证券代码：301200证券简称：大族数控

深圳市大族数控科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他券商策略会、电话会议参与单位名称详见附件清单。

时间2026年3月31日—2026年4月29日

地点公司会议室、深圳、上海、香港

上市公司接待人副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东

员姓名证券事务代表：周鸳鸳

一、公司经营情况

2025年以来，AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等

基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子、工业控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层 HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大。公司紧抓 AI算力 PCB行业成长机遇，持续提升产品技术及市场竞争力，包含高厚径比通孔、高投资者关系活动 精度 CCD背钻及成型、新型激光加工方案等产品销售势头强劲，主要内容介绍公司营收结构进一步优化，带动综合营收及利润率水平的显著提升。

公司在 AI算力 PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升，2025年实现营业收入577293.55万元，同比增长72.68%，归属上市公司股东的净利润82426.79万元，同比增长173.68%。2026年第一季度实现营业收入195515.29万元，同比增长103.69%，归属于上市公司股东的净利润32291.78万元，同比增长176.53%。

二、PCB 行业发展趋势

Prismark 预测，在 AI 算力驱动下，全球电子产业持续高增长，将为 PCB产业未来几年的强劲成长提供动力。AI服务器市场规模不断扩大，跃升为最大电子终端品类，2024-2029年复合增长率高达 13.9%。AI 数据中心需求长期驱动上游 PCB 市场持续扩大，服务器/存储器、有线基础设施增幅高达18.7%和15.7%，远高于平均8.2%的水平。

PCB专用设备需求规模与 PCB需求面积强相关，按照不同细分 PCB面积需求预估，与 AI算力服务器相关的 18层以上高多层板、HDI及封装基板增长尤为显著，2024-2029年复合成长率分别为28%、14.3%及12.8%；中国大陆对应产品复合成长率更高，达

31.9%、14.8%及 12.9%，预计 2029年中国大陆 AI PCB市场规模占

全球75%，稳居全球第一市场的地位。

AI算力密度提升推动 PCB传输速率升至 SerDes 224Gbps及以上，对产品性能、结构及制造工艺带来重大变革。高频高速 AIPCB及先进封装对信号完整性、电源完整性要求不断攀升，光电融

合（CPO）、PCB载板化（CoWoP）、线缆 PCB化、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大挑战与机遇。

全球 PCB龙头企业投资规模不断刷新，多家企业投资预算超

10亿美元，且未来几年 AI PCB行业投资规模维持强势增长，叠加

新扩厂项目相关 AI PCB技术的快速提升，对专用设备需求大幅提高，且高技术创新型量产方案需求更为迫切。

三、高多层市场情况

受 AI算力中心高速传输需求拉动，18层以上高多层板需求大幅成长，并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高密度发展，信号完整性、通孔品质、背钻孔精度等要求大幅提升。

公司 CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主 3D背钻及钻测一体技术，已通过下一代 AI服务器 PCB认证并在多家龙头企业量产。同时针对超高厚径比通孔、高可靠性测试等需求，提供大扭力主轴钻孔、超高层间对位成像系统、通用测试机、CCD四线测试机及光

学检查等组合方案，帮助客户提升高附加值产品良率与品质。

四、高多层 HDI 市场情况2025年 HDI板整体增速 25.6%，其中高多层 HDI产品增速达

99.2%，AI服务器相关产品增长最快，叠层数量逐步提升至六阶二

十层以上，并且孔型复杂、高频高速材料应用大幅提升加工难度。

公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，不断满足高多层 HDI板日益提升的技术需求，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，一方面覆盖全品类钻孔设备组合，巩固钻孔核心工序优势，获国内外客户普遍认可；另一方面配套光学检查、高分辨率测试等设备保障品质，得到全球顶级 AI服务器 PCB厂商高度评价。

五、公司发展规划公司自成立以来始终深耕 PCB专用设备行业，以“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB装备服务商”为战略愿景，当前锚定 AI算力产业链作为 PCB产业核心发展方向全力布局，紧抓产业技术升级及格局重构机遇实现永续发展。一方面，聚焦 AI算力场景下高多层板、高多层 HDI板、类载板及封装基板等高增长高门槛赛道，巩固钻孔类解决方案的核心尖刀优势，联动产业链上下游构建协同研发机制，打造覆盖生产全流程的智能制造系统性方案，助力下游客户实现新一代 AI PCB产品的量产、保持技术领先；另一方面，升级全生命周期增值服务，布局海外供应及服务体系深度参与全球竞争，同时公司内部全面拥抱 AI变革，以 AI赋能全业务场景数字化智能化转型，持续强化核心竞争力，推进自身从设备供应商向一站式方案服务商升级。

附件清单（如有）参会机构名单

日期2026年4月29日参会机构名单：

华创证券 平安基金 Azimut Investments

申万机械 摩根士丹利基金 Driehaus Capital Management (US)

睿远基金 宝盈基金 Glory (CIC)

红骅投资 中金公司 Hardman Johnston (US)

诺德基金 花旗银行 Invesco (US)

君弘投资 富国基金 UG

海富通基金 华泰资产 CIMB长城财富资管兴全基金天弘基金诺安基金大和资本国泰基金

香港浩成资管 东方基金 Bailie Gifford国泰海通资管中欧基金华泰证券朱雀基金永赢基金博普资产东恺投资招商基金广发证券宁银理财华宝基金国投瑞银基金南土资产万家基金方丹投资浩成资管浦银安盛东吴证券和沣资产甬兴证券西部证券长城基金广发基金华泰柏瑞申万宏源长江证券平安资管东方阿尔法基金汇丰前海证券国泰资产

安信基金 Alliance Bernstein (US) 中泰证券

红土创新基金 ARGA Investment Management