深耕EDA软件，市占率稳居首位

集成电路产业链关键工具，公司EDA 下游广泛应用。公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA 工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA 是电子设计自动化。用EDA 打开芯片的封装外壳，在高倍显微镜下对其表面进行观察，将会看到无数规则摆放的器件和连线，这就是芯片的版图。设计和制造这个版图的各个环节都需要用到相应的EDA 工具。EDA 工具是集成电路的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。公司目前EDA 工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC 设计等领域。其模拟电路设计全流程 EDA 工具系统全球领先；存储电路设计全流程 EDA 工具系统国内领先；射频电路设计全流程 EDA 工具系统为国内独有；平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统属全球领先的商业化方案，多项技术国际领先，填补国内空白；数字电路、晶圆制造相关工具亦具独特技术优势，部分达到国际领先水平；先进封装设计、3DIC 设计 EDA 工具则填补了国内该领域空白。2024 年，公司市场份额稳居本土EDA 企业首位。

研发投入持续加码，国产替代正当时

技术研发驱动，深化投资布局。公司作为技术驱动型企业，保持了持续高比例的研发投入。2024 年，公司研发费用86,812.07 万元，占营业收入的比例为71.02%。同时，公司上市以来，收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思微电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。同时，公司与专业投资机构共同设立了两只产业基金，持续深化公司在EDA 领域的投资布局。后续公司将进一步加大投资并购力度。我们认为公司作为EDA 软件的龙头企业，在市占率、技术积累、下游应用及产业布局上具有明显优势。

盈利预测与投资建议：我们预计25-27 年收入分别实现15.24/19.75/25.4亿元，归母净利润分别为1.88/2.86/4.16 亿元，对应PE 分别为297.74/195.73/134.87X，看好公司作为EDA 软件龙头企业，随着后续集成电路产业链景气度提升，从中持续收益，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期；业绩预测和估值不达预期等。