公司Q3 业绩符合预期，持续维持高速增长。公司发布三季报，根据Wind，26Q1-3 公司实现营业收入78.41 亿元，同比+100.90%，实现归母净利润15.44 亿元，同比+214.03%；单Q3 来看，公司实现营业收入28.56 亿元，同比+87.77%，实现归母净利润5.87 亿元，同比+157.08%；毛利率为39.28%，同环比分别+5.29pct/+2.83pct；净利率为21.09%，同环比分别为+6.19pct/-0.14pct。
　　公司业绩高增主要受益于PCB 下游扩产强力及技术升级。根据公司26 年三季报，受益于新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI 板、N+N 结构高多层板，800G 及1.6T 高速光模块mSAP 类载板等高端AI PCB 需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游PCB 企业投资持续高涨，公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长。
　　PCB 材料及精度升级进而带动设备升级将持续成为公司增长主线。AI 算力数据传输需求的持续升级推动PCB 材料及精度不断迭代。精度方面，PCB 线宽持续缩减，更高精度mSAP 工艺占比提升，而超快激光钻机几乎是mSAP 工艺的必选路线；材料方面，PCB 材料也向更难加工的M9、玻璃基板持续迭代，相应对设备也提出更高需求。
　　行业β持续向上，下游PCB 厂商Q3 Capex 同环比持续增长。目前PCB 设备需求仍在持续向上，根据Wind， 25 年国内核心PCB 企业的Capex 达到约249.83 亿元，同比增速抬升至+79.40%；最新26Q1-3 核心企业Capex 力度已达421.71 亿元，26H1 为254.65 亿元，同环比仍在增长。
　　盈利预测和投资建议。我们预计26-28 年公司营收分别达115.95/167.18/213.70 亿元，保持高速扩张态势；归母净利润预计分别为20.63/33.82/47.08 亿元。参考可比公司估值，给予公司2026 年PE估值35x，对应合理价值232.02 元/股；参考公司AH 估值折价比例（以11 月3 日的H/A：-67.03%为基准，1 港元≈0.8503 人民币），对应H 股合理价值89.97 港币/股；维持“买入”评级。
　　风险提示。下游景气波动风险，技术迭代与验证周期风险，国产替代进度不及预期风险。