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满坤科技:2026年10月29日投资者关系活动记录表

巨潮资讯网 10-30 00:00 查看全文

证券代码:301132 证券简称:满坤科技

吉安满坤科技股份有限公司

2026 年 10 月 29 日投资者关系活动记录表

编号:2026-005

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会投资者关系活动

□新闻发布会 □路演活动类别

□现场参观

□其他:(网络电话会议)华泰证券;爱建证券;东北证券;天风证券;国泰海通证券;

广发证券;华福证券;中信证券;华鑫证券;申银万国证券;

长城证券;易方达基金;博道基金;国联安基金;华宝基金;

宏利基金;红土创新基金;农银汇理基金;诺德基金;浦银安信基金;太平基金;圆信永丰基金;长安基金;南方基金;国投瑞银基金;方正富邦基金;苏新基金;汇添富基金;民生加银基金;金信基金;淳厚基金;上海洛书投资;红思客资管;

上海聚鸣投资;海南鑫焱创投;鸿运私募基金;彼得明奇私募

参与单位名称 基金;于翼资管;熵盈私募;厦门观升私募基金;长青藤资管;

誉辉资本;中新融创资本;横琴智合远见私募;国华兴益保险;

西安敦成私募基金;中国平安保险;中邮人寿保险;招商信诺资管;长城人寿保险;太平养老保险;中国人寿养老保险;埃

普斯国际;Point72 HongKong;亚丁金融;杭州银行;宁银理财;建信理财;华西银峰;摩根资产管理;上海檀越言;汇正财经;申万宏源研究;远望资产;东方资产;重庆渝汇投资;

InPoint Asset;赢舟资管、昆仑健康保险等机构及个人投资者(排名不分先后)

时间 2026年 10月 29日 20:30-21:30

地点 “进门财经”网络电话会议

上市公司接待人 董事、副总经理: 洪耿奇先生证券代码:301132 证券简称:满坤科技

员姓名 风控中心副总经理: 洪丽冰女士

董事会秘书、财务总监: 耿久艳女士

投资总监: 陈鹏飞先生

一、简要介绍公司基本情况和战略规划以及公司 2026 年

第三季度整体经营财务情况公司投资总监陈鹏飞介绍了公司基本情况和战略规划;财

务总监耿久艳解读了 2026年第三季度整体经营财务情况。

二、回答投资者提问

1、公司三季度业绩增长的原因主要是哪几个方面?

答:公司 2026年前三季度业绩增长的主要原因如下:

(1)公司深耕汽车电子、消费电子、通讯工控领域,报告期,公司业务保持稳健经营态势,业务规模平稳释放,夯实稳定现金流基础,支撑公司整体盈利底盘保持稳固。同时,依托募投项目释放的产能支撑,公司优化产品结构与客户端布局,同步推进高阶 HDI 产品的客户验证与定点转化,持续开投资者关系活动 拓高价值产品市场,推动业务价值量稳步提升。

主要内容介绍 (2)受益于 AI算力产业高景气发展,AI算力硬件 PCB行业市场订单需求旺盛,公司 AI服务器电源相关业务增长,客户群体持续拓展。与此同时,公司持续推进高速光模块相关业务,客户认证、送样、小批量出货有序开展。整体高端产品订单逐步兑现,产品结构持续优化。

(3)上半年受吉安三厂产能爬坡、研发投入增加等因素影响,公司利润阶段性承压。进入第三季度,公司持续推进产能释放,三厂产能利用率阶梯式提升,截至 9月末已达到较好水平,规模效应逐步显现,折旧、研发等阶段性压力边际弱化,毛利率环比修复。

2、公司三厂主要布局哪些产品?

答:公司吉安三厂主要聚焦高多层、HDI 等高端 PCB 产品,一方面,服务于汽车电子、高端消费电子、工业控制等下证券代码:301132 证券简称:满坤科技游应用领域;另一方面,产品工艺与产能配置高度匹配 AI算力赛道的技术迭代需求。在加速高端产能落地转化的同时,可充分释放第二增长曲线成长势能。随着三厂产能释放与现有产线技改升级的协同推进,公司整体产能规模与制造能力将实现双重提升,为后续市场拓展和产品结构升级提供有力支撑。

3、公司股票回购的进展情况如何?回购完成后预计回购

股份的用途是?

答:公司本次拟回购股份的资金总额为不低于人民币

5000万元且不超过人民币 10000万元,截至 10月 13日,公

司已回购公司股份 575124股,成交总金额为人民币 2637.45万元。公司将根据市场情况,继续实施既定回购方案,请关注公司后续披露的回购进展公告。公司本次回购股份拟用于实施员工持股或股权激励计划,旨在完善公司中长期激励机制,支撑公司业务战略布局,具体情况请以公司后续披露的公告为准。

4、公司产品研发投入情况如何?

答:公司始终坚持自主研发,设立研发处负责公司整体研发工作,并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略。

2026 年前三季度,公司研发投入为 6647.47 万元,同比增长

43.75%。近年来,随着人工智能、AI 算力相关产业的发展机遇,公司进一步加强对高阶 PCB、HDI、超厚铜板、埋铜块等特殊产品的工艺研发,持续加大研发投入和创新力度,尤其是AI 服务器电源、光模块、新能源汽车以及高端消费电子领域

的研发投入,同时不断优化产品结构,提高产品快速响应能力,以满足客户个性化生产需求。

本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。

附件清单(如有) 无

日期 2026年 10月 30日

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