深耕连接器领域， 横向拓展金属散热片。公司成立于 2003 年，形成以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系，应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。2023 年，公司实现营收7.21 亿元，YoY+21.34%。2024 年，公司拓展半导体金属散热片和汽车连接器领域，有望打开第二成长曲线。

金属散热片：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔。随着芯片性能提升，电子元器件的发热密度越来越高，对散热技术提出了更高的要求。金属散热片适用于FC 封装，可直接贴附在芯片表面提高散热效率。市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破。公司拥有模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等完整的生产制造体系。截至2024 上半年，已完成对多家重要终端客户的送样，并取得个别核心客户的供应商代码、且开始小批量出货，预计今年下半年将实现对个别核心客户的正式批量供货，成为公司新的增长点。

连接器：下游应用广泛，公司新品有望放量。连接器市场稳定增长，下游应用广泛。竞争格局相对分散，国外厂商占据主导地位。公司深耕消费电子市场，和终端客户合作稳定。在汽车领域，公司开发了Fakra高速连接器、Mini Fakra 高速连接器、高速HSD 连接器及高压连接器等产品。在消费电子领域，2024H1 公司板对板连接器实现对核心客户传音控股的批量出货，有望持续带来业绩增长。

MIM 机构件：公司掌握核心工艺，绑定大客户合作稳定。近年来MIM市场规模不断扩大，预计2026 年增长至141.4 亿元，年复合增长率11.6%。公司过去客户主要为“小天才”手表，未来有望拓展新客户。

投资建议：我们预计公司2024-2026 年实现归母净利润0.58/1.47/2.35 亿元，同比增长88.5%/151.9%/59.9%。可比公司选择方面，我们选择处于连接器行业的立讯精密、瑞可达，以及数据中心液冷厂商英维克作为可比公司，给予2024 年目标PE 估值45 倍，对应总市值为66 亿元，股价31.96 元。给予“买入”评级。

风险提示：消费电子景气度周期变弱；新业务拓展不及预期。