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公司发布2025年 年度报告，业绩表现亮眼。2025年，公司实现营收 66.9亿元，同比增加41.75%；归母净利润0.63 亿元，同比增加140.07%；扣非归母净利润0.47 亿元，同比增加125.81%；销售毛利率3.55%，同比提升约4.1 个pct；归母净利率0.94%，同比提升约4.25 个pct。2025 年全年，公司完成铜箔产量71462 吨，铜箔销量72070 吨。其中高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势，高端HVLP 铜箔产量同比增长232%。

锂电铜箔行业复苏，公司盈利能力有望持续改善。行业端，受锂离子电池市场空间快速增长，特别是储能领域需求增长的带动，锂电池铜箔行业产销量有望持续稳健增长，行业前期竞争激烈、整体盈利能力不佳的情况正在逐步改善。公司端，公司在铜箔行业深耕10 余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，技术水平和生产能力优异，未来随着下游领域景气度持续以及行业向头部企业集中，盈利能力有望持续改善。

PCB 铜箔高度景气，公司未来业绩有望高速增长。行业端，得益于 AI算力、汽车电子、通信升级三大引擎驱动，PCB 行业呈现“高端化、高值化、国产化”三大主线，全年增速显著高于电子行业平均水平；人工智能行业发展将持续驱动服务器、数据存储、网络通信、汽车电子等领域需求扩张，全球电子高端产业整体需求呈现出快速增长的态势，包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC 封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔等高端电子铜箔产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。公司端，公司现有电子铜箔产品总产能为 8 万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。

公司高频高速用 PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势，RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-4 代铜箔已向客户批量供货，自主研发的高端HVLP 铜箔产品实现规模化出口，公司产品进展和市场地位优异，未来有望贡献显著业绩增量。

盈利预测：锂电铜箔行业向上，PCB 铜箔利润增量可期。我们预计公司2026-2028 年的营收分别为86.0/110.4/134.4 亿元， 归母净利润为6.7/9.7/12.5 亿元，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：下游行业发展不及预期；盈利预测和估值不及预期等。