投资要点：

投资建议：我们预计公司2025E / 2026E / 2027E 营业收入分别为53.42 / 80.36 / 106.62亿元，同比增长59.8% / 50.4% / 32.7%；归母净利润分别为7.74 / 11.44 / 15.84 亿元，同比增长156.9% / 47.8% / 38.5%，对应2025E / 2026E / 2027E 分别为61.1 / 41.4 /29.9 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

行业和公司情况：1）行业：AI 算力拉动高多层与高阶HDI 放量，工艺升级推升高端钻孔与激光设备需求，平台型PCB 设备厂商有望深度受益。①PCB：根据Prismark，到2029年多层板、HDI 板和封装基板的市场规模将分别达到348.73 亿美元、170.37 亿美元和179.85 亿美元，对应2024–2029 年复合增长率分别为4.5%、6.4% 和7.4%。②PCB 设备：根据Prismark、灼识咨询，全球PCB 设备市场规模由2024 年约71 亿美元增长至2029年108 亿美元，对应CAGR 为8.7%。2）公司为全球最大的PCB 专用设备制造商（全球市场占有率约6.5%，国内市场占有率约10.1%），产品体系覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB 生产主要工序。

关键假设点：1）AI 驱动高多层/高阶HDI 产能扩张，PCB 设备需求维持中高增速，公司整体收入增速分别为59.8% / 50.4% / 32.7%；2）AI PCB 对高厚径比通孔、背钻精度及加工效率要求显著提升，带动公司高端设备放量。公司整体毛利率由2024 年28.4% 提升至2027 年33.8%。其中，钻孔设备作为公司核心业务，2025–2027E 钻孔设备收入同比增长69.2% / 62.3% / 37.4%；毛利率由2024 年24.8%逐步修复至31.2% / 32.1% / 33.1%。

有别于市场的认识：平台型设备厂商在单一客户中的设备渗透率与单线价值量同步提升，其核心驱动在于高速材料应用、高厚径比及背钻精度要求持续提高，推动设备配置逻辑发生变化，公司成长更多来自工艺升级带来的结构性扩张，而非单纯的PCB 行业景气回升。

股价表现的催化剂：高速、高速低损耗材料（如M9）在PCB 中渗透率提升；公司高端设备放量进度超预期；头部PCB 厂商资本开支上修。

风险提示：AI PCB 需求不及预期风险；高端设备放量不及预期风险；行业竞争加剧及价格压力风险；新材料、新工艺推进节奏不确定风险。