事件:

大族数控(03200.HK)于2026 年1 月29 日至2 月3 日启动港股招股,本次拟全球发售5045.18 万H 股,占发行完成后公司总股份的10.60%,本次H 股将于2026 年2月6 日在香港联合交易所正式挂牌交易。

点评:

当前全球AI 算力中心基础设施投资持续加码,AI 服务器、高速交换机等核心产品对高多层板、高多层HDI 板的需求持续旺盛,显著提振下游PCB 制造企业的产能扩充意愿,直接推动PCB 专用加工设备市场规模大幅增长。公司紧抓行业成长机遇,针对Rubin 及后续AI PCB 产品中,双侧HDI 板所用M9、Q 布材料对超快激光加工的技术需求,公司旗下超快激光钻机具备显著卡位优势;目前公司已与下游主流厂商开展合作验证,与多数厂商完成送样,部分厂商验证进程推进较快,其中M9 方案配套的激光钻机已通过英伟达认证,该产品预计2026 年实现批量发货。

大族数控作为PCB 专用设备领域龙头企业,依托核心产品的技术壁垒与市场突破,业绩具备进一步上修空间,建议投资者积极关注。

发行方案:

发售结构方面,香港公开发售占比10%、国际发售占比90%,并同步设置15%超额配股权;发行定价上,每股发售价上限为95.80 港元,每手买卖单位100 股,按发行价上限测算,本次发售最多募资约48.33 亿港元。

公司发行价上限95.8 港元,相比26 年1 月29 日A股收市价158.5 元人民币折价46.2%,公司发行价存在显著折价。

估值:

彭博一致预期公司2025-2027 年营收分别为55.3 亿/86.3 亿/117.7 亿元,归母净利润分别为7.5 亿/14.2 亿/21.5 亿元。按本次港股发行方案测算,以发行5045.18 万股、每股发行价95.8 港元计算,公司上市后港股市值上限为456.0 亿港元,对应2026 年PE 约36 倍、2027 年PE 约23 倍,相较同行业估值具备明显优势——芯碁微装(688630.SH)2026/2027 年PE 为46/34 倍,鼎泰高科(301377.SZ)为104/68 倍,东威科技(688700.SH)为47/42 倍。

据公司最新披露的2025 年业绩预告,全年归母净利润达7.85-8.85 亿元,同比增长160.64%-193.84%;其中四季度单季归母净利润2.94-3.94 亿元,同比大幅增长200%-302%、环比增长28.9%-72.8%,业绩表现显著超预期。

基石:

本次IPO 招股已引入10 名基石投资者,合共认购约3.10 亿美元(约24.16 亿港元)的发售股份,基石阵容包括胜宏科技(300476.SH)旗下宏兴国际、GIC、Schroders、HHLRA、MSIP、富国、西藏源乐晟及CICC、工银理财、Wind Sabre、豪威集团(603501.SH)旗下豪威香港等。

募资用途:

本次IPO 募集资金将作如下规划:约50.0%用于提升研发及营运能力,约40.0%用于扩大PCB 专用设备产能,剩余约10.0%用于补充营运资金及一般公司用途。

公司简介:

大族数控,成立于2002 年,作为全球领先的PCB 专用生产设备解决方案服务商,为各种下游行业的核心基础设施供货商,主要从事PCB 专用生产设备的研发、生产及销售,为PCB 制造商提供端到端工序解决方案。自2009 年以来按收入计,大族数控已连续16 年位列CPCA 专用设备和仪器榜单第一名。根据灼识咨询的资料,于2024年按收入计,大族数控是全球最大的PCB 专用生产设备制造商,全球市占率为6.5%,于中国的市占率为10.1%。