11月26日有投资者向金禄电子(301282)提问：公司曾在公众号列明已布局埋容埋阻电路板的技术和产能，请问实际进展如何？与深南电路的3d sip和嵌埋技术相比差距在哪？能有技术攻关实现上述嵌埋技术研发吗？
11月27日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司具备埋容埋阻埋铜块PCB的工艺技术和量产能力；关于芯片嵌入式PCB，公司目前处于前期技术研发阶段；在相关技术沉淀方面，公司尚不及友商。感谢您的关注与支持！
金禄电子：公司具备埋容埋阻技术，芯片嵌入式PCB处于研发阶段
九方智讯 11-27 11:30
金禄电子 --%
11月26日有投资者向金禄电子(301282)提问：公司曾在公众号列明已布局埋容埋阻电路板的技术和产能，请问实际进展如何？与深南电路的3d sip和嵌埋技术相比差距在哪？能有技术攻关实现上述嵌埋技术研发吗？
11月27日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司具备埋容埋阻埋铜块PCB的工艺技术和量产能力；关于芯片嵌入式PCB，公司目前处于前期技术研发阶段；在相关技术沉淀方面，公司尚不及友商。感谢您的关注与支持！
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