公司发布24 年年报及25Q1 季报。24 年全年实现营业总收入12.22 亿元，同比+20.98%；实现归母净利润1.09 亿元，同比-45.46%；实现扣非后净利润-0.57 亿元，去年同期为0.64亿元，同比由盈转亏。25Q1 实现营业总收入2.34 亿元，同比+9.77%；实现归母净利润0.10 亿元，同比+26.72%。24 年全年及25Q1 业绩符合预期。

24 年研发投入持续加大，短期利润承压。24 年公司研发费用为8.68 亿元，同比+26.77%；研发费用率71.02%，同比+3.25pcts，创历史新高。公司研发人员914 人，同比+18.1%；EDA 为人才密集型行业，公司当前仍处于产品拓展与能力提升阶段，研发投入持续扩张。

由于研发费用率、销售费用率同比分别+3.25pcts/+2.63pcts，利润端短期承压。

传统优势领域产品升级。根据公司年报，1）公司推出设计自动化平台Andes，具体包括面向模拟电路的Andes Analog 和面向功率管的Andes Power；2）版图编辑工具AetherLE 针对多重曝光技术，推出对相同金属的不同掩膜层采用不同颜色的“着色功能”，针对晶圆厂对Guard Ring 的结构的复杂要求提供可变参数配置功能；3）射频电路仿真工具ALPS RF 支持GPU 架构，将后仿真时长从1-2 周缩短至8 小时内；4）平板显示领域新推出光学临近效应优化工具Optimus，提供OPC 方案。

晶圆制造、先进封装加速布局。根据公司年报，1）公司在物理验证工具Argus 基础上开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer，提供高性能掩膜版图形拆分方案，满足多重曝光技术下先进工艺的制造要求；2）新推出基于Geometry-Centric 的工艺诊断平台Vision，用于改善良率；3）针对3DIC，新推出版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证工具Argus 3DStack，电路仿真工具ALPS 新增支持跨工艺节点联合仿真。

收购芯和半导体，迈向全球EDA 第四极。3DIC、Chiplet 等新技术提升EDA 对系统级物理仿真能力的需求。2025 年3 月17 日公司宣布收购芯和半导体，芯和具备3DIC Chiplet、射频电路全流程EDA 产品，核心为多物理场仿真。通过收购，公司补齐仿真、先进封装能力，向晶圆制造、先进封装延伸，布局未来技术趋势。公司将逐步成长为全球EDA 第四极。

维持“增持”评级，新增27 年盈利预测。半导体产业链国产化为必然趋势，公司将通过内生增长+外延并购持续成长，成为全球EDA 第四极。因此，我们保持25-26 年盈利预测、新增27 年盈利预测。预计公司25-27 年实现营业总收入16.2、20.6、26.5 亿元，实现归母净利润2.5、4.1、6.0 亿元，维持“增持”评级。

风险提示：技术创新和产品迭代不及预期；收购预案进度不及预期；大客户订单不及预期。