投资要点

2025Q3 业绩大超预期，AI 驱动核心业务量价齐升公司2025 年前三季度实现营收39.03 亿元，同比+66.53%；实现归母净利润4.92 亿元，同比+142.19%；实现扣非归母净利润4.76 亿元，同比+181.89%。

公司业绩高速增长主要系AI 算力需求驱动下游高多层板及高阶HDI 板市场规模与技术难度双重提升，扩产需求旺盛，公司作为核心设备供应商深度受益。

单Q3 来看，公司实现营收15.21 亿元，同比+95.19%；归母净利润2.28 亿元，同比+281.94%，扣非归母净利润2.26 亿元，同比+406.06%，增长持续提速。

盈利能力显著提升，费用管控效果优良

2025Q1-Q3 公司销售毛利率约为31.7%，同比提升4.8pct；销售净利率约为12.6%，同比提升3.9pct。公司盈利能力改善，我们判断主要系应用于AI 服务器PCB 的高价值量CCD 背钻机等高端产品收入占比提升，同时规模效应提升显著。2025Q1-Q3 公司期间费用率为16.9%，同比下降2.9pct，其中销售/财务/管理/研发费用率分别为5.2%/0.5%/4.6%/6.5%，同比分别-0.5pct/-0.9pct/-0.5pct/-1.0pct。

存货大幅增长彰显订单饱满，现金流短期承压截至2025Q3 末，公司存货达15.83 亿元，较年初大幅增长76.22%，主要系公司为应对旺盛的下游订单需求进行积极备货。2025Q1-Q3 公司经营活动产生的现金流量净额为-6.96 亿元，主要系业务规模快速扩张，采购支付的现金及职工薪酬支出相应增加所致。

AI PCB 扩产周期景气上行，公司全方位受益1)）AI 驱动PCB 设备需求爆发：AI 基础设施建设推动AI 服务器、交换机等核心硬件需求维持高景气，直接带动上游高多层、高阶HDI 等高端PCB产品迎来扩产浪潮，设备环节作为资本开支重点将深度受益。

2）机械钻孔：高端突破，份额提升。在机械钻孔领域，公司已达国际一流水平。针对AI PCB 加工，公司推出的CCD 背钻机等高端产品，可满足高精度背钻需求，凭借优异的性价比和交付能力，正逐步替代产能紧张的海外竞品（如德国Schmoll），市场份额有望持续提升。公司深度绑定胜宏科技、深南电路等国内头部PCB 厂商，合作关系紧密。

3) 激光钻孔：技术迭代，布局未来。为应对高阶HDI 及类载板等更精细的加工需求，公司积极布局新型超快激光钻孔设备，该技术热效应小、精度高，有望在mSAP 工艺、微小孔加工等领域实现对传统CO激光方案的“弯道超车”。目前该产品已获得下游客户的正式订单，为公司打开新的成长空间。

盈利预测与投资评级：公司作为全球 PCB 设备龙头，在高多层板、HDI板及 IC 载板市场占据领先地位，尤其在 AI 服务器需求驱动的高多层PCB 设备领域，技术契合度高且订单快速增长。我们维持25-27 年归母净利润预测分别为6.97/11.43/17.30 亿元，当前市值对应PE 水平分别为59/36/24 倍，维持公司“买入”评级。

风险提示：AI 算力需求不及预期风险，激光钻孔设备研发不及预期风险。