报告摘要：

电解铜箔优质企业 。电解铜箔优质企业，持续推进技术迭代和产品研发。

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立于2010 年，主要从事各类高精度电子铜箔研发、制造和销售的高新技术企业。公司技术工艺水平居国内前列、国际先进，为电解铜箔行业领先企业。2025 年公司实现营业收入约66.9 亿元，同比增长42%；实现归母净利润约0.6 亿元，同比显著增长。

深耕PCB 铜箔领域，确定性受益行业发展机遇。

行业端，1）AI 发展带动高端PCB 铜箔需求，未来市场空间广阔。AI 服务器迭代推动PCB 高密度、高层数、高可靠性、高速化发展，直接带动HVLP 等高端铜箔需求。根据Prismark 等预测的全球PCB 及AI PCB 市场空间情况，我们测算AI PCB 铜箔的市场空间26-28 年分别约12/20/29亿美元，对应需求量分别为4.0/5.2/5.9 万吨。且预计未来随着应用场景扩展和产品量价齐升，仍有较大增长空间；2）全球AI PCB 铜箔供应能力紧张，未来国产厂家有望切入供应链。高端铜箔具备技术、工艺制造、资金、设备、客户验证等多重壁垒。三井金属计划2028 年9 月HVLP 铜箔月产能达到1200 吨年化产能仅为约1.44 万吨。未来随着下游需求爆发，高端PCB 铜箔将出现明显供需缺口，国产厂家有望切入供应链。

公司端，1）客户资源优质，公司已与生益科技、台燿科技、台光电子、南亚新材等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商；2）产品进展领先，公司HVLP1-4 代铜箔报告期内已向客户批量供货，并持续推动HVLP5 铜箔、IC 封装用铜箔的研发储备。未来有望显著受益高端PCB 铜箔需求放量，贡献显著业绩。

锂电铜箔周期反转，合作优质下游客户利润有望持续修复。1）行业端，锂电铜箔2024 年以来铜箔加工费逐步企稳并回升，未来随着需求增长及产能利用率爬升，加工费有望继续上涨。2）公司端，公司合作比亚迪、国轩高科、宁德时代等优质客户，有望受益客户增长不断实现利润修复。

盈利预测：锂电铜箔行业向上，PCB 铜箔利润增量可期。PCB 铜箔紧缺，预计未来仍存在涨价预期，公司有望凭借技术水平和供应能力实现卡位优势，因此上修公司业绩预期。预计公司2026-2028 年的营收分别为84.3/100.3/120.2 亿元，归母净利润为5.1/9.4/14.2 亿元，维持“增持”评级。

风险提示：下游行业发展不及预期；盈利预测与估值不及预期等。