AI 高端PCB 需求持续兑现，公司订单、收入与盈利同步高增，规模效应释放。
　　投资要点：
　　维持“增持”评级。预计 2026-2028 年归母净利润分别为20.41/32.52/45.85 亿元，对应EPS 分别为4.17/6.65/9.38 元；按2026年45 倍PE 估值，对应目标市值918.41 亿元、目标价187.81 元。
　　AI 高端PCB 需求兑现，收入与利润延续高增。2026 年前三季度营业收入78.41 亿元，同比增长100.90%；归母净利润15.44 亿元，同比增长214.03%；第三季度单季营业收入28.56 亿元， 同比增长87.77%，归母净利润5.87 亿元，同比增长157.08%。高多层HDI 板、N+N 结构高多层板及800G/1.6T 光模块类载板需求增长，带动下游扩产，公司全线产品订单大幅增长、高附加值产品占比持续提升。
　　盈利能力提升，费用率下降释放盈利弹性。公司2026 年前三季度毛利率36.65%，同比提升4.93pct，归母净利率19.69%，同比提升7.09pct；单Q3 毛利率39.28%，同比提升5.29pct，归母净利率20.56%，同比提升5.54pct。2026 年前三季度销售、管理、研发及财务费用率分别为3.61%、4.01%、5.85%、0.07%，合计13.54%，同比下降3.32pct。
　　钻孔技术持续突破，先进封装布局打开应用空间。公司机械通孔及3D 背钻方案已实现31.5:1 及以上厚径比通孔、高精度背钻量产加工，冷激光方案可稳定加工50μm 密集微孔，适配AI 服务器及高速光模块加工需求。面向先进封装，公司与头部客户合作开发TGV、厚Core 微通孔及高精度开槽等加工方案，BT/ABF 材料加工的新型激光设备、Core 层专用机械钻孔设备等已获得正式订单；同时持续推进产能扩建与装配优化，增强高端产品批量交付能力。
　　风险提示：下游 AI PCB资本开支不及预期；市场竞争加剧等。