1月28日有投资者向铜冠铜箔(301217)提问：公司在载体铜箔（IC封装载板用铜箔）技术方面的研发进展如何？这一技术对AI芯片封装有何重要意义？
2月2日公司回答表示：您好，感谢对公司的关注。公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。
铜冠铜箔：IC封装铜箔研发中，关键材料
九方智讯 02-02 11:30
铜冠铜箔 --%
1月28日有投资者向铜冠铜箔(301217)提问：公司在载体铜箔（IC封装载板用铜箔）技术方面的研发进展如何？这一技术对AI芯片封装有何重要意义？
2月2日公司回答表示：您好，感谢对公司的关注。公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。
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