本报告导读：

公司是PCB 专用设备龙头企业，深度受益AI 服务器及高端PCB 需求升级，逐步向高端激光+先进封装设备平台型公司升级阶段。

投资要点：

首次覆盖， 给予“增持”评级。公司是 PCB 专用设备龙头企业，深度受益 AI服务器及高端PCB 需求升级。预计公司2026/2027/2028 年EPS 分别为3.72/5.77/8.12 元。对标PCB设备及高端制造可比公司，给予公司2026 年105 倍PE 估值，对应目标市值约1911.14亿元，对应股价约390.82 元/股。

PCB 专用设备平台型龙头，钻孔设备全球领先。公司核心产品覆盖PCB 制造全流程关键工序，包括钻孔、曝光、成型及检测等环节，其中钻孔设备为最核心收入来源。钻孔设备在AI 服务器高层板、HDI 板加工中需求最为刚性。公司在全球PCB 设备市场具备较高份额，在中国PCB 钻孔设备领域市占率超过30%，在国内PCB 设备行业整体市占率约10%左右，具备明显龙头属性与客户黏性优势。

AI 驱动PCB 结构升级，钻孔环节成为核心增量环节。AI 服务器、800G/1.6T 光模块及先进封装需求推动PCB 进入新一轮升级周期，行业呈现三大结构性变化：（1）PCB 层数显著提升，高多层板占比提升带来钻孔数量指数级增长；（2）HDI 结构渗透加速，微盲孔/背钻工艺占比提升，对加工精度要求显著提高；（3）CCL 材料由M7/M8 向M9 升级，高频高速材料对钻孔工艺提出更高热损伤控制要求。因此PCB 钻孔环节成为工艺瓶颈与价值量核心集中点。一方面，孔径持续缩小导致单位PCB 钻孔数量大幅提升；另一方面，高频高速信号完整性要求推动背钻、盲孔等复杂工艺占比提升。传统机械钻孔在精度与热损伤控制方面逐渐接近极限，超快激光钻孔渗透率有望加速提升。

技术平台化与激光化突破驱动长期成长。公司构建机械钻孔、CO激光与超快激光协同发展的产品体系，针对M9、高阶HDI 及类载板推进冷加工技术，提升微孔精度与孔壁质量。随着光模块及AI PCB 向SLP、mSAP 演进，公司储备RCC 材料加工技术，并布局高解析度LDI、AOI/AVI 及智能对位系统。此外，公司将超快激光延伸至IC 载板、陶瓷基板、TGV 玻璃基板及2.5D/3D 先进封装，有望受益新工艺产业化，推动设备单价与市场空间提升。

风险提示：下游 PCB 行业景气度及资本开支不及预期风险；市场竞争加剧及盈利能力下降风险；技术迭代及新产品研发不及预期风险；核心零部件供应及境外采购风险；PCB产业转移及海外拓展不及预期风险；产品质量控制及交付风险。