深耕消费电子连接器 ，MIM与散热片相继开拓公司成立于2003 年，以连接器起家。下游应用场景早期为电脑，后多次捕捉时代机遇，拓宽至智能手机、新能源光伏、汽车电子等市场。此外公司凭借精密加工技术的积累，横向延申至机构件业务，凭借MIM 工艺在小尺寸精密加工的优势，公司绑定大客户小天才迅速成长。近期公司变更募投项目，针对性布局汽车高频连接器以及半导体散热两大高端前沿业务，通过不断的纵横开拓，公司产品结构逐渐多元化，营收规模稳步增长。

连接器：下游持续升级，公司布局全面发力高端连接器是电子行业通讯及电力传输的桥梁，受益于通信、汽车、轨交、消费电子等行业的持续推动，全球连接器市场规模总体呈现扩大趋势。且随着全球连接器生产重心向亚太地区转移，中国已是全球最大的连接器市场。2022 年，中国连接器市场规模达到265 亿美元，占全球连接器市场规模的比例高达31.51%。连接器行业受到上游金属原材料以及下游消费电子、汽车电子等市场的需求双重影响，近期原材料价格稳中有降，需求侧手机BTB、汽车电子高频连接器等高端需求快速提升，优化连接器市场结构。公司深耕连接器市场多年，产品框架全面，且垂直整合连接器生产链条具备全制程加工能力，目前厚积薄发进军高端，汽车与手机BTB 连接器客户资源迅速拓展。

机构件：MIM 新兴成型技术，客户资源逐步开拓鸿日达机构件主要为MIM 工艺零部件，MIM 是利用金属粉末+粘结剂注塑成型的技术，在非标准形状的小尺寸精密加工具有低成本、高灵活性的优势。目前国内MIM 工艺主要用于手机与可穿戴电子产品的零部件加工。鸿日达凭借连接器主业积累的产线设备、精密加工技术以及优质消费电子客户资源迅速拓展MIM 机构件业务。公司早期机构件曾导入华为P 系列中高端手机，华为被制裁后公司另一大客户小天才营收占比逐步提升。小天才电话手表通过精准布局儿童手表市场，通过个性化功能设计构筑品牌生态，在智能手表整体承压的环境下逆势增长，且不断向高端升级，鸿日达伴随大客户受益于量价齐升的趋势。

半导体散热：金属散热青萍之末，国产替代微澜之间半导体散热材料中，包封材料即芯片的外壳需要承担保护芯片、绝缘、散热等功能。伴随5G、人工智能、数据中心等高端应用场景不断扩张，芯片性能近年来快速提升，但同时AI 芯片、手机处理器、电脑CPU 等芯片的功耗也随之提升，金属散热片由于具备优异的导热性，应用场景逐渐丰富。从格局来看，全球金属散热片的龙头是台企健策，同时美日企业也具备较强竞争力。但国产CPU 以及AI 芯片的崛起，与封装产业国产化双轮驱动，构筑金属散热片国产替代的良好土壤。公司在锻压、电镀、表面平整等工艺具备技术积累，同时与大学院校积极合作推动导热技术升级，是目前大陆金属散热片的龙头。综合公司连接器、机构件以及散热片三大业务来看，主业稳定增长且向高端升级，半导体散热片国产化先锋前景广阔放量在即。预计公司2024~2026 年归母净利润分别为0.50、1.41、2.26 亿元，首次覆盖给予”买入”评级。

风险提示

1、消费电子需求不及预期；2、汽车高频连接器客户导入不及预期；3、半导体散热研发进展不及预期；4、盈利预测不成立或不及预期风险。