业绩简评

2025 年10 月26 日，公司发布2025 年三季度公告：25Q1-Q3 公司收入47.35 亿元，同比+47%，归母净利润0.63 亿元，同比扭亏，扣非归母净利润0.48 亿元，同比扭亏。其中25Q3 收入17.37 亿元，同比+51%，归母净利润0.28 亿元，同比扭亏，扣非归母净利润0.24 亿元。我们继续维持前期观点，认为2025 年是AI 铜箔利润释放的元年，有望逐季验证。

经营分析

（1）PCB 铜箔：国产HVLP 领跑者，卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。①产品结构方面，伴随AI 在全球范围的高速发展，作为AI 服务器基材的HVLP 铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，25H1 高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB 铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP 铜箔25H1 产量已超越2024 年全年产量水平；

②盈利能力方面，25Q3 公司整体毛利率为4.21%，环比-0.04pct、同比+5.57pct。25H1 PCB 铜箔营收达17.03 亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升拉动。

公司在PCB 用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位。截至25 年8 月，公司HVLP1-3 铜箔已向客户批量供货，HVLP4 铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。

盈利预测、估值与评级

我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为1.18、4.39 和5.85亿元，现价对应动态PE 分别为213x、57x、43x，维持“买入”评级。

风险提示

HVLP 铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI 需求不及预期;传统PCB 铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。