公司客户开拓力度不及预期，以及本次募投项目客户与目前客户重合度较高的话，则公司现有或拟建产能将存在一定的产能消化风险。

4、募投项目折旧摊销增加导致利润下滑的风险

由于本次募投项目涉及大额设备采购和建设工程等资本性支出，项目建成后，公司每年将产生较高金额的折旧摊销费用。根据测算，本次募投项目预计每年新增折旧摊销费用最高为7018.61万元，对公司利润总额将产生一定影响。

尽管公司已对募投项目开展充分论证与可行性分析，且根据项目效益预测，新增效益足以抵消上述新增折旧摊销费用，但上述募投项目收益受宏观经济、产业政策、市场环境、竞争格局、技术迭代等多方面因素影响，若未来项目效益实现不达预期，上述募投项目新增的折旧摊销费用将对公司经营业绩产生不利影响。

（二）财务风险

1、业绩波动风险

报告期内，公司营业收入分别为104182.65万元、121699.39万元、

126773.20万元和122260.36万元，归属于母公司所有者的净利润分别为

10683.71万元、10978.15万元、10649.80万元和10204.19万元。下游市场需

1-1-38吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

求对公司的经营业绩存在较大的影响，倘若未来宏观经济表现不佳，相关行业政策、技术或公司自身经营发生重大不利变化，国际贸易摩擦、地缘政治冲突等方面出现持续不利的变化，将对公司盈利情况产生较大不利影响。在个别极端情况下或者多个风险叠加的情况下，发行人可能存在发行可转债当年业绩下滑50%以上、甚至亏损的风险。

2、毛利率下滑风险

报告期内，公司销售毛利率分别为19.42%、19.65%、18.64%和19.03%，受产品种类、销售价格、原材料采购成本、产能利用率等因素的影响，公司销售毛利率会产生一定程度的波动。如果未来行业竞争进一步加剧导致公司产品销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量以应对市场竞争，或者原材料价格上升，而公司未能有效控制产品成本或传导至下游客户等情况发生，则存在毛利率下滑、盈利能力下降的风险。

3、应收账款回收风险

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为34327.19万元、39441.39万元、47492.09万元和56983.13万元，占营业收入的比例分别为32.95%、

32.41%、37.46%和34.96%（已年化处理），其中账龄一年以内的应收账款占比

在99%以上，发生坏账的风险较小。公司应收账款余额随业务规模的扩大呈不断增加的趋势，若下游客户财务状况、经营情况发生重大不利变化，公司将面临应收账款不能按期或无法收回而发生坏账的风险，从而对公司的资金周转和生产经营产生不利影响。

4、存货规模较大及存货跌价风险

报告期内随着公司经营规模的扩大，公司存货规模上升较多。报告期各期末，公司存货账面价值分别为13277.94万元、10534.23万元、15338.27万元和23372.50万元，占公司总资产的比例分别为6.10%、4.63%、5.51%和7.86%。

若未来公司主要原材料和产品价格在短期内发生大幅下降，或因国家政策和市场需求造成客户变更或取消订单计划，从而导致公司产品难以在短期内实现销

1-1-39吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书售，则可能造成存货的可变现净值低于账面价值，届时需计提存货跌价准备，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

5、税收优惠政策变化的风险

2024年10月公司通过高新技术企业复审，有效期三年。报告期内公司均

享受15%的企业所得税优惠税率。税收优惠政策期满后，如公司不能继续被认定为高新技术企业或国家主管税务机关对上述税收优惠政策作出调整，对公司经营业绩和利润水平将产生一定程度的不利影响。

6、本次发行摊薄即期股东收益的风险

报告期内，公司基本每股收益为0.87元/股、0.74元/股、0.72元/股和0.69元/股，加权平均净资产收益率为10.70%、6.59%、6.16%和5.68%。本次可转债发行后，公司可转债投资者持有的可转换公司债券将可能部分或全部转股，公司的总股本和净资产将有一定幅度的增加，而募集资金投资项目从开始实施至产生预期效益需要一定时间，公司收益增长可能不会与净资产增长保持同步，因此公司存在短期内每股收益、净资产收益率下降的风险。

（三）经营风险

1、原材料价格波动风险

公司原材料成本占比较高，报告期内，公司直接材料占主营业务成本的比例约为68%，直接材料的采购价格对主营业务成本存在显著影响。公司生产所需的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片和金盐等，上述原材料价格受铜、黄金、石油等大宗商品的市场价格影响较大。近年来受全球经济以及国际政治局势的影响，国际铜价、金价和石油价格出现了大幅波动，公司主要原材料采购价格同样出现明显波动。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上

涨的压力，将会对公司盈利水平产生不利影响。

2、业务规模扩大导致的管理风险

1-1-40吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期各期末，公司资产总额分别为217643.50万元、227627.61万元、

278253.02万元和297216.18万元，报告期内公司营业收入分别为104182.65

万元、121699.39万元、126773.20万元和122260.36万元，公司资产和营收规模持续扩大。本次发行完成后，公司的资产规模、经营规模将进一步提高，本次募投项目之泰国项目亦是公司首次在境外设立生产基地，将在市场开拓、生产管理、内部控制、员工管理以及各部门的工作协调性、连续性等方面对公司

管理层提出更高的要求，公司将面临一定的管理风险。若公司的管理制度和管理体系无法持续满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影响。

3、实际控制人不当控制的风险

本次发行前，公司实际控制人洪氏家族合计控制公司67.62%的表决权，股权比例较高。本次发行后，预计公司实际控制人通过控股股东持股比例依然较高，处于绝对控股地位。若控股股东、实际控制人利用其控制地位通过股东会、董事会等行使表决权对公司发展战略、经营决策、人事安排和利润分配等重大

事宜实施不当影响，将可能对公司或其他股东利益造成不利影响。

4、贸易摩擦风险

公司在多年生产经营过程中积累了部分稳定的境外客户，外销收入对公司营业收入以及毛利润贡献明显。报告期内，公司外销收入占营业收入的比例分别为14.06%、18.67%、17.59%及17.69%，产品主要出口地包括中国台湾、东南亚、日韩及欧美等地区。尽管目前我国已经成为全球最大的 PCB 生产基地，且具备较强的产能消化能力，但如果因贸易摩擦而导致对我国 PCB 产品采取限制政策、提高关税及其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国 PCB 行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。

（四）技术风险

1、技术创新风险

1-1-41吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司主要从事 PCB 的研发、生产与销售，产品研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多学科技术，属于技术密集型行业。

工艺的优化和升级、产品的开发和更新、产品性能的提高都依赖于创新，科技创新和产品创新对于保持和提升公司市场地位起到较为重要的作用。但由于创新存在一定的不确定性，若公司未来创新偏离客户的需求或行业发展趋势，或者创新成果转化失败，均会导致公司创新无法达到预期效果，进而对公司的竞争地位和经营业务带来不利影响。

2、核心技术人员流失风险

PCB 行业生产工艺复杂、技术难度大，需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发，并提升产品稳定性、可靠性的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，研发和技术人员是公司生存和发展的重要基础。若未来核心技术人员流失或未能及时引进所需人才，将会对公司业务造成不利影响。

3、研发失败的风险

报告期内，公司研发费用分别为5413.67万元、5096.63万元、5380.08万元和4624.31万元，占当期公司营业收入的比例分别为5.20%、4.19%、4.24%和3.78%。若公司在未来开发过程中出现关键技术未能突破或者产品具体指标、开发进度无法达到预期、新产品未能满足市场需求等情形，将对公司生产经营带来一定程度的不利影响。

二、与行业相关的风险

（一）宏观经济波动风险

PCB 作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。2023年，由于下游需求疲软、高库存调整等因素影响，抑制了 PCB 行业的新增需求，当年全球 PCB 产值为

695.17 亿美元，同比大幅下降 15.0%；2024 年，受汽车电子、卫星通信、AI 服

务器、光通信等领域对高多层板、HDI 等产品需求大幅增加的影响，PCB 市场

1-1-42吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

需求逐步回暖，全球 PCB 总产值 735.65 亿美元，同比增长 5.8%。目前受贸易摩擦、地缘政治、境外通货膨胀等因素影响，国内外宏观经济形势存在不稳定因素。若未来宏观经济出现明显回落或下游行业出现周期性波动等不利因素，PCB 产业发展速度可能出现放缓或下降，对公司经营情况造成不利影响。

（二）市场竞争加剧的风险

全球 PCB 行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。随着近年来行业内企业国际化布局加速，东南亚地区 PCB 新建产能较多，未来市场竞争可能进一步加剧，行业集中度逐步提升。经过多年积累，公司产能规模逐步扩大、营业收入不断增长，服务客户的广度和深度不断提高，但与行业龙头企业相比，公司在业务规模、市场占有率等方面仍存在一定差距。若未来下游领域需求增速不及预期，或 PCB 行业扩产产能集中释放，公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则可能出现行业竞争加剧的情形，进而导致盈利下滑的风险。

（三）汇率波动风险

公司境外销售主要以美元结算，结算货币与人民币之间的汇率可能随着国内外政治、经济环境的变化而波动，具有较大的不确定性。未来随着本次募投项目建成达产，公司会有部分原材料采购自泰国本地并以外币结算，亦会产生汇率波动风险。报告期内，公司汇兑损益的金额分别为-807.02万元、-437.11万元、-376.39万元和295.08万元。如果未来公司境外业务规模进一步增长，在汇率波动的情况下，以外币计值的资产折算将产生汇兑损益，从而对公司的财务状况和经营业绩产生一定影响。

（四）环保风险

公司 PCB 生产过程中涉及蚀刻、电镀等工序，会产生废水、废气及固体废物等污染物和噪声。公司自成立以来始终视节能环保为企业发展基石，生产期间未发生重大环境污染事故。但在生产经营过程中，无法完全排除因管理疏忽或者不可抗力事件导致出现环保事故的可能性，届时可能会给周围环境造成污

1-1-43吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书染，触犯环保相关的法律法规，对公司经营造成不利影响。同时，公司在环境保护方面的投入会随着新环保政策的出台而加大，在一定程度上会增加公司的运营成本。

（五）安全生产风险

PCB 企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型设备多、生产员工多的特点。公司高度重视安全生产管理，报告期内公司未发生重大安全事故。但如果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或自然灾害等因素而造成安全

生产事故，将会对公司的生产经营产生一定程度不利影响。

（六）产业政策变动风险近年来，国家、地方陆续出台了一系列产业政策，支持和鼓励包括 PCB 在内的电子信息产业发展。但随着宏观经济环境的逐渐变动，未来阶段政策发展仍可能存在一定的不确定性，如果对 PCB 等电子行业、下游行业的产业政策支持逐步减少，则可能导致 PCB 及下游行业发展速度减缓，对公司业绩、盈利能力造成一定的不利影响。

三、其他风险

（一）本息兑付风险

在本次可转债的存续期内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分每年偿付利息及到期兑付本金。除此之外，在可转债触发回售条件时，公司还需承兑投资者可能提出的回售要求。受国家政策、法规、行业和市场等多种不可控因素的影响，如公司的经营活动未达到预期回报，将可能使公司无法从预期还款来源获得足够资金，进而影响公司对可转债本息按时足额兑付，以及对投资者回售要求的承兑能力。

（二）审核风险

1-1-44吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

本次发行尚需取得深圳证券交易所的审核通过以及中国证监会的注册批复，能否获得审核通过及注册批复，以及最终取得相关主管部门批复的时间存在一定的不确定性。

（三）本次发行失败或募集资金不足的风险

本次募集资金将用于泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目。如本次发行失败或募集资金未达到本次募投项目建设需求，公司将利用经营积累和银行融资等多种融资方式继续推进募投项目建设，在一定期间内可能造成公司资金紧张，对公司生产经营及募投项目建设存在一定影响。

若未来公司自身财务状况出现重大不利变化，亦将导致项目实施存在不确定性。

（四）信用评级变化的风险

公司聘请中证鹏元对本次可转债进行了评级，根据评级机构出具的信用评级报告，公司主体信用等级为“AA-”，本次可转债信用等级为“AA-”。在本次发行的可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次跟踪评级，并出具跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、自身或评级标准变化等因素，导致本次可转债的信用评级级别变化，将会增大投资者的风险，对投资者的利益产生一定影响。

（五）可转换公司债券提前赎回的风险

在本次发行的可转换公司债券的转股期内，如果公司股票在任何连续30个交易日中至少15个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%），或当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足人民币3000万元时，

公司董事会有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转

股的可转换公司债券。可转换公司债券的存续期内，在相关条件满足的情况下，如果公司行使了上述有条件赎回条款，可能促使本次可转债的投资者提前转股，从而导致投资者面临投资期限缩短、丧失未来预期利息收入的风险。

（六）不满足投资者适当性的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转股的风险

1-1-45吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司为创业板上市公司，参与转股的本次可转债持有人应当符合创业板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人不符合创业板股票投资者适当性管理要求，可转债持有人将不能将其所持的可转债转换为公司股票。

公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，到期赎回价格由公司股东会授权公司董事会或董事会授权人士根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定；有条件赎回价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合创业板股票投资者适当性要求，在所持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。

（七）可转债二级市场价格波动的风险

可转债作为一种具有债券特性且附有股票期权的混合型证券，其二级市场价格受市场利率、票面利率、债券剩余期限、转股价格、转股价格向下修正条

款、上市公司股票价格走势、赎回条款、回售条款及投资者心理预期等诸多因

素的影响，需要可转债的投资者具备一定的专业知识。本次向不特定对象发行的可转债在上市交易过程中，市场价格存在波动风险，甚至可能会出现异常波动或与其投资价值背离的现象，从而使投资者不能获得预期的投资收益。因此，公司提醒投资者须充分认识到债券市场和股票市场中可能遇到的风险，以便作出正确的投资决策。

（八）可转债未设立担保的风险公司本次发行可转债未设立担保。如在本次可转债存续期间出现对公司经营能力和偿债能力有重大负面影响的事件，本次发行可转债可能因未设担保而增加兑付风险。

1-1-46吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第四节发行人基本情况

一、公司发行前股本总额及前十名股东持股情况

截至2025年9月30日，发行人股本总额为148086249股，股本结构如下：

股份性质股份数量（股）比例

一、限售条件流通股/非流通股5335180836.03%

其中：高管锁定股5335180836.03%

二、无限售条件流通股9473444163.97%

三、总股本148086249100.00%

截至2025年9月30日，公司前十名股东及其持股情况如下表所示：

持有有限售条质押或冻序持股数量持股比例股东名称股份性质件股份数量结的股份号（股）（%）

（股）数量

1洪耿奇境内自然人2500000016.8818750000-

2洪娜珊境内自然人2000000013.5115000000-

3洪耿宇境内自然人2000000013.51--

4洪俊城境内自然人2000000013.5115000000-

5洪丽旋境内自然人60700004.104552500-

6洪丽冰境内自然人50486963.41--

7洪记英境内自然人40000002.70--

J. P. Morgan

8 Securities PLC 境外法人 519198 0.35 - -

－自有资金

9 UBS AG 境外法人 361813 0.24 - -

10冯朝跃境内自然人3511910.24-

合计10135089868.4453302500-

二、组织结构及对其他企业的重要权益投资情况

（一）股权结构图

截至2025年9月30日，公司股权结构图如下：

1-1-47吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（二）组织架构图

（三）对其他企业的重要权益投资情况

1、控股子公司、参股公司基本情况

截至本募集说明书签署日，公司拥有四家控股子公司，具体情况如下：

序成立主要经持股比例公司名称注册资本实收资本主营业务号时间营地直接间接

1-1-48吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序成立主要经持股比例公司名称注册资本实收资本主营业务号时间营地直接间接从事印制电

2017-中国香3000万港3000万路板销售业

1伟仁达100%-

12-05港币港币务，公司境

外销售平台从事印制电

深圳满坤2022-1900万路板销售业

2深圳5000万元100%-

科技09-07元务，公司境内销售平台

新加坡泰2024-1万新加1万新加境外贸易主

3新加坡-100%

坤04-24坡元坡元体

PCB 的设

2024-62500万17182.75计、生产、

4泰国泰坤泰国-99.99%

06-04泰铢万泰铢销售与进出

口业务

2、重要控股子公司经营情况

公司重要控股子公司最近一年及一期的简要财务情况如下表所示：

2025-9-30/2024-12-31/

序号公司名称财务指标

2025年1-9月2024年度

总资产（万美元）2513.421340.94

净资产（万美元）493.82416.83

1伟仁达

营业收入（万美元）1187.72395.85

净利润（万美元）76.9915.78

总资产（万人民币）2156.291503.25

深圳满坤净资产（万人民币）1282.1337.96

2

科技营业收入（万人民币）2251.152769.51

净利润（万人民币）-287.74-202.19

总资产（万美元）542.76542.01

净资产（万美元）2.681.93

3新加坡泰坤

营业收入（万美元）--

净利润（万美元）0.751.17

总资产（万泰铢）16777.4217230.64

4泰国泰坤净资产（万泰铢）16350.1116712.44

营业收入（万泰铢）--

1-1-49吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

净利润（万泰铢）-362.33-12.56

注：上表中2025年1-9月财务数据未经审计。

3、发行人分公司情况

截至本募集说明书签署之日，发行人未设立分公司。

三、控股股东和实际控制人基本情况

（一）控股股东和实际控制人

截至2025年9月30日，洪俊城、洪娜珊、洪耿奇、洪耿宇、洪丽旋、洪丽冰、洪记英等洪氏家族成员直接持有公司股份分别为2000万股、2000万股、

2500万股、2000万股、607万股、504.8696万股、400万股，占公司总股本比

例分别为13.51%、13.51%、16.88%、13.51%、4.10%、3.41%、2.70%，合计持有公司10011.8696万股，占公司总股本的比例为67.62%，洪氏家族未间接持有公司股份，为公司的控股股东和实际控制人。

其中，洪俊城、洪娜珊系夫妻关系，洪俊城担任公司董事长、总经理，洪娜珊担任公司董事；洪耿奇、洪耿宇系洪氏夫妇之子，洪耿奇担任公司董事、副总经理，洪耿宇担任公司董事长助理、供应链中心副总经理；洪丽旋、洪丽冰系洪氏夫妇之女，洪丽旋担任公司副董事长，洪丽冰担任公司风控中心副总经理；洪记英系洪俊城之妹，担任公司高级顾问。自上市以来，公司控股股东、实际控制人未发生过变动，公司控股权亦未发生变动。

自2017年12月29日洪氏家族签署《一致行动协议》以来，洪氏家族在公司的重大决策过程中均保持了一致行动，《一致行动协议》中协议各方承诺：（1）协议各方一致承诺，在其作为满坤科技的股东期间，确保其全面履行本协议的义务；（2）协议各方应在公司股东大会投票表决前通过友好协商、讨论等方式

就有关事宜达成一致表决意见。如经协商仍未能达成一致表决意见的，协议各方应按照各方持股比例就有关事宜进行内部表决，以持股比例少数服从多数的原则得出表决意见，在公司的股东大会投票表决时应依据协议各方内部协商或表决确定的表决意见予以表决，并以该表决意见的投票结果作为投票结果，确

1-1-50吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书保一致行动。若协议各方按照各方持股比例进行内部表决时达成平票或无法得出多数表决意见，则以洪俊城的表决意见予以表决，并以其表决意见的投票结果作为投票结果，确保一致行动。（3）如各方现在或未来在公司担任董事的，担任公司董事的协议各方应在董事会会议表决前通过友好协商、讨论等方式就

有关事宜达成一致表决意见。如经协商仍未能达成一致表决意见的，担任公司董事的协议各方应按照各方持股比例就有关事宜进行内部表决，以持股比例少数服从多数的原则得出表决意见，在公司的董事会会议投票表决时应依据担任董事的协议各方内部协商或表决确定的表决意见予以表决，并以该表决意见的投票结果作为投票结果，确保一致行动。若协议各方按照各方持股比例进行内部表决时达成平票或无法得出多数表决意见，则以洪俊城的表决意见予以表决，并以其表决意见的投票结果作为投票结果，确保一致行动。

公司控股股东、实际控制人简历情况如下：

洪俊城先生，男，1962年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。

2000年4月至2004年2月，担任深圳市若美电子有限公司董事、总经理；

2003年12月至2004年6月，担任深圳满坤电子监事；2004年6月至2009年

10月，担任深圳满坤电子执行董事；2004年6月至2024年4月，担任深圳满

坤电子总经理；2007年4月至今，担任满坤电子（惠州）有限公司董事；2008年4月至2018年10月，担任满坤有限董事、总经理；2013年6月至2017年

12月，担任江西省满坤电子科技有限公司执行董事、总经理；2014年11月至

2020年7月，担任香港满坤集团有限公司董事；2017年12月至今，担任伟仁

达董事；2018年10月至2022年9月，担任公司董事长、总经理；2022年9月至2024年1月，担任公司董事长；2024年1月至今，担任公司董事长，总经理；2024年4月至今，担任新加坡泰坤董事；2024年6月至今，担任泰国泰坤董事。

洪娜珊女士，女，1961年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。

2003年12月至2004年6月，担任深圳满坤电子执行董事、总经理；2004年6月至2024年4月，担任深圳满坤电子监事；2007年4月至今，担任满坤电子（惠州）有限公司董事长；2008年4月至2018年9月，担任满坤有限监事；

1-1-51吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2012年9月至今，担任香港满坤电子有限公司董事；2013年3月至2024年11月，担任启明科技有限公司董事；2014年7月至今，担任深圳市恒盈富达资产管理有限公司监事；2018年10月至今，担任公司董事。

洪耿奇先生，男，1992年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。

2012 年 4 月至 2021 年 2 月，担任 H&L （HONGKONG） DEVELOPMENT

CO. LIMITED 董事；2016 年 11 月至 2018 年 10 月，历任满坤有限销售副总监、销售总监；2018年10月至今，担任公司董事、副总经理；2024年4月至今，担任新加坡泰坤董事；2024年6月至今，担任泰国泰坤董事；2024年6月至今，担任深圳满坤科技执行董事、总经理。

洪耿宇先生，男，1997年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。

2020年10月至今均在公司任职，目前担任公司董事长助理、供应链中心副总经理。

洪丽旋女士，女，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2007年4月至今，担任满坤电子（惠州）有限公司监事；2010年2月至2018年9月，历任深圳满坤电子总经理助理、合规总监，满坤有限总经理助理、财务经理、合规总监； 2016 年 4 月至 2021 年 2 月，担任 H&L（HONGKONG） DEVELOPMENT CO. LIMITED 董事；2018 年 10 月至 2023年6月，担任公司董事会秘书；2018年10月至今，担任公司董事；2020年4月至2022年1月，担任井冈山经济技术开发区满坤职业技术培训学校负责人；

2020年9月至2020年11月，担任深圳零和投资有限公司执行董事、总经理；

2022年9月至2024年6月，担任深圳满坤科技执行董事、总经理；2022年9月至2024年1月，担任公司总经理；2024年1月至今，担任公司副董事长。

洪丽冰女士，女，1992年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。

2013年6月至2019年10月，担任深圳满坤电子总经理助理；2019年10月至今，均在公司任职，历任公司资金主任、总经办主任、运营副总经理，现担任公司风控中心副总经理；2020年9月至2020年11月，担任深圳零和投资有限

1-1-52吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司监事；2020年11月至2024年6月，担任深圳零和投资有限公司执行董事、总经理。

洪记英女士，女，1973年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高中学历。

2008年4月至2018年10月，担任满坤有限采购部负责人；2009年10月至

2024年4月，担任深圳满坤电子执行董事；2013年6月至2017年12月，担任

江西省满坤电子科技有限公司监事；2018年10月至2022年12月，担任公司副总经理；2022年12月至今，担任公司高级顾问。

（二）控股股东和实际控制人所持股权质押情况

截至本募集说明书签署之日，公司控股股东及实际控制人持有的公司股份不存在质押的情况。

（三）控股股东及实际控制人投资的其他企业及兼职情况

截至2025年9月30日，控股股东及实际控制人投资的其他企业主要是满坤电子（惠州）有限公司、香港满坤电子有限公司及恒盈资本有限公司。

截至2025年9月30日，控股股东及实际控制人在发行人及其控股子公司以外主体的兼职情况如下：

兼职单位与姓名职务任职的其他单位名称兼职职务公司关系

洪俊城董事长、总经理满坤电子（惠州）有限公司董事关联公司

满坤电子（惠州）有限公司董事长关联公司洪娜珊董事香港满坤电子有限公司董事关联公司深圳市恒盈富达资产管理有限公司监事关联公司

洪丽旋副董事长满坤电子（惠州）有限公司监事关联公司

四、重要承诺及履行情况

（一）报告期内发行人、控股股东、实际控制人以及发行人董事、监事、高级管理人员、其他核心人员作出的重要承诺及其履行情况发行人及相关主体已作出的重要承诺及其履行情况参见发行人已于2025年4 月 22 日在深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn）披露的《吉安满坤科技

1-1-53吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书股份有限公司2024年年度报告》之“第六节重要事项”之“一、承诺事项履行情况”。

截至本募集说明书签署日，相关承诺人未出现违背承诺的情形。

（二）与本次发行相关的承诺

1、关于填补被摊薄即期回报措施得以切实履行的承诺

（1）公司控股股东、实际控制人

为保证公司填补被摊薄即期回报措施能够得到切实履行，公司控股股东、实际控制人作出承诺如下：

“一、不会越权干预公司的经营管理活动，不会侵占公司利益；二、自本承诺函出具日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足中国证监会、深圳证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺；

三、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的

任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应补偿责任。”

（2）公司董事、高级管理人员

为保证公司填补被摊薄即期回报措施能够得到切实履行，公司董事、高级管理人员作出承诺如下：

“（一）忠实、勤勉地履行职责，维护公司和全体股东的合法利益；（二）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；

（三）对本人的职务消费行为进行约束；

1-1-54吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（四）不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动；

（五）由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

（六）如公司未来实施股权激励方案，则未来股权激励方案的行权条件将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

（七）本人承诺严格履行所作出的上述承诺事项，确保公司填补回报措施

能够得到切实履行。如果本人违反所作出的承诺或拒不履行承诺，本人将按照《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等相关规定履行解释、道歉等相应义务，并同意中国证监会、深圳证券交易所和中国上市公司协会依法作出的监管措施或自律监管措施；给公司或者股东造成损失的，本人愿意依法承担相应补偿责任。

（八）承诺函出具日后至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，若中国证监会、深圳证券交易所作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足中国证监会、深圳证券交易所该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会、深圳证券交易所的最新规定出具补充承诺。”

2、关于持续满足债券余额不超过净资产50%的承诺

本公司现就本次可转债发行相关事项作出如下承诺：

“1、截至本承诺函出具之日，公司拟申请发行不超过人民币76000.00万元（含人民币76000.00万元）可转债，本次发行可转债的期限为自发行之日起六年。除前述情况外，公司不存在其他已发行、已注册未发行或拟注册的债务融资工具。

2、本公司承诺将综合考虑资金需求、净资产情况、资本结构、偿债能力、市场情况等因素，确保本次发行不会导致公司累计债券余额超过最近一期末净资产额的50%。若本次可转债未出现终止注册的情况，公司计划在本次可转债

1-1-55吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书发行前，不发行任何其他计入累计债券余额的公司债及企业债，并且不向相关监管机构提交公司债/企业债的注册/备案申请文件。”

3、发行人控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东、董事、高级管理

人员针对认购本次可转债的说明及承诺

公司持股5%以上股东及董事、高级管理人员将根据市场情况决定是否参与本次可转债发行认购。

（1）控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东承诺“1、若本人、本人之配偶、父母、子女（以下合称“关系密切的家庭成员”）在本次可转换公司债券发行期首日起前六个月存在减持公司股票的情形，本人承诺本人及关系密切的家庭成员不参与本次可转换公司债券的发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转换公司债券的发行认购。

2、若在本次可转换公司债券发行首日前六个月内，本人及关系密切的家庭

成员不存在减持公司股票的情形，将根据本次发行时的市场情况及资金安排决定是否参与本次可转换公司债券的认购，并严格履行相应信息披露义务。若认购成功，本人承诺本人及关系密切的家庭成员、一致行动人严格遵守相关法律法规关于短线交易的要求，自本次可转换公司债券发行首日（募集说明书公告日）起至本次可转换公司债券发行完成后六个月内不减持公司股票及本次发行的可转换公司债券。

3、本人自愿作出本承诺，并自愿接受本承诺的约束。若本人及本人关系密

切的家庭成员违反本承诺减持公司股票或可转换公司债券，因此所得收益全部归公司所有，并依法承担由此产生的法律责任。”

（2）其他董事（不含独立董事）、高级管理人员承诺“1、若本人、本人之配偶、父母、子女（以下合称“关系密切的家庭成员”）在本次可转换公司债券发行期首日起前六个月存在减持公司股票的情形，本人承诺本人及关系密切的家庭成员、一致行动人不参与本次可转换公司债券

的发行认购，亦不会委托其他主体参与本次可转换公司债券的发行认购。

1-1-56吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2、若在本次可转换公司债券发行首日前六个月内，本人及关系密切的家庭

成员不存在减持公司股票的情形，将根据本次发行时的市场情况及资金安排决定是否参与本次可转换公司债券的认购，并严格履行相应信息披露义务。若认购成功，本人承诺本人及关系密切的家庭成员严格遵守相关法律法规关于短线交易的要求，自本次可转换公司债券发行首日（募集说明书公告日）起至本次可转换公司债券发行完成后六个月内不减持公司股票及本次发行的可转换公司债券。

3、本人自愿作出本承诺，并自愿接受本承诺的约束。若本人及本人关系密

切的家庭成员违反本承诺减持公司股票或可转换公司债券，因此所得收益全部归公司所有，并依法承担由此产生的法律责任。”

（3）独立董事承诺“1、本人承诺本人及本人配偶、父母、子女不参与认购满坤科技本次向不特定对象发行的可转换公司债券，亦不会委托其他主体参与本次可转换公司债券的发行认购。

2、本人自愿作出本承诺，并自愿接受本承诺的约束。如本人及本人之配偶、父母、子女违反上述承诺，因此所得收益全部归公司所有，并依法承担由此产生的法律责任。”五、董事、高级管理人员及其他核心人员

（一）现任董事、高级管理人员及其他核心人员的基本情况

截至本募集说明书出具之日，公司现任董事、高级管理人员及其他核心人员基本情况如下：

单位：万元

2024年从公司领

序号姓名性别年龄职务取税前报酬总额

1洪俊城男63董事长、总经理113.47

2洪娜珊女64董事-

3洪耿奇男33董事、副总经理96.68

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2024年从公司领

序号姓名性别年龄职务取税前报酬总额

4洪丽旋女39副董事长85.92

5刘晓波男49职工董事47.77

6刘宝华男38独立董事1.33

7徐艳萍女37独立董事1.33

8张晗女39独立董事1.33

9耿久艳女42董事会秘书、财务总监47.73

10肖学慧男43核心技术人员58.97

11叶陆圣男53核心技术人员-

12邹伟强男41核心技术人员28.03

13张先鲁男37核心技术人员40.12根据中国证监会2024年12月发布的《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》，上市公司应当在2026年1月1日前，按照《公司法》《国务院关于实施<中华人民共和国公司法＞注册资本登记管理制度的规定》及

中国证监会配套制度规则等规定，在公司章程中规定在董事会中设审计委员会，行使《公司法》规定的监事会的职权，不设监事会或者监事。

2025年8月14日，公司召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了相关议案。为进一步提高公司治理水平，规范公司运作，发行人根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》等法

律法规及规范性文件的相关规定，结合实际情况，《监事会议事规则》等监事会相关制度相应废止，监事会的职权由审计委员会行使，并对《公司章程》相关内容予以修订。公司董事会已设立审计委员会，由徐艳萍、刘宝华、洪娜珊三位董事组成，其中徐艳萍任主任委员。

（二）现任董事、高级管理人员及其他核心人员的简历

1、董事

洪俊城先生，参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。

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洪娜珊女士，参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。

洪耿奇先生，参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。

洪丽旋女士，参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”之“（一）控股股东和实际控制人”。

刘晓波先生，1976年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。

1997年10月至2012年7月，历任东莞普思电子有限公司采购工程师，捷普电子（广州）有限公司高级工程师，中山欧科电子有限公司采购主管及采购经理；

2012年9月至2017年10月，担任深南电路股份有限公司供应链经理；2017年

11月至2018年11月，担任奥士康科技股份有限公司计划物控处长；2018年

12月至2021年4月，担任胜宏科技（惠州）股份有限公司订单管理总监、销

售总监；2021年5月至2025年7月，担任公司市场总监、销售副总；2025年

8月至今，担任公司销售中心副总经理、职工代表董事。

刘宝华先生，1987年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。

2016年7月至2019年9月，担任西南交通大学经济管理学院讲师；2019年9月至2021年9月，担任四川大学商学院特聘副研究员；2021年9月至今，担任四川大学商学院会计学副教授；2023 年 11 月至今，担任富森美（002818.SZ）独立董事；2024年11月至今，担任公司独立董事。

徐艳萍女士，1988年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。

2016年7月至2019年10月，担任暨南大学会计学助理教授；2019年10月至

2023年12月，担任暨南大学会计学副教授；2023年10月至今，担任珠海农村

商业银行股份有限公司监事；2024年5月至今，担任中山大学会计学副教授；

2024年11月至今，担任公司独立董事。

张晗女士，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2012年11月至2018年11月，担任北京国枫（深圳）律师事务所律师；2018年11

1-1-59吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

月至2023年4月，担任广东华商律师事务所合伙人；2023年5月至今，担任北京市竞天公诚（深圳）律师事务所合伙人；2024年11月至今，担任公司独立董事。

2、除董事以外的高级管理人员

耿久艳女士，1983年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，注册会计师非执业会员。2007年10月至2011年9月，担任安永华明会计师事务所深圳分所高级审计员；2011年10月至2015年3月，担任泰龙拉链（深圳）有限公司财务经理；2015年7月至2016年11月，担任深圳市鑫昌龙新材料科技股份有限公司董事会秘书；2016年8月至2022年6月，担任深圳市卓硕电子股份有限公司董事；2017年2月至2019年5月，担任深圳市欣迪盟新能源科技股份有限公司董事；2019年9月至2022年10月，担任深圳满坤电子财务经理；2022年9月至2023年1月，担任深圳满坤科技财务经理；2023年1月至2023年6月，担任公司内部审计负责人；2023年6月至今，担任公司董事会秘书；2024年12月至今，担任公司财务总监。

3、其他核心人员

肖学慧先生，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。

2004年9月至2006年10月，担任东莞红板多层线路板有限公司工程部工程师；

2006年10月至2010年3月，担任东莞同昌电子有限公司工程部副经理；2010年3月至2011年6月，担任深圳市星河电路股份有限公司工程部经理；2011年6月至今，历任满坤有限及公司工程部经理、董事长助理、客户项目技术管理部副总经理、二厂厂长、总监；2018年10月至2025年8月，担任公司监事会主席。

叶陆圣先生，1972年出生，新加坡国籍，本科学历。1996年至2001年，担任 Hitachi Chemical 高级工程师；2001 年至 2003 年，担任新加坡上市公司Gul Technologies 工艺工程部经理；2003 年至 2008 年，先后担任 SANMINA-SCI 制造部及工程部高级经理；2009 年至 2018 年，担任 TTM Technologies 工程部总监；2018 年至 2021 年，担任 Schweizer Electronic AG 工程部总监；2022

1-1-60吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

年至2024年，担任胜宏科技工程技术研发中心总经理。2025年至今，担任公司技术副总。

邹伟强先生，1984年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。

2007年7月至2011年7月，担任健鼎（无锡）电子有限公司客诉组组长；

2015年4月至2017年6月，先后担任江门崇达电路技术有限公司工程师及主管；2019年7月至2020年6月，担任公司品质主管；2020年7月至2022年9月，担任吉安生益电子有限公司品质主管；2022年10月至今，先后担任公司制造中心品质经理、总监。

张先鲁先生，1988年出生，中国国籍，无境外永久居留权，专科学历。

2006 年 11 月至 2020 年 4 月，先后担任志超科技股份有限公司 FQC 课长、IPQC 课长、IPQC 副主任及品质部主任等；2021 年 2 月至今，先后担任公司销售中心光电产品经理、总监。在任职期间，先后参与5项江西省新产品试制计划项目，其中2项产品获得江西省优秀新产品三等奖；作为专利发明人获得1项发明专利、1项实用新型专利。

（三）现任董事、高级管理人员及其他核心人员的对外兼职情况

截至2025年9月30日，公司董事洪俊城、洪娜珊、洪耿奇和洪丽旋对外投资及兼职情况参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”之“（三）控股股东及实际控制人投资的其他企业及兼职情况”。

截至2025年9月30日，公司除控股股东、实际控制人外的董事、高级管理人员及其他核心人员的兼职情况如下：

兼职单位与姓名公司职务兼职单位名称担任职务公司关系成都富森美家居股份有限公司独立董事无刘宝华独立董事四川大学商学院副教授无珠海农村商业银行股份有限公司监事无徐艳萍独立董事中山大学副教授无

张晗独立董事北京市竞天公诚（深圳）律师事务所合伙人无

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（四）现任董事、高级管理人员及其他核心人员持有公司股份及变动情况

截至本募集说明书签署日，发行人现任董事、高级管理人员及其他核心人员持有公司股份情况如下：

姓名职务持股方式持股比例

洪俊城董事长、总经理直接持股13.51%

洪娜珊董事直接持股13.51%

洪耿奇董事、副总经理直接持股16.88%

洪丽旋副董事长直接持股4.10%

刘晓波职工代表董事--

刘宝华独立董事--

徐艳萍独立董事--

张晗独立董事--直接持有及通过吉安市信德伟达投资管直接和间

耿久艳董事会秘书、财务总监理合伙企业（有限合伙）间接持有比例接持股

合计为0.03%直接持有及通过吉安市明德伟达投资管

直接和间理合伙企业（有限合伙）和吉安市信德肖学慧核心技术人员

接持股伟达投资管理合伙企业（有限合伙）间

接持有比例合计为0.12%

叶陆圣核心技术人员--

邹伟强核心技术人员--

张先鲁核心技术人员--

（五）发行人董事、高级管理人员及其他核心人员最近三年的变动情况

1、董事变动情况

报告期初，公司董事由洪俊城、洪娜珊、洪耿奇、洪丽旋、罗宏、刘娥平、张清伟担任。

2024年1月16日，公司召开第二届董事会第十八次会议，选举洪丽旋女

士为第二届董事会副董事长，任期自第二届董事会第十八次会议审议通过之日

起至第二届董事会届满之日止。

2024年10月28日，公司召开第二届董事会第二十三次会议，审议通过

《关于公司董事会换届选举暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》和

1-1-62吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

《关于公司董事会换届选举暨提名第三届董事会独立董事候选人的议案》。经公司有提名资格的股东提名，董事会提名委员会进行资格审查，董事会同意提名洪俊城先生、洪娜珊女士、洪耿奇先生、洪丽旋女士为公司第三届董事会非

独立董事候选人；董事会同意提名刘宝华先生、徐艳萍女士、张晗女士为公司

第三届董事会独立董事候选人。

2024年11月13日，经公司2024年第二次临时股东大会审议，选举洪俊

城先生、洪娜珊女士、洪耿奇先生、洪丽旋女士为公司第三届董事会非独立董事；选举刘宝华先生、徐艳萍女士、张晗女士为公司第三届董事会独立董事，任期自本次股东大会通过之日起三年。

2024年11月13日，公司召开第三届董事会第一次会议，选举洪俊城先生

为公司第三届董事会董事长，选举洪丽旋女士为公司第三届董事会副董事长，任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

2025年8月13日，公司召开职工代表大会，经与会职工代表审议，选举

刘晓波先生为公司第三届董事会职工代表董事，任期自本次职工代表大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

报告期内，公司董事未发生其他变动。

2、取消监事会前在任监事会成员变动情况

报告期初，公司监事由肖学慧、彭威、杨向丽担任。

2024年10月28日，公司召开第二届董事会第十五次会议，审议通过《关于公司监事会换届选举暨提名第三届监事会非职工代表监事候选人的议案》，经公司有提名资格的股东提名，公司监事会同意提名肖学慧先生、彭威女士为

公司第三届监事会非职工代表监事候选人，第三届监事会任期自公司股东大会审议通过之日起至第三届监事会任期届满之日止。

2024年11月12日，公司召开职工代表大会，经与会职工代表审议，选举

吴泽燕女士为公司第三届监事会职工代表监事，任期自本次职工代表大会审议通过之日起至第三届监事会任期届满之日止。

1-1-63吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2024年11月13日，经公司2024年第二次临时股东大会审议，选举肖学

慧先生、彭威女士为公司第三届监事会非职工代表监事，任期自本次股东大会通过之日起至第三届监事会任期届满之日止。

根据中国证监会2024年12月发布的《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》，上市公司应当在2026年1月1日前，按照《公司法》《国务院关于实施<中华人民共和国公司法＞注册资本登记管理制度的规定》及

中国证监会配套制度规则等规定，在公司章程中规定在董事会中设审计委员会，行使《公司法》规定的监事会的职权，不设监事会或者监事。

2025年8月14日，公司召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了相关议案。为进一步提高公司治理水平，规范公司运作，发行人根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》等法

律法规及规范性文件的相关规定，结合实际情况，《监事会议事规则》等监事会相关制度相应废止，监事会的职权由审计委员会行使，并对《公司章程》相关内容予以修订。

报告期内，公司监事未发生其他变动。

3、高级管理人员的变动情况

报告期初，公司高级管理人员为总经理洪俊城、副总经理洪耿奇、董事会秘书洪丽旋、副总经理洪记英、财务总监胡小彬。

2022年9月9日，洪俊城先生申请辞去公司总经理职务，公司召开第二届

董事会第四次会议，聘任洪丽旋女士为公司总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会届满之日止。

2022年12月17日，洪记英女士辞去公司副总经理职务，公司召开第二届

董事会第七次会议，聘任雷成先生为公司副总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会届满之日止。

1-1-64吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2023年6月30日，洪丽旋女士辞去公司董事会秘书职务，胡小彬先生辞

去公司财务总监职务。公司召开第二届董事会第十一次会议，聘任何惠红女士为公司财务总监，聘任耿久艳女士为公司董事会秘书，任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会届满之日止。

2023年7月28日，雷成先生辞去公司副总经理职务。

2024年1月16日，洪丽旋女士辞去公司总经理职务，公司召开第二届董

事会第十八次会议，聘任洪俊城先生担任公司总经理，任期自本次董事会审议通过之日起至第二届董事会届满之日止。

2024年11月13日，公司召开第三届董事会第一次会议，聘任洪俊城先生

担任公司总经理，聘任洪耿奇先生担任公司副总经理，聘任何惠红女士担任公司财务总监，聘任耿久艳女士担任公司董事会秘书，上述人员任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

2024年12月30日，何惠红女士辞去公司财务总监职务，公司召开第三届

董事会第二次会议，聘任耿久艳女士为公司财务总监，任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。

报告期内，公司高级管理人员未发生其他变动。

4、其他核心人员的变动情况

报告期初，公司核心技术人员为肖学慧、廖乐华。2022年10月，廖乐华自公司离职。

报告期内，公司核心技术人员除肖学慧外，新增叶陆圣、邹伟强及张先鲁等人员。

（六）公司对董事、高级管理人员及其他员工的激励情况

2023年8月25日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第三次会议，

2023年8月31日，公司分别召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于公司<2023年限制性股票激励计划（草案）>及

1-1-65吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》等议案，公司独立董事就本激励计划发表了独立意见，律师出具相应报告。

2023年9月1日至2023年9月10日，公司对本激励计划首次授予激励对

象姓名和职务在公司内部进行了公示，在公示期内，监事会未收到对本次拟首次授予激励对象提出的任何异议，并于2023年9月14日披露了《监事会关于

2023年限制性股票激励计划激励对象名单的核查意见及公示情况说明》。公司于2023年9月14日披露了《关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。

2023年9月19日，公司2023年第一次临时股东大会审议并通过了《关于公司<2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》。

2023年9月25日，公司分别召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了同意的独立意见，公司监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核查并发表了核查意见，律师出具了相应报告。

2024年8月27日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第五次会议，

2024年9月2日，公司分别召开第二届董事会独立董事第一次专门会议、第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象预留授予限制性股票的议案》。公司独立董事发表了同意的意见，公司监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核查并发表了核查意见，律师出具了相应报告。

2024年9月24日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第六次会议，

2024年9月26日，公司分别召开第二届董事会独立董事第二次专门会议、第

1-1-66吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。公司独立董事发表了同意的意见，公司监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核查并发表了核查意见，律师出具了相应报告。

2025年7月24日，公司召开第三届董事会薪酬与考核委员会第二次会议，

2025年7月29日，公司分别召开第三届董事会独立董事第一次专门会议、第三届董事会第五次会议、第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整

2023年限制性股票激励计划授予价格及作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》，律师出具相应报告。

除上述情况以外，公司不存在正在实施的股权激励（如员工持股计划、限制性股票、股票期权）及其他制度安排和执行情况。

六、公司所处行业的基本情况

（一）发行人所处行业概况

公司主营业务为印制电路板（Printed Circuit Board）的研发、生产和销售。

根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“C398 电子元件及电子专用材料制造”之“C3982 电子电路制造”；根据国家统计局印

发的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”项下的“新型电子元器件及设备制造”行业。

公司是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等领域。

（二）行业主管部门和监管体制、主要法律法规及政策

1、行业主管部门

1-1-67吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

工信部是印制电路板行业的主管部门，负责提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合，推进军民结合、寓军于民的武器装备科研生产体系建设；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。

2、行业自律性协会

中国电子电路行业协会（CPCA）是 PCB 行业的自律组织，由电子电路（PCB）、覆铜薄板（CCL）、原辅材料、专用设备及电子装联（SMT）和电子

制造服务（EMS）企业以及相关科研院校自愿结成的全国性、行业性社会团体。

中国电子电路行业协会主要职责包括：开展对本行业的基础资料和市场的调查、

搜集、统计、整理和交流工作，并积极向政府部门提出制定行业规划、经济和技术政策、技术标准及经济立法等方面的建议，及时向有关部门和会员单位提供情况、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。

3、行业主要法律法规和政策

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。

序发布时名称发布机构主要内容号间

推动技术改造升级，促进制造业数《关于制定国民经智化转型，发展智能制造、绿色制济和社会发展第十造、服务型制造，加快产业模式和

1中共中央2025年

五个五年规划的建企业组织形态变革。增强质量技术议》基础能力，强化标准引领、提升国际化水平，加强品牌建设。

《关于深入实施该文件指出，到2027年率先实现

2国务院2025年

“人工智能+”行动的人工智能与6大重点领域广泛深度

1-1-68吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序发布时名称发布机构主要内容号间意见》融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长，人工智能在公共治理中的作用明显增强，人工智能开放合作体系不断完善。到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享。

旨在研制一批智能装备、建设一批

工业和信息智能工厂、拓展一批智慧服务，推《机械工业数字化

3化部等八部2025年动机械工业高端化、智能化、绿色转型实施方案》

门化发展，为推进新型工业化提供坚实的技术装备保障。

提出以电子元器件及电子材料生产

检测设备的自动化、智能化、柔性《工业重点行业领工业和信息化、节能化改造为重点，推动电子

4域设备更新和技术2024年

化部元器件产品向集成化、高频化、高改造指南》

精度、高可靠发展，加快微型化、高频化产品研发。

重点推进未来制造、未来信息、未《关于推动未来产工业和信息来材料、未来能源、未来空间和未

5业创新发展的实施化部等七部2024年来健康六大方向产业发展，下游应意见》 门 用领域的拓展将推动 PCB 产业升级扩容。

将“高密度互连积层板、单层、双《产业结构调整层及多层挠性板、刚挠印刷电路板国家发展和6指导目录（20242023年及封装载板、高密度高细线路（线改革委员会年本）》 宽/线距≤0.05mm）柔性电路板”列

为“鼓励类”产业。

提出2023至2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均《电子信息制造工业和信息增速5%左右，电子信息制造业规

7业2023-2024年化部、财政2023年

模以上企业营业收入突破24万亿稳增长行动方案》部元，推动电子信息制造业包括 PCB行业的稳定增长。

实施产业链强链补链行动，加强面《“十四五”数字经

8国务院2022年向多元化应用场景的技术融合和产济发展规划》品创新，提升产业链关键环节竞争

1-1-69吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序发布时名称发布机构主要内容号间力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。

《数字经济及其核印刷电路板被列入数字经济核心产

9心产业统计分类国家统计局2021年业。

（2021）》《基础电子元器件连接类元器件中，重点发展高频高工业和信息

10产业发展行动计划2021年速、高层高密度印制电路板、集成

化部

（2021-2023年）》电路封装基板、特种印制电路板。

明确将“高密度互连积层板、单《鼓励外商投资产国家发展和层、双层及多层挠性板、刚挠印刷11业目录（2020年改革委员2020年电路板及封装载板、高密度高细线版）》 会、商务部 路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录。

支持基础元器件、关键生产装备、《新能源汽车产业国务院办公高端试验仪器、开发工具、高性能12发展规划（2021-2020年厅自动检测设备等基础共性技术研发

2035年）》创新。

（三）行业近三年在新技术、新产业、新业态、新模式方面的发展情况和未来发展趋势

1、印制电路板简介

印制电路板，又称印刷电路板或印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，主要由绝缘基材与导体两类材料组成，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。

作为电子零件装载的基板和关键互连件，印制电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被称为“电子系统产品之母”。PCB 行业作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着汽车电子、消费电子、工业控制、通信电子、医疗健康、航空军事和半导体等下游应用领域的发展。

2、印制电路板的分类

1-1-70吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

印制电路板行业分类方法较多，结合产品主要特点和通用的分类方法，印制电路板可以分为以下几类：

产品种类产品特征应用领域

最基本的印制电路板，零件集中在其中一普通家电、电子遥控器单面板面，导线则集中在另一面上和简单的电子产品等消费电子、计算机、汽

在基材的两面都有布线，两面间有适当电路双面板车电子、通信设备、工连接，可以用于较复杂的电路上业控制等

消费电子、通讯设备、

四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，多层板工业控制、汽车电子、层间导电图形通过导孔进行互连

军工、航空航天等

高密度互连（High Density Interconnect）板，具有高密度化、精细导线化、微小孔径智能手机、平板电脑、化等特性，HDI 板一般采用积层法制造，采 通信设备、计算机、汽HDI 板

用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整车电子、工业控制、医块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通疗设备等方式的层间连接

任何一层铜厚为 2oz 及以上的印制电路板，厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有工业电源、军工电源、

厚铜板良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较发动机设备等刚厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等性工艺要求较高

板高频板是指使用特殊的低介电常数、低信号

损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高特的电磁频率。一般来说，高频可定义为频率通信基站、服务器/存储种 高频板 在 1GHz 以上。高频板对信号完整性要求较 器、微波传输、卫星通板高，材料加工难度较大，具体体现在对图形信、导航雷达等精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格高速板是由低信号损耗的高速材料压制而成

的印制电路板，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与通信和服务器、存储高速板计算，以实现芯片的运算及信号处理功能。器、交换机等领域高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术及插入损耗控制要求较高

由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构

金属基成的复合印制电路板，金属基板具有散热性汽车电子、通信无线基板好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发站、微波通信等热量较大的电子系统中

内埋器是将电子元件嵌埋至线路板内部，从而使电便携电子设备、消费电

1-1-71吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

产品种类产品特征应用领域

件板路板模块具有小型化，缩短元件之间的连接子、汽车等路径，降低传输损失等优点智能手机、医疗设备、

简称软板或 FPC，以柔性绝缘基材制成的印挠性板便携式电子设备、可穿

制电路板，具有轻薄、可弯曲的特点戴智能设备等

又称“IC 载板”，直接用于搭载芯片，可为芯 各类电子设备的芯片封封装基板

片提供封装、电连接、保护、散热等功能装

3、行业发展概况及发展前景

（1）全球印制电路板市场概况

1）市场规模

PCB 广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、计算机、工控医疗、航

空航天等领域，是现代电子产品中不可或缺的电子元器件。根据 Prismark 数据，

2024 年全球 PCB 产业总产值为 735.65 亿美元，同比增长 5.8%。在智能化、低

碳化趋势推动下，人工智能、新能源汽车、5G/6G 通信、物联网及智能终端等下游应用将持续扩张，带动 PCB 需求稳步增长。Prismark 预计，2029 年全球PCB 产值将达 946.61 亿美元，2024 年至 2029 年复合年增长率约为 5.2%。

1-1-72吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2014-2024 年全球 PCB 产值及增长率（亿美元）

100094730.0%

900

809817

80020.0%

736

695

700652

624613

57458960055354210.0%

500

4000.0%

300

200-10.0%

100

0-20.0%

2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 … 2029F产值（亿美元）增长率

数据来源：Prismark

2）全球 PCB 产业分布

近年来凭借中国大陆、中国台湾及东南亚在劳动力、资源、政策及产业集

聚等方面的综合优势，全球电子制造业产能持续向亚洲地区转移，形成了以中国大陆、中国台湾、东南亚等地为制造中心的产业格局。2006年，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产地区，产量与产值均居世界首位。此后，亚洲地区在全球 PCB 市场的主导地位进一步巩固，自 2013 年以来，亚洲 PCB 产量占全球比重已超过90%，中国自2016年起全球产量占比超过50%，并持续保持领先。近年来，在下游电子行业产业转移的带动下，东南亚地区（主要是泰国、越南、马来西亚）基于税收、政策、物流、人工等优势，承接了来自全球的大量 PCB 产业转移，因此东南亚地区 PCB 产值保持较高增速。

2024-2029 年全球 PCB 产值年均复合增长率预测（按地区）

单位：亿美元

地区2024年产值增长率2029年产值（预估）复合增长率（预估）

中国大陆412.139.0%497.043.8%

1-1-73吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

中国台湾86.693.1%121.276.9%

亚洲127.123.3%190.378.4%

日本58.40-3.9%78.556.1%

美洲34.939.0%40.753.1%

欧洲16.38-5.3%18.632.6%

合计735.655.8%946.615.2%

数据来源：Prismark，本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家或地区。

3）全球 PCB 产品结构

根据 Prismark 统计，2024 年全球 PCB 细分产品的市场结构如下：

2024 年全球 PCB 细分产品结构

单/双面板

10.80%

挠性板17.00%封装基板

17.13%多层板38.05%

HDI板 17.02%

数据来源：Prismark

在全球 PCB 细分产品结构中，刚性板市场规模最大，其中多层板占比

38.05%，单/双面板占比 10.80%，HDI 板占比 17.02%；其次是封装基板，占比

约17.13%；挠性板占比约17.00%。随着电子电路技术的快速发展，元器件集成度不断提高，电子产品对 PCB 高密度化的需求更加突出。未来在高速网络、人工智能、服务器/数据储存、汽车电子、卫星通讯等下游行业需求增长驱动下，高多层板、HDI 板的市场需求将以领先于行业整体增速而持续增长。

4）全球 PCB 下游应用领域

全球 PCB 下游应用市场分布广泛，具体情况如下：

1-1-74吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2024 年全球 PCB 下游应用领域情况

军事航空5.1%

医疗2.0%

工控4.0%

计算机17.8%

汽车12.5%

通信12.7%

消费电子12.2%

服务器/数据中心

14.8%

手机18.9%

数据来源：Prismark

PCB 行业与下游电子信息产业的发展紧密相关。根据 Prismark 数据，2024年 PCB 主要应用领域中，手机、计算机以及服务器/数据中心分别占据较高比重分别为 18.9%、17.8%以及 14.8%；其中，受 AI 数据中心投资驱动，服务器/数据存储板块在 2024 年同比增长 33.1%，成为 PCB 需求增长的重要驱动力。

2024年汽车电子领域产值约为268亿美元，随着新能源汽车渗透率持续提升、车联网与高级驾驶辅助（ADAS）技术快速发展，预计 2024 年至 2029 年汽车电子市场将保持约5.2%的年均复合增长率。

（2）中国大陆 PCB 市场概况

1）中国大陆 PCB 市场规模

根据 Prismark 数据，2024 年中国大陆 PCB 产业产值为 412.13 亿美元，占全球市场的 56.02%。2024 年至 2029 年，中国大陆 PCB 市场年均复合增长率将达4.3%，产业前景广阔。

1-1-75吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2014-2029 年中国大陆 PCB 产值及增长率（亿美元）

60030%

50825%

500

44243620%

412

37815%400

351

32732910%

297

3002622672715%

0%

200

-5%

-10%

100

-15%

0-20%

2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 … 2029F产值（亿美元）增长率

数据来源：Prismark

2）中国大陆 PCB 产品结构

根据 Prismark 统计，2024 年中国大陆刚性板依旧是市场主体，其中多层板占比达 44.88%，单/双面板占比为 14.04%；其次为 HDI 板，占 19.04%；FPC 与封装基板的占比分别为14.52%和7.52%。从中长期趋势看，人工智能、高速通信及汽车电子等领域的强劲需求将持续推动高端 HDI、多层板以及封装基板等

细分领域的发展。根据 Prismark 预测，2024 年至 2029 年中国大陆 18 层及以上高多层板、HDI 板与 FPC 板的年均复合增长率分别可达 21.1%、6.3%、4.5%，高于行业整体增长水平。

1-1-76吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2024 年中国大陆 PCB 细分产品结构

单/双面板

14.04%

挠性板14.52%

封装基板7.52%

HDI板 19.04%

多层板44.88%

数据来源：Prismark

3）中国大陆 PCB 下游应用领域

根据 CPCA 数据，2024 年中国大陆 PCB 应用领域中占比最高的是汽车电子，市场份额约为24.6%；其次为手机，占比约17.8%；消费电子和通信设备的市场份额分列第三、第四，分别占比12.6%和12.2%；计算机占比约9.8%，

服务器/数据中心占比8.8%；工业控制和医疗电子占比分别为5.8%、4.6%。与

2023 年相比，服务器/数据中心板块占比由 6.7%显著提升至 8.8%，主要是受 AI

服务器和云计算基础设施投资快速增长带动。

1-1-77吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2023-2024 年中国大陆 PCB 下游应用领域情况

军事航空2.0%其他1.7%

医疗4.6%

计算机9.8%

工控5.8%

[类别名称][值]

通信12.2%

[类别名称][值]

[类别名称][值]服务器/数据中心

汽车24.6%[类别名称][值]8.8%

[类别名称][值]

[类别名称][值]

手机17.8%

消费电子12.6%

数据来源：CPCA（内环为 2023 年数据，外环为 2024 年数据）

（3）东南亚及泰国 PCB 市场概况近年来，随着“一带一路”、RCEP（区域全面经济伙伴关系协定）等区域合作政策的倡导，以及国际贸易摩擦、地缘政治冲突等外部环境影响，东南亚在 PCB 产业领域的投资政策、市场潜力、人工成本等方面的竞争优势逐渐凸显。

根据 Prismark 数据显示，东南亚及其他地区的 PCB 产值预计将在 2028 年达到

96.28亿美元，2023年至2028年间的年均复合增长率高达11.8%，成为全球

PCB 产业中增速最快的区域。近年来，越来越多的日本、韩国、中国台湾和中国大陆电路板企业开始在东南亚投资建厂，其中包括 A 股沪电股份、中京电子、奥士康、生益电子、中富电路，日本 CMK、Kyoden，中国台湾的泰鼎、敬鹏、瀚宇博德、竞国、欣兴、和硕，以及韩国的三星电机等企业，纷纷在泰国、越南、马来西亚设立生产基地，推动该地区 PCB 产业链成熟度及市场份额的快速提升。

1-1-78吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2000-2028 年东南亚及其他地区 PCB 产值（亿美元）

120

10096.28

80

63.861.34

6055.17

40

21.61

20

0

2000 2022 2023 2024F … 2028F

数据来源：Prismark

泰国作为新兴市场经济体，凭借土地资源、基础设施建设、税收优惠、供应链等多方面的比较优势承接了大量 PCB 下游应用行业的产业转移，大量电子制造、汽车生产厂商已经在泰国布局生产基地，相应地增加了对于 PCB 的采购需求。

泰国的汽车产业具有显著优势，是东盟最大的汽车生产国和第二大汽车销售市场。泰国政府自2022年起出台多项政策，积极扶持电动汽车及零部件产业，推动汽车电子零件和设备制造业升级。全球知名汽车及零配件制造商，包括比亚迪、长安汽车、长城汽车、广汽埃安在内的整车厂商也纷纷在泰国建立生产基地，中国车企在泰国的布局呈现加速趋势，在税收优惠和政策补贴的推动下，泰国新能源汽车市场迎来了爆发式增长。汽车产业的兴起带动了汽车电子 PCB需求的快速增长。

国内动力电池、光伏和储能厂商如宁德时代、中创新航、国轩高科、阳光

电源、天合光能、阿特斯、润阳科技等也先后在泰国建设了工厂，部分企业已启动本地化生产，泰国已成为中国新能源企业在东盟布局的关键节点。此外，泰国还是全球计算机硬盘配件及驱动器的重要生产基地，拥有完善的机械硬盘

1-1-79吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书产业链，西部数据、希捷、日立等主流硬盘厂商均在泰国设厂。下游应用产业的蓬勃发展，将持续推动东南亚地区 PCB 市场需求的扩大，并进一步确立东南亚在全球 PCB 产业格局中的战略地位。

4、影响行业发展的有利和不利因素

（1）有利因素

1）国家产业政策的出台为 PCB 行业发展提供支持与指引

电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，印制电路板作为电子信息产品的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，将 PCB 相关产品列为重点发展对象，从而推进行业的产业升级与结构调整。2023年，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2024年本）》，将高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、

高密度高细线路柔性电路板等列为鼓励类产业；《“十四五”智能制造发展规划》指出，制造业企业立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。上述技术进步与应用领域革新均需要使用印制电路板，相关领域的技术革新将会给印制电路板行业持续带来新的增长机会。

随着国家“一带一路”倡议深入推进，越来越多中国企业选择走向海外，其中东南亚地区是中国周边外交政策的优先方向。国内外多家 PCB 厂商先后选择东南亚地区进行投资设厂，开拓国际市场，承接海外客户市场订单。国家产业政策的支持为我国 PCB 行业持续发展提供了保障，并为行业的发展提供了方向指引。

2）中国电子行业产业链完整

中国电子信息产业一直保持快速发展，带动了产业链上下游的快速发展。

目前中国电子行业规模大、配套能力强、产业集聚效应明显。中国印制电路板

1-1-80吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

行业上游行业发展迅速，主要原材料覆铜板、半固化片、铜箔等厂商生产供应能力强，能快速响应 PCB 企业的需求。PCB 行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起承上启下的关键作用，完整的产业链使 PCB 企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，保障 PCB 产业稳定发展。2020 年以来，面对全球宏观经济波动、国际贸易摩擦等重大事件，受益于国内产业链相对完整，中国 PCB 产业整体上仍实现了稳健发展。

3）下游市场的蓬勃发展为 PCB 行业需求增长提供重要支撑

印制电路板的下游行业广泛，包括工业控制、通讯设备、计算机、消费电子、汽车电子、军事航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游领域对 PCB 产品的高系统集成、高性能化的要求推动了 PCB 产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向迭代升级；另一方面，PCB 行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，

5G 网络建设的大规模推进及商用，新能源汽车渗透率不断提高，汽车电子化程

度、自动驾驶技术和车联网不断发展，PCB 产业将迎来新一轮的快速发展。

PCB 应用行业的技术革新以及新兴产业的发展为 PCB 行业带来新机遇，为PCB 市场发展提供了重要支撑。

（2）不利因素

1）技术水平存在一定差距目前，中国的 PCB 行业产值已经稳居全球第一位，但与欧美、日韩等 PCB强国相比，中国承接的高端产值比例依然低于外资企业。根据中国电子电路行业协会（CPCA）统计数据，我国在 18 层以上电路板领域的产值相对较低；中国企业在生产技术、产品研发方面投入强度不足导致 PCB 行业基础技术研究与

开发相对薄弱；中国院校的人才培养机制不完善造成科研人才缺乏，这些因素在一定程度上制约了 PCB 制造企业的发展。

2）市场竞争程度加剧

1-1-81吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

PCB 行业作为电子元器件的基础行业，在全球主要经济体经济增长率放缓的背景下，PCB 行业产值整体增长规模有限，这也使得 PCB 生产企业竞争更加激烈。同时，随着国内外 PCB 厂商陆续布局产能扩张项目，市场竞争日趋激烈，行业集中度日益提升，部分落后的中小企业将逐步退出市场，产能优势将集中到龙头企业。

3）安全生产、环境保护等监管要求不断提高

当前政府主管部门对企业安全生产和环境保护的要求不断提升，相关法律法规的标准保持从严趋势，执法力度不断加大，舆论监督的关注度也在不断提高，一方面带动了企业安全生产和环境保护水平的提高，有利于经济的可持续发展，另一方面也增加了企业的前期投入和生产成本，使企业面临更大的竞争压力。

5、发行人所处行业与上下游行业之间的关联性及上下游发展状况

公司所处 PCB 行业上下游产业链情况如下：

（1）上游行业与 PCB 行业的关联性及发展状况

PCB 生产所需原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜、油墨等，上游配套成熟，供应充足、竞争充分，配套服务满足行业发展需求。覆铜板作为核心材料，承担导电、绝缘、支撑功能，其性能直接影响 PCB 产品性能，占

1-1-82吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

生产成本20%-40%，价格波动对成本影响显著。铜球、铜箔等铜基材料亦为重要原材料，铜价变化对成本有较大影响。

1）覆铜板

覆铜板作为 PCB 制造的核心材料，是将玻璃纤维布或其他补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔经热压而成，再经过蚀刻、电镀、多层板压合等工序处理后制成印制电路板。中国覆铜板产值在全球占据主导地位，占全球产品70%以上。根据维科网统计，2024年全球覆铜板产值达到194.4亿美元。

2020-2026年全球覆铜板市场规模（亿美元）

25012.0%

218.40

206.10

194.4010.0%

200180.00

168.00

155.008.0%

150140.00

6.0%

100

4.0%

50

2.0%

00.0%

2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E

数据来源：维科网

2）铜球及铜箔

铜箔的作用是在由覆铜板做成的印制电路板上形成导电线路，其电路的形成是在覆铜板上有选择地经过蚀刻等工艺制成。而铜球作为阳极材料在 PCB 电镀中，通过电解作用持续供给铜离子，于孔壁和线路上形成均匀、致密且导电性良好的铜镀层。铜球、铜箔一般按照“铜价+加工费”方式进行定价。

1-1-83吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2022年至2025年9月中国有色网铜价走势图（元/吨）

90000.00

85000.00

80000.00

75000.00

70000.00

65000.00

60000.00

55000.00

50000.00

45000.00

40000.00

数据来源：Wind 资讯

（2）下游行业与 PCB 行业的关联性及发展状况

PCB 下游应用领域主要包括汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防、

人工智能、半导体等，各应用领域的发展现状及未来发展趋势情况如下：

1）汽车电子领域

电动化、智能化、网联化已成为全球汽车产业核心发展趋势，新能源汽车产业链覆盖电机、电池、电控系统及充电配套设施等关键环节，而 PCB 作为车载电子与电气设备的核心基础部件，是产业链功能实现的重要支撑。当前，人工智能、5G、车联网及新型感知技术加速迭代，叠加消费者对车载信息娱乐、安全功能的需求持续升级，推动汽车电子系统智能化与电子化水平显著提升，进而带动汽车电子占整车制造成本比重不断攀升。据中国产业信息网数据，汽车电子成本占比自1950年的0.91%稳步增长，至2020年已达34.32%，预计

2030 年有望升至 49.55%。汽车电子成本占比的提升直接拉动汽车用 PCB 需求扩容，同时汽车功能的持续升级也驱动 PCB 产品向更高性能、更复杂工艺方向迭代优化。

1-1-84

2022-01-04

2022-03-04

2022-05-04

2022-07-04

2022-09-04

2022-11-04

2023-01-04

2023-03-04

2023-05-04

2023-07-04

2023-09-04

2023-11-04

2024-01-04

2024-03-04

2024-05-04

2024-07-04

2024-09-04

2024-11-04

2025-01-04

2025-03-04

2025-05-04

2025-07-04

2025-09-04吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

1950-2030年汽车电子占整车制造成本比重及预测

49.55%

50.00%

40.00%

34.32%

29.55%

30.00%

19.09%

20.00%15.23%

10.00%

10.00%

3.18%3.64%

0.91%

0.00%

1950 1960 1970 1980 1990 2000 2010 2020 2030E

数据来源：中国产业信息网

汽车电子持续增长的需求带动车用 PCB 市场快速增长，根据 Prismark 数据，

2024 年至 2029 年全球汽车电子 PCB 产值年均复合增长率为 4.0%，2029 年预

计产值达112.05亿美元。

2020-2029 全球汽车电子 PCB 产值（百万美元）

1200011205

10000915391959413

8000

6457

6000

4000

2000

0

2020 2023 2024E 2025F … 2029F

数据来源：Prismark

*新能源汽车

1-1-85吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

根据国际能源署（IEA）数据显示，近年来全球新能源汽车销量快速增长，从2010年的0.75万辆快速增长至2024年的1750万辆，期间年复合增长率高达74%；2024年全球新能源汽车销量突破1700万辆，同比增长28%，市场份额首次突破20%。其中国产车占据市场主导地位，中国新能源汽车销量超1100万辆，约占全球销量的65%，电动汽车的市场渗透率近50%。在强劲市场需求的推动下，新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）以及充电设施等核心环节对高性能 PCB 的依赖不断增强，将持续带动汽车电子领域 PCB 的增量需求。

2015-2024年全球新能源汽车销量及渗透率（万辆）

200030.0%

1750

1800

25.0%

1600

1370

1400

20.0%

1200

1020

100015.0%

800660

10.0%

600

400297

2052085.0%

2007812052

00.0%

2015201620172018201920202021202220232024

全球新能源汽车销量及渗透率（万台）

数据来源：Wind 资讯

*智能驾驶

智能驾驶融合人工智能、传感器与计算机视觉等技术，使车辆具备自主感知、决策与控制能力。当前，行业正处于快速发展期，技术突破与渗透率提升构成核心驱动力。未来数年智能驾驶相关的政策扶持及头部企业协作将进一步加速技术落地，为消费者带来更安全、便捷、舒适的出行体验。据统计2023年全球自动驾驶市场规模约1583亿美元，同比增长29.97%；预计2025年有望攀升至2738亿美元。

1-1-86吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

全球自动驾驶市场规模（亿美元）

3000.00

2738

2500.00

2074

2000.00

1583

1500.00

1218

1000.00

633

562

408465500.00

-

2022 2023 2024 2025E

全球自动驾驶市场规模（亿美金）中国自动驾驶市场规模（亿美金）

数据来源：中商产业研究院

2）消费电子领域

消费电子作为电子信息制造业的核心组成部分，与居民日常生活需求紧密相连，涵盖手机、电脑、家电、可穿戴设备等诸多细分领域。该品类所用 PCB通常具备大批量、轻薄化与小型化特征。消费电子行业下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类持续涌现，每一轮新消费热点的兴起均驱动产品升级换代，进而带动印制电路板需求增长。当前，行业正步入以人工智能、物联网和智能家居为代表的新增长阶段，预计先进技术将持续深化对消费场景的渗透，为PCB 市场注入新动力。根据 Prismark 统计预测，2025 年全球消费电子市场规模达到3380亿美元，较2024年增长2.74%，预计2029年全球消费电子产值将达到3700亿美元。

1-1-87吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2022-2029年全球消费电子市场规模及增长预测情况（亿美元）

3800

3700

3700

3600

3500

337033803400

32903290

3300

3200

3100

3000

2022 2023 2024 2025F … 2029F

数据来源：Prismark

*智能家居

以各类家用电器为代表的智能家居产品，已逐步成为现代家庭生活的刚需，行业整体规模庞大。智能家居市场具有体量大、单品附加值高、成长空间广阔等特征。根据 Statista 数据统计，全球智能家居行业市场规模自 2018 年的 528亿美元增长至2024年的1543亿美元，复合增长率达到19.57%。2025年，全球智能家居行业市场规模预计为1740亿美元，预计至2029年，全球智能家居行业市场规模将增长至2506亿美元，行业发展空间广阔。

1-1-88吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2018-2029年全球智能家居市场规模（亿美元）

300035.00%

2506

2500231630.00%

2125

193525.00%

20001740

154320.00%

15001348

1145

103315.00%

1000780

66810.00%

528

5005.00%

-0.00%

全球智能家居市场规模（亿美元）增长率

数据来源：Statista

* LED 照明市场

2023年全球照明行业市场规模达到1287.6亿美元，预计在2024至2032年期间保持约7.3%的年均复合增长率，到2032年市场规模将达到约2427.1亿美元。与传统白炽灯和节能灯相比，LED 照明在光效、寿命及环保性能等方面具有显著优势，随着节能环保理念的普及，LED 灯具正逐步取代传统光源。

2022 年全球 LED 照明市场规模约为 704.9 亿美元，预计到 2030 年将增长至

1653.6亿美元，2022至2030年的年均复合增长率约为11.28%。

1-1-89

2018年

2019年

2020年

2021年

2022年

2023年

2024年

2025年E

2026年E

2027年E

2028年E

2029年E吉安满坤科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2022-2030 全球 LED 照明市场规模（十亿美元）

180

165.36

160

140

120

100

8070.49

60

40

20

0

2022 2023 2024F 2025F 2026F 2027F 2028F 2029F 2030F

数据来源：Zion Market Research

*笔记本电脑

计算机用 PCB 作为行业的传统重要领域，主要应用于台式机、笔记本电脑及液晶显示器等产品。2020年起，全球远程办公与在线教育需求显著提升，驱动笔记本电脑出货量快速增长。根据 Canalys 数据，尽管 2022 年因宏观经济承压出货量略有回落，但随着居家办公与在线教育常态化，笔记本电脑作为核心生产力工具，持续为计算机用 PCB 带来稳定需求。

2020-2025年全球笔记本电脑出货量（百万台）

300

275.00

250235.10233.80

215.00

194.90202.30

200

150

100

50

0

2020 2021 2022 2023 2024 2025F

1-1-90吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

数据来源：Canalys

3）通信领域

通信设备是支撑有线与无线网络传输的核心基础设施，主要包含通信基站、路由器、交换机、基站天线、射频器件及骨干网传输设备等类别。随着 5G-A技术加速普及，通信设备对 PCB 的高频特性、高速工艺及配套材料提出更高标准；在通信电源领域，低功耗与高功率密度的性能需求进一步凸显；同时，全球数据流量持续攀升推动高速芯片与高多层板协同应用深化，尤其对保障信号高速传输的高频高速板产品需求显著增长。根据 Prismark 预测，2029 年全球无线与有线通信设备市场规模有望达到2920亿美元，2024-2029年期间年均复合增长率约为 4.98%，行业增长趋势下，通信领域 PCB 需求将同步受益于市场扩容与技术升级。

2015-2025年全球有线及无线通信设备市场规模及预测（亿美元）

3500

2920

3000

2520

2360242025002290

2000

1500

1000

500

0

2022 2023 2024 2025F … 2029F

数据来源：Prismark

4）工控安防

工业控制指利用电子电气、机械技术与软件系统，实现生产制造过程的自动化、精准化、高效化，并提升流程可控性与可视性。当前，在全球各国政策对工业自动化持续推动、物联网与人工智能技术加速渗透，以及制造业对效率

1-1-91吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

与生产力不断提升需求等因素共同作用下，工控与工厂自动化市场迎来显著增长。随着制造业自动化水平不断提高，工控市场规模持续扩张，为上游 PCB 行业带来稳定且持续的需求支撑。根据 Prismark 预测，预计 2029 年全球工业控制市场规模将达到4140亿美元，2024至2029年复合年均增长为5.8%。

2020-2029年全球工业控制市场规模（亿美元）

4500

4140

4000

35003270

30703120

2900

3000

2500

2000

1500

1000

500

0

2022 2023 2024 2025F … 2029F

数据来源：Prismark

安防行业涵盖公共安全、交通管理、智慧城市、家庭监控等多元化场景，随着人工智能、大数据及物联网技术的深度融合，视频监控产品正加速向智能化、高清化和联网化方向升级，从而带动对高性能 PCB 的持续需求。根据Business Research 数据，2032 年全球视频监控市场规模预计达 399.80 亿美元，

2022-2032年期间年均复合增长率约为9%。

1-1-92吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

全球智能安防市场规模（亿美元）

399.80

400383.99

352.29

350323.20

296.51

300272.03

249.57

250228.96

210.06

192.71

200176.80

150

100

50

0

2022 2023 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E 2032E

数据来源：Business Research

5）人工智能领域

人工智能领域 PCB 应用主要集中于 AI 服务器、高性能计算（HPC）及数

据中心基础设施，涵盖 AI 加速服务器、存储阵列、通用服务器及高速互连模块等产品。此类设备对 PCB 提出高多层、低损耗、高速传输及高效散热等严苛要求：海量数据训练与推理推高算力密度和功耗，带动多层板、HDI 及高速封装基板需求，同时服务器电源需实现高效率、低损耗与高功率密度，以保障 AI 集群稳定运行。Prismark 预测，2025 年全球服务器/数据存储市场规模将达 3960亿美元，同比增长 36.1%；数据中心/服务器相关 PCB 市场占比预计从 2024 年的14.84%提升至2028年的17.0%，对应复合年增长率约11.20%，为增长最快的应用板块之一。

1-1-93吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2020-2028 年服务器/数据存储 PCB 市场（百万美元）

6000

4950

5000

3960

4000

2910

3000

21002000

2000

1000

0

2022 2023 2024 2025F … 2029F

数据来源：Prismark

* AI 服务器/数据存储

AI/HPC 服务器 PCB 市场在 2022–2023 年实现了 48.9%的爆发式增长，并将在2023–2028年间保持40.2%的年均复合增长率，带来远超常规服务器的巨大增量需求，成为推动整个 PCB 行业结构升级的核心驱动力。

2020-2028 年 AI 服务器/数据存储 PCB 市场（百万美元）

45004204

4000

3500

3000

25002196

2000

1500

1000776

439521368

500

0

2020 2021 2022 2023 2024F … 2028F

数据来源：Prismark

1-1-94吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

*服务器电源

服务器电源模块作为服务器系统的核心供电单元，其功能是将交流电转换为服务器所需的直流电，为服务器提供稳定、高效的能源支持。与传统线性电源相比，服务器电源具备高效率、小型化、低热损耗、高稳定性及宽电压适应性等优势，尤其在 AI 服务器领域，其电源系统需通过不间断电源或高压直流（UPS/HVDC）、交流变直流（AC/DC）、直流变直流（DC/DC）三级转换，最终输出 12V（CPU）和 0.8V（GPU）等多级电压，以满足 AI 算力对高精度、高稳定性的严苛要求。受益于 AI 算力需求爆发式增长，AI 服务器电源

（AC/DC）作为电源组件市场的核心增量赛道，展现出强劲成长趋势。根据

TechInsight 报告，2025-2026 年 AI 服务器电源市场规模年增长率达 36.91%，至

2026年将达到53.45亿美元。

AI 服务器电源（AC/DC）市场规模（亿美元）

120

100

8053.45

39.04

60

17.6

9.95

404.45

00

47.2251.47

2036.4539.73

43.31

27.329.76

0

2020 2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E

普通服务器电源市场规模 AI服务器电源市场规模

数据来源：TechInsight

AI 服务器电源的认证门槛较高，其对 PCB 产品的认证流程涉及质量控制、交付能力、成本控制等多维度评估，认证周期较长。随着 AI 服务器市场持续扩

1-1-95吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

张及终端客户对多元供应商需求的增加，国产厂商有望在 AI 服务器电源领域加速渗透，实现市场份额的快速提升。

6）半导体封装领域

集成电路产业是国家信息安全的重要基石。我国虽已成为全球最大的集成电路消费市场，但长期以来仍依赖进口，集成电路连续多年位居我国第一大类进口商品，自主可控的集成电路产业体系建设极为迫切。近年来，随着国内产业链的逐步完善，我国在晶圆制造、封装与测试环节已取得一定进展。封装基板作为芯片封装的关键材料，广泛应用于手机、计算机、数据存储、工业控制、汽车电子、智能家居、虚拟现实等终端领域。

目前，我国封装基板市场需求旺盛，但整体供给能力仍显不足，具备规模化生产能力的本土企业数量有限，行业自给率偏低。随着下游应用市场持续扩张，封装基板作为支撑半导体发展的核心环节，市场潜力巨大，发展前景广阔。

根据 Prismark 数据，2024–2029 年全球封装基板市场产值的复合增长率预计为

7.4%，在 PCB 各细分品类中增速领先。与此同时，在国际经贸摩擦及国际地缘

政治格局影响下，国内半导体产业链投资建设力度持续加大，对封装基板的需求将不断攀升。

6、行业未来发展趋势

AI 工业革命的兴起，推动算力、高速网络通信和新能源汽车等下游领域高速发展。未来在人工智能的引领下，汽车电子、服务器/数据储存等下游行业需求将持续增长，带动高多层板、HDI 板保持较高增长。与此同时，传统应用迭代升级亦为 PCB 产业注入新的增长动能。面向未来，电子产品朝着微型化、轻量化、多功能化演进，将驱动 PCB 产品向高密度、高性能、绿色环保方向不断升级，行业技术含量有望持续提升。

（1）高密度化

高密度化对电路板的孔径、布线宽度、层数及叠孔结构提出更高要求，高阶 HDI 技术是 PCB 技术的重要体现。与传统多层板相比，HDI 板通过盲孔与

1-1-96吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

埋孔技术减少通孔数量，提升元器件密度，实现更高集成度。高阶 HDI 技术在AI 高速 PCB 中尤为关键，其材料、设计及工艺的协同优化对信号完整性与可靠性提出更高要求。随着 AI 算力需求的提升，高阶 HDI 技术正向超高多层、超低损耗方向发展。

（2）高性能化

高性能化主要是指 PCB 提高功能性如散热性、阻抗等方面的性能，从而增强产品的功能及可靠性。现代电子产品对信息传送量要求加大，促进信号往更加高频化方向发展，具备良好信号完整性特性的 PCB 才能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性。高性能的产品功率较大、发热较多，具备良好散热性能的 PCB 才能保证产品在适宜温度下工作，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的 PCB 得到广泛应用。PCB 产品呈现向高性能化发展的特点。

（3）环保发展

PCB 行业生产工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理过程比较复杂。随着各国环保要求的提高，PCB 行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品成为 PCB 行业的发展趋势。

（四）行业的竞争状况

1、全球 PCB 行业竞争格局

全球 PCB 生产企业众多，行业集中度较低，市场竞争较为充分。根据Prismark 统计，2024 年全球前十大 PCB 厂商收入情况如下：

2024 年全球前十大 PCB 企业

单位：亿美元

序号公司名称国家/地区营业收入基本情况

中国台资控股厂商，主营

1 ZD Tech（臻鼎） 中国台湾 53.41 柔性板、HDI 板、刚性板

及封装基板

2 Unimicron（欣兴电子） 中国台湾 35.94 中国台资控股厂商，主营

1-1-97吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

封装基板、HDI 板、多层板等Dongshan Precision（东山精 内资厂商，主营柔性板、

3中国大陆34.12

密）刚性板Shennan Circuit （ 深 南 电 内资厂商，主营印制电路

4中国大陆24.92

路）板、电子装联、封装基板

5 Nippon Mektron（旗胜） 日本 24.85 全球最大柔性板厂商

北美最大的电路板厂商，

6 TTM Technologies（迅达） 美国 24.43 主营刚性板、HDI 板、柔

性板等

中国台资控股厂商，主营

7 Compeq（华通） 中国台湾 22.56 多层刚性板、HDI 板、软

板与刚挠结合板等

中国台资控股厂商，主营

8 Tripod（健鼎） 中国台湾 20.50

多层刚性板等

中国台资控股厂商，主营

9 WUS Group（沪电股份） 中国大陆 19.60

多层刚性板，HDI 板等内资厂商，主营多层刚性

10 Kinwong（景旺电子） 中国大陆 17.39

板、柔性板等

2、中国 PCB 市场竞争格局

目前我国 PCB 行业已形成充分竞争、百花齐放的格局。根据 CPCA 公布的中国电子电路行业排行榜，2024 年中国主要 PCB 厂商排名情况如下：

2024 年中国 PCB 企业排名

单位：亿元序公司名称营业收入基本情况号

臻鼎的控股子公司，其生产基地分布在深圳、鹏鼎控股（深圳）股份有

1351.40淮安、秦皇岛、营口、印度清奈、泰国巴真等

限公司地

苏州东山精密制造股份有 内资厂商，A 股上市公司，其大陆生产基地分

2248.01注

限公司布在苏州、盐城和珠海等地

内资厂商，A 股上市公司，生产基地分布在深

3深南电路股份有限公司179.07

圳、无锡、南通、泰国等地

中国台资控股厂商，A 股上市公司，主营单双

4 沪士电子股份有限公司 133.42 面板、多层及 HDI 板，生产基地分布在昆山、黄石、常州和泰国等地

中国台资控股厂商，主营多层刚性板等，生产

5健鼎科技股份有限公司129.42

基地分布在无锡、仙桃、中国台湾等地

1-1-98吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

内资厂商，A 股上市公司，主营产品为刚性深圳市景旺电子股份有限

6126.59板、柔性板、金属基板，生产基地分布在深

公司

圳、龙川、江西、珠海、泰国等地

中国台资控股厂商，主营多层刚性板、HDI

7华通电脑股份有限公司123.27板、软板与刚挠结合板等，生产基地分布在重

庆、苏州、惠州、中国台湾、美国等地

中国港资控股厂商，主营单双面板、多层板及

8建滔集团有限公司110.40

HDI 板

内资厂商，A 股上市公司，主营产品为刚性电胜宏科技（惠州）股份有 路板、柔性电路板、HDI 板等，生产基地分布

9107.31

限公司在惠州、长沙、益阳、泰国、越南、马来西亚等地

中国台资控股厂商，主营封装基板、HDI 板、

10欣兴电子股份有限公司101.06多层板等，生产基地分布在深圳、苏州、昆

山、黄石、中国台湾、泰国等地

数据来源：CPCA、上市公司年报；上表东山精密的营业收入为其 PCB 业务收入。

3、公司市场地位

公司深耕 PCB 制造领域多年，已建立覆盖全工序的生产体系与完善的服务配套。依托持续的市场开拓和客户资源积累，公司市场份额稳步扩大，行业影响力不断增强。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司

2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024年位居综合 PCB 企业第 53 位、内资 PCB 企业第 30 位。报告期内，募投项目“吉安高精密印制线路板生产基地”已部分投产，产能有序释放，自动化、智能化水平持续提升。随着后续产能进一步扩充，公司市场份额及竞争地位有望继续巩固和提升。

4、主要竞争对手

PCB 生产企业较多，企业生产经营情况受到产能规模、产品类型、下游应用领域等影响差别较大。公司产品主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业控制等领域。公司主要竞争对手有胜宏科技（300476.SZ）、中富电路

（300814.SZ）、科翔股份（300903.SZ）、中京电子（002579.SZ）、崇达技术

（002815.SZ）、奥士康（002913.SZ）、景旺电子（603228.SH）、依顿电子

1-1-99吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（603328.SH）、骏亚科技（603386.SH）、世运电路（603920.SH）、博敏电子

（603936.SH）、威尔高（301251.SZ）等同行业公司，基本情况如下：单位：亿元

2024年营业

证券简称地区上市日期产品特征及应用领域收入

大批量刚性板、柔性板和金属基板，景旺电子广东深圳2017/1/6126.59

主要应用于通信、汽车领域

大批量刚性电路板为主，主要应用于胜宏科技广东惠州2015/6/11107.31

计算机、通信等领域

大批量刚性及柔性电路板为主，主要崇达技术广东深圳2016/10/1262.77

应用于通讯、工控、汽车电子等领域

大批量刚性电路板为主，主要应用于世运电路广东鹤山2017/4/2650.22

汽车、通讯领域

大批量刚性及柔性电路板、金属基

奥士康湖南益阳2017/12/1板，主要应用于汽车、消费电子等领45.66域

大批量刚性电路板为主，主要应用于依顿电子广东中山2014/7/1汽车、通讯、计算机、医疗工控等领35.06域

大批量刚性电路板为主，主要应用于科翔股份广东惠州2020/11/533.96

汽车、消费电子、工控及通信领域

大批量刚性电路板为主，主要应用于博敏电子广东梅州2015/12/9数据、通讯、汽车电子、工控安防等32.66领域

大批量刚性电路板为主，主要应用于中京电子广东惠州2011/5/629.32消费电子等领域

大批量刚性线路板为主，主要应用于骏亚科技广东惠州2017/9/1223.47

消费电子、工控及医疗等领域

大批量刚性电路板为主，主要应用于中富电路广东深圳2021/8/12通信、工业控制、汽车电子、消费电14.54子等领域

多层印制电路板、双面印制电路板，威尔高 江西吉安 2023/9/6 主要应用于 AI 服务器电源、显示和 10.22汽车电子等领域

注：上述信息来源于同行业公司的招股说明书、定期报告、行业研究报告等资料。

1-1-100吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

5、所处行业的主要壁垒

PCB 行业是典型的技术密集型、资金密集型行业，市场潜在进入者面临技术、客户、环保、资金、管理能力等多方面的行业壁垒。

（1）技术壁垒

印制电路板产品类型丰富，涵盖单面、双面、多层、HDI、柔性、刚挠结合及封装基板等多个品类，且需针对不同下游应用在层数、材料、厚度公差、散热及可靠性等方面进行高度定制。其制造流程复杂，涉及电子、机械、计算机、光学、材料与化工等多学科技术，对工艺水平要求极高。随着人工智能、高性能计算、汽车电子、5G/6G 通信及可穿戴设备等新兴领域快速发展，行业正加速向高密度、高精度、轻薄化演进。企业唯有持续投入研发、不断提升工艺能力，方能及时响应客户不断升级的技术需求，行业因此形成显著的技术壁垒。

（2）客户壁垒

印制电路板是电子产品的关键元器件，其质量稳定性、交期及环保合规性直接决定终端可靠性。下游客户在遴选供应商时，普遍设置严格准入门槛，综合评估企业规模、自动化水平、环保资质、财务状况等，认证周期通常为数月至一年以上，并须经过小批量到量产的逐级验证。合作关系一旦确立，客户黏性较高，轻易不会更换供应商，由此对新进入者形成显著的客户认证壁垒。

（3）环保壁垒

印制电路板制造在电镀、蚀刻、印刷等环节产生废水、废气及固废。近年来，生态环境部门通过在线监测、现场执法等手段强化监管，对排放不达标企业实施关停或限期整改。我国相继出台了《电子信息产品污染控制管理办法》《清洁生产标准—印制电路板制造业》《中华人民共和国环境保护税法》《印制电路板行业规范条件》《排污许可证申请与核发技术规范—电子工业》等法规，对有害物质、清洁生产、排放许可提出更高要求。环保标准持续提升，要求企

1-1-101吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

业同时具备成熟的环保处理技术、经验及稳定达标能力，并持续投入升级环保设施与运营系统，形成对新进入者的显著壁垒。

（4）资金壁垒

PCB 行业资金壁垒较高，企业需在投产前期一次性投入大量资金，购置多品类生产设备及高端检测系统，以保障产品一致性与可靠性；后续仍需持续追加资本，用于生产线升级、工艺改进及研发投入，方能维持技术领先与产品竞争力。因此，PCB 制造呈现明显的资金密集型特征，对潜在进入者构成较高门槛。

（5）管理能力壁垒

PCB 产品品类多、批次杂、定制化程度高，生产流程长、工序繁多。企业需具备覆盖研发、采购、生产、品质管控、交付、环保合规等多环节的精细化管理能力才能生产出符合客户要求的产品。由于下游电子产品精密性和生产模式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心，因此成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是 PCB 企业核心竞争力的体现。构建高效运转、柔性化的生产经营管理体系需要长期经验积累。

该要求对新进入者构成了较高的进入障碍。

6、发行人的竞争优势和劣势

（1）发行人的竞争优势

1）技术研发优势

公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公司经过多年的自主研发和实践积累，在产品流程设计、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户需求进行快速、优质的响应，提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。报告期内，公司研发投入占当期营业收入的比例分别为5.20%、4.19%、4.24%和3.78%。截至2025年9月30

1-1-102吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书日，公司及其控股子公司共取得了167项专利，其中发明专利26项，实用新型专利139项，外观设计专利2项。

公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，专注于细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高密度互连（HDI）、高多层板、高频高速板等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司自主研发的“耐高温高压树脂油墨印制电路板”“320IR 环保型影像显示印制光电路板”“C55-33452B 高频控制传感器印制电路板”“097EQ 智能车载印制电路板”“319XQ 汽车变速箱控制系统 HSP 工艺印制电路板”“047IE平面式 UPS 变压器印制电路板”等 6 款产品被江西省工业和信息化厅认定为达

到同类产品“国际先进”水平，另有十余款产品被认定达到同类产品“国内领先”水平或“国内先进”水平。

2）客户资源优势

公司实行多行业布局的市场战略，在汽车电子、通信电子、消费电子、工控安防等领域具备丰富的行业经验，积累了一批行业地位领先、市场影响力强、资质信誉和社会形象优秀的知名客户。公司与海康威视（002415.SZ）、德赛西

威（002920.SZ）、普联技术、视源股份（002841.SZ）、台达电子（2308.TW）、群创光电（3481.TW）、捷温电子（THRM）、航盛电子、格力电器（000651.SZ）、

洲明科技（300232.SZ）、强力巨彩、江苏天宝、京东方（000725.SZ）、马瑞利（Marelli）等众多优质客户保持长期稳定的合作关系。同时，公司高度重视下游领域涌现的新机遇，在稳定传统优势领域的基础上，积极布局 AI 服务器、机器人、新能源汽车以及各种 AI 加持的智能终端与智能装备，进行富有成效的接触、试样、试产及联合研发等，以赢得潜在客户的信任。凭借公司深厚的研发实力、优秀的生产制造优势和卓越的品质保障能力，公司得以深耕头部客户，参与大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶 HDI 新技术，为公司业绩高速增长提供新的动力源泉。

3）生产管理优势

1-1-103吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

PCB 下游用户通常要求 PCB 具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对 PCB 生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的质量控制体系，确保为客户提供高品质的 PCB 产品。印制电路板生产涉及内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序，具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点，且下游市场对 PCB 产品的精密度、可靠度、先进性等要求日益提高，对 PCB 制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB 产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。

公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的品质方针，通

过了 ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、UL、CQC、

ISO13485、ISO27001 和 ISO14064 等涉及产品质量、安全、环境的体系认证，在销售、采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系，严格把控产品品质，保证产品质量的高标准。公司秉持以服务打造市场口碑的理念，建立了客户全面覆盖的服务网络，以迅速解决问题为导向，为客户提供从售前、售中到售后的一站式服务。公司凭借稳定、可靠的产品质量和优质、及时的服务树立了竞争优势，获得了客户的高度认可。

4）专业人才优势

公司将人才梯队建设置于战略核心位置，构建了先进的人才管理平台与完善的员工培育体系，通过系统化培养与发展机制，打造出一支兼具高素质、高职业素养与强协作能力的经营管理团队及研发队伍。公司管理团队核心成员均拥有多年行业深耕经验，具备扎实的专业知识储备与敏锐的市场趋势洞察力，能够精准把握行业发展机遇、高效统筹企业运营，为公司业务快速拓展与经营效率提升提供坚实支撑。核心技术人员团队普遍具备深厚的专业背景与丰富的实践经验，是公司核心技术沉淀、产品创新研发的关键力量。近年来，核心技术团队在经营实践中成效突出，成功研发多项核心专利技术，持续推动公司产品向新应用领域延伸，有效保障了公司经营业绩的稳步增长，为企业长期发展奠定了坚实的技术与人才基础。

1-1-104吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（2）发行人的竞争劣势

1）公司经营规模相对较小

相较于行业内较早上市的同行业企业，公司目前整体营业收入规模相对偏小。尽管近年来公司主营业务收入呈现逐年增长态势，经营业绩稳步提升，但与境内外印制电路板行业龙头企业相比，在营业收入体量及市场份额方面仍存在一定差距，未来公司需进一步扩大业务规模，持续提升市场占有率，以增强行业竞争力。

2）品牌知名度有待提升

国内印制电路板行业参与者众多，竞争充分。尽管公司已在江西吉安拥有三个专业化工厂，且在泰国积极布局新的生产基地，具备稳定制造能力，并与若干知名客户建立了稳固长期合作关系，但相较行业领先企业，公司的品牌影响力仍待提升。

七、发行人主营业务情况

（一）公司的主营业务及主要产品

公司自成立以来一直专注于印制电路板（Printed Circuit Board）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶 HDI 板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工业控制、智能安防等领域。

公司在 PCB 制造领域拥有丰富的行业经验和长期的技术积累，具备 PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司在细分市场领域拥有了较为稳定的客户资源，与海康威视（002415.SZ）、德赛西威（002920.SZ）、普联技术、视源

股份（002841.SZ）、台达电子（2308.TW）、群创光电（3481.TW）、捷温电子（THRM）、航盛电子、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、

强力巨彩、江苏天宝、京东方（000725.SZ）、马瑞利（Marelli）等众多优质客

1-1-105吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

户保持长期稳定的合作关系，目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司持续挖掘各细分领域产品需求，为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。

作为国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂、江西

省发展升级示范企业、江西省瞪羚企业、江西省智能制造试点示范项目企业、

江西省智能制造标杆企业、江西省管理创新示范企业、海关 AEO 高级认证企业，公司在产品质量、交付效率、技术服务等方面得到客户广泛认可。公司连续11

年（2014 年-2024 年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2024 年公司在综合 PCB 企业中名列第 53位，在内资 PCB 企业中名列第 30 位。

自设立以来，公司主营业务未发生重大变化。

（二）公司的主要经营模式

1、盈利模式

公司的盈利主要来源于为客户提供定制化 PCB 产品，即公司凭借先进的技术水平、稳定的产品品质、优质的营销服务、以及对客户需求的深度理解获取

下游客户订单，通过原材料、生产装置设备以及相关专利技术，根据客户 PCB设计文件提出的产品功能要求，生产制造符合客户需求的产品，销售给境内外客户来获取合理利润。

2、采购模式

公司设置了供应链中心，负责对公司主要原材料、辅助原材料、设备及工程的采购进行统筹管理，主要职能包括制订采购管理制度、制定采购策略和采购计划、执行采购计划、开发供应商及采购管理工作等。公司制定了《供应商管理程序文件》《物料试用材料承认作业流程》《采购作业流程》《来料检验作业指导书》《供应商年度稽核评鉴作业流程》等文件，用于指导和规范采购工作的开展，并根据实际情况及时进行修订。

1-1-106吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式，采购的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐等。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式进行采购：

（1）对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材，每月

由物控部根据生产排产计划、历史平均耗用量、备料周期等因素，结合安全库存情况综合做出物料需求计划，安排集中采购；

（2）对于非常备物料如特殊耗材等，需求部门提出申请后，公司安排采购。

在物料交付时，对于免检物料，仓库负责核对确认收货数量，进行外观包装检验；对于受检物料，品质处依据《IQC 质量检验规范》进行检验，并出具检验报告，对符合条件的物料安排入库。

3、生产模式

公司建立了完善的生产流程，能够快速、有效处理客户订单，保证按时生产、发货。由于 PCB 为定制化产品，公司主要采用“以销定产”的生产模式。

制造中心负责公司的生产运营，下设一厂、二厂、三厂等生产部门以及运营处、技术处、品质处等职能部门，生产部门内设计划部、生产部、设备部、工艺部等部门。公司具体生产流程为：市场部将客户订单传递给计划部，计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周期等关键因素进行生产排期，生产部接到排单指令后领料生产，工艺部负责设置及优化产品生产参数，设备部负责对生产设备及辅助设施进行维护保养，品质处负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检测。

4、销售模式

公司采用以直销为主的销售模式，绝大部分销售订单或合同均与产业链下游客户直接签订，少数通过贸易类客户进行买断式销售。公司通常与客户签署合作协议或框架协议、质量协议等，约定产品下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。在合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请，约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等，公司据此安排

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产品生产与交货。经过多年发展，公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系，统一由销售中心负责。公司与下游主要客户建立了长期稳定的合作关系。

5、研发模式

公司始终坚持自主研发，设立研发处负责公司整体研发工作，并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，不断将新材料、新工艺应用于产品制造中，从而满足下游应用领域需求的不断变化；另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域，进行重点布局、主动创新和技术储备。近年来，公司进一步加强对高阶 PCB、HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，同时优化产品结构，提高产品快速响应能力，满足客户个性化生产需求。

（三）发行人销售情况

1、公司产品生产和销售情况

报告期内，公司产能、产量、销量情况如下：

单位：万㎡

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

产能266.32268.82277.52241.48

产量238.07244.50233.26193.34

销量229.61241.01234.37190.04

产能利用率89.39%90.95%84.05%80.06%

产销率96.45%98.57%100.48%98.29%

注1：产能主要依据生产过程中瓶颈工序设备数量、设备参数、计划生产时间计算。

注2：2024年产能下降主要系公司处置子公司深圳满坤电子所致。

报告期内，公司产量、销量均有所增长，其中产能利用率分别为80.06%、

84.05%、90.95%和89.39%，公司整体产能利用率处于较高水平。公司采用“以销定产”模式，因此报告期各期产销量总体较为接近，产销率均处于96%以上，公司产品销售状态良好。

2、主营业务收入构成情况

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报告期内，公司主营业务收入按产品类别划分情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

产品类别金额占比金额占比金额占比金额占比

单双面板41721.5538.0044646.5638.8548324.8042.8046996.9747.98

四层板43677.1739.7853481.5246.5348163.8842.6639822.8740.66

六层及以上17643.5316.0716804.1414.6216414.2114.5411124.6211.36

HDI 板 6748.47 6.15 - - - - - -

合计109790.73100.00114932.21100.00112902.89100.0097944.46100.00

3、报告期前五大销售客户情况

报告期内，公司向前五大客户销售情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月

序号客户名称销售金额占营业收入比例

1台达电子9673.527.91

2海康威视9082.187.43

3普联技术9031.677.39

4视源股份8449.356.91

5德赛西威7135.125.84

合计43371.8435.48

2024年度

序号客户名称销售金额占营业收入比例

1海康威视11330.338.94

2普联技术11182.978.82

3德赛西威9918.167.82

4视源股份6863.485.41

5台达电子6251.754.93

合计45546.6935.92

2023年度

序号客户名称销售金额占营业收入比例

1海康威视10438.068.58

2普联技术8903.667.32

3德赛西威7926.126.51

4视源股份7698.596.33

5格力电器7552.336.20

1-1-109吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

合计42518.7734.94

2022年度

序号客户名称销售金额占营业收入比例

1普联技术10851.5710.42

2视源股份10232.999.82

3海康威视10232.339.82

4格力电器9400.459.02

5台达电子8070.357.75

合计48787.6846.83

注：上表已将同一控制下相关主体的数据合并披露。

报告期内，公司向前五名客户销售合计金额占当期营业收入比例分别为

46.83%、34.94%、35.92%和35.48%，不存在向单个客户的销售占比超过50%

或严重依赖于少数客户的情况。发行人的董事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方及持有发行人5%以上股份的股东在上述客户中均未拥有权益。

（四）发行人采购情况

1、原材料采购情况

报告期内，公司主要原材料采购金额及占原材料采购总额的比例情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

覆铜板31491.3539.9531431.3539.7626171.7837.3028638.8942.31

铜球10543.5413.3810491.3613.278454.2712.057087.5510.47

铜箔6486.818.235530.116.994178.705.963473.485.13

半固化片4900.756.224454.445.633907.475.573677.985.43

金盐6501.368.255233.586.624055.245.783103.864.59

合计59923.8176.0357140.8472.2746767.4666.6645981.7667.93

2、主要能源采购情况

报告期内，公司生产所需能源以电力为主，其采购具体情况如下：

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度电量（万千瓦时）13603.3914127.4510682.259564.48电费（万元）8772.919273.417290.256563.76

1-1-110吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

用电平均单价（元/千瓦时）0.640.660.680.69

3、报告期向前五大原材料供应商采购情况

单位：万元、%

2025年1-9月

序号供应商名称采购金额占采购总额比例

1生益科技14499.6018.74

2南亚新材11468.8314.82

3江南新材7450.449.63

4毅尔翔商贸（上海）有限公司6043.427.81

5德福科技4216.845.45

合计43679.1256.44

2024年度

序号供应商名称采购金额占采购总额比例

1生益科技13535.5917.44

2南亚新材9034.5511.64

3江南新材7427.809.57

4毅尔翔商贸（上海）有限公司6454.178.32

5德福科技3108.234.01

合计39560.3450.98

2023年度

序号供应商名称采购金额占采购总额比例

1生益科技9149.0413.32

2毅尔翔商贸（上海）有限公司6142.418.94

3江南新材5344.857.78

4南亚新材4746.236.91

5湖北中科铜箔科技有限公司3582.005.21

合计28964.5342.17

2022年度

序号供应商名称采购金额占采购总额比例

1生益科技10916.3616.47

2达克斯贸易（深圳）有限公司4557.776.88

3佛山市承安集团股份有限公司3896.165.88

4江南新材3201.444.83

5湖北中科铜箔科技有限公司3200.934.83

合计25772.6638.88

注：上表已将同一控制下相关主体的数据合并披露。

1-1-111吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期内，发行人向前五名原材料供应商采购金额合计占当期原材料采购总额的比例分别为38.88%、42.17%、50.98%和56.44%，供应商集中度相对较高。发行人与前五名供应商合作时间较久，业务稳定持续。报告期内，公司不存在向单一供应商采购金额占采购总额的比例超过50%或严重依赖于少数供应商的情况。发行人的董事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方及持有发行人5%以上股份的股东在上述供应商中均未拥有权益。

（五）安全生产

公司严格遵循国家及相关部委安全生产法律法规与规章制度，结合生产实际全面落实安全生产责任制，构建了健全的安全生产管理制度，形成覆盖各级的安全管理网络及劳动保护监察体系。针对生产工艺特点与物料特性，同步建立了配套的事故应急救援预案，筑牢安全生产防线。

公司各厂区全面承担安全生产管理与监督职能，构建了覆盖工厂、车间、班组的层级化责任体系及全员参与的安全生产考核机制。公司严格遵照国家相关规定，系统开展员工安全教育培训，规范落实公用及个人劳动防护用品配发，严格执行从业人员持证上岗制度。同时，公司为主要生产设备投保财产保险，并在关键部位配备连锁、自控等安全设施，全方位筑牢安全生产防线。

报告期内，公司未发生过重大安全生产事故，发行人前控股子公司深圳满坤电子存在一项行政处罚事项，详见本募集说明书之“第六节合规经营与独立性”之“一、合规经营”之内容。

（六）环保情况

1、公司所在行业不属于重污染行业公司是专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）分类标准，公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材料制造”下的“C3982 电子电路制造”，不属于《环境保护部、国家发展和改革委员会、中国人民银行、中国银行业监督管理委员会关于印发<企业环境信用评价办法（试行）>的通知》（环发[2013]150号）中所列明

1-1-112吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书的“火电、钢铁、水泥、电解铝、煤炭、冶金、化工、石化、建材、造纸、酿造、制药、发酵、纺织、制革和采矿业”等重污染行业。

2、主要环境污染物及环保措施

公司生产过程中产生的污染物包括废水、废气、固体废弃物和噪声。报告期内，公司各环保设施均能有效运行，处理能力可以负荷日常生产的污染物排放。公司行政中心负责公司环保事项，设置环保经理一人，并配备专人对废水、废气、固体废弃物和噪声的处理进行专项跟进，对环保设施运行情况进行检查，确保环保设备正常运行以及公司污染物排放符合要求。

各类污染物的治理情况如下：

（1）废水：公司按照“清污分流、雨污分流、分质处理”原则，采取成熟可靠工艺进行针对性处理。各类废水经厂区污水处理站处理满足污水处理厂接管标准后，排入污水处理厂进一步处理。

（2）废气：公司加强对各类废气的收集，并根据污染物性质采用成熟可靠

处理工艺，确保大气污染物长期稳定达标排放。同时，公司加强生产管理、车间通风以及厂区绿化。

（3）固体废弃物：公司生产过程中产生的废弃物主要有一般工业固体废物、危险固废、生活垃圾。公司将按“资源化、减量化、无害化”处置原则，认真落实各类固体废物收集、处置和综合利用措施。一般工业固体废物由有资质的公司处理；危险固废由有资质的环保公司处理；生活垃圾由环卫部门定期回收处理。

（4）噪声：公司噪声主要源自生产线各类风机和泵类、污水站风机、废气

洗涤塔风引风机等设备，公司选用先进的低噪音设备，并采取了适当的降噪措施，如采取隔声、吸声、消声及减振等综合措施。

公司按照相关法律法规的要求，制订了环境监测方案，并按要求开展自行监测或委托具备资质的第三方监测机构开展检测工作。自行监测的监测结果满

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足相关排放标准；委托第三方监测机构的检测取得了受认可的检测报告，报告中各项污染物的检测指标均达标。

报告期内，发行人及其控股子公司在报告期内不存在因违反生态环境保护方面的法律法规而受到行政处罚的情形，不存在环保方面重大违法违规的情形。

3、公司的环保投入

报告期内，公司环保投入金额分别为534.24万元、303.85万元、1381.39万元及367.40万元，均系公司业务开展过程中进行的环保设施和工程投入及日常环保费用。其中，2024年度公司环保投入增加主要系公司根据环保需求替换两台 VOC 废气塔投入所致。

（七）现有业务发展安排及未来发展战略

1、公司发展战略公司的发展战略目标为：发扬“以客户为聚点，以质量为生命，以革新为动力，追求卓越，实现股东权益、员工利益和社会责任”的经营宗旨，秉承“奋斗、革新、坚守、朴实”的价值观，立足于高精密电路板产业广阔的市场空间和历史机遇，以高增长、高效率、智能化为发展基调，加强与全球一流企业（客户和供应商）的深度合作，致力于实现“成为全球电子电路行业具有影响力的标杆企业”的愿景。

公司将继续立足印制电路板行业，坚持以技术研发为驱动，加强产品创新，持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求，力争在汽车电子（新能源汽车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等）、消费电子（智能设备终端、智能家居、智能触控、光电显示等）、通信电子（路由器、交换机、服务器、显卡及笔记本电脑等）等领域继续深耕和突破，依托公司过往累积的各种优势，不断优化产品和服务能力，加大对一流品牌企业的市场开拓，实现国内、国际全球核心客户的全方位覆盖；同时，随着募投项目和泰国投资的逐步推进，公司产能将进一步提升，从而持续提升公司核心竞争力，快速提高公司产品的市场占有率，早日实现公司跨越式发展。

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公司将持续贯彻落实“创新、协调、绿色、开放、共享”的可持续发展理念，将其融入企业经营发展的各领域和全过程，通过环境保护、研发创新、公司治理、人才培养等方面的实践，推动公司高质量发展，实现经济效益和社会效益的双赢。

2、现有业务发展安排

（1）智能制造计划IPO 募投项目是公司倾力打造的一个“数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本”的智能化工厂，将利用 MES 平台集成大数据库管理，以及通过实施设备自动化集成 EAP 平台、品质管理系统 QMS、智能排程系统 APS、仓库管

理系统 WMS、自动 AGV 物流流转等，打造自动化、数字化、智能化的生产线，并促进数据驱动经营与管理能力的提升。随着 IPO 募投项目进一步投产及量产，公司将进一步完善生产布局，优化现有产品结构，提升产线的数字化、信息化、自动化和智能化水平，提升公司的市场占有率。同时，公司泰国工厂的逐步建设，完善公司海外生产基地的布局，为公司快速增长提供新的动力，有助于更好地为公司现有及潜在大客户提供产品服务，增强公司核心竞争力，有利于公司优化生产成本，提高公司经济效益。

（2）产品研发计划

经过多年在汽车电子领域的沉淀，公司已经取得多个国际知名第一梯队供应商和终端车厂的认证，并已获得主要客户上百个定点项目。未来，公司将稳步提升汽车电子 PCB 产能，并持续加大对新能源车载核心三电（电池、电机、电控）系统、自动驾驶系统、安全系统等 PCB 产品的研发投入。同时，为了满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求，公司引进了多位行业高阶PCB 和 HDI 的专业人才，在巩固刚性板产品优势的基础上，组织开展对高阶PCB（Notebook、服务器产品）和高阶高密度互联板（二阶 LED 显示产品、三阶 HDI 车载自动驾驶/域控制等产品）的研发拓展工作。其次，进一步深入加强对高频/高速板、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，不断丰富完善公司产品结构，提升公司整体竞争力。

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（3）市场开发计划

在销售策略方面，公司采用“抓大放小”和“精准聚焦”的策略，重点开拓下游各领域具有知名度、规模效应、信用良好的品牌客户。在市场开发方面，公司将结合自身产品优势，重点发展汽车电子（新能源汽车、自动驾驶、安全控制系统、智能座舱等）、消费电子（智能设备终端、智能家居、智能触控、光电显示等）、通信电子（路由器、交换机、服务器、显卡及笔记本电脑等）

及 HDI 产品（二阶 LED 显示产品、三阶 HDI 车载自动驾驶/域控制产品等）等领域。在客户开拓方面，公司坚决执行品牌客户策略，协调各职能部门积极响应客户需求，不断改进对现有优质大客户的产品技术及销售服务能力；同时重点开发其他符合战略布局的国内外优质客户群体。在深挖国内市场的同时，针对欧美、日韩等市场加大销售市场的推进，持续提升公司市场占有率和美誉度，建立辐射全国、面向世界的销售网络，使公司面向国际市场创立世界品牌，逐步实现公司全球化战略目标。

（4）人才发展计划

公司紧密围绕战略目标及业务发展需求，致力于构建“引才-育才-励才”三位一体人才发展体系，打造高素质专业化团队。在人才梯队建设方面：重点引进集成电路、智能制造等领域高端技术人才，实施“雏鹰计划”，完善校招生培养体系，建立管理/技术双通道晋升机制。在激励机制创新方面：逐步推行管理层 OKR+KPI 融合考核体系，实施及时激励。在培养体系升级方面：深度推进产教融合智能制造实训基地，实施“现场工程师”导师制，开展政校企联合培养。在文化生态建设方面：推行“友爱满坤”项目，实施员工健康管理EAP 计划，增强企业活力。

八、与产品有关的技术情况

（一）公司报告期内研发投入情况

报告期内，公司研发费用占营业收入比例如下：

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单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

研发费用4624.315380.085096.635413.67

营业收入122260.36126773.20121699.39104182.65

研发费用率3.78%4.24%4.19%5.20%

（二）报告期内形成的重要专利技术及应用情况报告期内形成的重要专利技术及应用情况详见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“九、公司的主要固定资产及无形资产情况”之“（二）主要无形资产”之“4、专利”。

（三）研发人员情况

截至2025年9月末，公司共拥有员工2543人，其中研发与技术人员共

212人，占员工总人数的8.34%。公司研发团队较为稳定，报告期内未发生重大不利变动。

（四）公司核心技术来源及其对发行人的影响

公司在多年的生产经营过程中积累了多项核心技术，可以满足下游不同行业客户对产品的质量品质需求。截至报告期末，公司主要产品的核心技术情况如下：

序号核心技术名称技术来源应用阶段

1新能源智能汽车印制电路板制造技术自主研发量产

2印制电路板脉冲电镀生产工艺自主研发量产

3 PTFE 材料加工工艺 自主研发 量产

4 CCD 成型生产工艺 自主研发 量产

5高多层板阻抗控制技术自主研发量产

6高多层板层间对准控制技术自主研发量产

7埋铜块技术自主研发量产

8 HSP 技术 自主研发 量产

9 COB 技术 自主研发 量产

10 光模块 PCB 技术 自主研发 量产

1、新能源智能汽车印制电路板制造技术

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该技术精准匹配新能源汽车网联化、智能化发展趋势，针对车载 PCB 的高规格需求形成专项解决方案。聚焦新能源车载产品对应的 1500V 高压要求，优化 PCB 材料配方与钻孔加工工艺，通过高压 CAF 测试验证保障产品应用可靠性；适配 3-5 阶 HDI 设计的智能驾驶与高阶辅助驾驶场景，严格把控材料选择、层间对准及盲孔电镀信赖性；针对信号传输与匹配需求，对阻抗控制关键因子实施 SPC 管控，确保阻抗精度与一致性达标，全面满足新能源智能汽车的高端技术要求。

2、印制电路板脉冲电镀生产工艺

该技术可通过周期性正向/反向脉冲电流实现金属沉积，相较传统直流电镀，突破极限电流密度，可通过调整脉冲参数优化镀层微观结构，提升结合力与耐腐蚀性。该技术可使镀层厚度均匀性提升，能耗得以降低，孔金属化填充率达

95%以上，能够节省20%-40%贵金属，适用于高密度互连板微盲孔填充及高频

高速板低粗糙度铜层制作。

3、PTFE 材料加工工艺

该技术聚焦 PTFE 高频板材加工难题，针对其质地软、切削性能差，钻孔易出现披锋、毛刺、板材疏松发白等问题，制定专项解决方案。通过采用厚铝片和高密度垫板等工艺控制手段，满足孔壁粗糙度≤40μm、孔内无毛刺、孔口发白区域距孔边≤2.0mm 等严格质量要求，适配高速数字电路、高频通信等应用场景。

4、CCD 成型生产工艺

该技术的研发系为应对 PCB 高精密发展趋势，解决传统 CNC 成型无法满足的尺寸公差需求，覆盖 LED、光模块、车载等产品的严苛精度标准。通过深入研究 CCD 成型原理、对位 Tooling 设计、PCB 涨缩控制、成型程式与刀具补

偿等关键环节，形成全流程控制方案，保障产品尺寸精度达标，实现高精密PCB 顺利量产。

5、高多层板阻抗控制技术

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该技术针对光模块与 AI 产品对阻抗控制的严苛需求，从材料 DK 特性、内层与外层曝光及蚀刻均匀性、压合介电层与电镀铜厚一致性、防焊油墨均匀性

及阻抗测量系统等多维度开展研究，建立全流程管理方法，将阻抗量产控制精度提升至5%以内，满足高端电子产品的信号传输稳定性要求。

6、高多层板层间对准控制技术

该技术适配 20-30 层高多层 PCB 在 AIPC、AI 服务器等领域的应用需求，围绕材料特性、产品叠构、铜厚补偿、板边 Tooling 设计、涨缩管控、压合与

钻孔补偿等关键因子制定全流程方案。通过多环节精准控制，实现层间对准误差控制在 4mil 以内，保障高多层 PCB 产品的稳定量产与性能可靠性。

7、埋铜块技术

埋铜块技术是响应功率器件大功率化带来的散热需求，以高导热性铜材料为核心，从埋铜块尺寸设计、压合叠构设计及流程设计入手，全面识别流程潜在失效因子并进行实验验证与控制，形成一套完整的设计与制作管控方案，实现具备高效散热功能的埋铜块 PCB 产品顺利量产，适配高发热电子元器件应用场景。

8、HSP 技术

HSP（heat sink paste，高散热膏）技术通过在 PCB 铜面印刷高散热膏实现高效散热，具有流程短、控制简单、成本低等优势。从产品尺寸、铜厚及流程设计出发，识别并控制流程潜在失效风险，经实验验证形成全流程管控方案，满足大功率器件散热需求，实现相关 PCB 产品高效量产。

9、COB 技术

COB 技术（Chip on Board，板上芯片封装）是将裸芯片直接焊接在印刷电路板基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封的封装技术，核心是“芯片直接集成于基板”，跳过传统封装的芯片载体环节。COB 技术与传统 SMT 相比，具有高密度集成、小尺寸等特点。

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10、光模块 PCB 技术

光模块由多种光器件封装而成，其中光模块 PCB 涉及高频高速材料运用、HDI 和软硬结构复合工艺能力、断接金手指及电厚金工艺，并有严格的外观与尺寸要求，属于技术壁垒较高的 PCB 产品。公司已具备光模块 PCB 产品的量产能力。

九、公司的主要固定资产和无形资产

（一）主要固定资产

1、最近一期末固定资产情况

截至2025年9月30日，公司固定资产账面原值140806.67万元，累计折旧40658.84万元，账面价值100147.83万元，具体情况如下：

单位：万元项目折旧年限账面原值累计折旧账面价值成新率

房屋及建筑物20年53462.448241.4045221.0484.58%

机器设备5-10年84526.1130444.5354081.5863.98%

运输设备5年158.07109.3748.7130.82%

其他设备3-5年2660.051863.54796.5129.94%

合计140806.6740658.84100147.8371.12%

2、主要生产设备情况

截至2025年9月30日，公司生产设备主要分布在母公司，具体如下：

单位：万元序号设备名称数量账面原值账面价值成新率

1钻孔机42725114.3816029.1463.82%

2曝光机417379.474846.7365.68%

3电镀线157375.374415.9259.87%

4锣铣机1446153.903457.0156.18%

5检查机533280.801853.4656.49%

6丝印机642454.321443.8958.83%

7测试机792399.871590.9666.29%

8蚀刻线122063.161409.9068.34%

9水平前处理292062.881356.6765.77%

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序号设备名称数量账面原值账面价值成新率

10沉铜线71908.851384.7272.54%

11压合机41900.221441.5475.86%

12镭射钻孔机61725.661671.0296.83%

13隧道炉151686.50947.3556.17%

14表面处理111136.41647.3556.97%

15研磨机371011.49613.2360.63%

16回流线2946.94640.7767.67%

17喷印机4825.66661.6280.13%

18钻靶机8755.18491.6665.10%

19压膜机9621.26373.1160.06%

20裁切机11552.18366.8266.43%

21显影机12509.97240.2347.11%

22涂布线4491.22319.5265.05%

23裁磨线4487.95303.5262.20%

24水平线16466.11347.2674.50%

25棕化机4387.09266.7068.90%

26验孔机13325.63181.3755.70%

27测厚机9255.12198.2777.72%

28智能喷涂线1184.07170.9692.88%

3、房屋建筑物

（1）不动产

截至2025年9月30日，公司的不动产情况如下：

序建筑面积权利人产权证号坐落地用途号（㎡）

赣（2020）井开区不动井开区火炬大道与嘉华大工业

1发行人26501.10

产权第0001375号道交叉口西北角用地

赣（2020）井开区不动井开区火炬大道与嘉华大工业

2发行人3549.10

产权第0001376号道交叉口西北角用地

赣（2020）井开区不动井开区火炬大道与嘉华大工业

3发行人3549.10

产权第0001377号道交叉口西北角用地

赣（2020）井开区不动井开区火炬大道与嘉华大工业

4发行人3047.50

产权第0001378号道交叉口西北角用地

赣（2020）井开区不动井开区火炬大道与嘉华大工业

5发行人1060.00

产权第0001379号道交叉口西北角用地

赣（2019）井开区不动井冈山经济技术开发区火工业

6发行人9177.20

产权第0002671号炬大道191号用地

1-1-121吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序建筑面积权利人产权证号坐落地用途号（㎡）

赣（2019）井开区不动井冈山经济技术开发区火工业

7发行人299.90

产权第0002672号炬大道191号用地

赣（2019）井开区不动井冈山经济技术开发区火工业

8发行人52.60

产权第0002673号炬大道191号用地

赣（2019）井开区不动井冈山经济技术开发区火工业

9发行人26.00

产权第0002674号炬大道191号用地

赣（2020）井开区不动京九大道与火炬大道交叉工业

10发行人8088.72

产权第0002940号口西南角用地

赣（2019）井开区不动井冈山经济技术开发区火工业

11发行人32692.50

产权第0002692号炬大道191号用地

赣（2025）井开区不动井冈山经济技术开发区火工业

12发行人94238.37

产权第0002822号炬大道191号用地

（2）租赁房产

截至2025年9月30日，公司租赁的房产情况如下：

序承租面积（平用出租方坐落租赁期间号方方米）途深圳市南山区高新南一道9

正中投资集2022.6.1-办

1公司号中科大厦03栋01单元22982.08

团有限公司2026.5.31公

层 A 单元

（二）主要无形资产

1、最近一期末无形资产情况

截至2025年9月30日，公司无形资产账面原值5386.57万元，累计摊销

801.86万元，账面价值4584.71万元，具体情况如下：

单位：万元项目摊销年限账面原值累计摊销账面价值

土地使用权50年4944.14374.994569.15

软件5年442.43426.8715.56

合计5386.57801.864584.71

上述无形资产中，软件系公司外购的生产所需 PCB 设计、生产控制及办公软件，公司相关资产期末不存在减值情形。

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2、土地使用权

截至2025年9月30日，公司土地使用权情况如下：

序使用取得面积产权证书坐落用途终止日期

号权人方式（㎡）

赣（2021）井开区不火炬大道西工业

1公司出让9920.002067.02.14

动产权第0000159号侧用地

赣（2021）井开区不火炬大道西工业

2公司出让10946.002067.02.14

动产权第0000160号侧用地井冈山经济

赣（2025）井开区不技术开发区工业

3公司出让63485.002070.09.21

动产权第0002822号火炬大道用地

191号

火炬大道与

赣（2021）井开区不工业

4公司嘉华大道交出让3818.952059.02.01

动产权第0000004号用地叉口西北角井冈山经济

赣(2019)井开区不动产技术开发区工业

5公司出让17520.002067.02.14

权第0002692号火炬大道用地

191号

发行人除上述拥有的土地使用权外，根据井冈山经济技术开发区不动产登记中心于2025年11月14日出具的《查询结果证明》，公司另有一块坐落于井冈山经济技术开发区火炬大道与嘉华大道交叉口西北角的用地，该宗地为发行人以出让方式取得的工业用地，面积为58309平方米，使用期限自2009年2月2日起至2059年2月1日止。

2024年9月23日，泰国泰坤向304工业园区7号项目有限公司购买了位

于泰国巴真府西玛哈坡县304工业园区7号项目第506号地块，土地面积为53莱2颜34.7平方哇（折合85738.8平方米）。2025年9月22日，泰国泰坤与转让方完成了地契转让登记，土地期限为永久。

3、商标

截至2025年9月30日，公司拥有注册商标18件，公司商标之上未设定质押等权利限制，具体情况详见本募集说明书“附表一：商标”。

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4、专利

截至2025年9月30日，公司及其控股子公司拥有167项专利，其中发明专利26项，实用新型专利139项，外观设计专利2项，公司专利之上未设定质押等权利限制，具体情况详见本募集说明书“附表二：专利”。

5、著作权登记证书

截至2025年9月30日，公司拥有38项计算机软件著作权登记证书，具体情况详见本募集说明书“附表三：软件著作权”。

6、资质认证情况

公司及其控股子公司已取得从事生产经营活动所必需的行政许可、备案、

注册或者认证，具体如下：

（1）出口业务登记

公司产品有部分出口，已经合法取得全部报关出口和对外经营相关的许可登记文件：公司持有编号为02392667号的《对外贸易经营者备案登记表》，并于吉安海关完成海关备案（备案编码：361026003T）。

（2）体系认证情况认证证书认证标准证书注册号认证范围对象有效期至

ISO 9001 50052383 QM15 双面和多层印刷线路板的制造 2027-08-28

IATF 16949 50052383 IATF16 双面和多层印刷线路板的制造 2027-08-28

印刷线路板的生产、加工与销

ISO14001 ABZB25E30014R4L 2028-11-02售

印刷线路板的生产、加工与销

ISO 45001 ABZB25S30012R3L 2028-05-05售

IECQ-H ULTW

公司 QC080000 双面和多层印刷线路板的生产 2027-09-23

21.0004

GB/T 29490- 线路板的研发、生产和销售所

00223IPMS0366R1L 2026-10-12

2013涉及的知识产权管理

医疗器械用双面和多层印刷线

ISO13485 50052383 MP2016 2026-05-08路板的生产

ISO /IEC 双面和多层印刷线路板的制造

50052383 ISMS22 2026-11-20

27001相关的信息安全管理

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认证证书认证标准证书注册号认证范围对象有效期至双面和多层印刷线路板的制造

ISO 50001 50052383 EMSt21 2026-11-14所涉及的能源管理活动

（3）公司取得的排污许可证

截至2025年9月30日，发行人持有的排污许可证情况如下：

序持证单位发证单位证书编号有效期限号吉安市生态环境2025年1月3日至

1 满坤科技 91360805672429045F002V

局2030年1月2日

（4）安全生产相关证书序持证证书名称发证机关种类和范围证书编号有效期至号人

满坤 辐射安全 吉安市生态环 使用 III 类射线

1 赣环辐证[D2569] 2030.11.08

科技许可证境局装置安全生产井冈山经济技安全生产标准满坤赣

2标准化证术开发区应急化三级企业2026.11.1

科技 AQBJXIII202300083

书管理局（机械）

发行人取得的上述行政许可、备案、注册或者认证等，不存在被吊销、撤销、注销、撤回的重大法律风险或者存在到期无法延续的风险。

十、公司特许经营权情况

截至本募集说明书签署日，公司无特许经营权。

十一、公司重大资产重组情况

报告期内，公司未发生过重大资产重组情况。

十二、公司境外经营的情况

截至本募集说明书签署日，公司在中国香港设有全资子公司伟仁达，为公司的境外销售平台；在新加坡设有全资子公司新加坡泰坤，为公司的境外贸易主体；在泰国设有控股子公司泰国泰坤，为公司的境外生产基地。截至本募集说明书签署日，该生产基地仍在建设中，尚未开展实际经营活动。

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十三、公司报告期内的分红情况

公司最近三年的现金分红情况具体如下：

单位：万元项目2024年度2023年度2022年度合并报表中归属于上市公司股东的

10649.8010978.1510683.71

净利润

现金分红（含税）6204.815987.284866.51当年现金分红占合并报表中归属于

58.26%54.54%45.55%

上市公司股东的净利润的比率2023年5月15日，公司2022年年度股东大会审议通过《2022年度利润分配预案》，以总股本147470000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利

3.3元（含税），共计派发现金48665100元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2022年度合并报表归属于上市公司普通股股东的净利润的45.55%，符合《公司章程》规定。

2024年5月13日，公司2023年年度股东大会会议审议通过《2023年度利润分配预案》，以总股本147470000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.06元（含税），共计派发现金59872820元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2023年度合并报表归属上市公司普通股股东的净利润的54.54%，符合《公司章程》的有关规定。

2025年5月12日，公司2024年年度股东大会会议审议通过《2024年度利润分配预案》，以总股本148086249股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.19元（含税），共计派发现金62048138.33元，不送红股，不以资本公积金转增股本。公司本次现金分红金额占2024年度合并报表归属上市公司普通股股东的净利润的58.26%，符合《公司章程》的有关规定。

公司滚存未分配利润主要用于公司的日常生产经营和项目建设，以支持公司发展战略的实施和可持续性发展。

十四、公司最近三年及一期发行的债券情况

1-1-126吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（一）最近三年及一期债券发行和偿还情况

报告期内，公司不存在对外发行债券的情形。

（二）最近三年平均可分配利润足以支付各类债券一年的利息

2022年度、2023年度、2024年度，公司归属于上市公司股东的净利润分

别为10683.71万元、10978.15万元和10649.80万元，平均可分配利润为

10770.56万元；同期公司经营活动产生的现金流量净额分别为10502.33万元、

11585.92万元、10962.40万元，最近三年经营活动产生的现金流量净额平均值

为11016.88万元。

本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金不超过76000.00万元，参考近期债券市场的发行利率水平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息。

1-1-127吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第五节财务会计信息与管理层分析

本节的财务会计数据反映了公司最近三年及一期的财务状况，引用的财务会计数据，非经特别说明，均引自公司2022年、2023年、2024年已经审计的财务报告和2025年1-9月未经审计的财务报告。财务指标根据上述财务报表为基础编制。投资者欲对公司的财务状况、经营成果、现金流量及会计政策进行更详细的了解，请仔细阅读公司的财务报告和审计报告全文。

一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平

（一）审计意见类型

天健会计师事务所（特殊普通合伙）对发行人2022年度、2023年度和

2024年度财务报告进行了审计并分别出具了天健审字[2023]3-245号、天健审字

[2024]3-159号、天健审字[2025]3-236号标准无保留意见的审计报告。公司

2025年1-9月财务报告未经审计。

（二）重要性水平

公司根据自身所处的行业和发展阶段，从项目的性质和金额两方面判断财务信息的重要性。在判断项目性质重要性时，公司主要考虑该项目在性质上是否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因素；

在此基础上，公司进一步判断项目金额的重要性。发行人在本节披露的财务会计信息相关重大事项标准为当年利润总额的5%，或金额虽未达到当年利润总额的5%但公司认为重要的相关事项。

二、最近三年及一期合并财务报表

（一）合并资产负债表

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

流动资产：

货币资金52675.0384032.9784426.4396269.23

1-1-128吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

交易性金融资产19949.30--3000.10

应收票据3962.442020.183041.101917.88

应收账款56983.1347492.0939441.3934327.19

应收款项融资7572.019761.967240.165160.68

预付款项75.8980.83183.2474.32

其他应收款126.95262.6472.0088.79

存货23372.5015338.2710534.2313277.94

合同资产116.40116.4096.0396.03

其他流动资产5230.134383.531748.161450.41

流动资产合计170063.77163488.86146782.72155662.57

非流动资产：

长期应收款----

长期股权投资----

固定资产100147.8394120.9341983.0446035.45

在建工程17891.6113595.1030823.1910450.19

使用权资产65.73232.161122.041471.28

无形资产4584.711428.861523.511641.24

长期待摊费用491.79682.67611.73644.95

递延所得税资产1714.331251.171092.041299.27

其他非流动资产2256.413453.263689.35438.55

非流动资产合计127152.41114764.1680844.8961980.94

资产总计297216.18278253.02227627.61217643.50

流动负债：

短期借款8005.115514.125004.113003.56

应付票据35306.4625768.6915166.6612411.60

应付账款63619.4663136.2129677.2632379.25

合同负债105.44-47.8725.58

应付职工薪酬1893.981899.011948.011392.04

应交税费752.53458.97564.78162.59

其他应付款243.06180.58500.89205.26

一年内到期的非流动负债90.47192.42330.80320.70

其他流动负债5.72-6.113.32

流动负债合计110022.2197149.9853246.4949903.91

非流动负债：

租赁负债-82.72858.201189.00

长期应付款----

递延收益5518.743947.612726.782700.12

递延所得税负债88.32120.86264.43326.90

1-1-129吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

其他非流动负债----

非流动负债合计5607.064151.193849.414216.02

负债合计115629.27101301.1757095.9054119.93

所有者权益：

股本14808.6214808.6214747.0014747.00

资本公积104230.23103732.19102087.59101192.99

其它综合收益177.1346.361.68-0.22

盈余公积7076.757076.756589.765187.63

未分配利润55293.8151287.5847105.6942396.18

归属于母公司所有者权益合计181586.54176951.50170531.72163523.57

少数股东权益0.360.35--

所有者权益合计181586.91176951.85170531.72163523.57

负债和所有者权益总计297216.18278253.02227627.61217643.50

注：2022年财务数据已根据《企业会计准则解释第16号》追溯调整，下同。

（二）合并利润表

单位：万元

2025年1-9

项目2024年度2023年度2022年度月

一、营业总收入122260.36126773.20121699.39104182.65

减：营业成本98994.21103146.3797789.4683946.38

税金及附加669.20731.64621.00440.89

销售费用2311.182916.082946.311909.70

管理费用5169.287276.505960.845268.55

研发费用4624.315380.085096.635413.67

财务费用-797.43-2293.92-2950.63-1695.40

其中：利息费用142.80206.60221.46194.61

减：利息收入1262.092156.502751.161100.52

加：其他收益（损失以“－”号填列）1508.882021.17893.821291.04

投资收益（损失以“－”号填列）83.16434.98106.783.82

公允价值变动收益（损失以“－”号填列）40.80--0.10

信用减值损失（损失以“－”号填列）-313.68-268.05-172.32-25.09

资产减值损失（损失以“－”号填列）-1190.61-712.54-341.71-363.84

资产处置收益（损失以“－”号填列）-80.79-354.3231.299.93

二、营业利润11337.3810737.6912753.659814.81

加：营业外收入63.6014.388.601809.49

减：营业外支出18.13132.32127.3484.08

三、利润总额11382.8510619.7612634.9111540.21

1-1-130吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年1-9

项目2024年度2023年度2022年度月

减：所得税费用1178.66-30.051656.76856.50

四、净利润10204.1810649.8010978.1510683.71

（一）按经营持续性分类

1、持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）10204.1810649.8010978.1510683.71

2、终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）----

（二）按所有权归属分类----1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-”

10204.1910649.8010978.1510683.71号填列）

2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）-0.01-0.00--

五、其他综合收益的税后净额130.7944.681.905.11归属于母公司所有者的其他综合收益的税后

130.7844.681.905.11

净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益----

（二）将重分类进损益的其他综合收益130.7844.681.905.11

1.外币财务报表折算差额130.7844.681.905.11

2.其他----

归属于少数股东的其他综合收益的税后净额0.020.00--

六、综合收益总额10334.9810694.4810980.0510688.82

归属于母公司普通股东综合收益总额10334.9710694.4810980.0510688.82

归属于少数股东综合收益总额0.010.00--

七、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）0.690.720.740.87

（二）稀释每股收益（元/股）0.690.720.740.87

（三）合并现金流量表

单位：万元

2025年1-9

项目2024年度2023年度2022年度月

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金95750.01104027.0591527.3180175.22

收到的税费返还1179.23-5.11162.08

收到其他与经营活动有关的现金8171.933159.772172.556024.65

经营活动现金流入小计105101.17107186.8293704.9686361.95

购买商品、接受劳务支付的现金74553.2466277.3955424.4952949.24

支付给职工以及为职工支付的现金20168.2623819.7320078.5818143.15

支付的各项税费3405.771382.792190.982121.68

支付其他与经营活动有关的现金3287.144744.514425.002645.55

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2025年1-9

项目2024年度2023年度2022年度月

经营活动现金流出小计101414.4096224.4282119.0575859.62

经营活动产生的现金流量净额3686.7610962.4011585.9210502.33

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金161789.2026919.5033500.005000.00

取得投资收益收到的现金83.1631.16106.889.71

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收

15.70147.77188.60169.13

回的现金净额

处置子公司及其他营业单位收到的现金净额-546.61--

收到其他与投资活动有关的现金----

投资活动现金流入小计161888.0627645.0433795.485178.84

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支

7935.709843.8826819.4212335.74

付的现金

投资支付的现金181697.7026919.5030500.008000.00

投资活动现金流出小计189633.4036763.3857319.4220335.74

投资活动产生的现金流量净额-27745.34-9118.34-23523.94-15156.90

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金-889.60-89489.75

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金-0.35--

取得借款收到的现金7000.006500.008500.006500.00

收到其他与筹资活动有关的现金----

筹资活动现金流入小计7000.007389.608500.0095989.75

偿还债务支付的现金4510.005990.006500.0011820.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金6334.426160.715026.30275.10

支付其他与筹资活动有关的现金148.75256.14400.923076.93

筹资活动现金流出小计10993.1612406.8511927.2115172.02

筹资活动产生的现金流量净额-3993.16-5017.25-3427.2180817.73

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响-164.29421.07439.01812.13

五、现金及现金等价物净增加额-28216.03-2752.13-14926.2376975.28

加：期初现金及现金等价物余额76102.9978855.1193781.3416806.06

六、期末现金及现金等价物余额47886.9676102.9978855.1193781.34

三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况

（一）财务报表的编制基础

公司以持续经营假设为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部发布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用

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指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定（2023年修订）》的披露规定编制财务报表。

（二）合并财务报表范围

截至2025年9月30日，纳入公司合并报表范围的子公司情况如下：

序号子公司名称主要经营地持股比例取得方式

1深圳满坤科技深圳100.00%投资设立伟仁达（GRAND HOPE TECHNOLOGY

2中国香港100.00%投资设立CO.LIMITED）

3 新加坡泰坤（THAI KUN PTE. LTD.） 新加坡 100.00% 投资设立泰 国 泰 坤 （ THAI KUN CIRCUIT

4泰国99.99%投资设立CO.LTD.）

（三）合并财务报表范围的变化情况

1、2022年度合并报表范围变化情况

序号子公司名称变动方向变动原因

1深圳满坤科技增加新设子公司

2、2023年度合并报表范围变化情况

2023年度，公司合并报表范围未发生变动。

3、2024年合并报表范围变化情况

序号子公司名称变动方向变动原因

1 新加坡泰坤（THAI KUN PTE. LTD.） 增加 新设子公司2 泰 国 泰 坤 （ THAI KUN CIRCUIT增加新设子公司CO.LTD.）

3深圳满坤电子减少出售子公司

4、2025年1-9月合并报表范围变化情况

2025年1-9月，公司合并报表范围未发生变动。

四、会计政策、会计估计变更以及会计差错更正

1-1-133吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（一）会计政策变更

1、2022年度变更情况说明（1）公司自2022年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第

15号》“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（2）公司自2022年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第

15号》“关于亏损合同的判断”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（3）公司自2022年起提前执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（4）公司自2022年11月30日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释

第16号》“关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（5）公司自2022年11月30日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释

第16号》“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理"规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

2、2023年度变更情况说明2022年11月30日，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号，以下简称“解释16号”），解释16号三个事项的会计处理中：

“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”自2023年1月1日起施行，允许企业自发布年度提前执行，本公司本年度未提前施行该事项相关的会计处理；“关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”及“关于企业将以现金结算的股份支付修改

1-1-134吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书为以权益结算的股份支付的会计处理”内容自公布之日起施行，执行解释16号对本报告期内财务报表无重大影响。

3、2024年度变更情况说明（1）公司自2024年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第

17号》“关于流动负债与非流动负债的划分”规定，并对可比期间信息进行调整。该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（2）公司自2024年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第

17号》“关于供应商融资安排的披露”规定。该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（3）公司自2024年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第

17号》“关于售后租回交易的会计处理”规定，对2021年1月1日之后开展的

售后租回交易进行追溯调整。该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

（4）公司自2024年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第

18号》“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理"规定并对可比期间信息进行追溯调整该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

4、2025年1-9月变更情况说明

2025年1-9月，公司主要会计政策未发生变更。

（二）会计估计变更情况

报告期内，公司主要会计估计未发生变更。

（三）会计差错更正

报告期内，公司无会计差错更正事项。

五、最近三年及一期的主要财务指标

（一）主要财务指标

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2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

项目

/2025年1-9月/2024年度/2023年度/2022年度

流动比率（倍）1.551.682.763.12

速动比率（倍）1.331.522.562.85

资产负债率（合并）38.90%36.41%25.08%24.87%

资产负债率（母公司）38.91%36.37%24.10%26.96%

每股净资产（元/股）12.2611.9511.5611.09

应收账款周转率（次）2.342.923.303.23

存货周转率（次）5.117.978.216.95

总资产周转率（次）0.420.500.550.60

每股经营性现金净流量（元/股）0.250.740.790.71

每股净现金流量（元/股）-1.91-0.19-1.015.22

利息保障倍数（倍）80.7152.4058.0560.30

注：主要财务指标计算说明：

（1）流动比率=期末流动资产/期末流动负债

（2）速动比率=（期末流动资产-期末存货）/期末流动负债

（3）资产负债率=（期末负债总额/期末资产总额）×100%

（4）资产负债率（母公司）=（母公司期末负债总额/母公司期末资产总额）

（5）每股净资产=归属于母公司所有者权益/期末股本总额

（6）应收账款周转率＝营业收入/（期初应收账款账面价值+期末应收账款账面价值）*2

（7）存货周转率＝营业成本/（期初存货账面价值+期末存货账面价值）*2

（8）总资产周转率=营业收入/（期初总资产+期末总资产）*2

（9）每股经营性现金净流量=经营活动产生的现金流量净额/期末股本总额

（10）每股净现金流量=现金及现金等价物净增加（或减少）额/期末总股本

（11）利息保障倍数＝（利润总额+利息支出）/利息支出

（二）净资产收益率和每股收益按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订）的要求，公司加权平均净资产收益率及每股收益如下：

加权平均净资产收益每股收益（元/股）项目报告期率基本稀释

2025年1-9月5.68%0.690.69

归属于公司普通2024年度6.16%0.720.72

股股东的净利润2023年度6.59%0.740.74

2022年度10.70%0.870.87

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扣除非经常性损2025年1-9月5.21%0.630.63

益后归属于公司2024年度5.14%0.600.60

普通股股东的净2023年度6.18%0.700.70

利润2022年度7.99%0.650.65

六、财务状况分析

（一）资产构成及变化分析

报告期各期末，公司资产总体构成情况如下：

单位：万元、%

2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

流动资产170063.7757.22163488.8658.76146782.7264.48155662.5771.52

非流动资产127152.4142.78114764.1641.2480844.8935.5261980.9428.48

合计297216.18100.00278253.02100.00227627.61100.00217643.50100.00

报告期各期末，公司总资产分别为217643.50万元、227627.61万元、

278253.02万元和297216.18万元，总资产规模保持稳步增长态势。报告期各期末，公司流动资产分别为155662.57万元、146782.72万元、163488.86万元及170063.77万元，占总资产比例分别为71.52%、64.48%、58.76%和57.22%；

公司非流动资产分别为61980.94万元、80844.89万元、114764.16万元及

127152.41万元，占总资产比例分别为28.48%、35.52%、41.24%和42.78%。

报告期各期末，公司的流动资产构成情况如下：

单位：万元、%

2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

货币资金52675.0330.9784032.9751.4084426.4357.5296269.2361.84

交易性金融资产19949.3011.73----3000.101.93

应收票据3962.442.332020.181.243041.102.071917.881.23

应收账款56983.1333.5147492.0929.0539441.3926.8734327.1922.05

应收款项融资7572.014.459761.965.977240.164.935160.683.32

预付款项75.890.0480.830.05183.240.1274.320.05

其他应收款126.950.07262.640.1672.000.0588.790.06

1-1-137吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

存货23372.5013.7415338.279.3810534.237.1813277.948.53

合同资产116.400.07116.400.0796.030.0796.030.06

其他流动资产5230.133.084383.532.681748.161.191450.410.93

流动资产合计170063.77100.00163488.86100.00146782.72100.00155662.57100.00

报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下：

单位：万元、%

2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

固定资产100147.8378.7694120.9382.0141983.0451.9346035.4574.27

在建工程17891.6114.0713595.1011.8530823.1938.1310450.1916.86

使用权资产65.730.05232.160.201122.041.391471.282.37

无形资产4584.713.611428.861.251523.511.881641.242.65

长期待摊费用491.790.39682.670.59611.730.76644.951.04

递延所得税资产1714.331.351251.171.091092.041.351299.272.10

其他非流动资产2256.411.773453.263.013689.354.56438.550.71

非流动资产合计127152.41100.00114764.16100.0080844.89100.0061980.94100.00

公司资产主要项目具体情况如下：

1、货币资金

报告期各期末，公司货币资金构成情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

库存现金1.381.111.451.64

银行存款47885.5380171.4981464.5094405.44

其他货币资金4788.113860.372960.481862.15

合计52675.0384032.9784426.4396269.23

报告期各期末，公司货币资金余额分别为96269.23万元、84426.43万元、

84032.97万元和52675.03万元，主要由银行存款和其他货币资金构成，其他

货币资金主要为银行承兑汇票保证金。2022年至2024年公司货币资金余额总体保持稳定，2025 年 9 月末公司货币资金有所减少，主要系随着公司 IPO 募投

1-1-138吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目的建设进度，公司支付了相应的项目进度款，另一方面公司利用闲置资金购买理财产品。

报告期内，发行人不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，或者为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况。

2、交易性金融资产

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31以公允价值计量且其变动计入

19949.30--3000.10

当期损益的金融资产

其中：理财产品19949.30--2000.10

合计19949.30--3000.10

报告期各期末，公司交易性金融资产分别为3000.10万元、0万元、0万元和19949.30万元，占流动资产的比例分别为1.93%、0%、0%和11.73%。2022年末和2025年9月末的交易性金融资产主要系公司购买的短期保本型理财产品，具体详见本节之“（五）截至最近一期末公司财务性投资情况”之“3最近一期末财务性投资情况”之“（1）交易性金融资产”。

3、应收票据

报告期各期末，公司应收票据及应收款项融资构成情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

应收票据-银行承兑汇票3962.442020.183041.101917.88

合计3962.442020.183041.101917.88

报告期各期末，公司应收票据账面价值分别为1917.88万元、3041.10万元、2020.18万元和3962.44万元。公司对期末应收票据按组合计提坏账准备，对银行承兑汇票参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预期计提坏账准备，对商业承兑汇票组合按照预期信用损失率计提坏账准备。

4、应收款项融资

1-1-139吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期各期末，应收款项融资构成情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

应收款项融资-银行承兑汇票7572.019761.967240.165160.68

合计7572.019761.967240.165160.68

报告期各期末，公司应收款项融资账面价值分别为5160.68万元、7240.16万元、9761.96万元和7572.01万元。公司应收款项融资主要系公司将未到期应收票据背书给供应商所形成的款项，随着公司 IPO 募投项目工程相关款项的支付，公司应收款项融资金额有所波动。

5、应收账款

（1）应收账款变动分析

报告期各期末，公司应收账款情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

应收账款余额58756.5548967.8040665.1035390.15

减：坏账准备1773.421475.711223.711062.96

应收账款账面价值56983.1347492.0939441.3934327.19

营业收入122260.36126773.20121699.39104182.65

应收账款账面价值/营业收入34.96%37.46%32.41%32.95%

注：2025年9月末应收账款账面价值/营业收入数据已进行年化处理。

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为34327.19万元、39441.39万元、47492.09万元和56983.13万元，占各期营业收入的比例依次为32.95%、

32.41%、37.46%和34.96%（已年化处理）。报告期内，随着业务规模扩大，公

司应收账款余额与营业收入增长趋势基本保持一致。

（2）坏账准备计提情况

报告期内，应收账款坏账准备计提情况如下：

1-1-140吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元、%

2025-09-30

账面余额坏账准备账面项目金额比例金额比例价值单项计提预期信用损

-----失的应收账款按组合计提预期信用

58756.55100.001773.423.0256983.13

损失的应收账款

其中：账龄组合58756.55100.001773.423.0256983.13

合计58756.55100.001773.423.0256983.13

2024-12-31

账面余额坏账准备账面项目金额比例金额比例价值单项计提预期信用损

-----失的应收账款按组合计提预期信用

48967.80100.001475.713.0147492.09

损失的应收账款

其中：账龄组合48967.80100.001475.713.0147492.09

合计48967.80100.001475.713.0147492.09

2023-12-31

账面余额坏账准备账面项目金额比例金额比例价值单项计提预期信用损

-----失的应收账款按组合计提预期信用

40665.10100.001223.713.0139441.39

损失的应收账款

其中：账龄组合40665.10100.001223.713.0139441.39

合计40665.10100.001223.713.0139441.39

2022-12-31

账面余额坏账准备账面项目金额比例金额比例价值单项计提预期信用损

-----失的应收账款按组合计提预期信用

35390.15100.001062.963.0034327.19

损失的应收账款

其中：账龄组合35390.15100.001062.963.0034327.19

合计35390.15100.001062.963.0034327.19

报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提比例分别为3.00%、3.01%、

3.01%和3.02%，公司坏账准备计提比例稳定。

1-1-141吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（3）同行业坏账准备计提情况对比分析

报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提比例与同行业公司情况如下：

证券简称2024-12-312023-12-312022-12-31

胜宏科技1.03%1.38%1.03%

中富电路5.47%5.74%5.00%

科翔股份6.91%6.35%6.44%

中京电子2.29%2.56%2.22%

崇达技术5.00%5.01%5.15%

奥士康5.28%5.29%5.22%

景旺电子5.09%5.07%5.02%

依顿电子3.00%3.55%3.59%

骏亚科技8.07%7.85%4.90%

世运电路3.02%3.62%3.18%

博敏电子1.56%2.90%3.54%

威尔高5.24%5.21%5.22%

行业均值4.33%4.54%4.21%

满坤科技3.01%3.01%3.00%

注：同行业公司三季报未披露坏账准备计提数据。

公司应收账款坏账准备计提比例低于同行业公司均值，主要系公司应收账款账龄主要集中在一年以内，账龄结构良好。

（4）报告期内主要客户的信用条款是否变化

公司制定了应收账款管理制度，该制度包括各部门职责划分、客户信用管理、应收账款核算、应收账款对账、应收账款催收和应收账款坏账管理等内容。

发行人信用期的设定保证公司资金安全，防范经营风险，提高资金使用效率。

发行人主要长期合作的客户的信用期一般是60天至120天，在报告期内，公司上述信用政策得到一贯执行，公司主要客户的信用政策未发生重大变动。

（5）应收账款账龄结构分析

报告期内，公司应收账款账龄情况如下：

1-1-142吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元、%

2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

项目账面账面账面账面比例比例比例比例余额余额余额余额

1年以内58702.7299.9148928.5199.9240642.9899.9535382.7599.98

1-2年48.580.0839.290.0822.120.057.400.02

2-3年5.250.01------

3-4年--------

4-5年--------

5年以上--------

合计58756.55100.0048967.80100.0040665.10100.0035390.15100.00

报告期各期末，公司应收账款账龄主要集中在一年之内，占比分别为

99.98%、99.95%、99.92%和99.91%，公司应收账款账龄结构良好。

（6）应收账款客户前五名情况

报告期各期末，公司应收账款前五大客户余额如下：

单位：万元、%

2025-09-30

序号单位名称账面余额占应收账款余额的比例

1台达电子4980.348.48

2海康威视4651.177.92

3格力集团4389.697.47

4德赛西威3847.976.55

5群创光电3250.375.53

合计21119.5435.95

2024-12-31

序号单位名称账面余额占应收账款余额的比例

1海康威视4805.059.81

2德赛西威4796.339.79

3普联技术3651.957.46

4台达电子3078.826.29

5格力集团2498.315.10

合计18830.4638.45

2023-12-31

序号单位名称账面余额占应收账款余额的比例

1海康威视4235.1910.41

1-1-143吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2德赛西威3929.399.66

3强力巨彩3553.258.74

4台达电子2474.526.09

5群创光电2089.485.14

合计16281.8340.04

2022-12-31

序号单位名称账面余额占应收账款余额的比例

1海康威视3338.169.43

2台达电子3096.578.75

3华域汽车2856.078.07

4强力巨彩2702.257.64

5普联技术2110.605.96

合计14103.6539.85

注：上表中同一控制下的关联方已合并计算。

报告期各期末，公司客户应收账款相对集中，公司前五名应收账款金额占当期末应收账款金额的比重分别为39.85%、40.04%、38.45%和35.95%，公司应收账款金额较大的客户相对稳定。

（7）各期坏账准备的计提和转回

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

计提金额297.71256.25160.7578.73

转回金额----

利润总额11382.8510619.7612634.9111540.21

计提占比2.62%2.41%1.27%0.68%

报告期各期，应收账款坏账准备计提金额分别为78.73万元、160.75万元、

256.25万元和297.71万元，占利润总额的比例分别为0.68%、1.27%、2.41%和

2.62%，对公司的经营业绩未形成重大影响。

6、预付款项

报告期各期末，公司预付款项余额分别为74.32万元、183.24万元、80.83万元和75.89万元，预付款项中主要为公司预付的货款、能源费用等。

7、其他应收款

1-1-144吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期各期末，公司其他应收款余额及坏账准备计提情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

其他应收款账面余额166.94286.6586.3291.55

坏账准备39.9924.0214.322.76

其他应收款账面价值126.95262.6472.0088.79

报告期各期末，公司其他应收款余额构成情况如下：

单位：万元、%

2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

项目账面余账面余账面余账面余比例比例比例比例额额额额

押金、保证金134.8580.7894.8533.0979.8392.4879.0286.31

往来款--159.0055.47----

其他32.0919.2232.8011.446.497.5212.5313.69

合计166.94100.00286.65100.0086.32100.0091.55100.00

报告期各期末，公司其他应收款主要由往来款、押金和保证金等项目构成。

8、存货

（1）存货基本情况及跌价准备计提情况

报告期各期末，公司存货构成情况如下：

单位：万元、%

2025-09-302024-12-31

项目账面余额跌价准备计提比例账面价值账面余额跌价准备计提比例账面价值

原材料6084.7617.190.286067.573523.510.420.013523.09

在产品6022.69--6022.694313.47--4313.47

库存商品6478.86670.4010.355808.464262.04392.989.223869.06

发出商品6259.92786.1512.565473.774041.52408.8610.123632.66

合计24846.231473.745.9323372.5016140.54802.264.9715338.27

2023-12-312022-12-31

项目账面余额跌价准备计提比例账面价值账面余额跌价准备计提比例账面价值

原材料2910.0015.090.522894.914310.461.330.034309.12

在产品2333.86--2333.862851.41--2851.41

库存商品3783.43241.246.383542.193521.81207.165.883314.65

1-1-145吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

发出商品2005.06241.7912.061763.273018.17215.417.142802.76

合计11032.34498.124.5210534.2313701.85423.913.0913277.94

印制电路板行业的产品均为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，公司根据订单情况制定生产计划。报告期内，随着订单量增长，公司的存货规模不断增加，与公司业务规模变动相匹配。

公司根据自身经营特点制定了相应的存货管理制度，确保存货安全和提高存货运营效率。该制度涵盖了原材料的采购入库及领用、产品的生产及出入库、存货报废、仓库管理、存货盘点等关键环节。同时，发行人将该存货管理制度与存货供应链系统相配合，确保存货确认、计量、记录的准确性。

发行人绝大多数存货集中在一年以内，存货库龄状态良好，不存在大量的残次冷备品，亦不存在大量滞销、销售退回或换货等情况。报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例分别为3.09%、4.52%、4.97%和5.93%，跌价准备计提比例充分。

（2）同行业存货跌价准备计提比例对比分析

报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例与同行业公司对比情况如下：

证券简称2024年末2023年末2022年末

胜宏科技4.37%6.33%2.64%

中富电路5.17%5.47%3.91%

科翔股份11.19%12.72%5.61%

中京电子6.35%4.63%5.16%

崇达技术23.02%21.12%10.23%

奥士康6.54%7.82%7.01%

景旺电子3.27%3.28%3.04%

依顿电子3.27%5.84%6.28%

骏亚科技10.35%10.11%5.70%

世运电路3.32%6.21%2.63%

博敏电子10.23%7.94%6.49%

威尔高10.56%6.52%8.01%

行业均值8.14%8.17%5.56%

发行人4.97%4.52%3.09%

1-1-146吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注：同行业公司未披露2025年9月末相关数据。

如上表所示，公司存货跌价准备计提比例低于同行业可比公司均值。同行业公司之间存货跌价准备计提比例差异较大，主要与其业务结构、年生产批量批次、超出订单形成尾数库存以及存货管理模式相关，其中如崇达技术存货跌价比例计提较高，拉高了行业均值。公司的存货采用成本与可变现净值孰低的原则进行计量，按照存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备，存货跌价准备主要为少量超出订单生产形成的尾数库存及长库龄存货，存货跌价准备计提充分。

（3）发出商品情况

公司针对部分大客户采取 VMI 存货管理模式，因此公司存货结构中发出商品占比较高，截至2025年9月末公司发出商品对应主要客户情况如下：

单位：万元序号客户名称发出商品余额占发出商品的比例

1格力电器2646.9144.14%

2台达电子680.2811.34%

3德赛西威526.688.78%

4强力巨彩420.027.00%

5 Sagemcom 143.99 2.40%

合计4417.8873.66%

注：上表中同一控制下的关联方已合并计算。

根据协议约定，公司 VMI 模式下一般由客户或客户指定的仓储方负责仓库管理，并承担仓储期间商品发生毁损的责任。后续 VMI 客户根据生产情况领用产品后，发行人一般按月与客户对账，确认客户当月领用数量、金额，将客户月度领用金额确认当月收入，并结转营业成本。公司 VMI 模式下发出商品主要客户仓库所在地包括深圳、厦门、惠州、郑州等地，公司存货管理模式符合PCB 行业惯例、客户交易习惯。

9、其他流动资产

1-1-147吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

留抵增值税5230.134383.531748.161450.41

合计5230.134383.531748.161450.41

报告期各期末，公司其他流动资产为留抵增值税。2024年末、2025年9月末其他流动资产余额增长较多，主要系留抵增值税增加所致。

10、固定资产

报告期各期末，公司固定资产构成情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

一、账面原值140806.67127772.0573068.1672140.31

房屋及建筑物53462.4451656.4315769.7615795.26

机器设备84526.1173726.4754611.0453207.67

运输工具158.07155.87222.02747.42

其他设备2660.052233.292465.352389.97

二、累计折旧40658.8433651.1231085.1226104.86

房屋及建筑物8241.406378.315372.724613.37

机器设备30444.5325392.0723523.1818994.47

运输工具109.37123.02164.62662.58

其他设备1863.541757.712024.601834.44

三、减值准备----

房屋及建筑物----

机器设备----

运输工具----

其他设备----

四、账面价值100147.8394120.9341983.0446035.45

房屋及建筑物45221.0445278.1210397.0411181.89

机器设备54081.5848334.4031087.8634213.19

运输工具48.7132.8457.4084.84

其他设备796.51475.58440.75555.53

公司固定资产主要包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、其他设备等。

报告期各期末，公司固定资产原值分别为72140.31万元、73068.16万元、

127772.05万元和140806.67万元，呈逐年增加的趋势，主要系报告期内公司

1-1-148吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

新增房屋及建筑物和机器设备所致。报告期内随着公司新建厂房和生产线逐步建成达产，资本性支出金额较大，使得固定资产持续增长。

报告期内，公司固定资产运行状况良好，不存在闲置的固定资产，因此公司固定资产不存在减值迹象，无需计提减值准备。

11、在建工程

报告期各期末，公司在建工程账面余额分别为10450.19万元、30823.19万元、13595.10万元和17891.61万元，占当年非流动资产的比例分别为

16.86%、38.13%、11.85%和14.07%。公司在建工程主要包括高精密印制线路板

生产基地、扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目、待安装设备、装修改造工程等。报告期各期末，公司在建工程处于正常建设状态，待达到可使用状态后根据企业会计准则的相关规定转为固定资产，不存在减值迹象。

12、使用权资产

使用权资产是指承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利，公司使用权资产采用年限平均法计提折旧。公司于2021年1月1日起执行新租赁准则，对公司租赁的机器设备、办公场地等经营性租赁确认为使用权资产和租赁负债。

2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末公司使用权资产账面价值分

别为1471.28万元、1122.04万元、232.16万元和65.73万元，主要系公司租赁房屋及建筑物形成的使用权资产。

13、无形资产

报告期各期末，公司无形资产具体构成情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

一、账面原值5386.582193.392176.932176.93

土地使用权4944.141750.961750.961750.96

软件442.43442.43425.97425.97

二、累计摊销801.86764.54653.43535.69

土地使用权374.99348.72313.71278.69

1-1-149吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

软件426.87415.81339.72257.00

三、减值准备----

土地使用权----

软件----

四、账面价值4584.711428.861523.511641.24

土地使用权4569.151402.231437.251472.27

软件15.5626.6286.25168.97

报告期内，公司拥有的土地使用权不存在过时、闲置、被终止使用或创造的经济绩效低于或将低于预期等减值迹象；公司拥有的软件目前均有效使用，不存在闲置或无法使用的软件，因此公司无形资产不存在减值迹象，无需计提减值准备。

14、长期待摊费用

报告期内，公司长期待摊费用构成情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

装修费用491.79682.67611.73644.95

合计491.79682.67611.73644.95

15、递延所得税资产

报告期内，公司递延所得税资产构成情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

资产减值准备及坏账准备469.34339.64241.81222.76

内部交易未实现利润--0.073.10

可抵扣亏损241.15168.6787.94441.94

与资产相关政府补助827.81592.14409.02405.02

租赁负债13.5741.27178.35226.46

股份支付费用162.45109.44174.85-

合计1714.331251.171092.041299.27

1-1-150吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2022年至2024年公司递延所得税资产基本保持稳定，2025年9月末，公

司递延所得税资产较2024年末有所增加，主要系公司与资产相关的政府补助所产生的递延所得税资产增加所致。

16、其他非流动资产

报告期各期末，公司其他非流动资产主要为预付设备款和预付工程款，具体如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

预付长期资产款2256.413453.263689.35438.55

合计2256.413453.263689.35438.55

（二）负债构成及变化分析

报告期各期末，公司负债总体构成情况如下：

单位：万元、%

2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

流动负债110022.2195.1597149.9895.9053246.4993.2649903.9192.21

非流动负债5607.064.854151.194.103849.416.744216.027.79

合计115629.27100.00101301.17100.0057095.90100.0054119.93100.00

报告期各期末，公司负债总额分别为54119.93万元、57095.90万元、

101301.17万元和115629.27万元，公司负债规模总体呈增长趋势。

报告期各期末，流动负债分别为49903.91万元、53246.49万元、

97149.98万元和110022.21万元，占总负债比例分别为92.21%、93.26%、

95.90%和95.15%，流动负债为负债的主要组成部分，具体情况如下：

单位：万元、%

2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

短期借款8005.117.285514.125.685004.119.403003.566.02

应付票据35306.4632.0925768.6926.5215166.6628.4812411.6024.87

应付账款63619.4657.8263136.2164.9929677.2655.7432379.2564.88

合同负债105.440.10--47.870.0925.580.05

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应付职工薪酬1893.981.721899.011.951948.013.661392.042.79

应交税费752.530.68458.970.47564.781.06162.590.33

其他应付款243.060.22180.580.19500.890.94205.260.41一年内到期的

90.470.08192.420.20330.800.62320.700.64

非流动负债

其他流动负债5.720.01--6.110.013.320.01

流动负债合计110022.21100.0097149.98100.0053246.49100.0049903.91100.00

报告期各期末，非流动负债分别为4216.02万元、3849.41万元、4151.19万元和5607.06万元，占总负债比重分别为7.79%、6.74%、4.10%和4.85%，具体如下：

单位：万元、%

2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

项目金额比例金额比例金额比例金额比例

租赁负债--82.721.99858.2022.291189.0028.20

递延收益5518.7498.423947.6195.102726.7870.842700.1264.04

递延所得税负债88.321.58120.862.91264.436.87326.907.75

非流动负债合计5607.06100.004151.19100.003849.41100.004216.02100.00

公司负债主要项目具体情况如下：

1、短期借款

报告期各期末，公司短期借款构成情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

信用借款8005.115514.125004.113003.56

合计8005.115514.125004.113003.56

报告期各期末，公司短期借款余额分别为3003.56万元、5004.11万元、

5514.12万元和8005.11万元，占流动负债比例分别为6.02%、9.40%、5.68%和7.28%。

2、应付票据

报告期各期末，公司应付票据构成情况如下：

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单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

银行承兑汇票35306.4625768.6915166.6612411.60

合计35306.4625768.6915166.6612411.60

报告期各期末，公司应付票据余额分别为12411.60万元、15166.66万元、

25768.69万元和35306.46万元，占流动负债的比例分别为24.87%、28.48%、

26.52%和32.09%，公司应付票据全部为银行承兑汇票。报告期各期末应付票据

增加较多的主要原因系，随着公司业务规模扩大，为充分利用银行授信并提高资金运用效率，公司与部分供应商以银行承兑汇票形式进行结算，从而使得报告期内应付票据余额增加。

3、应付账款

报告期各期末，公司应付账款构成情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

应付货款36589.9431114.6525515.3225755.70

应付设备款、工程款26236.2630462.493150.815474.14

其他成本费用793.251559.061011.131149.41

合计63619.4663136.2129677.2632379.25

报告期各期末，公司应付账款的余额分别为32379.25万元、29677.26万元、63136.21万元和63619.46万元，占同期流动负债的比例分别为64.88%、

55.74%、64.99%和57.82%。2024年末，公司应付账款余额同比增长较多的主

要原因为随着公司 IPO 募投项目等在建工程的建设，公司应付设备及工程款项增加较多。

4、合同负债

报告期内，公司合同负债主要系预收客户的货款，报告期各期末金额较小及占流动负债的比例较小。报告期各期末，公司合同负债余额分别为25.58万元、47.87万元、0万元和105.44万元。

5、应付职工薪酬

1-1-153吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司应付职工薪酬主要内容是短期薪酬中的工资、奖金、津贴和补贴，具体如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

短期薪酬1893.981897.141948.011392.04

离职后福利-设定提存计划-1.88--

合计1893.981899.011948.011392.04

6、应交税费

报告期各期末，公司应交税费主要是企业所得税、增值税等，具体如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

增值税--15.520.18

企业所得税469.23133.80405.757.91

代扣代缴个人所得税80.7074.4862.8159.36

城市维护建设税23.4459.776.5316.99

教育费附加23.4459.766.2416.58

房产税113.3278.1234.3534.35

其他42.4053.0333.5927.23

合计752.53458.96564.79162.60

7、其他应付款

报告期各期末，公司其他应付款情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

押金及保证金170.00100.00235.0080.00

应付未付款61.1146.66111.05100.86

待报销款-29.838.0722.64

其他11.954.09146.771.75

合计243.06180.58500.89205.26

8、一年内到期的非流动负债

报告期各期末，公司一年内到期的非流动负债情况如下：

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单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

一年内到期的租赁负债90.47192.42330.80320.70

合计90.47192.42330.80320.70

9、租赁负债

报告期各期末，公司租赁负债情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

尚未支付的租赁付款额90.47283.361283.961665.78

减：未确认融资费用-8.2294.96156.08

一年内到期的租赁负债90.47192.42330.80320.70

合计-82.72858.201189.00

2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末租赁负债余额分别为

1189.00万元、858.20万元、82.72万元和0万元。2024年，公司因处置子公司

深圳满坤电子导致相应的租赁减少。

10、递延收益

报告期各期末，公司递延收益占非流动负债的比例较高，主要是与资产相关的政府补助，具体情况如下：

单位：万元

项目2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

政府补助5518.743947.612726.782700.12

合计5518.743947.612726.782700.12

11、递延所得税负债

报告期各期末公司递延所得税负债余额分别为326.90万元、264.43万元、

120.86万元和88.32万元。公司递延所得税负债主要是由购入的设备器具等一

次性加计扣除及使用权资产形成的应纳税暂时性差异。

（三）资产周转能力分析

1、资产周转能力指标分析

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报告期内，公司主要资产周转能力指标如下：

主要财务指标2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

总资产周转率（次）0.420.500.550.60

应收账款周转率（次）2.342.923.303.23

存货周转率（次）5.117.978.216.95

报告期内，公司总资产周转率分别为0.60次、0.55次、0.50次和0.42次，呈下降趋势，主要与随着公司前次募投项目的逐步建成，公司总资产规模扩大，公司产能释放需要一定周期相关；报告期内公司应收账款周转率分别为3.23次、

3.30次、2.92次和2.34次，应收账款周转率比较平稳；报告期内公司存货周转

率分别为6.95次、8.21次、7.97次和5.11次，公司存货周转的效率较高。

2、与同行业公司相关指标对比分析

报告期内，公司与同行业可比公司的总资产周转率、应收账款周转率以及存货周转率比较情况如下：

单位：次/年总资产周转率

公司简称2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

胜宏科技0.570.590.500.57

中富电路0.440.550.600.84

科翔股份0.390.480.460.54

中京电子0.370.460.400.46

崇达技术0.450.520.540.65

奥士康0.490.590.580.60

景旺电子0.530.690.660.70

依顿电子0.500.660.640.64

骏亚科技0.560.690.690.74

世运电路0.430.660.740.75

博敏电子0.270.380.390.43

威尔高0.420.460.570.86

行业均值0.450.560.560.65

满坤科技0.420.500.550.60应收账款周转率

公司简称2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

胜宏科技2.763.032.722.93

1-1-156吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

中富电路3.404.273.814.11

科翔股份1.602.042.072.40

中京电子2.753.542.882.91

崇达技术3.354.264.444.59

奥士康2.783.433.373.68

景旺电子2.553.263.023.18

依顿电子2.503.103.083.06

骏亚科技3.354.073.913.94

世运电路2.913.803.693.79

博敏电子1.812.692.582.50

威尔高3.143.793.423.44

行业均值2.743.443.253.38

满坤科技2.342.923.303.23存货周转率

公司简称2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

胜宏科技3.844.855.034.89

中富电路2.493.503.243.21

科翔股份4.968.188.086.93

中京电子3.154.163.723.99

崇达技术4.466.045.855.15

奥士康4.416.636.155.07

景旺电子4.316.306.035.79

依顿电子5.418.148.427.44

骏亚科技4.256.055.634.92

世运电路5.307.978.057.09

博敏电子3.785.735.284.76

威尔高2.843.984.043.21

行业均值4.105.965.795.20

满坤科技5.117.978.216.95

资料来源：Wind 资讯

与同行业可比上市公司相比，报告期内公司总资产周转率、应收账款周转率与行业平均水平较为接近；报告期内发行人存货周转率高于行业平均水平，主要系：*公司客户以内销为主，且内销主要集中在华南、华东地区，产品运输距离短，存货周转快；*公司存货管理内控制度健全，生产排期合理，能够严格按照客户需求组织备货与生产，产品交付效率较高。

1-1-157吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

综上所述，发行人总资产、应收账款和存货的周转率的变动趋势符合行业特点和公司经营特征，公司整体资产营运情况良好。

（四）偿债能力分析

1、偿债能力指标分析

报告期内，公司主要偿债能力指标情况如下：

2025-09-30/2024-12-31/2023-12-31/2022-12-31/

财务指标

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

流动比率（倍）1.551.682.763.12

速动比率（倍）1.331.522.562.85

资产负债率（合并）38.90%36.41%25.08%24.87%

资产负债率（母公司）38.91%36.37%24.10%26.96%

利息保障倍数（倍）80.7152.4058.0560.30

报告期各期末，公司流动比率分别为3.12、2.76、1.68和1.55，速动比率分别为2.85、2.56、1.52和1.33，公司合并报表资产负债率分别为24.87%、

25.08%、36.41%和38.90%，利息保障倍数分别为60.30、58.05、52.40和80.71。

报告期各期末，公司流动比率和速动比率有所下降，主要系公司当期应付货款、应付长期资产款增加所致。公司流动资产主要由货币资金、应收账款、存货及其他流动资产组成，公司短期偿债风险较小。

报告期各期末，公司合并口径资产负债率分别为24.87%、25.08%、36.41%和38.90%，母公司资产负债率分别为26.96%、24.10%、36.37%和38.91%。公司资产负债水平处于合理范围内。

报告期各期末，公司利息保障倍数较高，分别是60.30、58.05、52.40和

80.71，偿债能力良好。

2、与同行业公司相关指标对比分析

报告期内，公司与同行业可比公司偿债能力指标对比情况如下：

流动比率（倍）

公司简称2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

1-1-158吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

胜宏科技1.191.070.960.93

中富电路1.271.492.551.75

科翔股份0.730.790.861.02

中京电子0.790.600.800.92

崇达技术1.932.042.381.68

奥士康1.371.231.271.12

景旺电子1.481.581.811.58

依顿电子1.742.261.961.93

骏亚科技0.690.710.730.79

世运电路2.513.072.452.32

博敏电子1.051.071.351.00

威尔高1.461.572.721.28

行业均值1.351.461.651.36

满坤科技1.551.682.763.12

速动比率（倍）

公司简称2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

胜宏科技0.940.800.780.75

中富电路0.941.152.021.19

科翔股份0.610.690.780.91

中京电子0.570.400.570.65

崇达技术1.581.722.081.37

奥士康1.081.021.080.94

景旺电子1.181.291.521.29

依顿电子1.521.971.721.69

骏亚科技0.490.500.530.57

世运电路2.282.812.181.97

博敏电子0.870.911.130.80

威尔高1.161.302.410.91

行业均值1.101.211.401.09

满坤科技1.331.522.562.85资产负债率

公司简称2025-09-302024-12-312023-12-312022-12-31

胜宏科技50.44%53.44%56.13%51.50%

中富电路48.34%59.97%48.64%39.03%

科翔股份73.61%74.55%66.48%61.59%

中京电子60.47%59.15%58.67%59.60%

崇达技术26.59%37.59%36.70%42.32%

奥士康45.79%45.57%44.16%50.83%

景旺电子43.05%40.25%47.94%46.48%

依顿电子35.63%27.43%24.59%27.42%

1-1-159吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

骏亚科技61.75%59.95%55.89%57.78%

世运电路30.48%25.65%44.15%44.26%

博敏电子55.91%52.84%42.74%46.75%

威尔高45.20%39.15%26.68%48.34%

行业均值48.11%47.96%46.06%47.99%

满坤科技38.90%36.41%25.08%24.87%

资料来源：Wind 资讯

从偿债能力指标看，报告期内与同行业公司相比，公司流动比率、速动比例均高于同行业平均水平，公司资产负债率低于行业平均水平，公司偿债能力指标处于合理水平，偿债能力较强。

（五）截至最近一期末公司财务性投资情况

1、财务性投资的认定

根据中国证监会2023年2月发布的《证券期货法律适用意见第18号》，对于财务性投资的要求如下：

“（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主

营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。

（二）围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。

（三）上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金

融业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。

（四）基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退

的财务性投资，不纳入财务性投资计算口径。

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（五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。

（六）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财

务性投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资意向或者签订投资协议等。

（七）发行人应当结合前述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况。”

2、发行人自本次发行董事会决议日前六个月起至今不存在实施或拟实施财

务性投资的业务情形

自本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司不存在实施或拟实施的财务性投资业务的情形，具体说明如下：

（1）投资类金融业务

自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在投资类金融业务的情形。

（2）非金融企业投资金融业务

自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在从事非金融企业投资金融业务活动的情形。

（3）与公司主营业务无关的股权投资

自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在与公司主营业务无关的股权投资活动的情形。

（4）投资产业基金、并购基金

自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在投资产业基金、并购基金的情形。

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（5）拆借资金、委托贷款

自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在对外拆借资金、委托贷款的情形。

（6）购买收益波动大且风险较高的金融产品

自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今，公司存在使用闲置资金购买短期银行理财的情形，主要是为了提高临时闲置资金的使用效率，以现金管理为目的，所购买的理财产品主要为安全性高、流动性好的低风险的理财产品，具有持有期限短、收益稳定、风险低的特点，不属于收益波动大且风险较高的金融产品，不属于财务性投资范畴。

（7）拟实施的财务性投资的具体情况

自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在拟实施财务性投资的相关安排。

综上，自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司不存在实施或拟实施的财务性投资的业务情形。

3、最近一期末财务性投资情况

截至2025年9月30日，公司可能涉及财务性投资的主要会计科目情况如下：

单位：万元科目账面价值是否为财务性投资

交易性金融资产19949.30否

其他应收款126.95否

其他流动资产5230.13否

预付款项75.89否

其他非流动资产2256.41否

合计27638.68/

（1）交易性金融资产

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截至2025年9月30日，发行人交易性金融资产账面价值为19949.30万元。

公司交易性金融资产为充分利用闲置资金，提高资金使用效率购入的短期保本型理财产品，具体情况如下：

单位：万元序产品收产品风项目期限收益率投资金额号益类型险等级

1天、

7天、国债逆回购—1、7、保本固1.9%左右（年

1低风险14天6708.50

14天期定收益化）

滚动开放君跃飞龙贰仟（看涨保本浮1%固定收益率+

2低风险62天1500.00鲨鱼鳍）25013动收益浮动收益率君跃飞龙自由现金流

保本浮0.1%固定收益率+

3 ETF（看涨价差） 低风险 62 天 1500.00

动收益浮动收益率

25013

君跃飞龙壹仟定制保本浮0.1%固定收益率+

4低风险29天1000.00

2512动收益浮动收益率

君跃飞龙叁佰定制保本浮0.1%固定收益率+

5低风险61天1000.00

2508动收益浮动收益率君跃飞龙贰仟（看涨保本浮1%固定收益率+

6低风险62天1000.00鲨鱼鳍）25015动收益浮动收益率

君跃飞龙伍佰定制保本浮0.1%固定收益率+

7低风险29天1000.00

2526动收益浮动收益率君跃飞龙贰仟（看涨保本浮1%固定收益率+

8低风险62天500.00鲨鱼鳍）25011动收益浮动收益率君跃飞龙自由现金流

保本浮0.1%固定收益率+

9 ETF（看涨价差） 低风险 62 天 500.00

动收益浮动收益率

25015

君跃飞龙自由现金流

保本浮0.1%固定收益率+

10 ETF（看涨价差） 低风险 62 天 500.00

动收益浮动收益率

25011

君跃飞龙恒生 ETF 定 保本浮 0%固定收益率+

11低风险29天500.00

制2501动收益浮动收益率

君跃飞龙壹仟定制保本浮0.1%固定收益率+

12低风险61天500.00

2509动收益浮动收益率

君跃飞龙伍佰定制保本浮0.1%固定收益率+

13低风险61天500.00

2524动收益浮动收益率

1-1-163吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序产品收产品风项目期限收益率投资金额号益类型险等级

君跃飞龙伍佰定制保本浮0.1%固定收益率+

14低风险90天500.00

2525动收益浮动收益率

“银河金鑫”收益凭保本浮

15证805期－二元自动低风险364天0.10%或4.50%500.00

动收益

看涨赎回（上海金）

“银河金鑫”收益凭保本浮

16证797期－二元自动低风险180天1.50%或2.60%500.00

动收益

看涨赎回（上海金）

君跃飞龙消费 ETF 定 保本浮 0%固定收益率+

17低风险29天500.00

制2501动收益浮动收益率

君跃飞龙壹仟定制保本浮0.1%固定收益率+

18低风险90天500.00

2510动收益浮动收益率

君跃飞龙自由现金流

保本浮0.1%固定收益率+

19 ETF（看涨价差） 低风险 62 天 200.00

动收益浮动收益率

25009君跃飞龙贰仟（看涨保本浮1%固定收益率+

20低风险62天200.00鲨鱼鳍）25009动收益浮动收益率君跃飞龙自由现金流

保本浮0.1%固定收益率+

21 ETF（看涨价差） 低风险 64 天 100.00

动收益浮动收益率

25001天天利14天期（金熠保本浮预计年化收益率

22低风险14天100.00客户专享）动收益5%君跃飞龙贰仟（看涨保本浮1%固定收益率+

23低风险63天100.00鲨鱼鳍）25001动收益浮动收益率理财产品公允价值变

24////40.80

动

合计19949.30发行人购买的保本型理财产品目的为在充分满足流动性的前提下进行现金管理，所购产品属于安全性高、流动性好、低风险、期限较短的保本型理财产品，不属于购买收益波动大且风险较高的金融产品，因此不属于财务性投资。

（2）其他应收款

截至2025年9月30日，发行人其他应收款账面价值为126.95万元，主要包括押金及保证金等，不属于财务性投资。

（3）其他流动资产

1-1-164吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

截至2025年9月30日，发行人其他流动资产金额为5230.13万元，主要为增值税留抵税额，不属于财务性投资。

（4）预付款项

截至2025年9月30日，发行人预付款项为75.89万元，主要为预付的货款、能源费用等，不属于财务性投资。

（5）其他非流动资产

截至2025年9月30日，发行人的其他非流动资产主要为预付的设备款及工程款，均与公司目前的工程建设相关，不属于财务性投资。

综上所述，截至2025年9月30日，公司持有财务性投资合计金额为0元，符合《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定。

七、经营成果分析

（一）营业收入

报告期内，公司营业收入情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

主营业务收入109790.7389.80114932.2190.66112902.8992.7797944.4694.01

其他业务收入12469.6310.2011840.999.348796.507.236238.195.99

合计122260.36100.00126773.20100.00121699.39100.00104182.65100.00

公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，报告期内主营业务收入占营业收入比重均值为91.81%，主营业务突出。公司近年来营业收入整体上呈增长趋势，2025年1-9月公司营业收入同比增长34.21%，主要系公司下游客户订单不断增加，公司前次募投项目部分产线建成后投入使用，公司产能产量增加所致，具备合理性。其他业务收入主要为废料收入等，占营业收入比重较小。

报告期内，公司所处的 PCB 行业快速发展，公司与主要客户均保持长期稳定合

1-1-165吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书作关系，公司营业收入规模快速增长。

报告期内，发行人主营业务收入的具体情况如下：

1、按产品类别分析

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

产品类别金额占比金额占比金额占比金额占比

单双面板41721.5538.0044646.5638.8548324.8042.8046996.9747.98

四层板43677.1739.7853481.5246.5348163.8842.6639822.8740.66

六层及以上17643.5316.0716804.1414.6216414.2114.5411124.6211.36

HDI 板 6748.47 6.15 - - - - - -

合计109790.73100.00114932.21100.00112902.89100.0097944.46100.00

报告期内，公司主营业务收入分别为97944.46万元、112902.89万元、

114932.21万元和109790.73万元，主营业务收入保持增长趋势。整体上，公

司单双面板的销售占比有所下降，四层板、六层板及以上的 PCB 板销售比例有所提高，2025 年 1-9 月，随着公司 IPO 募投项目的建设，公司产品类型中新增HDI 产品。公司产品结构变化主要与下游客户的产品需求密切相关。

2、按应用领域分析

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

应用领域收入占比收入占比收入占比收入占比

通讯设备10705.779.7512148.9510.579834.398.7112394.9912.66

消费电子45171.7541.1436986.2332.1845623.8440.4137863.6938.66

汽车电子31977.8529.1343503.4237.8534602.1830.6520828.8921.27

工业控制21818.0719.8721218.7518.4621591.7019.1224582.0325.10

其他117.290.111074.860.941250.781.112274.862.32

合计109790.73100.00114932.21100.00112902.89100.0097944.46100.00

3、按区域分布分析

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

区域金额占比金额占比金额占比金额占比

1-1-166吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

华南地区47941.3043.6752315.3945.5245300.0840.1045762.4646.72

华东地区27344.3324.9126674.1723.2131987.4728.3326536.3527.09

西南地区7342.426.697825.376.817394.726.555782.825.90

华中地区3158.762.884043.933.523860.743.424026.794.11

境内其他2381.162.171769.491.541637.561.451187.781.21

境内小计88167.9780.2092628.3580.5590180.5779.8583296.2085.04

境外地区21622.7619.6922303.8619.4122722.3220.1314648.2614.96

合计109790.73100.00114932.21100.00112902.89100.0097944.46100.00

公司的客户主要分布在电子信息产业较为发达的区域。境内部分，公司以华南、华东地区为主要销售区域。境外部分，公司主要销售区域分布于中国台湾、东南亚等地区。

4、按存货管理模式分析

单位：万元、%

存货管理2025年1-9月2024年度2023年度2022年度模式金额占比金额占比金额占比金额占比

VMI 24864.75 22.65 28812.20 25.07 35282.44 31.25 30627.07 31.27

非 VMI 84925.98 77.35 86120.01 74.93 77620.45 68.75 67317.39 68.73

合计109790.73100.00114932.21100.00112902.89100.0097944.46100.00

报告期内，公司 VMI 模式下主营业务收入金额分别为 30627.07 万元、

35282.44 万元、28812.20 万元和 24864.75 万元，VMI 模式销售占比分别为

31.27%、31.25%、25.07%和 22.65%，占比逐年下降主要原因系公司下游 VMI

模式客户的订单需求变动所致。

（二）营业成本分析

报告期内，公司营业成本的构成情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

主营业务成本98919.0299.92102930.2299.7997654.5199.8683877.0799.92

其他业务成本75.190.08216.160.21134.950.1469.310.08

合计98994.21100.00103146.37100.0097789.46100.0083946.38100.00

1-1-167吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期内，公司的营业成本分别为83946.38万元、97789.46万元、

103146.37万元和98919.02万元，主营业务成本占营业成本的比重分别为

99.92%、99.86%、99.79%和99.92%。

报告期内，公司主营业务成本的具体情况如下：

1、按产品类别构成分析

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

单双面板41036.9741.4944110.4742.8546139.8947.2542925.0251.18

四层板36883.1537.2945272.4143.9838895.6639.8332867.2739.19

六层及以上14455.8114.6113547.3313.1612618.9612.928084.809.64

HDI 板 6543.10 6.61 - - - - - -

合计98919.02100.00102930.22100.0097654.51100.0083877.09100.00

报告期内，公司的主营业务成本按产品类别构成主要分为单双面板、四层板、六层及以上和 HDI 板，其中单双面板主营业务成本占比逐步下降，四层板、六层板及以上以及 HDI 产品占比逐步上升。

2、按成本性质构成分析

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

直接材料68323.5069.0770931.4168.9165542.1967.1256935.5867.88

直接人工11872.1712.0013344.3012.9712081.5812.3710649.6412.70

制造费用18723.3618.9318654.5018.1220030.7520.5116291.8519.42

合计98919.02100.00102930.22100.0097654.51100.0083877.07100.00

报告期内，公司的主营业务成本包括直接材料、直接人工和制造费用，以直接材料为主。公司直接材料主要由覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐品等产品构成，报告期内直接材料占比分别为67.88%、67.12%、68.91%和

69.07%。

（三）毛利及毛利率分析

1-1-168吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

1、毛利情况

报告期内，公司主要产品的毛利实现情况如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目毛利额占比毛利额占比毛利额占比毛利额占比

主营业务10871.7146.7312001.9950.8015248.3863.7714067.3769.52

单双面板684.592.94536.092.262184.919.144071.9520.12

四层板6794.0229.208209.1134.749268.2238.766955.6034.37

六层及以上3187.7213.703256.8113.783795.2515.873039.8215.02

HDI 板 205.38 0.88 - - - - - -

其他业务12394.4453.2711624.8349.208661.5536.236168.8830.48

合计23266.15100.0023626.83100.0023909.93100.0020236.27100.00

2、综合毛利率情况

报告期内，公司综合毛利率情况如下：

产品类别2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

主营业务9.90%10.44%13.51%14.36%

单双面板1.64%1.20%4.52%8.66%

四层板15.56%15.35%19.24%17.47%

六层及以上18.07%19.38%23.12%27.33%

HDI 板 3.04% - - -

其他业务99.40%98.17%98.47%98.89%

综合毛利率19.03%18.64%19.65%19.42%

报告期内，公司的综合毛利率为19.42%、19.65%、18.64%和19.03%，主营业务毛利率分别为14.36%、13.51%、10.44%和9.90%。公司经营模式及业务未发生重大变化。公司主营业务毛利率呈下降趋势，主要系市场竞争充分，产品销售价格下降、单位成本上升所致。

3、与同行业上市公司毛利率比较分析

报告期内，公司与同行业上市公司综合毛利率水平具体情况如下：

单位：%

证券简称2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

1-1-169吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

胜宏科技35.8522.7220.7018.15

中富电路15.2414.1812.0914.65

科翔股份6.983.848.0514.05

中京电子16.4612.3311.088.75

崇达技术21.4322.4125.9427.42

奥士康21.3823.1526.5123.62

景旺电子21.6022.7323.1722.35

依顿电子22.9421.4621.7316.83

骏亚科技16.7515.0420.3022.20

世运电路22.7923.0921.3218.83

博敏电子14.057.959.7416.23

威尔高20.4118.0922.9724.00

行业均值19.6617.2518.6318.92

满坤科技19.0318.6419.6519.42

数据来源：Wind 资讯

报告期内，公司毛利率与同行业公司的平均水平差异较小，变动趋势基本一致。

（四）期间费用分析

报告期内，公司期间费用及其占营业收入的比例如下：

单位：万元、%

2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

销售费用2311.181.892916.082.302946.312.421909.701.83

管理费用5169.284.237276.505.745960.844.905268.555.06

研发费用4624.313.785380.084.245096.634.195413.675.20

财务费用-797.43-0.65-2293.92-1.81-2950.63-2.42-1695.40-1.63

合计11307.359.2513278.7410.4711053.159.0810896.5310.46

报告期内，公司期间费用占营业收入的比例分别为10.46%、9.08%、10.47%和9.25%，变动幅度较小。

1、销售费用分析

报告期内，公司销售费用的具体情况如下：

1-1-170吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

职工薪酬1440.691653.461793.771161.06

佣金及推广费297.25527.98400.89210.19

差旅费及业务招待费333.93476.36422.16355.63

保险费141.77177.75182.83141.78

股权激励费用41.9154.24106.82-

其他55.6326.3039.8341.05

合计2311.182916.082946.311909.70

报告期内销售费用主要为职工薪酬、佣金及推广费和差旅费及业务招待费。

报告期内，公司销售费用率分别为1.83%、2.42%、2.30%和1.89%，报告期内公司销售费用率基本保持稳定。

2、管理费用分析

报告期内，公司管理费用的具体情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

职工薪酬2889.904278.323313.793161.24

股权激励费用248.33619.00675.23-

折旧及摊销715.93712.19703.86754.00

维修费270.32460.25335.61337.99

差旅费及业务招待费127.15275.50287.29157.00

办公费151.13274.86125.37132.27

中介机构及咨询服务费552.32449.04319.81541.26

租赁及物业费25.0340.5556.5561.44

其他189.17166.79143.33123.34

合计5169.287276.505960.845268.55

报告期内，公司管理费用分别为5268.55万元、5960.84万元、7276.50万元和5169.28万元，占营业收入的比例分别为5.06%、4.90%、5.74%和4.23%，相关比例基本保持稳定。

3、研发费用分析

报告期内，公司研发费用的具体情况如下：

1-1-171吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

职工薪酬2256.412746.222130.362097.72

物料及低值易耗品摊销1694.621601.391808.671961.67

折旧及摊销355.51524.94556.15642.69

股权激励费用69.45173.4764.85-

其他248.33334.06536.60711.59

合计4624.315380.085096.635413.67

报告期内，公司研发费用分别为5413.67万元、5096.63万元、5380.08万元和4624.31万元，占营业收入的比例分别为5.20%、4.19%、4.24%和3.78%。

4、财务费用分析

报告期内，公司财务费用的具体情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

利息支出137.35206.60221.46194.61

减：利息收入1262.002156.502751.161100.52

汇兑损益295.08-376.39-437.11-807.02

金融机构手续费及其他32.1432.3716.1817.54

合计-797.43-2293.92-2950.63-1695.40

报告期内，公司财务费用分别为-1695.40万元、-2950.63万元、-2293.92万元和-797.43万元，主要系利息支出及收入、汇兑损益，公司利息收入主要系公司利用闲置资金理财所得。

（五）利润表其他科目分析

1、税金及附加

报告期内，公司的税金及附加明细如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

城市维护建设税108.05206.77173.69100.83

教育费附加107.70205.00169.7097.50

房产税335.40181.17137.40137.40

土地使用税49.2065.6065.6065.60

1-1-172吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

其他68.8573.0974.6139.57

合计669.20731.64621.00440.89

2、信用减值损失

报告期内，公司信用减值损失主要由坏账准备构成，具体情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

应收账款坏账损失-297.71-256.25-160.75-78.73

其他应收款坏账损失-15.97-11.80-11.5753.64

合计-313.68-268.05-172.32-25.09

报告期内，公司的信用减值损失主要系坏账损失计提产生。

3、资产减值损失

报告期内，公司资产减值损失分别为363.84万元、341.71万元、712.54万元及1190.61万元，主要由存货跌价准备构成。公司资产减值准备计提政策符合《企业会计准则》的规定，主要资产的减值准备提取充分。

4、投资收益

报告期内，公司的投资收益明细如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

理财收益83.1631.16106.789.71

票据贴现利息----5.89

处置长期股权投资产生的投资收益-403.82--

合计83.16434.98106.783.82

报告期内，公司投资收益分别为3.82万元、106.78万元、434.98万元和

83.16万元。2024年，公司处置子公司深圳满坤电子产生投资收益403.82万元

导致当期投资收益金额同比增加较多。

5、其他收益

1-1-173吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

与资产相关的政府补助432.61315.70289.58288.31

与收益相关的政府补助520.40601.14448.20954.77

代扣个人所得税手续费返还54.9416.026.6422.69

增值税加计扣除500.931069.02125.45-

其他-19.3023.9625.27

合计1508.882021.17893.821291.04

6、营业外收支

报告期内，公司营业外收入分别为1809.49万元、8.60万元、14.38万元和

63.60万元，2022年，公司营业外收入金额较大，主要系公司收到政府上市补

贴1800万元所致。报告期内，公司营业外支出金额分别为84.08万元、127.34万元、132.32万元和18.13万元，主要系公司发生的非流动资产报废损失、滞纳金等。

（六）非经常性损益分析

报告期内，公司非经常性损益项目及其金额如下：

单位：万元

2025年

项目2024年2023年2022年

1-9月

非流动资产处置损益，包括已计提资产减值-96.27-55.47-71.83-73.50准备的冲销部分计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一

908.70894.08728.893135.14

定标准定额或定量持续享受的政府补助除

外）除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的

123.9631.16106.783.92

公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出60.95-13.80-19.625.61

其他符合非经常性损益定义的损益项目----

小计997.34855.97744.223071.17

1-1-174吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年

项目2024年2023年2022年

1-9月减：所得税费用（所得税费用减少以“-”表

149.60-907.9862.98419.16

示）

少数股东损益----

归属于母公司股东的非经常性损益净额847.741763.95681.242652.01

报告期内，公司归属于母公司股东的非经常性损益净额分别为2652.01万元、681.24万元、1763.95万元和847.74万元，占当期归属于母公司股东的净利润的比例分别为24.82%、6.21%、16.56%和8.31%，2022年非经常性损益净额增长较多，占当期归属于母公司股东的净利润的比例较高，主要系计入当期损益的政府补助金额较大，其中包括上市补贴1800万元及其他与收益相关的政府补助。2024年，公司归属于母公司股东的非经常性损益净额同比增加1082.71万元，主要系公司当期处置子公司深圳满坤电子产生母公司投资损失，

导致当年计算非经常性损益的所得税费影响为负。

八、现金流量分析

报告期内，公司现金流量基本情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

经营活动产生的现金流量净额3686.7610962.4011585.9210502.33

投资活动产生的现金流量净额-27745.34-9118.34-23523.94-15156.90

筹资活动产生的现金流量净额-3993.16-5017.25-3427.2180817.73

现金及现金等价物净增加额-28216.03-2752.13-14926.2376975.28

（一）经营活动产生的现金流量分析

报告期内，公司经营活动产生的现金流量具体情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

销售商品、提供劳务收到的现金95750.01104027.0591527.3180175.22

收到的税款返还1179.23-5.11162.08

收到其他与经营活动有关的现金8171.933159.772172.556024.65

经营活动现金流入小计105101.17107186.8293704.9686361.95

1-1-175吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

购买商品、接受劳务支付的现金74553.2466277.3955424.4952949.24

支付给职工以及为职工支付的现金20168.2623819.7320078.5818143.15

支付的各项税费3405.771382.792190.982121.68

支付其他与经营活动有关的现金3287.144744.514425.002645.55

经营活动现金流出小计101414.4096224.4282119.0575859.62

经营活动产生的现金流量净额3686.7610962.4011585.9210502.33

报告期内，销售商品、提供劳务收到的现金流量为经营活动现金流入主要来源，经营活动现金流出主要为购买商品、接受劳务支付的现金和支付给职工以及为职工支付的现金报告期内。2022年-2024年公司经营活动产生的现金流量净额基本保持稳定且保持在较高的水平，公司经营活动获取现金的能力较强；

2025年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额减少，主要系公司因新增三

厂产能需要补充存货，相应支付给供应商的承兑汇票在2025年1-9月到期支付导致支付的现金流出较多。

报告期内，公司经营活动现金流量净额与净利润之间的关系如下：

单位：万元

2025年1-

项目2024年度2023年度2022年度

9月

净利润10204.1810649.8010978.1510683.71

加：资产减值准备1190.61712.54341.70363.84

信用减值损失313.68268.05172.3225.09

固定资产折旧7300.296084.355795.215582.57

使用权资产折旧117.88225.66349.24463.22

无形资产摊销37.32111.11117.74118.67

长期待摊费用摊销216.21288.39257.68227.74

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损

80.79354.32-31.29-9.93失（收益以“－”号填列）

固定资产报废损失15.48104.97103.1283.43

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）-40.80---0.10

财务费用（收益以“－”号填列）437.89-169.79-215.65-512.41

投资损失（收益以“－”号填列）-83.16-434.98-106.78-9.71

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）-463.16-188.87254.94-422.55

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）-32.53-143.57-62.48274.08

存货的减少（增加以“－”号填列）-9224.83-5515.962402.01-2754.27

1-1-176吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2025年1-

项目2024年度2023年度2022年度

9月

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-24571.03-21434.50-15412.84-4712.78

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）17689.9019204.175795.941107.05

其他498.05846.71846.89-5.34

经营活动产生的现金流量净额3686.7610962.4011585.9210502.33

经营活动产生的现金流量净额与净利润的差额6517.42-312.60-607.77181.38

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额与净利润的差异主要系固定资产、使用权资产等折旧、存货金额变动及经营性应收和应付项目的变动所致。

（二）投资活动产生的现金流量分析

报告期内，公司各期投资活动现金流量情况如下：

单位：万元

2025年1-9

项目2024年度2023年度2022年度月

收回投资收到的现金161789.2026919.5033500.005000.00

取得投资收益收到的现金83.1631.16106.889.71

处置固定资产、无形资产和其他

15.70147.77188.60169.13

长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到

-546.61--的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金----

投资活动现金流入小计161888.0627645.0433795.485178.84

购建固定资产、无形资产和其他

7935.709843.8826819.4212335.74

长期资产支付的现金

投资支付的现金181697.7026919.5030500.008000.00

投资活动现金流出小计189633.4036763.3857319.4220335.74

投资活动产生的现金流量净额-27745.34-9118.34-23523.94-15156.90

报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额为负，主要是由于公司持续购建固定资产、购买理财产品支出，相应投资活动产生的现金净流出较大。

（三）筹资活动产生的现金流量分析

报告期内，公司筹资活动现金流量情况如下：

单位：万元

1-1-177吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

吸收投资收到的现金-889.60-89489.75

取得借款收到的现金7000.006500.008500.006500.00

收到其他与筹资活动有关的现金----

筹资活动现金流入小计7000.007389.608500.0095989.75

偿还债务支付的现金4510.005990.006500.0011820.00

分配股利、利润或偿付利息支付

6334.426160.715026.30275.10

的现金

支付其他与筹资活动有关的现金148.75256.14400.923076.93

筹资活动现金流出小计10993.1612406.8511927.2115172.02

筹资活动产生的现金流量净额-3993.16-5017.25-3427.2180817.73

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量主要由首次公开发行股票收到募集资金、公司股东投入、银行借款以及公司分配现金股利构成。2022年，公司筹资活动产生的现金流量净额为正，主要系公司收到首次公开发行股票募集资金所致；2023年至2025年1-9月，公司筹资活动产生的现金流量净额为负，主要系公司分配现金股利所致。

九、资本性支出分析

（一）最近三年及一期资本性支出情况

报告期内，公司的资本性支出主要围绕主营业务展开，主要用于购入固定资产等。公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为

12335.74万元、26819.42万元、9843.88万元和7935.70万元。公司的资本性

支出有利于扩大公司产能规模，提高公司的综合竞争力，提升公司的盈利能力。

（二）未来可预见的重大资本性支出计划公司已公布或未来可预见的重大资本性支出主要为本次募集资金投资项目和前次募集资金投资项目的相关支出，具体内容参见本募集说明书“第七节本次募集资金运用”和“第八节历次募集资金运用”之内容，均系公司围绕主营业务进行的扩建和新建项目，可以扩大公司的产能规模，优化公司的产能布局，提升公司的智能化与数字化建设水平，提高公司服务客户的综合能力。公司拟通过公司自有资金、本次发行可转债及银行授信等多种资金来源进行项目建设。

1-1-178吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

十、技术创新分析

（一）技术先进性及具体表现

公司是国家级高新技术企业，凭借强大的研发团队，经过多年的自主研发和实践积累，在产品制作流程设计、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户需求进行快速、优质的响应，提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。公司拥有PCB产品制造领域较为完整的技术体系和自主知识产权，符合GB/T 29490-2013知识产权管理体系认证标准，并于

2022年10月经国家知识产权局确定为国家知识产权优势企业。

截至报告期末，公司及其控股子公司共取得了167项专利，其中发明专利26项，实用新型专利139项，外观设计专利2项。公司自主研发的“耐高温高压树脂油墨印制电路板”“320IR环保型影像显示印制光电路板”“C55-33452B高频控制传感器印制电路板”“097EQ智能车载印制电路板”“319XQ汽车变速箱控制系统HSP工艺印制电路板”“047IE平面式UPS变压器印制电路板”等6款

产品被江西省工业和信息化厅认定为达到同类产品“国际先进”水平，另有十余款产品被认定达到同类产品“国内领先”水平或“国内先进”水平。报告期内，公司“319XQ汽车变速箱控制系统HSP工艺印制电路板”“097EQ智能车载印制电路板”等荣获江西省优秀新产品一等奖，“047IE平面式UPS变压器印制电路板”荣获江西省优秀新产品二等奖，“409EQ车载高清摄像头双面夹芯铝基电路板”“610LED光电显示用BGA封装载板”等荣获江西省优秀新产品三等奖。

（二）正在从事的研发项目及进展情况

截至本募集说明书签署之日，发行人正在进行的重点研发项目情况请参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“八、与产品有关的技术情况”内容。

（三）保持持续技术创新的机制和安排

1、研发体系

1-1-179吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

公司设有研发处，作为公司统一负责关键技术研发和新产品开发的核心部门。公司研发处致力于成为 PCB 前沿技术及其应用的研究平台，引进了研发人才，购置了先进试验设备，重点围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速”等行业发展趋势，提升公司的技术水平、产品规划和生产制造能力，全面提升公司的行业竞争力，推动企业持续发展。

2、合作研发

公司始终注重与行业内外各个单位的合作交流，包括积极与同行业单位沟通，认真听取行业外合作伙伴的反馈建议，同时鼓励公司研发人员开展多样化、深层次的技术交流，维持公司在行业内的技术先进性。

3、研发支出

公司以市场、客户需求和最新产品前沿应用为导向制定产品研究和开发计划，一直保持着高位的研发投入。报告期内，公司的研发费用分别为5413.67万元、5096.63万元、5380.08万元和4624.31万元，研发投入维持在较高强度。

通过持续进行研发创新和工艺创新，公司积累了多项核心技术，在优化生产流程、丰富产品种类、提升产品良率、降低单位产品成本等方面发挥了突出作用，较好地满足了下游行业客户对 PCB 产品的差异化需求，为公司的长足发展夯实了技术基础。

4、激励机制

人才是发展的第一动力，公司始终注重对人才的培养与激励。对于在技术领域取得突破、获得先进技术成果、促进公司无形资产转化等方面有贡献的技术人员，公司已建立完整的激励机制对其奖励，以提高技术人员的积极性，取得更多成果，形成良性循环。

十一、重大对外担保、诉讼或仲裁、其他或有事项和重大期后事项对发行人的影响

（一）重大担保

1-1-180吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

截至本募集说明书签署之日，公司及其子公司无对合并范围外的担保。

（二）重大诉讼或仲裁

截至本募集说明书签署之日，发行人及其控股子公司不存在对发行人生产经营产生重大影响的诉讼案件。

（三）其他或有事项和重大期后事项

截至本募集说明书签署之日，发行人及其控股子公司不存在其他或有事项和重大期后事项。

十二、本次发行的影响

（一）本次发行完成后，上市公司业务及资产的变动或整合计划情况本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目为泰国高端印制电路板生

产基地项目、智能化与数字化升级改造项目。本次发行完成后，公司业务未发生变化。募集资金到位后，公司总资产规模将显著提升，并且随着募投项目建设的逐渐推进，公司整体资产及业务规模均将随之提升。

（二）本次发行完成后，上市公司新旧产业融合情况的变化情况本次向不特定对象发行可转债募集资金投资项目是建立在公司现有业务基

础上的产能扩充，有助于进一步提升公司业务规模、优化公司产能结构以及提升公司的人才吸引力等，有利于公司保持并进一步提升公司核心竞争力，不存在新旧产业融合情况的变化。

（三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化情况

本次发行完成后，上市公司控股股东、实际控制人不会发生变化，公司控制权结构不会发生变化。

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第六节合规经营与独立性

一、合规经营

（一）与生产经营相关的重大违法违规行为及受到处罚的情况

发行人及其子公司报告期内存在以下行政处罚情况：

被处处罚内处罚机关违法行为处罚文号处罚时间罚人容深圳

深圳市宝安区应未对安全设备进（深宝）应急罚罚款4

满坤2023.08.25

急管理局行定期检测[2023]513号万元电子

根据《安全生产法》及上述行政处罚决定书，发行人前子公司深圳满坤电子的前述违法行为不具有情节严重情形，未造成安全事故，并已及时改正并缴纳了罚款，该违法行为不会对发行人的生产经营造成重大不利影响，上述行政处罚不会对发行人本次发行构成实质性障碍。

综上，报告期内公司及子公司不存在与生产经营相关的重大违法违规行为，不存在因生产经营方面重大违法违规行为而受到行政处罚的情形，不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的情形。

（二）公司及董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人被证券

监管部门和交易所行政处罚、公开批评或公开谴责的情况

报告期内，公司及公司的董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人不存在被证监会行政处罚、公开批评或证券交易所公开谴责的情形。

（三）公司及董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人被证券

监管部门和交易所采取监管措施、涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被证监会立案调查的情况

报告期内，公司及公司的董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施的情形。公司及公司的董事、

1-1-182吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人不存在因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被证监会立案调查的情形。

二、关联方资金占用情况

报告期内，公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况，不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业担保的情况。

三、同业竞争情况

（一）发行人与控股股东、实际控制人控制的或者担任董事、高级管理人员的其他企业同业竞争情况

截至本募集说明书签署之日，公司主营业务为印刷电路板的研发、生产和销售。公司的控股股东、实际控制人为洪氏家族，其基本情况参见本募集说明

书“第四节发行人基本情况”之“三、控股股东和实际控制人基本情况”。报告期内，公司控股股东、实际控制人控制或投资的其他企业主营业务情况如下：

序号公司名称关联关系主营业务

香港满坤电子除持有满坤电子（惠州）有限公司100%

1洪娜珊持股100%

有限公司股权外，报告期没有开展其他业务启明科技有限

2洪娜珊持股100%对外投资，已于报告期内注销

公司

洪娜珊持股30%恒盈资本有限

3洪俊城持股25%对外投资

公司

洪耿东持股45%

深圳零和投资洪丽旋持股55%投资兴办实业；创业投资业务，已于报告

4

有限公司洪丽冰持股45%期内注销满坤电子（惠香港满坤电子有限

5自有房屋租赁

州）有限公司公司持股100%

公司控股股东、实际控制人控制其他公司主要从事对外投资、自有房屋租

赁等业务，均未从事与发行人相同或类似业务，与发行人的主营业务不存在同业竞争关系。

（二）避免同业竞争的措施

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为避免与发行人及其子公司存在同业竞争，发行人控股股东、实际控制人洪氏家族于发行人首次公开发行股份并上市前出具了避免同业竞争的承诺，具体内容请参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“四、重要承诺及履行情况”。自上市以来，公司控股股东、实际控制人严格遵守作出的相关承诺，未发生新增同业竞争情况，不存在违反避免同业竞争承诺的情况。

（三）本次发行对公司同业竞争的影响

公司控股股东、实际控制人不会因本次发行发生变动，公司控股股东、实际控制人不会因本次发行与公司产生同业竞争。

四、关联方和关联交易情况

（一）关联方情况

根据《公司法》《证券法》《企业会计准则第36号——关联方披露》《上市规则》等文件的有关规定，经查阅发行人提供的关联企业工商登记资料、发行人组织结构、股权控制结构、董事会和股东大会/股东会决议等资料，发行人的关联方如下：

1、控股股东、实际控制人及其关系密切的家庭成员

截至本募集说明书出具之日，洪氏家族合计持有公司67.62%的股份，是公司的控股股东、实际控制人。

发行人控股股东、实际控制人关系密切的家庭成员均为公司的关联方。

2、控股股东和实际控制人及其关系密切的家庭成员控制或兼任董事（独立董事除外）、高级管理人员的其他企业

发行人控股股东、实际控制人控制或兼任董事（独立董事除外）、高级管

理人员的其他组织情况参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“三、控股股东及实际控制人基本情况”之“（一）控股股东及实际控制人”。

发行人控股股东、实际控制人关系密切的家庭成员控制或兼任董事、高级

管理人员的其他企业如下：

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序号公司名称控制关系/任职情况

1香港满坤电子有限公司洪娜珊持股100%

2满坤电子（惠州）有限公司香港满坤电子有限公司持股100%

洪娜珊持股30%，洪俊城持股25%，洪

3恒盈资本有限公司

氏夫妇之子洪耿东持股45%

4恒盈资产管理有限公司洪氏夫妇之子洪耿东持股100%

5香港恒盈控股有限公司洪氏夫妇之子洪耿东持股100%

6深圳市恒盈富达资产管理有限公司洪氏夫妇之子洪耿东持股100%

7广州恒盈股权投资有限公司洪氏夫妇之子洪耿东持股100%

8社屋（深圳）信息咨询有限公司洪耿奇配偶持股100%

9深圳市南山区有感服饰店洪耿奇配偶持股100%

10东莞市久制电子有限公司洪耿宇配偶父母控制的公司

11深圳市宝安区西乡程靖商行洪耿宇配偶父亲持股100%

上述公司属于公司的关联方。

3、其他持有公司5%以上股份的股东

截至本募集说明书出具之日，除公司控股股东、实际控制人之外，不存在其他直接持有公司5%以上股份的股东。

4、公司控股子公司、孙公司及联营企业

截至本募集说明书出具之日，发行人拥有四家控股子公司股权，具体情况参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“二、组织结构及对其他企业的重要权益投资情况”之“（三）对其他企业的重要权益投资情况”。

5、发行人董事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员发行人的董事、高级管理人员具体情况参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“五、董事、高级管理人员及其他核心人员”。上述董事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员均为公司的关联方。

6、发行人董事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员控制或兼任董事（独立董事除外）、高级管理人员的其他企业

1-1-185吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

除公司控股股东、实际控制人以外，公司其他董事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员控制或兼任董事（独立董事除外）、高级管理人员的其他企业均为公司的关联方。

7、其他关联方

其他关联方包括：（1）除公司控股股东、实际控制人以外，公司其他董事、高级管理人员关系密切的家庭成员控制或兼任董事（独立董事除外）、高级管

理人员的企业；（2）报告期内因注销或公司关联方终止任职而与公司解除关联

关系的企业；（3）公司报告期内注销的子公司。

8、报告期内曾经的关联方

报告期内，公司曾经的主要关联方如下：

序关联方名称原关联关系号

1 VENUS TECHNOLOGY LTD 原为实际控制人洪娜珊控制的企业，已解散

原为发行人的全资子公司，发行人于2024年4月

2深圳市满坤电子有限公司

30日对外转让全部股权

实际控制人洪丽旋、洪丽冰控制的企业，已于

3深圳零和投资有限公司

2024年6月20日注销

井冈山经济技术开发区满坤职业发行人出资举办的民办职业培训机构，已于2022

4

技术培训学校年1月注销实际控制人关系密切的家庭成员洪乐英控制的企

5深圳市盈信发电子有限公司业，已于2023年8月8日注销实际控制人关系密切的家庭成员程家伟及其配偶

6深圳市久只电子有限公司

控制的企业，已于2023年5月24日注销

（二）关联交易情况

1、重大关联交易的判断标准及依据

公司判断是否构成重大关联交易参照《公司章程》及《关联交易管理制度》

的相关规定，将公司与关联自然人、关联法人发生的交易（提供担保除外）金额累计超过人民币3000万元，且占公司最近一期经审计净资产绝对值5%以上（含5%）的关联交易，或为关联人提供担保等应当提交股东会审议的关联交易界定为重大关联交易，不符合重大关联交易认定标准的为一般关联交易。

1-1-186吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

报告期内，公司与关联方的交易根据自愿、平等、互惠互利、公平公允的原则进行。交易价格均按照市场公允价格，并签订相关交易协议。报告期内公司关联交易情况如下：

2、一般经常性关联交易

（1）采购商品/接受劳务情况

报告期内发行人不存在向关联方采购商品、接受劳务的情况。

（2）出售商品/提供劳务情况

报告期内发行人不存在向关联方出售商品、提供劳务的情况。

（3）关键管理人员薪酬

报告期内，公司关键管理人员包括公司董事、监事、高级管理人员，其薪酬情况如下：

单位：万元

项目2025年1-9月2024年度2023年度2022年度

关键管理人员薪酬353.90502.40636.54487.18

（4）关联租赁情况

报告期内，公司不存在关联租赁的情况。

3、一般偶发性关联交易

（1）关联担保

报告期内，公司不存在关联担保。

（2）关联方资金拆借

报告期内，公司不存在关联方资金拆借。

4、关联方往来款项余额

报告期各期末，公司不存在关联方往来款项余额。

1-1-187吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（三）报告期内关联交易必要性、公允性以及对公司财务状况、经营成果影响情况

报告期内，公司的经常性关联交易主要为向关键管理人员支付的薪酬，金额较小，占公司营业收入比例较低，对公司财务状况和经营成果均不构成重大影响。

（四）履行的程序及独立董事对关联交易的意见

发行人报告期内的关联交易均已按照审批权限报董事会、股东会批准，需关联董事、关联股东回避表决的事项，该等关联董事或关联股东均回避表决；

关联交易需经独立董事发表意见的，独立董事均已发表意见。发行人报告期内关联交易按照《公司章程》《关联交易管理制度》《股东会议事规则》等公司

治理文件的要求审批、公允定价、完整披露，不存在损害发行人股东利益的情形。

（五）规范关联交易的措施

公司已就规范关联交易采取了以下措施：

1、公司在《公司章程》中严格规定了关联交易的表决程序和回避制度；公

司还制定了《关联交易管理制度》等一系列制度对《公司章程》中有关关联交

易的规定进行量化细化，强化了相关制度的可操作性，进一步规范了关联交易行为；

2、公司聘任了3名独立董事，超过董事会人数的1/3，并通过《公司章程》

中的有关规定，增强独立董事在关联交易决策中的监督作用；

3、公司控股股东、实际控制人于发行人首次公开发行股份并上市前作出《关于减少和规范关联交易的承诺》，具体情况请参见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“四、重要承诺及履行情况”。

在本次发行中，为切实保障公司及广大投资者的权益，公司部分现任董事及高级管理人员均出具了《关于减少和规范关联交易的承诺》，具体承诺请参

1-1-188吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

见本募集说明书“第四节发行人基本情况”之“四、重要承诺及履行情况”之内容。截至本募集说明书签署之日，上述承诺主体不存在违反承诺的情况。

1-1-189吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第七节本次募集资金运用

一、本次募集资金使用计划本次发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币76000.00万元（含

76000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于投入以下项目：

单位：万元序号项目名称总投资金额拟使用募集资金

1泰国高端印制电路板生产基地项目50175.0747000.00

2智能化与数字化升级改造项目30455.0029000.00

合计80630.0776000.00

如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将通过自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

二、本次募集资金投资项目的具体情况

（一）泰国高端印制电路板生产基地项目

1、项目概况

为优化公司产能布局，匹配新能源汽车、AI 服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求，公司拟于泰国巴真武里府304工业园区投资建设年产110万平方米高端印制电路板生产基地。本项目将紧密围绕公司主营业务展开，项目的建设系公司顺应行业发展趋势、强化公司国际竞争力、降低国际贸易风险的战略之举，可以进一步拓展境外市场份额、提升公司整体抗风险能力。

1-1-190吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

2、项目必要性

（1）优化公司产能布局，满足海外客户日益增长的订单需求

根据 Prismark 预测，2024-2029 年全球 PCB 产业产值预计年复合增长率为

5.2%，2029 年全球 PCB 产业产值将达 946.61 亿美元。公司现有产能集中于江

西吉安三个专业化工厂，形成了聚焦国内市场的产能基础；但从全球化运营视角看，公司海外产能仍处于空白状态，未能有效匹配 PCB 产业需求持续增长的趋势及境外客户的合作诉求。在智能汽车、AI 服务器、机器人、高速通信、新能源等下游领域的需求驱动下全球 PCB 市场稳步扩容，境外客户对本地化生产、缩短交付周期及供应链稳定性等需求日益突出。在此背景下，公司亟需启动海外生产基地建设，快速响应境外客户的订单需求，提升客户合作黏性。

（2）顺应行业发展趋势布局海外产能，强化公司国际竞争力

从行业发展趋势看，国际电子电路产业转移持续深化，泰国等东南亚国家凭借政策引导与成本红利在电子制造、新能源汽车、工业控制等领域快速崛起，已成为国际新兴制造枢纽之一，为 PCB 企业海外布局提供核心区位支撑。从客户需求端看，公司部分核心客户已在东南亚及全球范围内布局生产基地，以匹配自身的全球供应链网络，其对 PCB 供应商的本地化产能配套需求显著提升，亟需公司通过海外产能布局及时响应供货需求，进一步强化客户合作黏性、稳固现有合作份额。从同行业公司看，PCB 行业内胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份等企业均已先后落子东南亚，形成“海外产能卡位”态势。公司布局泰国生产基地既能依托泰国的产业发展契机，挖掘海外市场业绩新增量，又能通过全球化产能布局优化自身产能结构，与国内产能形成协同互补，进而提升公司在全球市场的竞争力。

（3）降低国际贸易变动风险，提升公司整体的抗风险能力

随着国际贸易的销售额增长，公司对境外市场的重视程度日益提高。当前宏观经济波动加剧、国际贸易格局不确定性上升，海外客户对供应链地缘风险分散的战略重视度显著提高，普遍通过优化供应链节点、分散产能布局等方式，

1-1-191吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

对冲物流时效波动与单一产能中断风险，以强化供应链稳定性与安全性。鉴于公司当前产能全部集中于国内，在响应海外客户风险分散需求、抵御外部环境冲击方面存在一定的局限性。公司在泰国投资新建生产基地，既能精准匹配海外客户供应链布局需求、进一步巩固客户合作黏性，又能增强应对宏观经济波动、产业政策调整及国际贸易格局变化的战略灵活性，通过生产基地的全球化分散布局优化供应链韧性，进而显著提升公司整体抗风险能力。

基于泰国项目的上述便利条件和优势，公司管理层经过充分调研与审慎研究，认为本次募集资金投资项目的实施将进一步优化产能布局、提升境外市场份额、增强公司市场竞争力，有利于公司可持续发展，符合全体股东的利益。

因此，本次募集资金投资项目的实施具备必要性。

3、项目可行性

（1）友好的产业政策及完善的供应链体系为本项目实施提供良好的外部环境

泰国地处东南亚中南半岛地理中心，既是陆上丝绸之路经济带的关键节点，亦是海上丝绸之路的核心通道。2017年9月中泰签署《关于共同推进“一带一路”建设的合作规划》，为两国产业协同构建战略框架，对深化中国与东盟经贸关系具有重要支撑作用。近年来，随着泰国成为全球 PCB 产业转移的核心承接区域之一，中泰双方将进一步强化产业政策协同，2025年2月中泰两国发布联合声明，明确双方将增进供应链互联互通，特别是在半导体、电池、电动汽车、高端电子等产业促进企业交流合作，支持双方参加对方举办的各类贸易展会。同时泰国投资促进委员会（BOI）针对高端制造领域推出专项税收鼓励政策，包括给予符合条件的企业最长8年企业所得税全额豁免，同时对用于出口导向型生产的机械设备、核心原材料实施进口关税阶段性减免。上述政策可直接降低企业初始投资成本与运营成本，优化项目现金流结构，为公司泰国高端PCB 生产基地建设与盈利释放提供关键政策支撑。

同时，泰国作为快速发展的新兴市场经济体，其印制电路板相关产业链配套近年来不断得到完善，具备土地、环保、人力、税收等方面的比较优势，为

1-1-192吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

制造业发展提供了坚实基础，可以较好满足公司建设海外生产基地的需要。以公司项目所在地泰国巴真武里府304工业园区为例，该园区位于多个汽配、电子产业集群的中心地带，地理位置优越，公共设施齐备，已成为中国及全球制造业企业布局东南亚市场的重要节点之一。

（2）优质的客户资源为项目产能消化奠定良好的基础

随着全球电子制造、新能源汽车、通信设备、工业控制等产业持续向区域

化供应链布局深化，东南亚地区凭借产业转移承接能力、成本优势及政策支持，已成为上述领域全球供应链中的新兴核心活跃市场。公司下游核心客户覆盖汽车电子、工业控制、通信电子等关键赛道，包括台达电子（电源管理与工业控制）、光宝集团（消费电子与汽车电子）、MARELLI（马瑞利，汽车电子核心部件）、立达信（智能照明与物联网）、和硕电子（EMS 厂商）、麦格米特（电源电控）、HANSOL（韩松集团，工控及消费电子）、SOLUM（智能终端显示）、Sagemcom（萨基姆，通信设备）、捷温电子（汽车热管理）在内的众多客户均已在东南亚及全球主要市场完成生产基地与供应链节点布局，对本地化 PCB 供应商的需求显著提升。近年来公司与部分客户在高端 PCB 产品领域的合作逐步深化，优质的客户资源能够为泰国生产基地投产后的产能消化提供稳定的订单支撑，有效降低产能爬坡风险，保障项目未来的投资回报。

（3）丰富的生产管理经验及深厚的技术积淀为项目建设提供重要保障

公司深耕 PCB 产业近二十年，积累了丰富的 PCB 生产管理经验。2022 年至2024年，公司营业收入规模不断攀升，由10.42亿元稳步增长至12.68亿元。

公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的品质方针，通过了

ISO9001 、 ISO14001 、 IATF16949 、 ISO45001 、 QC080000 、 UL 、 CQC 、

ISO13485、ISO27001 和 ISO14064 等涉及产品质量、安全、环境的体系认证，在销售、采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系，严格把控产品品质，保证产品质量的高标准。同时，公司是国家级高新技术企业，凭借强大的研发团队，经过多年的自主研发和实践积累，在产品研发设计、生产流程管控、工艺技术改进、新产品开发导入等方面积累了丰富的经验。截至2025年9月30

1-1-193吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书日，公司及其控股子公司共取得了167项专利，其中发明专利26项，实用新型专利139项，外观设计专利2项。从公司经营管理能力及技术积累来看，公司在泰国建设项目具有可行性。

4、建设内容、投资构成及测算依据

本项目预计总投资为50175.07万元，拟使用募集资金投入金额47000.00万元，具体情况如下：

单位：万元、%序号项目项目资金占比募集资金投入金额

一建设投资47236.2294.1447000.00

1.1工程费用47236.2294.14

1.1.1建筑工程费10422.2020.7747000.00

1.1.2设备购置费36814.0273.37

二土地购置费2925.525.83-

三工程建设其他费用13.330.03-

四项目总投资50175.07100.0047000.00

本次发行董事会决议前，该项目土地购置费已完成投入，工程建设其它费用中已部分投入。该项目拟使用募集资金投入金额为47000.00万元，募集资金计划用于建设投资中的建筑工程及设备购置费用，本次募集资金均用于董事会决议日后的项目资本性支出，不存在使用募集资金投入非资本性支出项目的情形。

该项目的投资构成、测算依据和测算过程如下：

（1）建筑工程费

本项目建筑内容包括生产厂房、装修和机电工程、消防工程、污水处理站

以及配套设施等，工程建筑金额根据预计项目建设工程量及项目地工程造价水平确定。根据公司进行的前期实地调研情况，本次建筑工程单价1271.67元/㎡，装修费用800.00元/㎡；根据公司设计的产能规模及相关建筑和生产设施占地面积估算，预计本次建筑面积约32400.00㎡；除此之外，本项目建设内容还包括机电工程、消防工程等配套设施。本次建筑工程费合计约为10422.20万元。

1-1-194吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

（2）设备购置费

本项目所需生产设备主要采购自中国国内，本项目设备测算主要参考公司历史设备采购价格、国内外设备市场最新价格动态以及拟购买设备厂商的近期沟通报价测算。本项目所需设备投入估算金额36814.02万元。

（3）土地购置费公司已于2024年9月23日与泰国巴真武里府304工业园区7号项目有限

公司签订《土地购买协议》用于该项目的建设，根据该协议土地性质为合法工业用地。目前本项目土地购置相关款项已支付，公司已获得目标土地的地契证书。

（4）工程建设其他费用

根据项目规划，工程建设其他费用主要包括在本项目实施过程中产生的场地准备费及临时设施费、施工图审查费等费用，主要依据公司历史建设项目的费用情况进行估算，并结合本项目实际情况确定，预计为13.33万元。

5、项目实施主体

本项目由公司在泰国设立的控股子公司泰国泰坤负责实施。

6、项目预计实施时间及整体进度安排

本项目预计建设期为36个月，项目于计算期第6年（含建设期）达到满产状态，项目整体进度安排如下：

序 T1（年） T2（年） T3（年）项目

号 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

1购买及清理场地

2工程及设备招标

3基础建设及装修工程

4设备采购及安装调试

5人员招聘及培训

6试生产

7验收竣工

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7、项目效益预测的假设条件及主要计算过程

本项目包括建设期在内的效益测算期为13年，其中建设期3年。本项目运营期可实现年均营业收入86480.00万元，年均净利润3868.50万元，预期经济效益良好。该项目的效益预测的假设条件和计算过程具体如下：

（1）销售收入预测

1）销售价格

根据项目规划，本项目的主要产品以四层板、六层及以上、HDI 板为主，预计销售价格分别为600元/㎡、1000元/㎡、800元/㎡，该价格以本项目《可行性研究报告》出具时点公司产品平均销售价格为主要参考依据。

2）产品产量预测

根据本项目《可行性研究报告》，本项目在达产后产能将逐步释放，在第二年至第六年项目产能利用率分别为20%、40%、60%、80%及100%，满产状态下将形成年产 110 万平方米 PCB 板的新增产能。

3）产品销售收入

根据本项目《可行性研究报告》，基于以上产品类型和价格，本项目达产后运营期将实现年均销售收入为86480.00万元。

（2）成本预测

本项目主要成本费用估算依据如下：

1）直接材料

本项目效益测算中，主要产品四层板、六层及以上、HDI 板预计单位材料成本占收入的比例以本项目《可行性研究报告》出具时点公司产品平均单位材料成本占收入的比例作为参考依据进行测算。本项目运营期平均每年材料成本

50128.32万元。

2）直接人工

1-1-196吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

本项目主要人员包括生产人员、销售人员、技术人员及管理人员，项目合计定员人数569人，人员工资水平以公司目前的人员平均薪酬为基础，同时按照 5%年度涨幅（CPI 因素）进行计算。中国外派生产人员公司按照公司生产人员平均工资的1.5倍（外派人员工资涨幅）计算，本项目人员薪酬计算依据合理。

3）折旧及摊销

本项目的折旧摊销按公司现行财务制度规定的折旧年限及残值率进行计提：

本项目折旧摊销政策序号资产类别估计使用年限净残值率年折旧摊销率

1房屋及建筑物205.00%4.75%

2机器设备105.00%9.50%

3软件50.00%20%

根据本项目的可行性研究报告，预计本项目达产期年均折旧摊销额

3167.82万元。

4）水电费、燃料费

本项目水电费、燃料的单位价格系根据当地调研的实际情况确定，按110万平方米 PCB 板的产能计算，每年水、电、燃料费用合计约 6256.00 万元。

5）其他制造费用

本项目其他制造费用参考公司历史年份其他制造费用占生产成本的比例均值计算，本项目取值3.40%。

（3）销售费用、管理费用、研发费用预测

本项目销售费用、管理费用、研发费用主要参考公司历史年份相关费用率平均水平计算。

（4）所得税费用预测

本项目所得税按照泰国当地税率20%测算。

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（5）募投项目效益测算合理性分析

根据上述测算，在产销平衡状态下，本项目运营期将实现年均营业收入

86480.00万元，年均净利润3868.50万元，销售毛利率为18.58%，税后内部收

益率为16.17%，具体指标如下：

序号指标名称指标值备注

1销售收入（万元）86480.00运营期

2销售毛利率（%）18.58运营期

3净利润（万元）3868.50运营期

4税后内部收益率（%）16.17/

5税后投资回收期（年）7.28含建设期，静态

（6）公司及同行业效益指标比较情况

本项目与公司报告期内销售毛利率对比情况如下：

毛利率2025年1-9月2024年度2023年度2022年度均值

综合毛利率19.03%18.64%19.65%19.42%19.19%

本次募投项目18.58%

本项目预测毛利率低于报告期内公司综合毛利率，项目的效益预测较为谨慎合理。根据同行业公司公告数据整理，同行业公司自 2020 年以来 PCB 募投项目的效益指标情况如下：

静态回收期证券简项目名称毛利率内部收益率（含建设期，称

年）

高端多层、高阶 HDI 印制线路板及

27.50%19.49%6.27

胜宏科 IC 封装基板建设项目

技 越南胜宏人工智能 HDI 项目 25.03% 15.18% 7.69

泰国高多层印制线路板项目18.24%14.30%7.28世运电鹤山世茂电子科技有限公司年产300

23.92%未披露未披露

路万平方米线路板新建项目（二期）高精密多层刚挠结合印制电路板产业

21.17%16.18%6.51

化项目博敏电

高端印制电路板生产技术改造项目19.34%12.92%6.45子博敏电子新一代电子信息产业投资扩

22.81%14.83%8.17

建项目（一期）

1-1-198吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

静态回收期证券简项目名称毛利率内部收益率（含建设期，称

年）骏亚科年产80万平方米智能互联高精密线

19.42%18.13%7.37

技路板项目中富电

年产100万平方米印制线路板项目21.83%15.55%7.52路江西科翔印制电路板及半导体建设项

25.16%15.28%6.39

科翔股目（二期）

份 江西科翔 MiniLED 用 PCB 产线建设

31.06%20.36%5.37

项目

年产 300 万㎡高精密双面多层 HDI 软

板及软硬结合线路板项目—年产120未披露15.06%6.73威尔高万平方米印制电路板项目

泰国威尔高年产60万㎡线路板未披露13.92%7.25

景旺电子科技（珠海）有限公司一期

工程——年产120万平方米多层印刷27.91%12.76%7.88景旺电电路板项目

子景旺电子科技（珠海）有限公司一期

工程——年产60万平方米高密度互25.85%13.70%8.99连印刷电路板项目珠海崇达电路技术有限公司新建电路

28.26%12.41%7.82

崇达技板项目（一期）术珠海崇达电路技术有限公司新建电路

27.02%10.07%8.07

板项目（二期）

奥士康高端印制电路板项目24.77%11.72%8.36

平均值24.33%14.82%7.30满坤科

泰国高端印制电路板生产基地项目18.58%16.17%7.28技

与同行业公司近年来的募投项目效益数据相比，本项目效益测算较为谨慎、合理。

8、公司既有业务发展概况及扩大业务规模的必要性、新增产能规模的合理

性

（1）公司既有业务发展概况及扩大业务规模的必要性

报告期内，公司产能利用率分别为80.06%、84.05%、90.95%和89.39%，考虑到产线排期及订单准备切换、设备例行检修等因素以及报告期内公司新建

1-1-199吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

三厂的产能爬坡因素，公司整体的产能利用率处于较高水平。报告期内，公司产销率分别为98.29%、100.48%、98.57%和96.45%，公司产品销售状况良好。

由于受到场地及产能限制，现有产能无法完全满足市场需求。

目前公司新客户的开发工作顺利，公司在汽车电子、消费电子、工业控制、通信设备等领域储备客户资源丰富。随着未来泰国生产基地的建成投产，公司可以形成向国际市场快速供货的生产基地网络，提升客户服务体验，增强公司的抗风险能力。公司在东南亚投资建设新的生产基地，可以在一定程度上规避由于潜在贸易摩擦带来的额外税费成本，以更加灵活的产能规划和销售网络布局应对世界经济形势变化带来的潜在风险，符合公司长期战略部署和股东利益。

公司本次扩大业务规模具备必要性。

（2）新增产能规模的合理性

1）下游应用领域需求持续增长，为产能消化奠定良好的市场基础

电子信息产业正处于高速发展阶段，随着科技进步和数字化转型的加速推进，电子信息产业已成为全球经济的核心驱动力之一。得益于市场需求增长，新能源、物联网、大数据、人工智能等新兴技术的广泛应用为电子信息产业提

供了广阔的市场空间和发展机遇。根据 Prismark 预测，2024 年至 2029 年全球PCB 产业产值预计年复合增长率为 5.2%，2029 年全球 PCB 产业产值将达

946.61亿美元，市场空间广阔。

2）优质的客户资源为项目建设提供了有力支撑

公司高度重视产品市场需求，谋求与客户建立长期伙伴关系，共同推动产业链良性发展。经过在 PCB 行业多年的积累沉淀，凭借高质量产品和专业服务，公司与不同细分领域的多家知名企业保持长期稳定的合作关系，包括台达电子、光宝科技、和硕电子、麦格米特、捷温电子、伟世通、MARELLI、HANSOL、

SOLUM、Sagemcom 等工业控制、汽车电子、消费电子领域的众多国内外知名企业。目前公司产品已出口到欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司客户储备

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数量丰富，客户主要为全球知名企业，且新行业、新客户的开发能力较强，预计能够有效消化新增产能。

3）项目产能释放具有渐进性，产能闲置的风险较小

公司前次募投项目部分产能已建成达产，目前处于产能爬坡状态。根据前次募投项目的可行性研究报告，项目第二年至第四年分别实现达产率30%、

70%、100%；公司本次募投项目计划建设期为36个月，根据本项目可行性研究报告，本项目第二年至第六年分别实现达产率20%、40%、60%、80%、

100%。公司前次募投项目和本次募投项目将稳步实施、分期达产，建设产能将

呈渐进式释放，公司产能消化存在一定周期，因产能释放过快导致产能闲置的风险较小。

综上所述，PCB 行业下游应用领域广泛，具有足够的市场空间消化公司本次募投项目新增产能，公司拥有丰富的客户资源储备和在手订单，可以顺利保障募投项目的实施和新增产能的消化，本次新增产能规模具备合理性。

9、本次募集资金投资项目涉及的立项、土地、环保等有关审批、批准或备

案事项的进行、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性

2024年9月24日，公司已取得江西省商务厅下发的《企业境外投资证书》（境外投资证第 N3600202400069 号）。

2024年10月9日，公司已取得江西省发展和改革委员会下发的关于项目

一期投资的《境外投资项目备案通知书》（赣发改外资[2024]744号）。

2024 年 9 月 27 日，公司就 ODI 中方股东对外出资业务完成外汇登记手续，

并取得《业务登记凭证》。

本项目选址于泰国巴真武里府304工业园区，目前公司已取得上述土地的地契证书。该工业园区已履行工业园区环评和规划手续，该项目无需履行环评手续。

（二）智能化与数字化升级改造项目

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1、项目概况

本项目由母公司满坤科技作为实施主体，总投资额为30455.00万元，实施地点位于江西省吉安市，项目规划建设期36个月。公司通过本项目拟引进高自动化、高精度的智能化生产设备及数字化管理系统，以全面提升生产运营效率与产品精度管控水平，搭建数字化信息系统、强化信息安全建设，为公司 PCB产品规模化量产提供关键智能制造支撑，助力公司扩大市场份额、强化核心竞争力。

2、项目必要性

（1）项目建设利于公司构建精益制造体系，驱动产品提质升级

当前全球科技产业正经历以人工智能为代表的新一轮技术变革，算力基建、智能终端、新能源汽车等战略赛道加速演进，推动电子信息产业结构深度重塑，催生对 PCB 产品更高技术标准、更强可靠性及更高集成度的需求升级。作为电子元器件的核心载体，PCB 行业正处于市场需求与技术复杂度双升级的关键阶段，下游客户对供应商的产能承接能力与交付稳定性提出更高要求。近年来，公司重点拓展汽车电子、AI 服务器、高速通信等领域客户，伴随与客户合作的不断深化及下游应用技术的迭代更新，高端 PCB 产品需求持续攀升，但受限于现有产线设备与工艺瓶颈，公司目前的产能结构已难以匹配市场日益增长的需求，亟需通过产线升级优化产能结构，强化高端产品交付能力，把握产业变革机遇。

本项目拟对公司现有生产基地实施智能化升级改造，通过在关键工序增设智能化设备，提升关键工序精度与设备处理能力，进而升级产品结构、提升产品质量，形成更强的产能匹配力与供应稳定性，以提升客户黏性和市场份额，为公司后续发展夯实基础。

（2）项目实施可有效提升环保安全运行水平，实现降本增效

PCB 产业链条长、应用覆盖广，同时兼具能耗物耗高、工艺复杂等特点。

PCB 生产制造过程会涉及到多种化学药剂、电镀液、酸碱废水及高耗电环节，

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生产材料中包含铜、镍、金、银等重金属，在电镀、蚀刻等生产环节会产生废水、废气及固废等污染物，若管理不善，可能对环境保护和生产安全造成不良影响。虽然公司现有生产体系运行稳定，但随着环保法规日趋严格和客户对绿色供应链的要求逐步提升，公司需进一步加强环保和安全投入，以保证可持续经营。

本项目通过智能制造技术升级改造、先进控制系统的引入、协同管理软件

的布置等手段实现生产过程实时监控，构建“生产-环保-安全”闭环管理体系，有效降低环境风险、职业健康隐患及能源资源消耗，保障生产安全高效的运行：

一方面提升废水废气处理效率，满足国内日趋严格的环保要求；另一方面通过实时风险预警，降低生产环节的物料损耗及生产异常波动导致的额外能源消耗。

此举将强化公司环保生产、安全生产和节能降耗的能力，通过工艺优化实现环境效益与经济效益的协同提升。

（3）搭建数字化信息系统，提升经营管理效率

随着我国宏观经济进入新常态，“建设数字中国”“发展数字经济”已上升为国家战略，《“十四五”智能制造发展规划》《制造业数字化转型行动方案》等产业政策相继出台，全力支持制造业企业数字化转型。近年来随着产品矩阵扩容、客户数量逐年增长，公司业务复杂度显著提升，对研发、生产、销售及售后服务全流程的信息处理效率及协同管理能力提出更高要求。公司三期工厂数字化建设取得一定进展，而一、二期工厂建设时间较久，尽管公司过往

依托现有信息化系统保障了业务正常运转，但受业务规模扩张与人力成本上行影响，现有信息化已难以满足公司降本增效需求；且当前机房环境监控、ERP、HR 等系统虽可满足日常工作需求，但在实时监控、数据集成、智能分析、工程自动化及信息安全领域仍存提升空间，这在一定程度上制约了公司内部管理效率提升、跨部门协同能力提高及对客户复杂需求的响应速度。

基于以上，本项目拟对公司现有信息系统实施数字化升级，完善功能覆盖并实现数字化管理全覆盖，可有效优化内部管理流程、提升研发生产协同效率与整体运营能力。

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（4）强化信息安全建设，支撑业务高效稳定运转

PCB 行业具有产品品类多元、应用场景广泛、定制化占比高的行业属性，也即伴随着数据体量庞大、客户产品信息复杂、信息化系统架构多样的特点。

随着公司业务规模持续扩张，业务数据不断增长，导致机房服务器负载攀升、存储需求激增，同时业务流程中产生的海量数据对数据安全防护提出更高要求，亟需专项投入强化信息安全建设与机房数据备份体系。当前公司数据中心机房使用年限较长，且在信息安全领域缺乏系统性的软硬件支撑。本项目拟通过完善数据中心机房建设，可有效承接业务扩容后的基础设施需求，为信息化系统持续迭代提供坚实保障，同时依托灾备机房建设构建安全可靠的信息安全防护体系，进一步夯实公司数字化运营底层能力，支撑业务高效稳定运转。

综上所述，本次募集资金投资项目及其规模具有合理性和必要性。

3、项目可行性

（1）国家相关产业政策为项目实施提供良好的政策环境公司本次智能化与数字化升级改造项目的建设深度契合国家产业政策导向与行业转型需求。《产业结构调整指导目录（2024年本）》明确将“新型电子元器件制造”列为“鼓励类”范畴；《“十四五”智能制造发展规划》指出，制造业企业立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革；《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》

提出推进生产过程数字化监控及管理，加速业务系统互联互通和工业数据集成共享，实现生产管控一体化。该规划明确，到2025年信息化和工业化在更广范围、更深程度、更高水平上实现融合发展，新一代信息技术向制造业各领域加速渗透，制造业数字化转型步伐明显加快。

公司作为国内 PCB 行业的骨干企业，连续 11 年跻身中国电子电路行业百强，在高精密 PCB 领域积累了深厚技术储备，产品广泛服务于汽车电子、消费

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电子、通信电子、工控安防等核心应用场景。当前下游市场对高精密、高可靠性 PCB 产品的需求持续增长，同时数字经济发展也对企业生产效率、产品结构提出更高要求，现有生产线与数字化管理体系已无法完全满足发展需求。在此背景下，启动生产线智能化改造与信息系统数字化升级建设，既是对国家产业政策的主动践行，也是企业突破发展瓶颈、提升行业地位的关键举措，对提升产品品质、强化安全防护、实现可持续发展具有重要意义。

（2）成熟的研发体系为本次项目建设提供充分的技术储备和支持

公司是国家级高新技术企业，拥有市级工程技术研究中心和省级企业技术中心等研发平台。公司始终将技术创新作为驱动发展的核心战略，通过持续的研发投入与前瞻性布局，构建了覆盖 PCB 全流程的核心技术体系。公司形成了“市场需求导向-技术研发-成果转化”的全链条创新机制，在高精密度线路加工、材料复合应用等中高端 PCB 关键流程环节积累了深厚的技术储备。公司研发团队以行业资深专家为核心，聚焦全球电子信息产业升级趋势，紧密围绕新能源汽车、AI 服务器、高端消费、高速通信、机器人等前沿领域开展前瞻性技术布局。公司不断吸收行业前沿理念，确保技术路线与国际先进水平同步。持续的研发投入使公司能够在高多层板、车载产品领域保持技术领先，并开发适配现代生产系统的信息化工具，如 MES、ERP、AI 工程平台等，为本次项目建设提供充分的技术储备和创新能力，确保升级后的生产设备与信息系统能够高效运行。

（3）公司具备智能化与数字化升级改造建设的软硬件基础

随着我国智能装备制造业转型升级提速，叠加 PCB 行业产能快速扩张催生的生产设备需求增长，近年印制电路板专用设备制造业进入高速发展阶段。

PCB 生产全流程中开料、压合、钻孔、线路、蚀刻、阻焊、测试、包装等关键

环节设备的自动化、智能化水平持续升级，配套软硬件系统及设备技术同步实现显著突破，为本次生产线技术升级项目提供成熟可行的解决方案。此外，近年公司三期工厂通过持续优化生产工序、布局智能化装备，已初步形成从原材料到成品的全流程自动化控制能力，且建成多条高端产品生产线，为本项目实

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施提供了丰富的项目建设经验。完善的生产设施与成熟的管理体系，不仅可保障项目投产后的生产效率与产品质量，更能为后续产品结构拓展、良率提升夯实基础。

4、建设内容、投资构成及测算依据

本项目预计总投资为30455.00万元，拟使用募集资金投入金额29000.00万元，具体情况如下：

单位：万元序号项目项目资金占比募集资金投入金额

一智能化产线升级改造21880.1071.84%

1.1设备购置费用19891.0065.31%

1.2设备安装费1989.106.53%

29000.00

二数字化信息系统建设7248.9023.81%

2.1软硬件购置费用6040.7519.84%

2.2设备安装、软件实施费用1208.153.97%

三其他配套费用1326.004.35%-

建设投资总计30455.00100.00%29000.00

该项目拟使用募集资金投入金额为29000.00万元，募集资金计划用于项目所属的设备购置及其安装实施费用，本次募集资金均用于董事会决议日后的项目资本性支出，不存在使用募集资金投入非资本性支出项目的情形。

该项目的投资构成、测算依据和测算过程如下：

（1）智能化生产设备购置费本项目智能化产线升级改造部分的设备价格主要参考公司历史设备采购价

格、国内外设备市场最新价格动态以及拟购买设备厂商的近期沟通报价测算。

本项目所需设备投入估算金额19891.00万元。

（2）设备安装费

根据《全国统一安装工程预算定额》等国家标准及行业通常惯例，本项目设备安装费按照设备购置费的10%计取，主要用于钻孔、电镀、压合、检测等多环节智能化设备与工序的精准衔接、安装调试，设备安装费金额为1989.10

1-1-206吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书万元。

（3）数字化软件系统升级改造费用数字化软件系统升级改造费用主要包括公司升级现有信息系统所需购置的

设备费用，主要依据公司历史设备采购价格，并结合本项目实际情况确定，预计为6040.75万元。

（4）信息系统设备安装、软件实施费用

本项目数字化信息系统建设部分的设备安装、软件实施费按照数字化软件

系统升级改造费用的20%计取，具体包括业务流程梳理与优化、系统个性化定制开发、历史数据迁移、数据清洗、与现有硬件设备及其他信息系统的接口打

通、多层次用户培训以及上线后的持续技术支持与维护等服务内容，实施费用预计为1208.15万元。

5、项目实施主体

本项目由满坤科技（母公司）负责实施。

6、项目预计实施时间及整体进度安排

本项目预计建设期为36个月，项目整体进度安排如下：

序 T1（年） T2（年） T3（年）项目

号 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4

1前期准备及方案论证

2硬件及软件采购、安装

3人员招募及培训

4设备安装调试

5验收竣工

7、项目效益预测的假设条件及主要计算过程

本项目为智能化产线升级改造及数字化信息系统建设项目，不涉及产能增加，不单独产生直接经济效益。项目实施后，公司将稳步提升运营管理效率、

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信息化水平，在保证产品质量的同时实现产能结构升级，有利于公司构建精益制造体系，实现降本增效目标。

8、本次募集资金投资项目涉及的立项、土地、环保等有关审批、批准或备

案事项的进行、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性截至本募集说明书出具日，公司已取得《江西省工业企业技术改造项目备案通知书》（文号：JG2510-360800-07-02-170195）；

根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响评价分类管理

名录（2021年版）》的规定，本项目不涉及新增产能与基础设施建设，无需履行环评审批手续；

由于本项目在发行人现有厂区进行建设，不涉及新增土地审批程序。

三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式

（一）实施能力

公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，经历多年沉淀积累公司具备一定的核心技术优势、研发能力优势、人才优势、客户优势和行业地位优势等，实施本次募集资金投资项目在人员、技术、市场等方面均具有扎实的基础。

1、人员储备

公司始终将人才梯队建设置于战略高度，依托先进的人才管理平台，持续优化员工培养机制，打造了一支具备高素质、高境界和高度凝聚力的经营管理与研发团队。管理团队核心成员长期扎根 PCB 行业，不仅具备深厚的专业知识和丰富的实践经验，还对市场动态具有敏锐的洞察力，为公司的高速发展与高效运营提供了坚实支撑。技术人员多数拥有扎实的专业背景与多年的行业积累，成为公司核心技术沉淀与产品创新的关键力量，已成功开发多项核心专利技术，并持续推动产品向新的应用领域拓展。本次募投项目所需的人员配置已提前筹备完成。

2、技术储备

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公司是国家级高新技术企业，凭借强大的研发团队，经过多年的自主研发和实践积累，在产品制作流程设计、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研发等方面积累了丰富的经验。公司能够对客户需求进行快速、优质的响应，提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。公司拥有 PCB 产品制造领域较为完整的技术体系和自主知识产权，符合 GB/T 29490-2013 知识产权管理体系认证标准，并于2022年10月经国家知识产权局确定为国家知识产权优势企业。本次募投项目具备足够的技术储备。

3、市场储备

公司实行多行业布局的市场战略，在通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域具备丰富的行业经验。通过秉持“抓大放小”的客户销售策略，聚焦行业地位领先、市场影响力强、资质信誉和社会形象优秀的知名客户，目前已与诸多国内外知名品牌客户建立良好的合作关系，包括消费电子领域如视源股份、格力电器、洲明科技、京东方等，汽车电子领域客户如德赛西威、江苏天宝、马瑞利等，工控领域包括台达电子、海康威视、爱士惟等。目前公司产品已出口到欧洲、亚洲、美洲等国家和地区，公司亦在积极开拓海外客户市场，并已与光宝科技、和硕电子、麦格米特、捷温电子、伟世通、HANSOL、SOLUM、MARELLI、Sagemcom 等国内外知名客户进一步开展合作，丰富的客户资源为此次募投项目的顺利实施提供了坚实保障。

综上，公司本次募集资金投资项目均围绕公司现有主营业务展开，在人员、技术、市场等方面均具有较好基础。随着募集资金投资项目的建设，公司将进一步完善人员、技术、市场等方面的储备，确保项目的顺利实施。

（二）资金缺口的解决方式

本次募集资金投资项目总投资额为80630.07万元，拟使用募集资金金额为

76000.00万元。本次发行募集资金到位之前，公司可根据募集资金拟投资项目

实际进度情况以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。资金缺口的来源方面，除公司自有经营利润积累以外，

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公司属于 PCB 行业知名上市公司，具有良好的信用记录，融资环境相对宽松，银行融资授信额度充裕。公司在募集资金不足及项目建设存在资金缺口时，自筹资金来源可行性较高，可保障募投项目的顺利实施。

四、本次募集资金投资项目与现有业务或发展战略的关系、与前次募投项目的区别和联系

（一）本次募投项目与公司既有业务或发展战略的关系

本次募集资金拟用于泰国高端印制电路板生产基地项目、智能化与数字化升级改造项目。泰国高端印制电路板生产基地项目是在公司现有主营业务的基础上，结合行业发展特点、公司战略规划方向，以现有技术为依托实施的投资计划，是现有业务的扩产项目，旨在优化公司产能布局、扩大业务规模、增强公司市场竞争力，对公司开发新的客户资源、寻求新的利润增长点具有重要意义；智能化与数字化升级改造项目是在公司现有厂区产能的基础上，紧密结合电子信息产业向高多层、高精度 PCB 升级的发展趋势，以突破现有低层数产品瓶颈、提升中高端 PCB 生产能力为核心目标，通过对现有工厂进行设备迭代、工艺优化及智能化改造、数字化能力的提升，实现向中高端 PCB 的产品结构升级。

公司本次募集资金投资项目均围绕主营业务开展，是公司基于未来发展战略及行业发展状况的考虑，本次募投项目与公司既有业务密切相关。

（二）本次募投项目与前次募投项目的关系公司首次公开发行股票募集资金投资项目为“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”；本次可转债募集资金投资项目包括“泰国高端印制电路板生产基地项目”、“智能化与数字化升级改造项目”。其中“智能化与数字化升级改造项目”旨在引进具备高自动化水平、高精度加工能力的智能化生产设备及数字

化管理系统，全面提升公司智能化、数字化管理水平，从而优化生产效率、提升产品精度控制能力，不涉及新建产能，与前次募投项目区别较大。

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本次募投项目之“泰国高端印制电路板生产基地项目”与前次募投项目之

“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”的联系与区别如下：

区别项目联系吉安高精密印制线路板泰国高端印制电路板生产基地建设项目生产基地项目

项目性质/前次募投项目本次募投项目均属于“C39 计算机、通信和其他电子设备所属行业 制造业”之“C398 电子 - -元件及电子专用材料制造”

实施地点/江西省吉安市泰国巴真武里府

实施主体/发行人母公司发行人子公司泰国泰坤

主要面向东南亚、中国台

以境内市场为主、境外市场为

目标市场/湾、日韩、欧美等境外市辅场

均覆盖消费电子、汽侧重消费电子、汽车电子、工侧重汽车电子、服务器及

应用领域车电子、工业控制、业控制、智能安防等领域配套设施、工业控制、高通信电子等下游速通信等领域以光电显示产品、触控模组、以新能源三电系统（电机/照明系统、汽车动力/安全系电池/电控）、智能驾驶系

统、热管理应用产品、服务器统、车载娱乐系统、智能

产品类型/

电源、家用监控系统等为主 座舱、AI 服务器二次电

源、工业机器手、高频高速板等为主

重点面向国内外通讯设备、消重点面向境外地区汽车电

费电子、汽车电子、工控领域子、服务器及配套设施、客户，通讯设备如客户普联技高速通信等领域现有客户术、吉祥腾达、鸿海精密、和和储备客户，如台达电存在部分重叠，均包硕电子；消费电子领域如联想 子、光宝科技、MARELLI括公司现有消费电

储备客户集团、华勤技术、格力电器、（马瑞利）、和硕电子、麦

子、汽车电子、工业小米集团、浪潮集团；汽车电 格米特、HANSOL（韩松控制等户子客户如德赛西威、富赛电 集团）、SOLUM、捷温电

子、航盛电子、江苏天宝等；子、伟世通、捷普电子、

工控安防领域如台达电子、海 Sagemcom（萨基姆）等。

康威视、爱士惟等。

上述两个项目均为 PCB 生产制造类项目，均属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C398 电子元件及电子专用材料制造”，内在联系为：一

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是战略方向上均锚定汽车电子、工业控制核心赛道，前期积累的台达电子、德赛西威、富赛电子、爱士惟等优质客户资源为本次项目实施奠定了良好的品牌

与客户资源基础，形成“国内客户深耕+海外客户拓展”的协同效应；二是产能布局上形成互补，吉安生产基地产能扩张有利于巩固国内基本盘，本次泰国高端产能目标在于承接海外增量订单，符合 PCB 行业产能出海的发展趋势；三是两者技术路径上一脉相承，前次项目积累的高多层板生产经验为本次泰国项目的HDI、高多层板的顺利量产提供技术支撑。

两个项目主要区别为：一是目标市场定位不同：前次项目选址江西吉安，由母公司运营管理，主要依托国内完善产业链聚焦境内市场；本次项目落地泰国巴真武里府，通过子公司泰国泰坤实施，借助泰国税收减免（企业税豁免最长8年）及汽车产业、电子电路产业等集群优势，深度开拓东南亚、中国台湾、日韩及欧美高端市场；二是产品结构侧重不同：前次项目覆盖侧重消费电子、

汽车电子、工业控制、智能安防等领域，产品定位以光电显示产品、触控模组、照明系统、汽车动力/安全系统、热管理应用产品、服务器电源、家用监控系统

等为主；本次项目主要聚焦汽车电子、服务器及配套设施、工业控制、高速通

信等领域，以新能源三电系统（电机/电池/电控）、智能驾驶系统、车载娱乐系统、智能座舱、AI 服务器二次电源、工业机器手等为主；三是客户矩阵存在一

定差异：前次以海康威视、普联技术、格力电器、视源股份、联想集团等境内

客户为主；本次重点服务台达电子、光宝科技、马瑞利、捷温电子、韩松集团、和硕电子等境外客户。

公司前次与本次募投项目在布局逻辑上既存在战略差异，又形成有机协同，充分顺应了 PCB 行业“国内夯实基础+海外拓展增量”的全球化发展趋势。

五、关于主营业务与募集资金投向的合规性

（一）本次募投项目符合国家产业政策要求，不存在需要取得主管部门意见的情形

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公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，本次募集资金拟投向泰国高端印制电路板生产基地项目及智能化与数字化升级改造项目。本次募投项目的产品为印制电路板，主要应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域，发行人主营业务和本次募投项目均不涉及高耗能高排放行业，本次募投项目不属于《产业结构调整指导目录（2024年本）》中的淘汰类、限制类产业，不属于产能过剩行业，符合国家产业政策要求。

根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），发行人主营业务属于“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982 电子电路制造”；根据国家统计局印发

的《战略性新兴产业分类（2018）》，发行人主营业务属于“1.2电子核心产业”之“1.2.1.3982*电子电路制造”；根据国家发改委公布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），发行人产品属于“1.3电子核心产业”之“1.3.3新型元器件”中“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”。

本次募投项目符合国家产业政策要求，不存在需要取得主管部门意见的情形。

（二）本次募集资金投资项目与主业的关系

本次募集资金投向均系密切围绕公司主营业务进行，具体情况如下：

项目泰国高端印制电路板生产基地项目智能化与数字化升级改造项目是，本项目是基于公司拓展国际市场、

1、是否属于对现提升公司抗风险能力的需要而实施，主有业务（包括产要产品类型以四层板、六层及以上、品、服务、技术 HDI 等产品为主，下游侧重汽车电子、 否等，下同）的扩服务器及配套设施、工业控制、高速通产信等领域，属于公司对现有业务的扩产。

是，本次募投项目通过对生产工艺与生是，本项目可以提高公司生产产设备进行升级，拟进一步提高产品六

2、是否属于对现运营效率、提升产品精度控制

层板及高阶 HDI 板的占比，对工艺控有业务的升级能力，属于对公司现有生产体制能力、产品质量、参数标准等要求更

系的智能化、数字化升级改造高，属于对现有业务的升级。

3、是否属于基于

否否现有业务在其他

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应用领域的拓展

4、是否属于对产

业链上下游的否否（横向/纵向）延伸

5、是否属于跨主

否否业投资

6、其他无无

六、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响

（一）本次募集资金对公司经营管理的影响

本次募集资金投资项目符合国家产业政策、公司战略规划方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，有利于优化公司产能布局、扩大业务规模、增强市场竞争力，对公司开发新的客户资源、寻求新的利润增长点具有重要意义。

（二）本次募集资金对公司财务状况的影响

本次发行完成后，公司的总资产规模将相应提高，资金实力将有所增强。

随着未来可转债持有人陆续实现转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于优化公司资本结构、提升公司抗风险能力。本次募集资金投资项目达到预期目标需要一定的时间，虽然在建设期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降，但随着募投项目的顺利实施，公司的业务规模和盈利能力将进一步提高。

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第八节历次募集资金运用

一、最近五年内募集资金情况

（一）首次公开发行股票募集资金的金额、资金到账时间经中国证券监督管理委员会《关于同意吉安满坤科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕846号），并经深圳证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）3687.00 万股，发行价格为每股26.80元，募集资金总额98811.60万元，扣除发行费用后募集资金净额为

87444.44万元。募集资金已于2022年8月5日分别划至公司指定专户。上述

募集资金的到位情况已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具（天健验〔2022〕3-75号）验资报告。

（二）募集资金的存放情况

截至2025年9月30日，募集资金使用和结余情况如下表：

单位：万元初始存放银行名称账号截止日余额项目名称备注金额中国农业银行吉安高精密印制

1437100104002359协定存

股份有限公司74489.7522095.76线路板生产基地

9款

吉安庐陵支行建设项目江西银行股份吉安高精密印制

有限公司吉安79690015600007715000.00-线路板生产基地已销户庐陵支行建设项目中国农业银行吉安高精密印制

1437100104002359

股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目中国农业银行吉安高精密印制

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股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目中国农业银行吉安高精密印制

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股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目中国农业银行吉安高精密印制

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股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目

1-1-215吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

初始存放银行名称账号截止日余额项目名称备注金额中国农业银行吉安高精密印制

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股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目中国农业银行吉安高精密印制

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股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目中国农业银行吉安高精密印制

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股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目中国农业银行吉安高精密印制

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股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目中国农业银行吉安高精密印制

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股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目中国农业银行吉安高精密印制

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股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目中国农业银行吉安高精密印制

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股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目中国农业银行吉安高精密印制

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股份有限公司--线路板生产基地已销户吉安庐陵支行建设项目

合计89489.7522095.76

二、前次募集资金的实际使用情况

（一）前次募集资金使用情况

截至2025年9月30日，前次募集资金具体使用情况如下：

1-1-216吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

单位：万元

募集资金总额：87444.44已累计使用募集资金总额：62313.79

变更用途的募集资金总额：不适用各年度使用募集资金总额：

2022年：8315.05

2023年：18104.31

变更用途的募集资金总额比例：不适用

2024年：10677.26

2025年1-9月：25217.17

承诺投资项目项目达到预募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额和超募资金投向定可使用状募集前承募集后承募集前承募集后承实际投资金额与募态日期（或序承诺投实际投实际投资实际投资诺投资金诺投资金诺投资金诺投资金集后承诺投资金额截止日项目号资项目资项目金额金额额额额额的差额完工程度）吉安高吉安高精密印精密印制线路制线路2025年12

187444.4487444.4462313.7987444.4487444.4462313.7925130.65

板生产板生产月基地建基地建设项目设项目

合计87444.4487444.4462313.7987444.4487444.4462313.7925130.65

（二）前次募集资金实际投资项目变更情况

在项目实际建设过程中，2024年12月，为了提高投资效益，控制产线产能投资进度以与市场订单需求相匹配，避免产能过早投入形成浪费，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，在募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模均不发生变更的情况下，拟将该项目达到预定可使用状态的日期由2025年1月延期至2025年12月。

2024年12月30日，公司召开第三届董事会第二次会议审议通过，同意公

司将“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”的达到预定可使用状态的日期

调整至2025年12月，公司前次发行的持续督导机构发表了核查意见。

（三）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明

2022年8月18日，公司召开了第二届董事会第三次会议，审议通过了

《关于使用募集资金置换预先投入募投项目和支付发行费用自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金实际投资金额

4818.98万元及已支付发行费用的自筹资金245.14万元，共计5064.12万元。

本次置换不影响募集资金投资项目的正常进行，也不存在变相改变募集资金投

1-1-217吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

向和损害股东利益的情形。本次募集资金置换时间距离募集资金到账时间不超过6个月，符合法律法规的相关规定。公司独立董事、监事会及保荐机构发表了明确同意意见。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司以自筹资金预先投入募投项目的具体情况进行了鉴证，并出具了天健审〔2022〕3-457号《关于吉安满坤科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》。

（四）闲置募集资金的使用

1、闲置募集资金用于现金管理2022年8月18日，公司召开第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在充分保障日常经营性资金需求，确保不影响募集资金投资计划正常进行，并有效控制风险的前提下，使用不超过8.00亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品，投资产品的期限不得超过12个月；使用不超过1.50亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、稳健型的投资产品。

2023年8月14日，公司召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了

《关于使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在充分保障日常经营性资金需求，保证不影响募集资金投资项目正常进行，并有效控制风险的前提下，使用不超过6.50亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品，投资产品的期限不得超过

12个月；使用不超过1.50亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，用于

购买安全性高、稳健型的投资产品。

2024年8月14日，公司召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了

《关于使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在充分保障日常经营性资金需求，保证不影响募集资金投资项目正常进行，并有效控制风险的前提下，使用不超过人民币5.50亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品，投资产品的期限不得超过12个月；使用不超过人民币1.50亿元（含本数）的闲置自有资金进行

1-1-218吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

现金管理，用于购买安全性高、稳健型的投资产品。

2025年8月14日，公司召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，为进一步提高资金使用效率，合理利用闲置资金，增加公司收益，在不影响募集资金投资项目建设计划、不影响公司正常经营及确保资金安全的情况下，同意公司使用不超过人民币3.00亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品，同意公司及子公司使用不超过人民币3.00亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、稳健型的投资产品。

2、闲置募集资金用于临时补充流动资金

2023年8月14日，公司召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了

《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证不变相改变募集资金用途且不影响募集资金投资项目正常进行前提下，使用不超过人民币1.50亿元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期前将归还至募集资金专项账户。

2024年8月14日，公司召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了

《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证不变相改变募集资金用途且不影响募集资金投资项目正常进行前提下，使用不超过人民币1.00亿元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期前将归还至募集资金专项账户。

（五）前次募集资金投资项目实现效益情况说明

1、前次募集资金投资项目实现效益情况

前次募集资金投资项目实现效益情况如下：

单位：万元实际投资项目截止日最近三年一期实际效益是否投资项截止日累达到序目累计承诺效益2025年计实现效项目名称预计号产能利

2022年2023年2024年

1-9月益效益

用率吉安高精密印制线不适用不适

1路板生产基地建设13311.44不适用不适用-271.57-784.24-1055.81

注用项目

1-1-219吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

注：该项目分期建设投产，预计在2025年12月全部建成并投产，不适用截止日投资项目累计产能利用率及是否达到预计效益的评价。

2、未能实现承诺收益的说明

截至2025年9月30日，本公司前次募投项目尚未建设完成，产能处于爬坡期，不适用项目承诺收益实现情况的评价。

三、会计师事务所对前次募集资金使用情况出具的鉴证报告

天健会计师事务所（特殊普通合伙）为公司前次募集资金使用情况出具了

《吉安满坤科技股份有限公司前次募集资金使用情况鉴证报告》认为，满坤科技管理层编制的《前次募集资金使用情况报告》符合中国证券监督管理委员会

《监管规则适用指引-发行类第7号》的规定，如实反映了公司截至2025年9月30日的前次募集资金使用情况。

1-1-220吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第九节声明

一、发行人及全体董事、高级管理人员声明

本公司及全体董事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

全体董事：

洪俊城洪娜珊洪耿奇洪丽旋刘晓波刘宝华徐艳萍张晗

全体高级管理人员：

洪俊城洪耿奇耿久艳吉安满坤科技股份有限公司年月日

1-1-221吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

发行人审计委员会成员声明

本公司全体审计委员会成员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

全体审计委员会成员：

徐艳萍刘宝华洪娜珊吉安满坤科技股份有限公司年月日

1-1-222吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

二、发行人控股股东、实际控制人声明

本公司或本人承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。

控股股东、实际控制人：

洪俊城洪娜珊洪耿奇洪耿宇洪丽旋洪丽冰洪记英年月日

1-1-223吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

三、保荐机构（主承销商）声明

本公司已对募集说明书进行了核查，确认本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

项目协办人：

姜雄健

保荐代表人：

杨惠元甘露

法定代表人：

何之江平安证券股份有限公司年月日

1-1-224吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

声明本人已认真阅读《吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》的全部内容，确认募集说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对募集说明书真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任。

保荐机构总经理：

李谦

保荐机构董事长：

何之江平安证券股份有限公司年月日

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四、律师事务所声明

本所及经办律师已阅读募集说明书，确认募集说明书与本所出具的法律意见书和律师工作报告不存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意见书和律师工作报告的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

律师事务所负责人：

张利国

签字律师：

袁月云潘波北京国枫律师事务所年月日

1-1-226吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

五、会计师事务所声明本所及签字注册会计师已阅读《吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》(以下简称募集说明书)，确认募集说明书内容与本所出具的《审计报告》(天健审[2023]3-245号、天健审[2024]3-159号、

天健审[2025]3-236号)不存在矛盾之处。本所及签字注册会计师对吉安满坤科技股份有限公司在募集说明书中引用的上述报告的内容无异议确认募集说明书不

因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

签字注册会计师：

张立琰丁晓燕龙琦王巧君

天健会计师事务所负责人：

钟建国

天健会计师事务所（特殊普通合伙）年月日

1-1-227吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

六、信用评级机构声明

本机构及签字资信评级人员已阅读募集说明书，确认募集说明书与本机构出具的资信评级报告不存在矛盾。本机构及签字资信评级人员对发行人在募集说明书中引用的资信评级报告的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。

评级机构法定代表人：

张剑文

签字资信评级人员：

董斌李爱文中证鹏元资信评估股份有限公司年月日

1-1-228吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺公司就本次向不特定对象发行可转换公司债券可能摊薄即期回报的影响提

出了具体的填补回报措施，具体如下：

（一）严格执行募集资金管理制度，保证募集资金合理规范使用

为规范募集资金的管理和使用，确保募集资金专项用于募集资金投资项目，公司已经根据《公司法》《证券法》等有关法律、法规和规范性文件的要求，结合公司实际情况，制定并完善了公司的募集资金管理制度，明确规定公司对募集资金采用专户专储、专款专用的制度，以便于募集资金的管理和使用以及对其使用情况加以监督。公司将定期检查募集资金使用情况，保证募集资金得到合理合法使用。

（二）稳步推进募集资金投资项目建设，争取尽快实现效益公司董事会已对本次发行可转债募集资金投资项目的可行性进行了充分论证，募集资金投资项目符合行业发展趋势及公司战略发展方向。公司将积极推进本次募集资金投资项目的实施工作，积极调配资源，在确保项目质量的前提下，有计划地加快项目建设进度，力争实现本次募集资金投资项目早日投产并达到预期效益。

（三）加码公司主营业务，提高公司市场竞争力

为实现公司全球化产业布局，满足海外重点市场的开发需求，提升公司目前产能的智能化与数字化水平，公司拟实施本次募投项目，加码公司主营业务。

本次募集资金投资项目拟在泰国巴真武里府建设新的生产基地，建成后将有效提升公司产能，增强公司对海外市场的供货能力，增强公司的国际市场竞争力。

（四）完善公司治理结构，为公司发展提供制度保障

公司严格遵循《公司法》《证券法》及《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件的要求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利；确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行

使职权并作出科学、迅速和谨慎的决策；确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，特别是中小股东的合法权益；确保审计委员会能够独立有效

1-1-229吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

地行使对董事和高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。

（五）完善利润分配政策，重视投资者回报

本公司着眼于长远和可持续发展，综合考虑了企业实际情况、发展目标、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境等因素，建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，以保证股利分配政策的连续性和稳定性。为进一步规范和完善公司的利润分配政策，增强利润分配的透明度，保证投资者分享公司的发展成果，引导投资者形成稳定的回报预期，根据中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等文件的指示精神及《公司章程》的规定，公司制定了《吉安满坤科技股份有限公司未来三年（2025-2027年）股东回报规划》。公司将严格执行公司分红政策，强化投资者回报机制，确保公司股东特别是中小股东的利益得到保护。

吉安满坤科技股份有限公司董事会年月日

1-1-230吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

第十节备查文件

除本募集说明书披露的资料外，公司将整套发行申请文件及其他相关文件作为备查文件，供投资者查阅。有关备查文件目录如下：

一、发行人最近三年的财务报告及审计报告，以及最近一期的财务报告；

二、保荐机构出具的发行保荐书、发行保荐工作报告和尽职调查报告；

三、法律意见书、律师工作报告；

四、董事会编制、股东会批准的关于前次募集资金使用情况的报告以及会计师出具的鉴证报告；

五、资信评级报告；

六、其他与本次发行有关的重要文件。

自本募集说明书公告之日起，投资者可至发行人、主承销商住所查阅募集说明书全文及备查文件，亦可在中国证监会指定网站查阅本次发行的募集说明书全文及备查文件。

1-1-231吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

附表一：商标序号权利人商标注册号有效期限注册地类别

2019.06.14-

1满坤科技34146109境内42

2029.06.13

2019.06.28-

2满坤科技34143637境内11

2029.06.27

2018.10.28-

3满坤科技27339564境内9

2028.10.27

2019.07.14-

4满坤科技34037075境内40

2029.07.13

2018.10.28-

5满坤科技27368843境内9

2028.10.27

2019.08.07-

6满坤科技34027957境内40

2029.08.06

2019.07.14-

7满坤科技34045611境内40

2029.07.13

2019.02.28-

8满坤科技27372040境内9

2029.02.27

2019.07.14-

9满坤科技34034653境内40

2029.07.13

2019.06.14-

10满坤科技34144795境内9

2029.06.13

2019.06.14-

11满坤科技34146121境内42

2029.06.13

2019.06.14-

12满坤科技34140819境内35

2029.06.13

2019.06.14-

13满坤科技34140796境内42

2029.06.13

2019.06.21-

14满坤科技34142579境内9

2029.06.20

2019.06.21-

15满坤科技34153187境内35

2029.06.20

2019.06.14-

16满坤科技34153499境内35

2029.06.13

2019.06.14-

17满坤科技34143693境内42

2029.06.13

2019.07.14-

18满坤科技28021475境内9

2029.07.13

1-1-232吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

附表二：专利序专利名称专利权人专利号专利申请日专利类型号深圳满坤

1一种印制电路板的加工方法20191019880732019/3/15发明专利

科技一种废料灰尘自收集的电路板钻孔深圳满坤

220201031305532020/4/20发明专利

打磨机构科技一种防飞溅的线路板加工用喷涂装深圳满坤

320221035811522022/4/6发明专利

置科技

4一种新型的灯条板成型加工方法满坤科技20171022619212017/4/8发明专利

5一种无销钉定位贴胶钻孔的方法满坤科技20171045774692017/6/16发明专利

6 一种印制电路板智能制造工艺 满坤科技 201711167323X 2017/11/21 发明专利

7一种沉铜前锣槽的加工方法满坤科技20171130291392017/12/11发明专利

一种便于检修的集成印制电路板分

8满坤科技20181012244362018/2/7发明专利

切装置一种新能源智能汽车印制电路板的

9满坤科技20201063511872020/7/4发明专利

制造方法

10一种汽车印制电路板的制造方法满坤科技20201063676452020/7/4发明专利

用于 5G 通信的多层电路板制备方

11满坤科技20201138677632020/12/1发明专利

法及其多层电路板

用于 5G 终端网卡的多层电路板制

12满坤科技20201138675092020/12/1发明专利

备方法及其 5G 网卡

一种 MiniLED 高动态印制电路板的

13满坤科技20211077324052021/7/8发明专利

生产管理系统

14 一种改善金板平整度加工装置 满坤科技 202110777648X 2021/7/9 发明专利

一种高频高速 5G 印制电路板制造

15满坤科技20211078777622021/7/13发明专利

工艺

一种传感控制 Touch 技术印制电路

16满坤科技20211079813572021/7/15发明专利

板及其制备方法

一种芯片 IC 封装印制电路板制造工

17 满坤科技 202110889318X 2021/8/4 发明专利

艺一种印制电路板压合涨缩自动分堆

18 满坤科技 202210468947X 2022/4/30 发明专利

打凹槽系统一种利用散热材料制备汽车印制电

19满坤科技20221046894842022/4/30发明专利

路板的加工工艺

一种带有双刃镀膜铣刀的 PCB 板机

20满坤科技20221046894992022/4/30发明专利

械钻孔加工装置

板厚≤1.0mm 触控印制电路板涂布机

21满坤科技20221061939432022/6/2发明专利

的连印带塞工艺

22 一种防弯翘的触控 PCB 板生产工艺 满坤科技 2022106194611 2022/6/2 发明专利

一种防孔口凹陷的车载印制电路板

23满坤科技20221061940622022/6/2发明专利

加工方法一种新能源汽车逆变器印制电路板

24满坤科技20231022026322023/3/9发明专利

的制造方法

一种金属化半孔 PCB 板加工设备及

25满坤科技20241041944802024/4/8发明专利

加工方法

1-1-233吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序专利名称专利权人专利号专利申请日专利类型号

26 一种 PCB 板防焊印刷装置 满坤科技 2024104665436 2024/4/18 发明专利

一种新型 PCB 防焊油墨高温固化烤

27满坤科技20152111266772015/12/29实用新型

炉

28 PCB 外观自动检测设备 满坤科技 2015211126681 2015/12/29 实用新型

29 一种新型 PCB 磨板机 满坤科技 2015211126249 2015/12/29 实用新型

30 一种新型 PCB 万能导气印刷板 满坤科技 2016204513345 2016/5/18 实用新型

31 一种新型 PCB 油墨清洗机 满坤科技 2016204513383 2016/5/18 实用新型

32 新型 PCB 电镀厚薄通用快速夹板 满坤科技 2016204523173 2016/5/18 实用新型

33一种新型叠板台满坤科技20172070544822017/6/17实用新型

34一种用于贴胶机的测量定位装置满坤科技20172070438822017/6/16实用新型

35一种自带冷却装置的千层架满坤科技20172087870902017/7/19实用新型

36一种压合铜箔放置架满坤科技20172087925252017/7/19实用新型

37一种自动放板机防叠板装置满坤科技20172087811832017/7/19实用新型

38一种中央空调风机盘管清洗装置满坤科技20172087871032017/7/19实用新型

39一种数控钻孔工作台满坤科技20172087925102017/7/19实用新型

40一种新型钻靶加工的清洗装置满坤科技20172149062032017/11/10实用新型

41一种新型沉铜手推车满坤科技20172149057702017/11/10实用新型

42 一种印制电路板板翘整平装置 满坤科技 201721893095X 2017/12/29 实用新型

一种印制电路板沉铜生产线挂篮转

43满坤科技20172189309452017/12/29实用新型

换架

44一种印制电路板自动定位装置满坤科技20172190063522017/12/29实用新型

45一种电路板贴膜机满坤科技20182012064862018/1/24实用新型

46 一种电路板制造过程中废水装置 满坤科技 201820118957X 2018/1/24 实用新型

47一种新型电路板酸洗装置满坤科技20182012058542018/1/24实用新型

48一种印制电路板磨刷机满坤科技20182011990202018/1/24实用新型

49一种印制电路板制备用曝光机满坤科技20182012058352018/1/24实用新型

50一种印制电路烘干装置满坤科技20182011988992018/1/24实用新型

51一种陶瓷基板电镀装置满坤科技20182012627722018/1/25实用新型

52一种陶瓷基板高压水洗装置满坤科技20182012627682018/1/25实用新型

53一种印制电路板开料分条机满坤科技20182012627872018/1/25实用新型

54一种印制电路板数控钻机满坤科技20182012585082018/1/25实用新型

55 一种新型 V 槽分板装置 满坤科技 2020215678263 2020/8/1 实用新型

56一种平行式周转架满坤科技20202156780512020/8/1实用新型

57 一种 PCB 电路板沉头孔加工装置 满坤科技 2020217975762 2020/8/25 实用新型

58 一种 PCB 树脂塞孔工装 满坤科技 2020217957849 2020/8/25 实用新型

59 一种新型 PCB 板热固化装置 满坤科技 2020217975828 2020/8/25 实用新型

60一种新型功放陶瓷铝基混压板满坤科技20202179577112020/8/25实用新型

61一种印制电路板的表面处理装置满坤科技20202179578152020/8/25实用新型

1-1-234吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序专利名称专利权人专利号专利申请日专利类型号

一种用于 5G 高速电路板用沉锡装

62满坤科技20202179576412020/8/25实用新型

置一种用于印制电路板显影中消泡用

63满坤科技20202179576372020/8/25实用新型

装置

64 一种 PCB 板干膜封孔检测装置 满坤科技 2020218222784 2020/8/27 实用新型

65一种便于测试的高纵横比测试板满坤科技20202182224262020/8/27实用新型

66 一种采用 36T 网加工铜板装置 满坤科技 2020218222905 2020/8/27 实用新型

67一种精细影像显示印制光电路板满坤科技20202182230962020/8/27实用新型

68 一种抗电磁干扰 PCB 电路板 满坤科技 2020218222799 2020/8/27 实用新型

69一种新型沉锡装置满坤科技20202182327862020/8/27实用新型

70一种电路板沉锡处理装置满坤科技20202183720712020/8/28实用新型

71一种多层印制电路板钻夹具满坤科技20202183713082020/8/28实用新型

72一种防止电路板擦花的暂存架满坤科技20202183811022020/8/28实用新型

73一种厚铜板的印刷阻焊油工装满坤科技20202183811172020/8/28实用新型

一种印制插头电路板金手指镀金装

74满坤科技20202183713272020/8/28实用新型

置

75一种用于电路板的冲孔装置满坤科技20202183715622020/8/28实用新型

一种用于高性能显卡电路板的钻孔

76满坤科技20202183711872020/8/28实用新型

机构一种高传输效率的铝基板电路板冲

77满坤科技20202184375742020/8/29实用新型

压装置一种机械钻高厚铜板孔型弯曲改善

78满坤科技20202184376062020/8/29实用新型

装置

79一种无管位线路板的成型锣板工装满坤科技20202184375892020/8/29实用新型

80 一种新型 5G 终端信号网卡结构 满坤科技 2020218437678 2020/8/29 实用新型

一种新型无铅耐高温印制电路板的

81满坤科技20202184374852020/8/29实用新型

印刷机

82一种印制电路板的油墨控制工装满坤科技20202184376632020/8/29实用新型

一种用于 HDI 线路板加工的定位工

83满坤科技20202184375552020/8/29实用新型

装

84 一种用于 PCB 板背钻的钻孔装置 满坤科技 2020218437521 2020/8/29 实用新型

85 一种 PCB 制板电镀填平工装 满坤科技 2020218516580 2020/8/31 实用新型

一种印制电路板龙门电镀线伸缩支

86满坤科技20202185165612020/8/31实用新型

架一种印制电路板龙门线震动监视装

87满坤科技20202185120622020/8/31实用新型

置

88 一种 UV 固化装置 满坤科技 2020218721744 2020/9/1 实用新型

89一种多孔径铝片塞孔装置满坤科技20202187211952020/9/1实用新型

90 一种新型 IR 炉温度均衡控制装置 满坤科技 2020218742810 2020/9/1 实用新型

一种组合式 5G 通信的多层电路板

91满坤科技20212061020952021/3/25实用新型

结构

92 一种 5G 通信电路板的散热结构 满坤科技 2021206102076 2021/3/25 实用新型

1-1-235吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序专利名称专利权人专利号专利申请日专利类型号

93 一种 5G 通信电路板的测试装置 满坤科技 2021206091921 2021/3/25 实用新型

94 一种 PCB 蚀刻均匀性检测装置 满坤科技 2021209584314 2021/5/7 实用新型

95 一种加工 TOZ 铜箔压合装置 满坤科技 2021209602219 2021/5/7 实用新型

一种提升光电板尺寸稳定性加工装

96满坤科技20212095842782021/5/7实用新型

置

一种用于改善 LED 灯板粉尘塞孔钻

97 满坤科技 202120960170X 2021/5/7 实用新型

咀工装

98 一种检验 AOI 设备能力测试板 满坤科技 2021216124885 2021/7/15 实用新型

99一种防焊油墨万用测试板满坤科技20212176353602021/7/30实用新型

100一种新型超薄多层印制电路板满坤科技20212179411352021/8/3实用新型

101一种防焊显影添加槽改良装置满坤科技20212179265252021/8/3实用新型

一种 Rogers 塞铜柱印制电路板制作

102满坤科技20212180128992021/8/4实用新型

装置

103一种测量电镀夹子电流装置满坤科技20212238966922021/9/27实用新型

104 一种 LCD 印制电路板电测治具 满坤科技 2022205858911 2022/3/17 实用新型

一种 LED 灯板防焊墨色稳定性加工

105满坤科技20222058588752022/3/17实用新型

装置

106 一种 OSP 表面处理预浸槽 满坤科技 2022205858907 2022/3/17 实用新型

107 一种 PCB 板 IC 尺寸控制设备 满坤科技 2022205954586 2022/3/18 实用新型

108 一种 PCB 板挡点网印刷定位装置 满坤科技 2022205971882 2022/3/18 实用新型

109 一种 PCB 板压合设备 满坤科技 2022205954571 2022/3/18 实用新型

一种 PCB 半孔板成型正反旋锣刀毛

110满坤科技20222061684492022/3/21实用新型

刺打磨设备一种多层超薄触控类印制电路板加

111满坤科技20222061607292022/3/21实用新型

工设备

112 一种防止 PCB 板掉铜屑流转框架 满坤科技 2022206168561 2022/3/21 实用新型

一种厚铜类新能源汽车印制电路板

113满坤科技20222062762312022/3/22实用新型

加工设备

一种可降低 PCB 板外层线路阻抗偏

114满坤科技20222062762502022/3/22实用新型

差值的装置

115一种印制电路板镀金化金设备满坤科技20222063912632022/3/23实用新型

116一种印制电路板深镀电镀装置满坤科技20222064078062022/3/23实用新型

深圳满坤

117一种边角耐磨损的线路板20222078761532022/4/6实用新型

科技深圳满坤

118一种侧滑式线路板防水机构20222081328652022/4/6实用新型

科技一种双面除灰的电路板表面除灰装深圳满坤

11920222082620362022/4/11实用新型

置科技一种线路板加工用可表面除尘的转深圳满坤

12020222091082762022/4/19实用新型

运装置科技一种线路板加工用定向输送的裁切深圳满坤

12120222091080792022/4/19实用新型

装置科技

1-1-236吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序专利名称专利权人专利号专利申请日专利类型号深圳满坤

122一种易于安装的卡接式多层电路板20222096888202022/4/19实用新型

科技深圳满坤

123一种具有防撞效果的线路板20222303905672022/11/14实用新型

科技深圳满坤

124具有导向机构的线路板输送装置20222303905862022/11/14实用新型

科技

一种具有除烟功能的 PCB 板锡焊装 深圳满坤

12520232047084132023/3/2实用新型

置科技深圳满坤

126 一种具有分隔保护组件的 PCB 板 2023204301924 2023/3/9 实用新型

科技

127一种电测机设备能力测试板满坤科技20232064105362023/3/28实用新型

128 一种加厚印制电路板防焊专用钉床 满坤科技 202320641049X 2023/3/28 实用新型

一种提升化金效率降低金盐成本新

129满坤科技20232069281212023/4/1实用新型

型挂架

一种适应于 SMT 红胶工艺 PCB 阻

130满坤科技20232069281362023/4/1实用新型

焊加工装置一种线路工序显影机干膜破孔改良

131满坤科技20232069281172023/4/1实用新型

装置

一种大尺寸 PCB 阻焊挡点网制作装

132 满坤科技 202320758623X 2023/4/8 实用新型

置

一种无痕去除 PCB 金手指引线加工

133满坤科技20232075862252023/4/8实用新型

装置

134 一种 PCB 板锡面改良加工装置 满坤科技 202320884894X 2023/4/19 实用新型

135 一种印制电路板 PP 自动称重设备 满坤科技 202320884887X 2023/4/19 实用新型

一种印制电路板压合自动防叠错设

136 满坤科技 202321011609X 2023/4/28 实用新型

备

137 一种 PCB 文字加工设备 满坤科技 2023212916795 2023/5/25 实用新型

一种改善 Touchpad 印制电路板平整

138满坤科技20232141094662023/6/5实用新型

度加工装置一种用于汽车车灯的电路板支撑结

139满坤科技20232145384952023/6/8实用新型

构

140一种多孔径塞孔铝片满坤科技20232159355862023/6/21实用新型

141一种可传感控制影像的电路板满坤科技20232166437592023/6/28实用新型

142一种电路板固定支架满坤科技20232184044512023/7/13实用新型

143 一种电路板清洗工装 满坤科技 202321854305X 2023/7/14 实用新型

深圳满坤

144 一种 PCB 线路板测试治具 202323039130X 2023/11/9 实用新型

科技深圳满坤

145一种线路板加工的切片装置20232313432862023/11/20实用新型

科技深圳满坤

146一种线路板加工用蚀刻装置20232330884502023/12/5实用新型

科技

147 一种 PCB 机械手抓板固定安装结构 满坤科技 2023233634962 2023/12/11 实用新型

深圳满坤

148一种电路板检测用夹持翻转设备20242033365112024/2/22实用新型

科技

1-1-237吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序专利名称专利权人专利号专利申请日专利类型号深圳满坤

149一种防腐蚀的电路板包装箱20242052149322024/3/15实用新型

科技

150一种车载电路板的印制装置满坤科技20242067563992024/4/3实用新型

151一种车载超厚铜电路板印制装置满坤科技20242067564202024/4/3实用新型

152 一种 PCB 内部缺陷识别检测装置 满坤科技 202421005370X 2024/5/10 实用新型

153 一种厚铜 PCB 喷锡装置 满坤科技 2024210053729 2024/5/10 实用新型

154 一种车载 PCB 板翘水平反直装置 满坤科技 2024210306296 2024/5/13 实用新型

一种具有风干功能的电路板清洗装深圳满坤

15520242117921832024/5/27实用新型

置科技

156一种印制电路板自动化压合装置满坤科技20242124605372024/6/3实用新型

157 一种 PCB 钻孔机自动上下料装置 满坤科技 2024212460490 2024/6/3 实用新型

158 一种 PCB 阻焊油墨辊涂装置 满坤科技 2024213579717 2024/6/14 实用新型

一种沉金过滤循环系统自动排气装

159满坤科技20242146403182024/6/25实用新型

置

一种改善 PCB 板白油塞孔过 IR 炉

160满坤科技20242147335622024/6/26实用新型

发黄的保护装置

161 一种 PCB 钻孔装置 满坤科技 202421646641X 2024/7/12 实用新型

一种汽车电子水泵控制电路板散热

162满坤科技20242177358562024/7/25实用新型

机构

163 一种新能源 OBC 电路板干燥装置 满坤科技 2024217848233 2024/7/26 实用新型

164 一种金手指 PCB 板测试台 满坤科技 202421811121X 2024/7/29 实用新型

一种电路板生产烧录多合一系统载

165满坤科技20242179353692024/7/29实用新型

具

166 印制电路板（MKKJ-301132） 满坤科技 2022305465617 2022/8/20 外观设计

167电路板满坤科技20243022242662024/4/19外观设计

1-1-238吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

附表三：软件著作权序披露登记日取得著作软件名称登记号号期方式权人原始满坤

1 PCB 孔位检测系统 V1.0 2015SR043847 2015.03.12

取得科技基于单片机与可编程逻辑芯片的原始满坤

2 2014SR212102 2014.12.26

智能检测系统 V1.0 取得 科技原始满坤

3 网络交换机主板控制系统 V1.0 2014SR212099 2014.12.26

取得科技原始满坤

4 PCB 板厚度量测系统 V1.0 2017SR224384 2017.06.02

取得科技

PCB 板压合后层间错位检测系统 原始 满坤

5 2017SR225347 2017.06.02

V1.0 取得 科技

PCB 板压合后板材涨缩检测系统 原始 满坤

6 2017SR225350 2017.06.02

V1.0 取得 科技

PCB 板内层芯板线宽线距检测系 原始 满坤

7 2017SR225354 2017.06.02

统 V1.0 取得 科技原始满坤

8 PCB 板边标记打码系统 V1.0 2017SR225126 2017.06.02

取得科技原始满坤

9 PCB 板 V 槽残厚检测系统 V1.0 2017SR327673 2017.06.29

取得科技

PCB 板 X-RAY 偏孔检测系统 原始 满坤

10 2017SR326956 2017.06.29

V1.0 取得 科技原始满坤

11 PCB 板钻孔后验孔检测系统 V1.0 2017SR327940 2017.06.29

取得科技

PCB 板外形尺寸自动量测系统 原始 满坤

12 2017SR324617 2017.06.29

V1.0 取得 科技原始满坤

13 PCB 板高压测试系统 V1.0 2017SR327661 2017.06.29

取得科技原始满坤

14 满坤智能考勤系统 V1.0 2017SR378159 2017.07.18

取得科技自动放板机叠板自动检测系统原始满坤

15 2017SR472211 2017.08.28

V1.0 取得 科技原始满坤

16 PCB 板自动包装系统 V1.0 2017SR472836 2017.08.28

取得科技原始满坤

17 PCB 板在线 AOI 检测系统 V1.0 2017SR473018 2017.08.28

取得科技原始满坤

18 PCB 板自动切片取样系统 V1.0 2017SR471573 2017.08.28

取得科技原始满坤

19 温湿度自动检测系统 V1.0 2017SR471566 2017.08.28

取得科技原始满坤

20 汽车导航控制系统 V1.0 2017SR602940 2017.11.03

取得科技原始满坤

21 汽车仪表控制系统 V1.0 2017SR602753 2017.11.03

取得科技原始满坤

22 智能安防控制系统 V1.0 2017SR602763 2017.11.03

取得科技

1-1-239吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书

序披露登记日取得著作软件名称登记号号期方式权人原始满坤

23 工业电机控制系统 V1.0 2017SR604993 2017.11.06

取得科技原始满坤

24 路由器控制系统 V1.0 2017SR602933 2017.11.03

取得科技原始满坤

25 智能制造信息安全保护系统 V1.0 2018SR201118 2018.03.24

取得科技原始满坤

26 印制电路板制造执行系统 V1.0 2018SR201120 2018.03.24

取得科技原始满坤

27 印制电路板数控系统 V1.0 2018SR201119 2018.03.24

取得科技原始满坤

28 印制电路板数据管理系统 V1.0 2018SR201127 2018.03.24

取得科技印制电路板全自动层压控制系统原始满坤

29 2018SR201125 2018.03.24

V1.0 取得 科技印制电路板全生命周期信息统一原始满坤

30 2018SR201121 2018.03.24

管理系统 V1.0 取得 科技印制电路板高压水洗控制系统原始满坤

31 2018SR201124 2018.03.24

V1.0 取得 科技

现代化车间防火、防盗监控平台原始满坤

32 2018SR201123 2018.03.24

V1.0 取得 科技原始满坤

33 电路板裁切控制系统 V1.0 2018SR201126 2018.03.24

取得科技原始满坤

34 PCB 板检测系统 V1.0 2018SR201122 2018.03.24

取得科技印制电路板质量追溯管理系统原始满坤

35 2022SR0530461 2022.4.27

V1.0 取得 科技原始满坤

36 线路板自动核算报价系统 V1.0 2022SR0530462 2022.4.27

取得科技

PCB 防焊工序油墨领用防错软件 原始 满坤

37 2022SR0530024 2022.4.27

V1.0 取得 科技印制电路板压合板厚数据自动监原始满坤

38 2022SR0530023 2022.4.27

控系统 V1.0 取得 科技

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