上证报中国证券网讯 逸豪新材4月28日晚间发布的业绩说明会纪要显示，报告期内，公司铜箔业务毛利率较上年有所下降，预计随着行业竞争，产能逐步出清，供需关系将逐步改善;报告期内，公司单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅提升，但公司双多层PCB产品规模效益不足，PCB 业务整体仍尚未实现盈利。

公司表示，随着募投项目的稳步实施，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等高端电子电路铜箔的产能;此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。公司通过纵向打通产业链，强化公司PCB产品的应用领域，2025年度公司PCB计划通过提升产能利用率，重点提高多层板的产能占比;不断提升PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类 PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。

研发方面，公司铜箔产品聚焦“易剥离极薄载体铜箔开发”和“低峰值6-12OZ超厚铜箔的开发”;铝基板产品聚焦“60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的开发”和“复合导热绝缘层铝基板的开发”;单面PCB产品聚焦60μm绝缘层厚度铝基PCB耐高压控制技术，双多层PCB产品聚焦新能源汽车车载显示COB PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术。