事件描述

公司发布2025 三季报，25Q1~3 营收39.03 亿元，同比+66.53%；归母净利润4.92 亿元，同比+142.19%；扣非归母净利润4.76 亿元，同比+181.89%。2025Q3 营收15.21 亿元，同比+95.19%；归母净利润2.28 亿元，同比+281.94%；扣非归母净利润2.26 亿元，同比+406.06%。

事件评论

25Q3 业绩超预期，盈利能力提升明显。Q3 销售收入增长主要受益于AI 算力高多层板及高多层HDI 板市场规模增长+技术难度双重提升，高技术附加值设备需求持续上升。公司Q3 整体毛利率达到33.99%，同比+8.6pct，环比+3.3pct。受益于规模效应提升，公司费用率也有较明显下降，共同推动公司盈利能力的持续改善。25Q3 净利率达到14.90%，同比+7.2pct，环比+4.7pct。

AI 扩产持续加速，新技术驱动设备&耗材环节量价利齐升。PCB 生产设备主要包括核心加工设备（钻孔设备、曝光设备、电镀设备、刻蚀设备、层压设备、成型设备等）、检测设备及辅助设备，其中钻孔设备价值量占比最大（20%+）。随着AI PCB 在层数、阶数、集成度上持续提升，PCB 板材向低介电系数、低损耗因子方向演进，加工技术持续升级，对应设备精度提升带动价值量增长，同时影响设备效率进一步带来需求量增长，更关键在于针对M9 材料、正交背板、高多阶HDI 等高端场景的技术壁垒更高，设备环节在下游扩产阶段有望迎来量、价、利齐升。钻孔环节为AI PCB 设备最大价值量和最大增量环节，兼具量增与新技术迭代逻辑，大族数控作为设备龙头厂商充分受益。

积极扩产应对AI 旺盛需求，设备龙头步入发展快车道。公司现有产能已经较为紧张，较难有效满足下游客户需求，因此公司将针对产能需求进行战略性调整，大幅增加生产空间，扩大募投项目的产能规划。公司计划在“PCB 专用设备生产改扩建项目”当前场地外，租赁一处超大面积单体厂房再扩产，用于钻孔类设备的集中化生产，该项目年满产产值预计从19.65 亿元提升至25.20 亿元（26 年中旬达产）。

AI PCB 扩产趋势+高端化逻辑明确，公司平台化优势显著。下游PCB 厂资本开支有望逐步接力，公司平台化布局优势显著、产品覆盖全面，目前在高端市场引领国产并逐步替代进口，在IC 载板、HDI 板领域实现国产领先；同时积极拓展海外市场，东南亚PCB 扩产加速，CCD 六轴钻孔机等高技术设备需求旺盛，支撑全球化布局，后续有望充分受益于扩产+高端化+平台化逻辑。

维持“买入”评级。公司作为PCB 设备龙头，平台化布局优势显著，业绩有望持续高增。

预计公司2025-2027 年有望实现归母净利润7.0、12.8、19.6 亿元，对应PE 为67、37、24 倍。

风险提示

1、下游需求不确定性风险；

2、技术迭代滞后风险；

3、行业竞争加剧的风险。