6月22日有投资者向宇邦新材(301266)提问：尊敬的董秘，您好！请问公司的锡膏产品有没有在向半导体行业拓展？有没有尝试向一些半导体相关公司提交样品，认证等工作？谢谢！
6月24日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接，锡膏产品的营收规模在公司整体营收中占比较小，尚未向半导体行业拓展，谢谢！
宇邦新材：锡膏产品未向半导体行业拓展
九方智讯 06-24 11:30
宇邦新材 --%
6月22日有投资者向宇邦新材(301266)提问：尊敬的董秘，您好！请问公司的锡膏产品有没有在向半导体行业拓展？有没有尝试向一些半导体相关公司提交样品，认证等工作？谢谢！
6月24日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接，锡膏产品的营收规模在公司整体营收中占比较小，尚未向半导体行业拓展，谢谢！
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