大族数控:2026年9月17日投资者关系活动记录表

证券代码：301200 证券简称：大族数控

深圳市大族数控科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-004

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会投资者关系活动

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他券商策略会、电话会议

参与单位名称详见附件清单。

时间 2026年 8月 21日—2026年 9月 17日

地点公司会议室、深圳、上海、香港

上市公司接待人副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东

员姓名证券事务代表：周鸳鸳

一、公司经营情况

得益于新一代机架服务器算力及交换单元高多层 HDI板、N+N

结构高多层板，800G及 1.6T 高速光模块 mSAP类载板等高端 AIPCB需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游 PCB企业投资持续高涨。公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长，2026年上半年，公司实现营业收入投资者关系活动 498492.08万元，较去年同期大幅增长 109.29%，归属上市公司股主要内容介绍东的净利润 95686.24万元，较去年同期增长 263.45%二、公司产品在 AI PCB 加工应用的情况

在 AI服务器 PCB领域，公司推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的 3D背钻方案产品在客户端广泛应用，可实现 31.5:1高厚径比通孔、0-4mil高精度背钻（CPK＞1.33）量产加工；公司

提供 CO2、UV、超快等不同类型激光可选的组合方案，适配复杂盲孔、不同配方高频高速 CCL材质 HDI板的加工需求，可覆盖多样化工艺要求；压合方案适配高频高速材料混压高多层板量产需求；LDI产品可将线路极差管控在 3μm以内，满足±7%以内的严苛阻抗控制要求；高精度四线测试机等检测设备性能优于海内外竞品，市占率稳步提升。在 800G/1.6T高速光模块的类载板领域，冷激光钻孔方案突破传统 CO2激光热效应缺陷，可稳定加工 50μm密集微孔；高精度 CCD对位六轴成型机量产精度达±25μm，高精微针测试机可实现 1.6T光模块 BGA Pitch≤150μm的超高精度测试，相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付。

三、前沿技术进展情况

公司紧跟 AI算力、先进封装技术迭代趋势，提前卡位高难度制程设备研发。针对 AI服务器迭代催生的 44层中板、78层及以上正交背板需求，公司开发的超高厚径比通孔、铜浆烧结孔、超厚基板成型等定制化方案已取得实质进展，可支撑客户完成工艺认证及样品生产。面向 224Gbps+单通道信号传输催生的 PCB载板化、载板晶圆化趋势，公司已布局 30μm 以下超小微孔、玻璃通孔（TGV）、高精度通/盲槽加工、柔性化 ABF减薄及除胶等前沿技术，目前已与全球头部算力供应链客户开展联合研发，相关定制化设备已获得正式订单，未来将随先进封装市场扩容进入增长快车道。

四、公司产能情况

截至 2026 年上半年，公司深圳、信丰两大生产基地产能较

2025年末实现大幅提升，已形成成熟的批量化产能供应格局，可稳

定适配下游客户快速扩产节奏。

五、公司核心竞争力

针对 AI PCB高阶 Z向互联结构的复杂加工需求，公司已构建覆盖通孔/CCD 背钻机械钻孔机、多类型激光钻孔机及自动化配套，以及层压、LDI、电测等全核心工序的产品矩阵，将 5M1E全维度管理深度嵌入数字化标准化工艺流程，可大幅提升客户超高精度加工的良率与过程能力指数，为 AI PCB 量产提供一流工艺支撑。同时公司搭建工艺研究、产品研发、通用技术三位一体的协同研发体系，配套高阶 PCB、先进封装工艺认证高等级实验室，建立与材料商、核心客户的联合研发机制，叠加超千人高学历配比的研发团队人才储备，以及覆盖全运营维度的 AI智能管理系统落地，研发效率、市场响应速度与内部运营效率均具备显著竞争优势。另一方面，公司创新打造多环节相互赋能的运营体系，形成技术、供应链、产品、工序、应用场景、客户的多维协同共振，全方位助力客户降本增效、提升产线良率、快速落地新工艺切入新市场。此外，公司持续深化与上游核心供应链、材料龙头的战略合作，提前布局下一代高端 PCB加工技术，超前规划的实验检测装置可大幅缩短新材料、新工艺的工程化认证周期，既能快速响应客户当前差异化需求，也可提前卡位行业技术升级方向，共享行业发展红利。

附件清单（如有）参会机构名单

日期 2026年 9月 17日参会机构名单：

华创证券源乐晟资管

华泰柏瑞招商信诺资管

长城基金东吴证券策略会

国泰基金华福证券策略会

华商基金西部证券策略会

嘉实基金申万宏源证券策略会

东证资管瑞银证券策略会

安信基金高盛策略会

红土创新基金国投证券策略会

宁银理财浙商证券策略会