上证报中国证券网讯 逸豪新材8月25日盘后发布的2026年半年度报告显示，报告期内，公司实现营业收入126444.45万元，同比增长69.08%。其中，电子电路铜箔销售收入98074.89万元、同比增长91.21%，PCB产品销售收入25603.07万元、同比增长25.23%;归属于母公司所有者的净利润2150.20万元，同比扭亏为盈;扣非净利润为1996.81万元，同样扭亏为盈。

报告期内，公司经营业绩实现同比扭亏为盈，主要受益于全球算力基础设施建设加速与新能源产业蓬勃发展，电子电路铜箔市场需求持续快速增长，公司铜箔产销量持续增长，产品销售价格和毛利率显著提升，驱动公司盈利改善。

铜箔方面，报告期内，AI服务器、高速交换设备等前沿领域对高频高速铜箔、大功率厚铜箔等高性能铜箔的需求呈现爆发式增长。公司精准把握行业机遇，电子电路铜箔销售价格与毛利率同步显著上行;与此同时，公司募投项目第一期于2025年下半年顺利投产并快速释放产能，公司产能规模迈上新台阶，铜箔产销量实现大幅增长，报告期内，销量同比增长49.71%。在下游需求快速增长、高端铜箔产品占比提升、产品结构、量价齐升及规模效应多重驱动下，公司电子电路铜箔业务盈利能力实现大幅跃升，成为公司业绩增长的核心引擎。随着募投项目第二期于今年7月份全面投产，公司行业地位将得到进一步巩固和提升。

报告期内，公司高端产品技术持续取得突破。铜箔领域，公司105-210μm超厚铜箔、9-12μm高密度互连(HDI)用铜箔、RTF铜箔等产品产销量不断提升。同时，公司极低轮廓(HVLP)铜箔产品体系持续完善，已具备HVLP1、HVLP2的制造能力;公司针对HVLP3、HVLP4研发与客户认证同步推进，已向客户送样并开展样品测试与性能分析，认证进程持续加速，有望为公司切入AI服务器、高速通信等高端市场提供有力支撑。铝基PCB领域，公司持续优化复合导热绝缘胶配方、60μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺、灯驱一体/U 型铝基PCB尺寸稳定性控制、Micro LED高精度生产控制等核心技术，形成技术先进、规格齐全、品质稳定的核心优势。