4 月23 日，鸿日达发布2024 年年报及2025 年一季报。2024 年公司实现营收8.30 亿元，同比增长15.22%；归母净利润-0.08 亿元，同比下滑124.43%由盈转亏；2025Q1 公司实现营收1.62 亿元，同比增长7.60%；归母净利润-0.12 亿元，同比下滑376.67%。2024 年毛利率19.01%，同比下滑0.58pct；归母净利率-0.91%，同比下滑5.21pct。2025Q1 毛利率18.94%，同比下滑7.38pct；归母净利率-7.50%，同比下滑10.42pct。

事件评论

短期业绩承压受原材料价格增长、股权支付费用以及研发投入大幅增加等多方面因素影响。公司2024 年由盈转亏是多方面因素共同导致：（1）股权激励计划导致的股权支付费用由2023 年的19.8 万元大幅增长至2024 年的1989 万元；（2）公司处于业务转型的阵痛期，在半导体散热片以及3D 打印两项新业务研发投入大幅增加；（3）公司主要原材料金盐价格涨幅较大，导致采购成本有所提升。分季度来看， 2024Q4 一方面是公司主要盈利来源机构件业务的相对淡季，另一方面在公司第一条半导体散热片产线投产后，良率爬坡导致材料损耗较大，由此造成公司2024Q4 归母净利润亏损3713.99 万元。2025Q1由于原材料价格继续增长，此外公司在3D 打印业务增大投入，因此导致亏损状态延续。

连接器与机构件主业稳定增长，2025 年有望迎来放量。2024 年连接器业务营收6.17 亿元，同比增长9.11%，营收占比74.31%，同比下滑4.16pct；机构件业务营收创历史新高达到1.74 亿元，同比大幅增长48.77%。在消费电子连接器市场公司推动效率提升，汽车电子连接器已批量交付海外Tier1 厂商，BTB 连接器对核心客户小批量交付。机构件业务公司伴随核心客户升级迭代相关精密机构件产品，产品价值量有所增加，公司持续推进机构件扩产计划，机构件由于其相对较高的毛利率，是公司当前主要盈利来源，2025年有望再创新高。

新兴业务多点开花，半导体散热与3D 打印双轮驱动。半导体金属散热片是人工智能、智能驾驶、高端存储等产业对散热性能更高要求的最佳解决方案。基于数年的研发，公司业务团队逐步实现了原材料配方的突破、生产加工工艺的进步以及量产产线的优化，是大陆厂商替代美、日、台系龙头的先锋。公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入。目前公司拥有2 条具备量产能力的产线，预计2025 年增扩4~7 条产线，订单充裕，产能大幅扩张，2025 年是公司半导体散热放量的元年。3D 打印公司目前已经具备的机器制造、产品打印及后端加工的全制程自研工艺的量产能力，目前已经对客户送样，2025 年有望进入部分项目的小批量量产阶段，首次贡献营收。基于公司主业稳定增长，以及新兴业务高速放量，预计2025~2027 年公司实现归母净利润0.94/2.00/4.46 亿元，给予“买入”评级。

风险提示

1、消费电子需求增长不及预期；

2、新业务拓展不及预期。