业绩简评

2025 年8 月15 日，公司发布2025 年半年报公告：25H1 实现营收29.97 亿元、同比+45%，归母净利0.35 亿元、去年同期为-0.59 亿元，扣非归母净利0.24 亿元、去年同期为-0.69 亿元。其中25Q2单季度营收16.02 亿元、同比+36%，归母净利0.30 亿元、去年同期为-0.31 亿元，扣非归母净利0.29 亿元、去年同期为-0.36 亿元。Q2 业绩超预期，我们认为2025 年是AI 铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。

经营分析

（1）PCB 铜箔：HVLP 卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。

①产品结构方面，伴随AI 在全球范围的高速发展，作为AI 服务器基材的HVLP 铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB 铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP 铜箔25H1 产量已超越2024 年全年产量水平；②盈利能力方面，25H1 PCB 铜箔营收达17.03 亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升拉动；公司在PCB 用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3 铜箔已向客户批量供货，HVLP4 铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。

（2）锂电铜箔：经营层面同样实现积极改善，产品逐步转向向4.5um、5 um 等高附加值。25H1 锂电铜箔营收达11.37 亿元、同比+93%，毛利率为0.24%、同比+5.82pct。

盈利预测、估值与评级

考虑到公司Q2 业绩超预期，我们上调公司盈利预测，预计公司2025-2027 年归母净利润分别为1.46、4.74 和6.26 亿元，现价对应动态PE 分别为183x、56x、43x，维持“买入”评级。

风险提示

HVLP 铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI 需求不及预期;传统PCB 铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。