业绩简评

2026 年10 月27 日公司发布三季报：26Q1-Q3 公司实现收入65.33亿元、同比+38%，归母净利3.39 亿元、同比+440%，扣非3.28 亿元、同比+582%。其中Q3 公司实现收入25.12 亿元、同比+45%，归母净利1.24 亿元、同比+345%、环比+14%，扣非1.20 亿元、同比+407%、环比+14%。

同时，公告2 个增产项目：项目一系统性升级改造生箔工序、为之配套增补1 台表面处理生产线及配套设施，总投资约6600 万元；项目二拟新增表面处理生产线及其配套设备，将部分锂电产线转为电子铜箔。两个项目建成后均有增产高附加值hvlp 铜箔产品。

经营分析

（1）PCB 铜箔：国产HVLP 领跑者，技改转产加码高附加值产品。

①产品结构方面，公司26H1 高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB 铜箔总产量的比例已突破50%，最新公告拟投入1.54 亿元进一步加码高附加值产品、通过技改转产扩大产能。②盈利能力方面，26Q3 公司整体毛利率8.96%，同比+4.76pct、环比+0.85pct，判断主因HVLP、RTF、HTE 等PCB 系列产品加工费上涨，以及估计与高端产品良率不断提升有关。③产业地位方面，公司RTF 铜箔产销能力在内资企业排名首位，HVLP1-4 代铜箔已向客户批量供货、HVLP5 铜箔已突破关键性能指标。

（2）锂电铜箔：根据SMM 统计，2026 年6 月至今行业加工费整体提价2000 元/吨，预计公司26Q3 经营层面同样改善。

（3）财务方面：①26Q3 铜价整体上行，公司单季度冲回资产减值损失57.18 万元，此外，应收角度、带来单季度计提信用减值损失1859 万元。② 26Q3 单季管理/ 销售/ 研发费用率分别为0.41%/0.10%/1.42%，同比分别持平/-0.05pct/+0.22pct；研发费用率同环比均提升，公司继续加码技术升级。

盈利预测、估值与评级

根据季报表现及产品结构变化趋势，我们调整2026-2028 年公司归母净利润预测分别为4.74、8.04 和12.96 亿元，现价对应动态PE 分别为130x、77x、47x，维持“买入”评级。

风险提示

HVLP 铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI 需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险；铜价上涨影响毛利率的风险。