投资要点：

公司发布了购买芯和半导体100%股权的收购预案。

本次收购中，公司计划通过向中国电子集团和中电金投发行股份募集配套资金。目前中国电子集团通过公司第一大股东中国电子有限和第三大股东中电金投分别持有公司21.22%和12.66%的股权。通过本次募资方案，中国电子集团对公司的持股比例将进一步提升，有助于巩固公司EDA 国家队的地位。

公司作为国内EDA 领域龙头，正在迎来基础软硬件国产化替代的历史机遇。为此，公司提出了要进行EDA 的全流程、全领域覆盖，满足国产替代的需要。由于EDA 产业链长、产品众多，目前国产EDA 工具仍然不全，行业前十的公司基本保持着错位竞争，公司通过收购可以快速进行产品补足，加速发展壮大，同时减少国内企业的重复投入，增加资金利用效率。此外，从EDA 全球三大巨头的成长路径上来看，其都进行了一系列的收购，才形成了如今的垄断优势，因而对于EDA 企业来说并购也成为了成长必经路径。

芯和半导体是国内稀缺的EDA 标的。芯和半导体前身芯禾技术成立于2010 年，在2025 年2 月开启上市辅导，2024 年实现收入2.65 亿元，同比增长150%，净利润4812.82 万元，实现扭亏为盈，是EDA 行业少数收入规模上亿且实现盈利的企业，并在《射频系统设计自动化关键技术与应用》项目上获得了“2023 年度国家科技进步奖一等奖”。对比来看公司2023 年实现收入10.10 亿元，净利润1.86 亿元，芯和的并表会带来明显的增量效应。

从产品布局来看，芯和半导体覆盖芯片设计、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真平台与解决方案，定位于“系统集成设计”这一增量市场，部分产品国际领先，与中芯国际、新思科技、楷登电子、三星等众多知名企业达成了长期稳定的合作关系，并在全球500 多家知名企业成功实现商用。本次并购后，公司将于芯和的仿真产品实现互补，构建出从芯片到系统级的EDA解决方案，打破EDA 现有的集成电路芯片设计、制造及封装市场规模的天花板。

目前全球EDA 行业整体保持了较高的景气度。根据SEMI 的数据，2024 年Q3 全球EDA+SIP 产业总计规模51.145 亿美元，同比增长8.8%，总体保持了较高的增速水平。其中EDA 规模32.27亿美元，同比增速8.0%，亚太区域占比36%，同比下滑-0.7%。

在公司对芯和半导体发起收购的同时，概伦电子也在3 月27 日发布公告，开启对锐成芯微的收购事宜。这意味着国内EDA 行业集中度将持续提升，同时头部企业有望进入收购加速期。

上调对公司的投资评级至买入。不考虑并购事宜带来的资金募集和股份变化的影响，预计24-26 年公司EPS 分别为0.26 元、0.52元、0.81 元，按4 月8 日收盘价116.30 元计算，对应PE 为441.66 倍、222.15 倍、142.82 倍。考虑当前全球国际局势和美国对我们科技领域制裁的影响，公司作为EDA 龙头的地位重要性在持续提升，此次的并购将更有助于公司实现全流程和全领域覆盖，并进一步释放业绩弹性。

风险提示：国产化推进不及预期；并购事宜的不确定性。