业绩简评

2026 年4 月17 日，公司发布2025 年报公告：全年实现营收66.89亿、同比+42%，归母净利0.63 亿、去年同期为-1.56 亿，扣非归母净利0.47 亿、去年同期为-1.81 亿元。其中25Q4 单季度营收19.55 亿、同比+30%，归母净利基本盈亏平衡、去年同期为-0.56亿。Q4 业绩主要受铜价大幅上涨带来的减值影响。

经营分析

（1）PCB 铜箔：国产HVLP 铜箔领跑者，盈利拐点已到。①产品结构方面，随着全球AI 基础设施与算力需求持续扩容，高端PCB 所用HVLP 铜箔供不应求，公司高端HVLP 铜箔产量同比+232%。深化头部客户合作，25 年境外收入1.8 亿元、去年同期0.06 亿元。以及25H2 收入实现20 亿，环比增长17%。②盈利能力方面，25 年PCB 铜箔营收37 亿元、同比+34%，毛利率6.16%、同比+4.31pct，判断主因高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升。25H2 毛利率6.7%、环比增加1.1pct（产品定价分原铜+加工费，产品结构升级直接关联加工费，但整体毛利率受原铜价格上涨较快影响）。

③产业地位方面，公司RTF 铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4 代铜箔报告期内已向客户批量供货，其中“HVLP4 铜箔及关键技术开发”获得安徽省“新技术新产品新场景联合应用推广”项目立项。公司研发人员同比增加22%，正在开发IC 封装用载体铜箔，提及项目进展为“基本完成开发、正在优化相关工艺”。

（2）锂电铜箔：经营层面同样实现积极改善，5um 及以下锂电铜箔产量实现稳步增长。25 年锂电铜箔营收达26.2 亿元、同比+58%，毛利率为0.19%、同比+4.85pct。

（3）财务方面：25 年资产减值损失2258 万（计提存货跌价），上年同期计提3440 万元，信用减值损失1810.5 万（应收计提），上年同期为计提4416.6 万元；2025 年末资产负债率29.6%，同比提升7 pct，其中短期负债为8.27 亿（上年同期3.32 亿），长期借款4.04 亿（上年同期2.7 亿），财务费用同比增加明显。

盈利预测、估值与评级

考虑到PCB 铜箔全系列已进入提价周期，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.54、7.08 和11.01 亿元，现价对应动态PE分别为87x、56x、36x，维持“买入”评级。

风险提示

HVLP 铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI 需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险。