事项：

公司预告26H1 归母净利润9-10 亿元（YoY+242%-280%），扣非归母净利润9-10 亿元（ YoY+260%-300% ）； 26Q2 归母净利润为5.8-6.8 亿元（YoY+295%-364%，QoQ+79%-110%），扣非归母净利润为5.8-6.8 亿元（YoY+306%-377%，QoQ+79%-110%）。

评论：

AI PCB 需求强劲，推动业绩同环比大幅改善。公司紧抓PCB 行业龙头客户在AI PCB 领域扩产和新产品研发的投资机遇，AI PCB 相关产品营收占比显著提升。伴随新一代高频高速PCB 产业升级，公司深度卡位核心工艺环节。

专为保障信号及电源完整性所研发的高精度背钻方案、高阶与mSAP 工艺HDI 钻孔方案，以及高精度成型方案等高附加值产品产销两旺。这一业务进展直接驱动了公司营收结构的高质量优化，2026H1 营收同比增幅100%以上。

AI PCB 需求大爆发，高端PCB 开启新一轮扩产潮，公司迎来黄金发展年代。

AI 作为新一轮产业革命，AI 基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI 产品需求迎来大爆发。此外，随着AI 芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP 等新技术方案推出，将会推动PCB的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对PCB 加工设备的加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D 背钻、CO激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。

发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB 各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。

未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。

投资建议：AI PCB 需求大爆发，有望推动PCB 产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB 设备龙头企业有望充分受益。考虑公司高精度机械背钻、激光钻孔、高精度成型等高端设备未来几年有望快速放量，盈利能力得到非线性提升，我们调整公司26-27 年、新增28 年归母净利润预测为24.90/35.48/45.92亿元（前值为16.22/22.02 亿元）。公司产品迭代有望提升ASP 和盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，维持“推荐”评级。

风险提示：AI 产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化。