1月28日有投资者向铜冠铜箔(301217)提问：公司在AI芯片封装基板用铜箔技术方面取得了哪些重大突破？能否详细介绍一下HVLP4代产品的技术参数和应用前景？

2月2日公司回答表示：您好，感谢对公司的关注。公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。HVLP4铜箔凭借超低表面粗糙度实现信号传输损耗大幅降低保障数据高速稳定完整传输，同时兼具低信号损耗、高剥离强度、良好热稳定性等特性，可充分满足高频高速基板的严苛应用要求。