业绩速览：

1）收入&利润：26H1 业绩略超预告中值，Q2 利润增速显著加快。26H1 公司实现营业收入49.8 亿元（yoy+109%）；归母净利润9.6 亿元（yoy+263%）；扣非归母净利润9.5 亿元（yoy+281%），略超此前业绩预告区间中枢。其中，26Q2营业收入为30.3 亿元（yoy+113%）；归母净利润6.3 亿元（yoy+333%）。

2）盈利能力：盈利加速释放，净利率创历史新高。26Q2 毛利率36.4%，同比/环比提升5.7pct/3.3pct；归母净利率21.2%，同比/环比提升11.0pct/4.6pct，创单季度历史新高，主要受益于产品结构优化及高附加值产品占比提升。期间费用率为11.9%，同比下降5.6pct，三费费率明显优化。

分产品：各类型PCB 设备齐放量，钻孔龙头从1 到N公司聚焦AI PCB，强化钻孔、检测、成型、曝光等多工序产品矩阵，随下游PCB 制造企业不断扩产升级，推动公司全线产品订单大幅成长。

钻孔类设备：26H1 收入36.2 亿元，yoy+114%，毛利率32.9%，同比+6.7pct，AI 算力场景下超高厚径比通孔、高精度背钻需求爆发，公司大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的3D 背钻方案在客户端广泛应用。同时，公司新型激光钻孔方案凭借冷激光加工特性，满足直径50μm 密集微孔的稳定加工，特别在1.6T 光模块带动mSAP 工艺需求提升的背景下，超快激光设备订单加速落地。

检测类设备：26H1 收入4.2 亿元，同比+101%，毛利率42.33%，同比+1.4pct。公司大台面通用测试机、高精四线测试机、高解析度AVI 等产品竞争力维持高市场认可度，相关产品市场份额进一步上涨。

成型类设备：26H1 收入4 亿元，yoy+180%，毛利率35.1%，同比+10.8pct，公司开发的高精度CCD 对位六轴独立机械成型机将量产精度提升到±25μm 的水平，满足高端AI PCB 的成型需求；同时提供激光成型设备，可实现更高精度加工。

曝光类设备：26H1 收入3 亿元，yoy+140%，毛利率45.2%，同比+6.9pct，公司LDI 产品通过优化光路控制及提供定制化的阻抗控制算法，可有效将线路极差管控在3μm 以下。

其他设备：压合类设备26H1 收入0.2 亿元，毛利率17.2%；贴附类设备26H1 收入0.7 亿元，yoy+24%，毛利率43.2%，同比-0.9pct。

分地区：内外销同步高增，全球化布局加速

内销：26H1 收入43.4 亿元，占比87%，yoy+107%，受益AI 服务器、高端PCB 扩产需求提升，国内PCB 厂商设备投资需求持续释放。

外销：26H1 收入6.4 亿元，yoy+128%，海外业务保持快速增长。公司拟在马来西亚投资建设PCB 专用设备项目，预计总投资不超过1.8 亿美元，达产后预计年产高端PCB 设备400 台/套，有望进一步提升海外交付及服务能力。

盈利预测与估值：

受益AI 算力驱动高端PCB 扩产，以及公司钻孔、成型、曝光等多品类PCB 设备持续放量，我们预计2026-2028 年公司营收分别为100/152/201 亿元，同比增长 74%/51%/33%，期间CAGR 为42%；归母净利润分别为19/30/42 亿元，同比增长 131%/55%/41%，期间CAGR 为48%，当前市值对应 PE 为65/42/30X。考虑到公司作为PCB 设备龙头，在高端PCB 设备领域具备技术积累及多品类拓展能力，AI 服务器PCB 产业链扩产有望持续驱动公司成长，维持“增持”评级。

风险提示

AI 服务器资本开支不及预期、PCB 行业竞争加剧、技术迭代风险等