证券代码：301176证券简称：逸豪新材

赣州逸豪新材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-001

投资者关系活动类别?特定对象调研?分析师会议

?媒体采访□业绩说明会

?新闻发布会?路演活动

?现场参观

?其他（请文字说明其他活动内容）

线上参与逸豪新材（301176）2024年度业绩说明会的全体投资者参与单位名称及人员姓名

时间2025年04月28日16:00-17:00

地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动董事长张剑萌总经理兼董事会秘书刘磊上市公司接待人员姓名董事兼财务总监曾小娥独立董事吴雯雯保荐代表人郭振国

1.高管您好。请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。

投资者关系活动主要内容答:尊敬的投资者您好！公司2024年度营业收入为143700.99万元，较上年增长12.55%；归属于母公司所有者的净利润亏损介绍

3886.12万元，亏损额较上年增加17.92%，主要原因在于：（1）

2024年国内电解铜箔产能扩张速度放缓，但行业整体竞争仍较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，报告期内，公司铜箔业务毛利率较上年有所下降，预计随着行业竞争，产能逐步出清，供需关系将逐步改善；（2）报告期内，公司单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅提升，但公司双多层PCB产品规模效益不足，PCB业务整体仍尚未实现盈利。

2.请问逸豪新材在战略布局上是否会有新的调整或拓展方向，

以实现可持续发展？

答:尊敬的投资者您好！公司坚持产业链垂直一体化发展战略，通过横向扩张铜箔产能，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目的稳步实施，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔及高频高速铜箔等高端电子电路铜箔的产能；此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。公司通过纵向打通产业链，强化公司PCB产品的应用领域，2025年度公司PCB计划通过提升产能利用率，重点提高多层板的产能占比；不断提升PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。

3.高管您好，请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢。

答:尊敬的投资者您好！随着电子信息行业的多重积极变量显现，消费电子市场需求呈现明显回暖态势，AI技术革命的爆发式发展催生了全球数据中心扩建浪潮，以英伟达为代表的头部科技企业带动了AI服务器PCB需求的激增。与此同时，新能源汽车渗透率持续突破，车载PCB因800V高压平台普及、智能座舱升级以及自动驾驶技术迭代等需求，使得单车PCB价值量不断提升，为产业链带来新的增长空间。公司作为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。未来随着公司铜箔募投项目的产能释放，在提升规模效应的同时，可有效改善产品结构，提高高附加值铜箔产品的占比；公司PCB业务方面，单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅提升，公司将持续优化单面PCB产品结构，持续提升该类产品毛利率；同时公司双多层PCB产品，随着客户拓展，应用领域不断开拓，产能利用率以及盈利水平将不断提升，为公司业绩提供新的增长点。4.请问贵司未来研发重点将聚焦哪些领域？答:尊敬的投资者您好!公司铜箔产品聚焦“易剥离极薄载体铜箔开发”和“低峰值6-12OZ超厚铜箔的开发”；铝基板产品聚焦

“60μm超薄绝缘层铝基覆铜板的开发”和“复合导热绝缘层铝基板的开发”；单面PCB产品聚焦60μm绝缘层厚度铝基PCB耐高压控制技术，双多层PCB产品聚焦新能源汽车车载显示COB PCB品质控制技术、Micro LED高精度焊盘控制技术。

5.后续有啥策略扭亏为盈？

答:尊敬的投资者您好！公司未来将巩固和扩大高端电子电路

铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力，公司电解铜箔将在产品结构上做出调整，增加以上高附加值产品的占比，提升产品附加值，提高产品竞争力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，发展高导热铝基覆铜板相关的业务，以拓展铝基覆铜板的高端应用领域，公司将通过积极拓展国内外市场，持续优化PCB产品结构，调整产能配置，提升多层PCB产能占比，提高高附加值产品的比重。

6.高管您好，能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主

要企业的业绩表现？谢谢。

答:尊敬的投资者您好！2024年市场铜箔行业整体竞争仍较为激烈，铜箔加工费持续处于历史低位，铜箔企业普遍面临整体亏损的局面。目前铜箔行业产能扩张速度明显放缓，随着行业洗牌加速，部分产能建设延缓，低端产能将陆续淘汰，产能逐渐出清，供需关系预计将逐步改善。

7.高管您好，请问您如何看待行业未来的发展前景？谢谢。

答:尊敬的投资者您好!铜箔市场的需求梯度在不断拓宽加深。

随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子

等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及电子电路铜箔市场保持稳健增长；PCB市场规模在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游

应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark最新行业报告2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2025—2029年年均复合增长率预计为4.8%。其中，2029年中国PCB市场规模预计将达508.04亿美元。

关于本次活动是否涉及应本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

披露重大信息的说明附件清单（如有）日期2025年04月28日