6月11日有投资者向华大九天(301269)提问：华为报道了以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从2D平面优化推向标准单元堆叠的3D重构。近日北京大学宣称研发出了国内唯一真的3D"EDA”。但是贵公司对外宣布“公司首款Argus 3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计”，请问董秘：公司研发的这款3DIC是真3D“EDA”，还是伪3D“EDA”？谢谢！

6月22日公司回答表示：尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA领域提，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，是国内唯一的 3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司推出了首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。公司相关产品已成功实现商业化应用。感谢您的关注！