6月23日有投资者向宇邦新材(301266)提问：董秘您好，请问公司低温焊接锡膏系列产品，用于的PCB基材吗
6月26日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接，暂未将本产品应用于其他领域，谢谢！
宇邦新材：锡膏主要用于光伏BC电池组件封装焊接
九方智讯 06-26 11:30
宇邦新材 --%
6月23日有投资者向宇邦新材(301266)提问：董秘您好，请问公司低温焊接锡膏系列产品，用于的PCB基材吗
6月26日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接，暂未将本产品应用于其他领域，谢谢！
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