上证报中国证券网讯8月5日午后，铜箔板块走高，截至13时20分，德福科技、铜冠铜箔涨超10%，宝明科技涨停，诺德股份涨超7%。
宝明科技当日回复投资者提问时表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4、HVLP5高端铜箔，目前，上述铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正向下游客户送样。但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性。
板块异动 ｜ 铜箔概念走高 宝明科技涨停
中国证券网 08-05 14:20
铜冠铜箔 --%
上证报中国证券网讯8月5日午后，铜箔板块走高，截至13时20分，德福科技、铜冠铜箔涨超10%，宝明科技涨停，诺德股份涨超7%。
宝明科技当日回复投资者提问时表示，公司研发用于AI服务器的HVLP4、HVLP5高端铜箔，目前，上述铜箔主要技术指标已完成厂内验证，正向下游客户送样。但送样及客户验证周期较长，且客户验证结果存在不确定性。
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