夯实消费电子连接器及MIM 机构件业务基本盘，积极开拓新业务增长曲线。

公司长期聚焦3C 消费电子产业链，不断夯实连接器及机构件基本盘业务，致力于提升公司在消费电子连接器产品的市场占有率。同时，公司也在积极探索新业务领域，高效利用MIM 和3D 打印等工艺技术继续研发新产品、丰富产品线。3 月10 日公司在投资者交流平台上表示，公司已完成3D 打印设备的开发工作，设备进入批量制造阶段，将持续在3D 打印技术方面进行研发投入。公司目前已具备从机器开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，为客户提供从胚料到成品的一站式服务。目前已在3C 消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样，在航空、机器人等其他领域也积累了一定的技术储备，将持续进行市场业务拓展。

半导体散热片业务稳步推进，积极推进产能建设加速业绩释放。公司同步拓展半导体散热片业务，截至2025 年1 月，公司半导体金属散热片材料项目的第一条生产线进展顺利，已完成对多家重要终端客户的送样，并实现了对部分核心客户的正式批量供货；项目的第二条生产线也已搭建完成，实现通线正式使用。公司计划预计将在2025 年年底实现共计6-8 金属散热片生产线的搭建，加快相应产品的产能建设，更好的满足下游客户的需求。我们认为，公司深耕3C 消费电子连接器及MIM 机构件领域，拥有夯实的业务基础，同时基于公司技术积累积极开拓新业务增长曲线，前瞻布局国内半导体散热片领域，以行业稀缺性推动国产替代进程加速；公司保持在3D 打印技术上的研发投入，紧抓汽车智能化、机器人等赛道的发展机遇，助力公司长期稳定发展。

盈利预测与投资评级： 我们预测公司2024-2026 年归母净利润为0.55/1.32/2.11 亿元，2024-2026 年EPS 分别为0.26/0.64/1.02 元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为134/56/35 倍，鉴于公司传统业务发展稳定，新领域产品研发及客户开拓进展顺利，未来业绩有望实现稳定增长，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济波动风险；新产品技术开发不及预期风险；3D 打印业务处于市场拓展阶段，短期对公司业绩贡献有限；市场竞争加剧风险。