事项：

公司2025 前三季度实现营业收入39.03 亿元（YoY +66.53%）；归母净利润4.92亿元（YoY+142.19%）；扣非净利润4.76 亿元（YoY+181.89%）；毛利率31.73%（YoY+3.74pcts）。2025Q3 实现营业收入15.21 亿元（YoY+95.19%，QoQ+6.96%）；归母净利润2.28 亿元（YoY+281.94%，QoQ+55.93%）；扣非净利润2.26 亿元（YoY+406.06%，QoQ+59.78%）；毛利率33.99%（YoY+8.56pcts，QoQ +3.26pcts）。

评论：

业绩同环比大幅改善，或系AI PCB 设备放量所致。25Q3 公司营收环比小幅改善，不过业绩环比有较大提升，我们推测主要系公司抓住AI PCB 产业发展机遇，AI 算力高多层板和高多层HDI 板等高附加值设备出货占比提升，推动产品结构持续优化，毛利率环比明显改善。此外，公司期间费用较高，随着公司营收提升，经营杠杆凸显，净利率水平改善更为明显。

AI PCB 需求大爆发，高端PCB 开启新一轮扩产潮，公司迎来黄金发展年代。

AI 作为新一轮产业革命，AI 基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI 产品需求迎来大爆发。此外，随着AI 芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP 等新技术方案推出，将会推动PCB的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对PCB 加工设备的加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D 背钻、CO激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。

发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB 各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。

未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。

投资建议：AI PCB 需求大爆发，有望推动PCB 产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB 设备龙头企业有望充分受益。考虑公司AI 机械钻孔、激光钻孔等高端设备未来几年有望快速放量，盈利能力得到非线性提升，我们调整公司25-27 年归母净利润预测为7.52/16.22/22.02 亿元（前值为6.84/15.07/20.89 亿元）。公司产品迭代有望提升ASP 和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，维持“推荐”评级。

风险提示：AI 产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化。