9月11日有投资者向逸豪新材(301176)提问：董秘你好，AI算力需求爆发式增长，pcb产能供不应求，贵司在pcb铜箔领域的发展现状如何？有优势么？

9月15日公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善，已形成覆盖9μm至210μm的完整产品体系，正在研发的12oz超厚铜箔，将进一步延伸产品厚度上限，产品最大幅宽保持1,325mm行业领先水平。高频高速领域，RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。感谢您的关注。