金禄电子科技股份有限公司2026年半年度报告摘要

证券代码：301282证券简称：金禄电子公告编号：2026-037

金禄电子科技股份有限公司2026年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用□不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用□不适用

本摘要的简称或名词释义与《金禄电子科技股份有限公司2026年半年度报告》相同。

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称金禄电子股票代码301282股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈龙谢娜

电话0763-39831680763-3983168清远市高新技术开发区安丰工业园盈清远市高新技术开发区安丰工业园盈办公地址

富工业区M1-0405A号地 富工业区M1-0405A号地

电子信箱 stock@camelotpcb.com stock@camelotpcb.com

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否

1金禄电子科技股份有限公司2026年半年度报告摘要

本报告期上年同期本报告期比上年同期增减

营业收入（元）1339874625.88933927523.1143.47%

归属于上市公司股东的净利润（元）55634843.5752359669.746.26%归属于上市公司股东的扣除非经常性损

54234130.8546499454.3416.63%

益的净利润（元）

经营活动产生的现金流量净额（元）-17749616.9962394479.72-128.45%

基本每股收益（元/股）0.270.258.00%

稀释每股收益（元/股）0.270.258.00%

加权平均净资产收益率3.20%3.08%增加0.12个百分点本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减

总资产（元）3925971108.463304818818.9518.80%

归属于上市公司股东的净资产（元）1753304782.171717935347.902.06%注：公司在本报告期实施完毕每10股派1.50元（含税）并转增4股的2025年度利润分配方案，根据《企业会计准则第

34号——每股收益》第十三条规定，按调整后的股数重新计算上年同期的每股收益。

3、公司股东数量及持股情况

单位：股报告期末表持有特别表决权恢复的报告期末普通股股东总229350决权股份的优先股股东0数股东总数

总数（如（如有）

有）

前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持有有限售条件质押、标记或冻结情况股东名称股东性质持股比例持股数量的股份数量股份状态数量

李继林境内自然人21.72%4580800034356000不适用0

麦睿明境内自然人9.38%197960000不适用0

叶庆忠境内自然人7.98%168280000不适用0

周敏境内自然人5.17%109060000不适用0

叶劲忠境内自然人4.89%103143800不适用0共青城凯美禄投资合伙

境内非国有法人2.72%57400000不适用0企业（有限合伙）

林丹丽境内自然人0.45%9400200不适用0

LONG CHONG 境外自然人 0.38% 794836 0 不适用 0

BARCLAYS BANK PLC 境外法人 0.33% 695297 0 不适用 0

曹淑敏境内自然人0.28%5919200不适用0

李继林与周敏系配偶，系公司实际控制人；叶庆忠与叶劲忠系兄弟；

上述股东关联关系或一致行动的说明李继林系共青城凯美禄投资合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人及实际控制人；未知其他股东是否存在关联关系或一致行动关系。

林丹丽通过招商证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公

前 10名普通股股东参与融资融券业务股东情 司股份 940020股；LONG CHONG通过普通证券账户持有公司股份

况说明（如有）792936股，通过中信证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司股份1900股。

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排

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□是□否

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用□不适用公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用□不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用□不适用

三、重要事项

1、关于2026年半年度经营情况概述

2026年上半年，PCB主要原材料覆铜板及 PP（半固化片）采购价格大幅上涨且供应紧张的局面日趋加剧。公司加

大力度、更加坚决地开展产品调价工作，以产业链定价权逐渐前移及行业普遍缺料背景下保障产品供应为契机，强化与主要客户的合作关系，积极调整订单结构，上半年承接的订单金额同比增长101.14%（其中承接的订单数量同比增长55.89%，承接的订单平均单价同比增长29.03%）。尤其是第二季度以来，公司先后与所有主要客户（个别招投标客户除外）就产品调价机制或调价幅度达成一致，使得第二季度承接的订单平均单价环比第一季度增长21.77%，订单价格的涨幅预计在下半年体现得更为充分和明显。

受产能同比提升、订单充沛及产品价格上调的影响，公司2026年上半年实现营业收入133987.46万元，同比增长

43.47%；实现归属于上市公司股东的净利润5563.48万元，同比增长6.26%，其中第二季度归属于上市公司股东的净利

润为4672.23万元，环比增长424.23%，同比增长26.89%，已扭转第一季度的经营颓势，盈利能力得以改善并向好发展。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-1774.96万元，同比下降128.45%，主要系贵金属（铜球、金盐、锡条、锡球等）同比大幅涨价使得公司使用现金采购的金额同比增加超过13000万元所致。其中第二季度经营活动产生的现金流量净额为2301.94万元，较第一季度已明显好转。

报告期内，公司研发投入金额为6224.30万元，同比增长31.80%。公司有序推进新兴产业应用领域的产品研发和试制工作，应用于卫星相控阵天线领域的 26层多次混压埋阻电路板、AI服务器二次电源领域的 16层 2阶 HDI厚铜电路板、货运 eVTOL领域的 BMS电路板等产品已试制成功并交客户验证；应用于人形机器人一体化关节模组、AI数据中心 UPS、

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AI服务器连接器、边缘算力盒子等领域的 PCB已由试制转为量产；固态电池、汽车 AI-box等领域的 PCB新产品研发工

作积极配合下游客户的改版优化、量产规划予以推进，公司正在加快产品技术薄弱环节的攻坚克难，围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶 HDI等方向聚力突破。公司在商业航天、算力基础设施、人形机器人等新兴产业应用领域积极推进产品研发和市场拓展工作，虽尚处于起步阶段，相关应用领域产品营收占比较低且对业绩未构成重大影响，但为公司持续推进产品技术升级、客户结构优化、新兴动能培育打下了良好根基。

报告期内，公司三大生产基地产线总体上保持高负荷运转，上半年整体产能利用率约89%，其中第二季度整体产能利用率接近 100%。报告期内，公司加快推进广东清远生产基地 PCB扩建项目及湖北安陆生产基地多层板扩能项目的建设。截至本报告披露日，湖北安陆生产基地多层板扩能项目已完成建设并投产，新增多层板产能2.5万平米/月。根据目前实际建设情况，广东清远生产基地 PCB扩建项目首条适配 AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产。

上述项目相继投产后将极大缓解公司目前面临的产能瓶颈，同时有助于新兴产业应用领域客户的导入和订单的承接。

报告期内，公司下属子公司百芳电子顺利通过 Nadcap印制电路板制造专项认证，成为国内 PCB行业为数不多通过该项认证的企业之一，有助于其拓展航空航天领域市场，并为后续参与国产大飞机产业链配套创造有利条件。

2、关于 PCB扩建项目进展情况的说明

公司于2023年2月8日召开的第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议及于2023年2月27日召开的

2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用超募资金投资 PCB扩建项目的议案》，同意公司与广东清远高新技

术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资

23.40亿元建设印制电路板扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金23092.28万元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。具体内容详见公司于 2023年 2月 9日在巨潮资讯网上披露的《关于使用超募资金投资 PCB扩建项目的公告》。2023年，公司已成功竞得上述土地使用权，与清远市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》，以3965.00万元的价款取得公司厂区相邻地块41953.95㎡的土地使用权，并已完成上述土地使用权的产权登记手续，取得清远市自然资源局颁发的《不动产权证书》。具体内容详见公司于2023年4月8日在巨潮资讯网上披露的《关于使用超募资金投资 PCB扩建项目的进展公告》。截至报告期末，该项目正在加快建设，预计首条适配 AI和算力产品的生产线将在2026年第三季度内建成并投产。

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