证券代码：301200证券简称：大族数控

深圳市大族数控科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他券商策略会、电话会议参与单位名称详见附件清单。

时间2026年5月6日—2026年5月29日

地点公司会议室、深圳、上海、杭州、香港、武汉

董事长兼总经理：杨朝辉上市公司接待人

副总经理、财务总监兼董事会秘书：周小东员姓名

证券事务代表：周鸳鸳

一、公司经营情况

2025年以来，AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等

基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子、工业控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层 HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大。公司紧抓 AI算力 PCB行业成长机遇，持续提升产品技术及市场竞争力，包含高厚径比通孔、高投资者关系活动 精度 CCD背钻及成型、新型激光加工方案等产品销售势头强劲，主要内容介绍公司营收结构进一步优化，带动综合营收及利润率水平的显著提升。

公司在 AI算力 PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升，2025年实现营业收入577293.55万元，同比增长72.68%，归属上市公司股东的净利润82426.79万元，同比增长173.68%。2026年第一季度实现营业收入195515.29万元，同比增长103.69%，归属于上市公司股东的净利润32291.78万元，同比增长176.53%。

二、PCB 行业发展趋势

Prismark 预测，在 AI 算力驱动下，全球电子产业持续高增长，将为 PCB产业未来几年的强劲成长提供动力。AI服务器市场规模不断扩大，跃升为最大电子终端品类，2024-2029年复合增长率高达 13.9%。AI 数据中心需求长期驱动上游 PCB 市场持续扩大，服务器/存储器、有线基础设施增幅高达18.7%和15.7%，远高于平均8.2%的水平。

PCB专用设备需求规模与 PCB需求面积强相关，按照不同细分 PCB面积需求预估，与 AI算力服务器相关的 18层以上高多层板、HDI及封装基板增长尤为显著，2024-2029年复合成长率分别为28%、14.3%及12.8%；中国大陆对应产品复合成长率更高，达

31.9%、14.8%及 12.9%，预计 2029年中国大陆 AI PCB市场规模占

全球75%，稳居全球第一市场的地位。

AI算力密度提升推动 PCB传输速率升至 SerDes 224Gbps及以上，对产品性能、结构及制造工艺带来重大变革。高频高速 AIPCB及先进封装对信号完整性、电源完整性要求不断攀升，光电融

合（CPO）、PCB载板化（CoWoP）、线缆 PCB化、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大挑战与机遇。

全球 PCB龙头企业投资规模不断刷新，多家企业投资预算超

10亿美元，且未来几年 AI PCB行业投资规模维持强势增长，叠加

新扩厂项目相关 AI PCB技术的快速提升，对专用设备需求大幅提高，且高技术创新型量产方案需求更为迫切。

三、高多层市场情况

受 AI算力中心高速传输需求拉动，18层以上高多层板需求大幅成长，并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高密度发展，信号完整性、通孔品质、背钻孔精度等要求大幅提升。

公司 CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主 3D背钻及钻测一体技术，已通过下一代 AI服务器 PCB认证并在多家龙头企业量产。同时针对超高厚径比通孔、高可靠性测试等需求，提供大扭力主轴钻孔、超高层间对位成像系统、通用测试机、CCD四线测试机及光

学检查等组合方案，帮助客户提升高附加值产品良率与品质。

四、高多层 HDI 市场情况2025年 HDI板整体增速 25.6%，其中高多层 HDI产品增速达

99.2%，AI服务器相关产品增长最快，叠层数量逐步提升至六阶二

十层以上，并且孔型复杂、高频高速材料应用大幅提升加工难度。

公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，不断满足高多层 HDI板日益提升的技术需求，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，一方面覆盖全品类钻孔设备组合，巩固钻孔核心工序优势，获国内外客户普遍认可；另一方面配套光学检查、高分辨率测试等设备保障品质，得到全球顶级 AI服务器 PCB厂商高度评价。

五、海外市场情况

2025年东南亚 PCB市场规模同比增长 20.5%至 73.3亿美元，

占全球份额8.6%，泰国、越南、马来西亚为核心增长区域，伴随全球头部企业 PCB新建项目快速落地，公司紧抓客户扩产机遇，海外业务同比大增68.30%。同时受全球电子终端品牌供应链多元化策略驱动，AI服务器、卫星通讯、高速光模块、智能驾驶等领域 PCB成为布局重点，带动高多层板、高阶 HDI板产能扩张，除常规 PCB设备外，高附加值高端设备需求显著上涨，将进一步拉动公司海外市场营收规模与利润空间的提升。

附件清单（如有）参会机构名单

日期2026年5月29日参会机构名单：

财通基金前海联合基金天风证券策略会财通证券中信证券策略会创金合信基金申万宏源证券博时基金汇添富基金平安基金广发证券策略会尚峰资本财通证券策略会华创证券策略会华泰证券瑞银证券策略会国盛证券长江证券策略会平安养老保险