格隆汇11月27日丨金禄电子(301282.SZ)在互动平台表示，公司具备埋容埋阻埋铜块PCB的工艺技术和量产能力；关于芯片嵌入式PCB，公司目前处于前期技术研发阶段；在相关技术沉淀方面，公司尚不及友商。
金禄电子(301282.SZ)：具备埋容埋阻埋铜块PCB的工艺技术和量产能力
格隆汇 11-27 14:29
金禄电子 --%
格隆汇11月27日丨金禄电子(301282.SZ)在互动平台表示，公司具备埋容埋阻埋铜块PCB的工艺技术和量产能力；关于芯片嵌入式PCB，公司目前处于前期技术研发阶段；在相关技术沉淀方面，公司尚不及友商。
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