事件：

鸿日达发布2024 年半年报。公司2024 年上半年实现营业收入3.89亿元，同比+30.45%；归母净利润0.16 亿元，同比+283.05%；扣非归母净利润0.13 亿元，同比+286.16%。

点评：

连接器和精密结构件业务稳定增长：公司形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系。2024 年H1，连接器实现销售收入2.66 亿元，同比+10.17%，主要系消费电子行业的周期性复苏。毛利率23.23%，同比+7.19pct。其中新产品板对板连接器实现对传音控股的批量出货，预计Q4 迎来下游终端需求的明显提升和其他重大客户的业务突破；车载连接器销售收入近千万元，已通过海外Tier1 厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码，及国内某核心大客户的样品验证导入，预计将在下半年获得供应商代码，有望在年底前实现批量化供应。MIM 机构件产品实现销售收入0.92 亿元，同比+ 107.36%，主要系国内重要客户在H1 发布新一代旗舰产品。毛利率36.63%，同比-3.02pct。

半导体散热片业务实现从0 到1 的突破：公司2023 年引入外部专业团队和人才，2024 年调整原IPO 募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目。目前已完成对多家重要终端客户的送样，并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货，预计今年将实现对个别核心客户的正式批量供货。

看好半导体散热片业务明年大规模放量，公司业绩弹性充足。随着高性能计算、数据中心、AI 算力等领域的发展，半导体芯片层级的封装材料逐渐从树脂塑封向金属散热片转换。看好公司从3C 消费电子拓展半导体金属散热片业务，未来成长空间广阔。预计半导体散热片2024年下半年实现小批量出货，2025 年进入大规模量产阶段，成为公司新的增长点。叠加股份支付的影响逐年减弱，公司未来业绩弹性充足。

盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026 年营收分别为11.17/14.52/18.88 亿元，归母净利润0.59/1.53/2.19 亿元，对应PE 分别为82.88/31.95/22.30 倍。给予“买入”评级。

风险提示：消费电子景气度周期变弱，新业务拓展不及预期。