铜冠铜箔为国内头部铜箔生产商，铜箔产能8 万吨/年，主要生产PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司可生产高端PCB 铜箔，有望受益于AI 发展及国产替代加速，锂电池铜箔技术在业内领先。

与股东形成上下游产业协同，财务状况稳健。铜冠铜箔控股股东为铜陵有色，系国内头部阴极铜生产商，持股比例72.38%；第二大股东为国轩高科全资子公司合肥国轩，持股比例2.62%，国轩高科系国内重要的锂电池生产商。铜冠铜箔主要原材料采购自铜陵有色及其控股公司，同时锂电箔销售与国轩高科旗下公司保持密切合作，与股东形成有效产业协同。公司财务状况稳健，连续多年资产负债低于30%，期间费用率低于3%。

产能产量稳步增长，持续拓展高端产品矩阵。2022-2024 年，公司铜箔产量分别为4.16 万吨、4.57 万吨、5.40 万吨。2024 年投产2.5 万吨锂电铜箔后总产能增至8 万吨，其中PCB 铜箔产能3.5 万吨，锂电铜箔产能4.5 万吨。

2025H1，随着新投产能爬产，铜箔产量达3.51 万吨。公司持续拓展高端产品，PCB 铜箔HVLP1-3 已量产，HVLP4 正在面向客户进行测试；锂电箔4.5μm 产品已量产，并在开发3.5μm 产品，为业内领先水平。

铜箔行业介绍。电解铜箔按应用可分为锂电铜箔与标准铜箔，其上游为阴极铜，下游主要涵盖锂电池与PCB 行业。生产工艺包括溶铜、电解、表面处理和分切，技术壁垒主要体现在添加剂配方、工艺控制和设备运维等方面。铜箔行业具有原材料成本高、资产重、工艺控制要求高等特征。

锂电铜箔供需仍相对过剩，但盈利情况开始有所复苏。行业总体仍然相对过剩，其中，中低端铜箔加工费低位震荡，但高端铜箔因技术、客户壁垒相对较高，供需态势略好。经历2024 年全行业亏损后，2025 年开始迎来温和复苏，从铜箔加工费来看，偏高端的产品加工费开始有所提价，从经营结果来看，几家头部企业通过降本增效和产品高端化开始扭亏。

AI 发展拉动HVLP 铜箔迭代升级，国产化替代加速。全球AI 大模型蓬勃发展，大幅推升高速运算场景对覆铜板（CCL）的性能要求。CCL 等级的提升对配套铜箔的要求同步提高。目前M7 及以上基本要配置HVLP 2 及以上的铜箔产品，若未来CCL 发展至M9/M10 等级，铜箔亦将相应升级至HVLP4/5。

从三井公告来看，2025 年其HVLP 2 代及以上的产品占比就会超过90%，2023年约50%。铜冠等国内铜箔厂开始陆续切入HVLP、DTH 高端铜箔市场。

首次覆盖给出“增持”投资评级。我们认为公司将受益于新投产能爬产及锂电铜箔盈利复苏、HVLP 铜箔国产替代，测算公司25/26/27 年归母净利润分别1.53/3.16/5.00 亿元，对应PE180.6/87.4/55.2。

风险提示：高端产品开发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期、估值处于相对高位等。