5月10日有投资者向中一科技(301150)提问：公司HVLP4的铜箔产品是否有通过国内PCB厂商的认证？还是依然处于送样阶段？25年年底投产的1万吨电子电路铜箔产线，目前产能利用率如何？
5月12日公司回答表示：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。感谢您的关注。
中一科技：HVLP产品持续验证，1万吨产线小批量出货
九方智讯 05-12 18:32
中一科技 --%
5月10日有投资者向中一科技(301150)提问：公司HVLP4的铜箔产品是否有通过国内PCB厂商的认证？还是依然处于送样阶段？25年年底投产的1万吨电子电路铜箔产线，目前产能利用率如何？
5月12日公司回答表示：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。感谢您的关注。
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